专利名称：无线通信器件及金属制物品的制作方法
技术领域：
本发明涉及无线通信器件及金属制物品，尤其涉及用于RFID(RadiC) FrequencyIdentification 射频识别)系统的无线通信器件、以及包括该无线通信器件的金属制物
P
ΡΠ O
背景技术：
近年来，作为物品的信息管理系统，使产生感应磁场的读写器与附加在物品上的RFID标签(也称为无线通信器件)以利用电磁场的非接触方式进行通信以传输规定的信息的RFID系统投入了实用。该RFID标签包括无线IC芯片，该无线IC芯片存储规定的信息，并对规定的无线信号进行处理；以及天线(辐射体)，该天线收发高频信号。作为即使与金属板靠近配置也能动作的RFID标签，已知有专利文献1记载的抗金属标签。在该抗金属标签中，将环形天线导体卷绕在平板状的电介质构件上，将RFID芯片装载在形成于该环形天线导体的一部分的间隙部分中。此外，在环形天线导体的与芯片装载面相反的相反面侧也形成有间隙。若将该抗金属标签粘贴在金属板上，则高频信号电流经由电介质构件的背面的导体与金属板之间的电容耦合而同时流向环形天线导体及金属板。在所述抗金属标签中存在以下的问题S卩，虽然一定程度确保了金属板的表面侧(标签装载面)的辐射增益，但金属板背面侧的辐射增益较小，从而通信距离较小。金属板越厚这种趋势越为明显，例如，难以用于活梯或建筑材料等金属制物品上。专利文献1 日本专利特开2007-272^4号公报
发明内容
为此，本发明的目的在于，提供一种不仅在金属板或金属构件的装载面、而且在与装载面相反的相反面辐射增益也较大的无线通信器件及金属制物品。作为本发明的第1方式的无线通信器件的特征在于，包括无线IC元件，该无线IC元件处理高频信号；辐射导体，该辐射导体与所述无线IC元件进行耦合；接地导体，该接地导体与所述辐射导体相连接；以及 金属板，该金属板具有第一主面和第二主面，所述接地导体与第一主面进行耦合，金属板的至少一部分作为辐射元件发挥作用，所述金属板具有电流路径部，该电流路径部用于在从所述无线IC元件经由所述辐射导体及所述接地导体提供有高频信号时，将第一主面侧的高频信号电流引导至第二主面侧。作为本发明的第2方式的金属制物品包括无线通信器件和金属构件，所述金属制物品的特征在于，所述无线通信器件包括
无线IC元件，该无线IC元件处理高频信号；辐射导体，该辐射导体与所述无线IC元件进行耦合；以及接地导体，该接地导体与所述辐射导体相连接，所述金属构件具有第一主面和第二主面，所述接地导体与第一主面进行耦合，所述金属构件具有电流路径部，该电流路径部用于在从所述无线IC元件经由所述辐射导体及所述接地导体提供有高频信号时，将第一主面侧的高频信号电流引导至第二主面侧。在所述无线通信器件中，由于金属板或金属构件的第一面侧(无线通信器件的装载面侧)的高频信号电流通过电流路径部被引导至第二面侧，因此，不仅金属板或金属构件的第一面侧的辐射增益增大，而且第二面侧的辐射增益也增大。因此，不仅能确保第一面侧的通信距离，而且能确保第二面侧的通信距离。根据本发明，不仅在金属板或金属构件的装载面辐射增益增大，而且在与装载面相反的相反面辐射增益也增大。
图1表示作为安装有无线通信器件的金属制物品的活梯，图I(A)是立体图，图I(B)是其折叠状态的后视图。图2表示作为实施例1的无线通信器件，图2㈧是俯视图，图2(B)是剖视图，图2(C)是仰视图。图3是表示构成作为实施例1的无线通信器件的辐射导体及接地导体的立体图。图4是表示作为实施例1的无线通信器件的动作原理的说明图。图5是表示方向性及增益的说明图，图5㈧表示实施例1，图5(B)表示比较例。图6是表示作为无线IC元件的无线IC芯片的立体图。图7是表示将作为无线IC元件而将无线IC芯片装载在供电电路基板上的状态的立体图。图8是表示供电电路的一个示例的等效电路图。图9是表示所述供电电路基板的层叠结构的俯视图。图10表示作为实施例2的无线通信器件，图I(KA)是俯视图，图2(B)是剖视图，图2 (C)是仰视图。图11表示作为实施例3的无线通信器件，图11 (A)是剖视图，图11 (B)是动作原理说明图，图11(c)是辐射导体及接地导体的立体图。图12表示作为实施例4的无线通信器件，图12㈧是立体图，图12⑶是剖视图，图12(C)是辐射导体及接地导体的立体图。图13表示作为实施例5的无线通信器件，图13㈧是俯视图，图13⑶是剖视图，图13(C)是辐射导体及接地导体的立体图。图14表示作为实施例6的无线通信器件，图14㈧是剖视图，图14⑶是动作原理说明图。图15是表示作为实施例7的无线通信器件的剖视图。图16是表示作为实施例8的无线通信器件的剖视图。图17是表示作为实施例9的无线通信器件的剖视图。
