专利名称：一种三维印刷成型小型射频天线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种射频天线结构改进技术。
背景技术：
移动通信终端设备如手机、笔记本等，都需要射频天线进行电磁波信号的发射与接收，而随着终端的体积不断缩小，成本压力的不断提高，对射频天线的设计、制作提出了更高的要求。射频天线要求良好的辐射性能、更大化的利用空间体积、较低的生产及材料成本。射频天线目前可根据其制作方法分为1.弹片热熔式射频天线，该类天线支架为塑料材质，利用注塑成型；金属辐射片为一金属片，经过冲裁、弯折工艺成型。二者分开加工，最后使用热熔柱来进行彼此固定。这种结构方式一方面会产生天线支架和金属弹片之间的装配误差，另一方面二者之间也很难做到充分的“密合”，从而导致一致性不好，甚至严重的会影响手机的整机性能。2.柔性线路板(FPC)形式射频天线，该类天线为将天线辐射单元设计在柔性线路板上，最后使用背胶将FPC天线粘贴到指定的手机位置。由于其具有不生锈、使用寿命长、及成本低的优点而备受手机厂家青睐。但该类天线所存在的问题是调试不够方便。3.双色注塑式射频天线，该类天线支架采用二种不同的材料注塑成型，一种为PC料，另一种为ABS料，其中PC料为支架，ABS料形成天线辐射单元走线结构。注塑成型后，再电镀镍层。由于电镀过程中PC料不能镀镍，而ABS料可以镀上镍，因此在电镀后只有ABS的表面保留了金属镍。金属镍即为天线的辐射体，PC为支架，ABS为过渡支架，从而完成天线的整个加工过程。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种占用空间小、易于制作的三维印刷成型小型射频天线。本实用新型采用如下方案实现一种三维印刷成型小型射频天线，包括天线承载基材以及设置于基材上的天线图形，设置天线图形的基材表面为三维立体面，所述天线图形为导电油墨涂层、通过三维印刷工艺与基材表面贴合为一体。作为对上述方案的改进，在天线图形表面电镀或涂装有防止天线图形氧化和增加耐磨性的保护层。本实用新型可利用移动设备中现有的塑胶件兼作为射频先天承载基材，直接采用三维印刷工艺将天性图形印刷于该基材表面形成射频天线，而无需另外设计以及加装基材，占用空间小，易于制作，且具有良好的电气性能。
[0012]图1为本实用新型实施例整体结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细描述如附图1所示，本实用新型实施例揭示的射频天线采用三维印刷工艺制作，体积小，易于制作，且可在移动终端设备中现有塑胶件上直接成型，安装于使用不受空间限制。本方案中所设计的三维印刷成型小型射频天线包括天线承载基材1以及设置于基材1上的天线图形2，其中，设置天线图形2的基材1表面为三维立体面，本实施例为三维曲面，天线图形2为导电油墨涂层、且通过三维印刷工艺与基材1该三维曲面表面贴合为一体。为了保护基材1表面的天线图形2，在天线图形2表面电镀或涂装有防止天线图形2氧化和增加耐磨性的保护层。该类射频天线可通过各种馈电连接结构方式，诸如金属弹片方式或者Pogo pin方式等连接到手机等小型移动通信终端设备电路上，实现天线功能。以上为本实用新型的其中一具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种三维印刷成型小型射频天线，包括天线承载基材(1)以及设置于基材上的天线图形(2)，其特征在于设置天线图形的基材表面为三维立体面，所述天线图形为导电油墨涂层、通过三维印刷工艺与基材表面贴合为一体。
2.根据权利要求1所述的三维印刷成型小型射频天线，其特征在于在天线图形表面电镀或涂装有防止天线图形氧化和增加耐磨性的保护层(3)。
专利摘要一种三维印刷成型小型射频天线，包括天线承载基材以及设置于基材上的天线图形，设置天线图形的基材表面为三维立体面，所述天线图形为导电油墨涂层、通过三维印刷工艺与基材表面贴合为一体。本实用新型可利用移动设备中现有的塑胶件兼作为射频先天承载基材，直接采用三维印刷工艺将天性图形印刷于该基材表面形成射频天线，而无需另外设计以及加装基材，占用空间小，易于制作，且具有良好的电气性能。
文档编号H01Q1/40GK202333136SQ20112049315
公开日2012年7月11日 申请日期2011年12月2日 优先权日2011年12月2日
发明者王坤骏 申请人:惠州硕贝德无线科技股份有限公司