专利名称：晶片夹持装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及夹具领域，尤其涉及一种作用于晶片加工的夹持装置。
背景技术：
集成电路使用的半导体晶片，都是由半导体晶锭切割加工制成。在用内圆切割机或线切割机将半导体晶锭切割成切割晶片时，因切割条件的变化，切割片在厚度和平整度都存在偏差。如果切割条件不合适，还会造成较深的损伤层。因此需要用研磨来消除厚度和平整度的偏差，并降低损伤层厚度。在晶片加工的研磨过程中，一般需要用到固定晶片的夹持装置，晶片的厚度大于夹持装置，通过研磨晶片使其达到夹持装置的厚度，然而，一片一片地加工既费时又费力， 已不满足现有的高效率的需求，并且难以保证同批次的晶片厚度和质量的一致性。鉴于此，有必要提供一种新的晶片夹持装置来解决上述问题。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种晶片夹持装置，其结构简单，操作方便，使得研磨过程中提高了工作效率。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下技术方案—种晶片夹持装置，其特征在于，包括本体部，所述本体部为圆盘形；齿部，设置于所述本体部边缘；通孔，所述通孔为圆形且设置于所述本体部几何中心；片孔，所述片孔环形阵列于至少一个同心圆上，所述同心圆与所述通孔的圆心相同。进一步地，所述同心圆设置为两个，分别为第一同心圆和第二同心圆。进一步地，所述位于同一个同心圆上的片孔等间距设置。进一步地，所述片孔呈方形。进一步地，所述片孔包括工艺孔，所述工艺孔与所述片孔相连通。进一步地，所述工艺孔设置于所述方形片孔的四个角上。进一步地，所述晶片夹持装置的材料为蓝钢。相较于现有技术，本实用新型所述的晶片夹持装置设有若干片孔，可以放置较多的晶片，即可以批量加工多个晶片，提高了工作效率、减小了成本，同时，加工出来的晶片更
一致、更精确。
图1是本实用新型的一个具体实施方式
中晶片夹持装置的平面示意图；图2是本实用新型的一个具体实施方式
中片孔的局部放大示意图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的详述如图1所示的晶片夹持装置，包括本体部1、齿部2、通孔3、同心圆4和片孔5。所述本体部1呈圆盘形，其直径和厚度包括不同的尺寸，由所需研磨的晶片来决定。优选地， 所述本体部1采用蓝钢材料制成，防止生锈，当然，也可以采用其他的金属材料或者树脂材料。所述本体部1边缘设有齿形的齿部2，其均勻排布于本体部1边缘。所述齿部2为标准齿，可与研磨机上相对应的齿啮合，实现主动轮和从动轮之间的传动，所述晶片夹持装置为从动轮。所述本体部1圆盘形几何中心设有通孔3，所述通孔3呈圆形。在加工晶片夹持装置的过程中用于固定并定位晶片夹持装置，从而保证晶片夹持装置加工时的精确度。所述本体部1包括以通孔3为中心的一个或者若干个同心圆4，所述同心圆4为图中虚线部分，不属于晶片夹持装置的部件，定义此同心圆4是为了更清楚地表述各个部件的位置关系。在本实施例中，本体部1包括第一同心圆41和第二同心圆42，所述第一同心圆41包括五个以通孔3为中心均勻排布的第一片孔411，所述第二同心圆42包括十个以通孔3为中心均勻排布的第二片孔421，所述第一片孔411和第二片孔421的个数可以有其他方案，数量在一个以上，不做硬性规定。所述第二同心圆42分布于第一同心圆41的外侧， 所述第二同心圆42的直径大于所述第一同心圆41。所述第一片孔411和第二片孔421呈方形，所述第一片孔411和第二片孔421的排布均勻，使晶片在研磨过程中的平整度和平坦度更好、更准确。所述第一片孔411和第二片孔421方形的四个角上设有工艺孔5，所述工艺孔5为圆弧形且与对应第一片孔411或者第二片孔421连接导通。所述第一片孔411和第二片孔421放置方形晶片，所述工艺孔5 起到了保护方形晶体四个角的作用，防止研磨过程中晶体与晶片夹持装置碰撞而损坏方形晶体的四个角。同时，在晶体的研磨过程中，混合有磨料的研磨浆进入晶片夹持装置中，通过磨料的研磨，去除晶片表面的损伤层，研磨下的碎屑通过浆料带走，所述工艺孔5有利于碎屑以及浆料的流动，进一步提高良品率。本实用新型提供的晶片夹持装置，通过本体部1上的第一片孔411和第二片孔421 定位晶片，提高了晶片研磨的效率，降低了成本，同时，又保证了晶片加工的精度。尽管为示例目的，已经公开了本实用新型的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本实用新型的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。
权利要求1.一种晶片夹持装置，其特征在于，包括 本体部，所述本体部为圆盘形；齿部，设置于所述本体部边缘；通孔，所述通孔为圆形且设置于所述本体部几何中心；片孔，所述片孔环形阵列于至少一个同心圆上，所述同心圆与所述通孔的圆心相同。
2.根据权利要求1所述的晶片夹持装置，其特征在于所述同心圆设置为两个，分别为第一同心圆和第二同心圆。
3.根据权利要求1所述的晶片夹持装置，其特征在于所述位于同一个同心圆上的片孔等间距设置。
4.根据权利要求1所述的晶片夹持装置，其特征在于所述片孔呈方形。
5.根据权利要求4所述的晶片夹持装置，其特征在于所述片孔包括工艺孔，所述工艺孔与所述片孔相连通。
6.根据权利要求5所述的晶片夹持装置，其特征在于所述工艺孔设置于所述方形片孔的四个角上。
7.根据权利要求1所述的晶片夹持装置，其特征在于所述晶片夹持装置的材料为蓝钢。
专利摘要本实用新型提供一种晶片夹持装置，用于晶片的加工，包括圆盘形本体部，设置于所述本体部边缘的齿部，设置于所述本体部几何中心的通孔，以及以所述通孔为中心的同心圆，所述同心圆包括若干片孔。本实用新型结构简单，操作方便，既提高了晶片研磨加工时的精度又提高了工作效率。
文档编号H01L21/687GK202196765SQ20112029870
公开日2012年4月18日 申请日期2011年8月17日 优先权日2011年8月17日
发明者丛海涛 申请人:苏州奇盟晶体材料制品有限公司