具体实施例方式以下，参照附图对本发明所涉及的无线通信器件及金属制物品的实施例进行说明。另外，在各图中，对共同的构件、部分标注相同的标号，并且省略重复说明。(金属制物品的一个示例，参照图1)图1所示的活梯1是建筑用金属制物品的一个示例，其由顶板部2和能自由折叠的脚部3所构成。将无线通信器件10通过粘贴和铆接的方式牢固地安装在顶板部2的背侧。如以下作为实施例1至实施例9所说明的那样，无线通信器件10与RFID系统的读写器进行通信，从而对活梯1进行信息管理。而且，顶板部(金属板)2的一部分作为无线通信器件10的辐射元件发挥作用。以下详细说明无线通信器件10。(实施例1，参照图2 图5)作为实施例1的无线通信器件IOA用于UHF频带的通信，如图2所示，其由无线IC元件50、电介质基板20、及金属板30所构成。无线IC元件50用于处理高频信号，在下文参照图6 图9对其详细情况进行说明。电介质基板20由环氧等热固性树脂或聚酰亚胺等热塑性树脂、或LTCC等陶瓷所构成(也可以是磁性体)，其构成为单层基板或多层基板。金属板30例如是所述活梯1的顶板部2。电介质基板20呈具有第一面(表面)及第二面(背面)的长方体形状，在表面上设有辐射导体25，在背面上设有接地导体26。如图3所示，辐射导体25和接地导体沈经由形成于电介质基板20的多个层间连接导体(通孔导体)27进行电连接。辐射导体25及接地导体沈由铜或铝等金属箔所构成，且形成为薄膜导体图案，或由包含银或铜等的粉末的导电性糊料所构成，且形成为厚膜导体图案。辐射导体25及接地导体沈在电介质基板20的中央部分被间隙25^沈3所分离。辐射导体25在间隙2 形成有突出的供电部25b，无线IC元件50与该供电部2 进行耦合。该耦合是电磁场耦合或直接电耦合(DC连接)。在电介质基板20及金属板30上分别形成有贯通表面和背面的通孔21、31。将电介质基板20的背面隔着绝缘性粘接剂22粘接在金属板30的表面上。而且，将插入通孔21、31的导电构件35在电介质基板20的表面部和金属板30的背面部分别进行铆接，从而将电介质基板20牢固地固定在金属板30上。该导电构件35具有作为使金属板30的表面与背面进行电导通的电流路径部的功能。而且，导电构件35也与接地导体沈进行电导通。该导电构件35优选为是具有与金属板30的导电率相等或比其要高的导电率的材料。在电介质基板20上形成有环状电极观(参照图2 (B))。S卩，环状电极观以所述供电部2 为起点，由辐射导体25、接地导体26、以及多个层间连接导体27所构成，在间隙26a部分进行电容耦合。即，接地电极沈在间隙26a部分经由金属板30进行电容耦合。将该环状电极观的环绕面、即环面配置成与金属板30的表面垂直。由于具有间隙26a部分，因此，例如，若由柔性材料形成电介质基板20，则容易使电介质基板20发生挠曲。在具有上述结构的无线通信器件IOA中，若从无线IC元件50传输规定的高频信号，则如图4所示，高频信号电流a沿环状电极观流动。而且，被高频信号电流a激励出的高频信号电流b流过接地导体沈的层间连接导体27的外侧部分。由于该高频信号电流b，高频信号电流c流过导电构件35与金属板30之间的界面附近区域。即，将导电构件35与金属板30之间的界面部分作为电流路径部，将流过接地导体沈的高频信号电流a引导至金属板30的背面侧。其结果是，如图5(A)所示，不仅产生从辐射导体25朝向金属板30的表面侧的高频信号的辐射A，而且还产生朝向金属板30的背面侧的高频信号的辐射B。S卩，可以从金属板30的表面、背面与读写器进行通信。将从RFID系统的读写器辐射出来并由金属板30接收的高频信号经由导电构件35与金属板30之间的界面部分及环状电极观，提供给无线IC元件50，从而使无线IC元件50动作。另一方面，将来自无线IC元件50的响应信号经由环状电极观及所述界面部分，传输给金属板30，并对读写器进行辐射。顺便说一下，在没有导电构件35的比较例中，由于环状电极观与金属板30的背面之间没有高频信号电流传输，因此，如图5(B)所示，仅有来自辐射导体25的辐射A，在金属板30背面不产生辐射。所述环状电极观使无线IC元件50与金属板30之间进行耦合，作为阻抗的匹配电路发挥作用。环状电极观能通过调整其电长度等来实现阻抗的匹配。此外，由于将环状电极观的环面配置成与金属板30的表面垂直，因此，相对于金属板30的表面形成有磁场。由此，感应出与金属板30垂直的电场，通过该电场回线感应出磁场回线，通过其连锁反应使电磁场分布得以扩展。由于具有上述结构，因此，能实现具有金属板30的无线通信器件。如图4所示，优选对金属板30的通孔31的内周面、具体而言、是对在金属板30的表面、背面上开出通孔31的棱线部分倒圆角。这样有利于高频信号电流c顺畅地流动。此外，金属板30的厚度优选为是高频信号的波长的0. 005 0. 5倍。即，若高频信号为900MHz频带，则金属板30的厚度为0.8mm 8cm左右。虽然也会受金属板30的材质(导电率)的影响，但厚度在该范围内的话，即使在金属板30的背面侧也能获得优选的辐射增益。(无线IC元件，参照图6 图9)无线IC元件50可以是如图6所示的处理高频信号的无线IC芯片51，或如图7所示，由无线IC芯片51和包含具有规定谐振频率的谐振电路的供电电路基板65所构成。图6所示的无线IC芯片51包含时钟电路、逻辑电路、及存储器电路等，储存有所需的信息。在无线IC芯片51的背面设有输入输出用端子电极52、52、及安装用端子电极53、53。输入输出用端子电极52、52经由金属凸点等，与所述实施例1所示的供电部25b、2 进行电连接。另外，作为金属凸点的材料可以使用Au、焊锡等。如图7所示，在由无线IC芯片51和供电电路基板65构成无线IC元件50的情况下，可以在供电电路基板65上设置各种供电电路(包含谐振电路/匹配电路)。例如，可以是如图8的等效电路所示的供电电路66，该供电电路66包含电感元件Li、L2，所述电感元件Li、L2彼此具有不同的电感值，且彼此以反相进行磁耦合(用互感M来表示)。供电电路66具有规定的谐振频率，并且，无线IC芯片51的阻抗与金属板30的阻抗之间实现阻抗匹配。另外，无线IC芯片51与供电电路66既可以电连接(DC连接)，也可以经由电磁场进行耦合。供电电路66将从无线IC芯片51发送的具有规定频率的高频信号经由所述环状电极观传输给金属板30，且将由金属板30接收到的高频信号经由环状电极观提供给无线IC芯片51。由于供电电路66具有规定的谐振频率，因此，容易实现与金属板30之间的阻抗匹配，能缩短环状电极观的电长度。
接下来，对供电电路基板65的结构进行说明。如图6及图7所示，无线IC芯片51的输入输出用端子电极52经由金属凸点等，与形成于供电电路基板65上的供电端子电极142a、142b相连接，安装用端子电极53经由金属凸点等，与安装端子电极143a、14 相连接。如图9所示，供电电路基板65是通过将由电介质或磁性体所构成的陶瓷片材141a 141h进行层叠、压接、烧成而构成的。不过，构成供电电路基板65的绝缘层不限于陶瓷片材，例如，也可以是诸如液晶聚合物等的热固性树脂或热可塑性树脂那样的树脂片材。在最上层的片材141a上形成有供电端子电极14h、142b、安装端子电极143a、143b、以及通孔导体IMa、144b、14^1、145b。在第二层 第八层的片材141b 141h上分别形成有构成电感元件Li、L2的布线电极146a、146b，根据需要，形成有通孔导体147a、147b、148a、148b。将以上的片材141a 141h进行层叠，从而形成电感元件Ll和电感元件L2，所述电感元件Ll由布线电极146a经由通孔导体147a呈螺旋状相连接而构成，所述电感元件L2由布线电极146b经由通孔导体147b呈螺旋状相连接而构成。此外，在布线电极146a与布线电极146b的线间形成有电容。片材141b上的布线电极146a的端部146a_l经由通孔导体14 与供电端子电极14 相连接，片材141h上的布线电极146a的端部146a_2经由通孔导体148a、14 与供电端子电极14 相连接。片材141b上的布线电极14 的端部1妨b-Ι经由通孔导体144b与供电端子电极142b相连接，片材141h上的布线电极146b的端部146b_2经由通孔导体148b、144a与供电端子电极14 相连接。在以上的供电电路66中，由于电感元件L1、L2分别反向卷绕，因此，电感元件Li、L2所产生的磁场相互抵消。由于磁场相互抵消，因此，若要得到所需的电感值就必须一定程度延长布线电极146a、146b。藉此，由于Q值降低，因而谐振特性的陡峭性消失，能在谐振频率附近实现宽频带化。俯视透视供电电路基板65时，电感元件Li、L2形成于左右不同的位置上。此外，电感元件Li、L2所产生的磁场分别朝向相反方向。由此，在使供电电路66与环状电极观耦合时，在环状电极观中激励出反向电流，从而能在金属板30中产生电流，使金属板30因该电流引起的电位差而作为辐射元件(天线)进行动作。通过将谐振电路/匹配电路内置于供电电路基板65，能抑制外部物品的影响所带来的特性波动，防止通信品质的劣变。此外，若将构成无线IC元件50的无线IC芯片51配置成朝向供电电路基板65的厚度方向的中央侧，则能防止无线IC芯片51的破坏，提高无线IC元件50的机械强度。(实施例2，参照图10)如图10所示，作为实施例2的无线通信器件IOB中，在金属板30的位于接地导体26的正下方的部分形成有贯通表面和背面的通孔32。其他结构与所述实施例1相同。本实施例2中，也将通孔32的内周面用作电流路径部。S卩，实施例1的情况下，与流过环状电极观的电流反向的电流流过金属板30背面的导电构件35之间的区域X (参照图4)，因此，高频信号电流不易流过区域X，从而高频信号难以从区域X进行辐射。与之不同的是，本实施例2中，由于在该区域X形成有通孔32，因此，流过金属板30表面的高频信号电流沿着通孔32的内周面被导向背面。由此，区域X中难以流过高频信号电流的区域变窄，能流过高频信号电流的区域增加(即，高频信号电流流过区域X的中央部)，因此，能提高辐射特性。另外，由于高频信号电流在金属板30的表层区域进行传输，因此，也可以在该通孔32内填充导电材料或绝缘材料。此外，如上所述，优选对在金属板30的表面和背面开出通孔32的棱线部分倒圆角。(实施例3，参照图11)如图11所示，作为实施例3的无线通信器件IOC中，利用设于电介质基板20的端面的层间连接导体四来连接设于电介质基板20表面的辐射导体25和设于背面的接地导体沈，从而形成环状电极28。而且，在金属板30上设有导电构件36，该导电构件36将金属板30的表面和背面电导通，且与接地导体沈也进行电导通。在本实施例3中，从无线IC元件50传输而来的高频信号作为高频信号电流a沿着环状电极28流动，并沿着导电构件36被导向金属板30的背面，从背面侧辐射高频信号。本实施例中，与实施例1相比，由于能缩短导电构件36之间的距离，因此，能使难以辐射高频信号的区域变窄，能提高辐射效率。(实施例4，参照图12)如图12所示，作为实施例4的无线通信器件IOD中，在设于电介质基板20表面的辐射导体25上形成有开口部25c和切缝25d，隔着切缝25d形成有供电部25b。设于电介质基板20背面的接地导体沈是整片结构(未形成有间隙^a)，接地导体沈通过多个层间连接导体27与辐射导体25进行电连接，从而形成环状电极观。将高频信号电流从金属板30的表面引导至背面的单元与上述实施例1相同，是导电构件35。在本实施例4中，从无线IC元件50传输而来的高频信号沿着开口部25c的周围流动，开口部25c的周围作为磁场天线发挥作用。由此，辐射导体25与接地导体沈之间具有电位差，将接地导体沈作为接地电极来发挥作用，将辐射导体25作为贴片天线来发挥作用。利用这样简易的结构也能实现具有金属板30的无线通信器件。如所述实施例1中所说明的那样，从与接地导体26相连接的金属板30的背面侧也辐射出高频信号。(实施例5，参照图13)如图13所示，作为实施例5的无线通信器件IOE中，将接地导体沈内置于电介质基板20的层间，并使两个端部从电介质基板20的两个端面露出，该接地导体沈是整片结构(未形成有间隙26a)。本实施例5中的其他结构与所述实施例1相同，高频信号的辐射状态也与实施例1相同。特别是，在本实施例5中，将接地导体沈内置于电介质基板20中，因此，在将电介质基板20安装于金属板30上时，无需使用绝缘性粘接剂22，就能直接利用导电构件35进行铆接。此外，由于接地导体26的两个端部从电介质基板20的两个端面露出，因此，流过金属板30表面的高频信号电流增多。(实施例6，参照图14)如图14所示，作为实施例6的无线通信器件IOF中，由辐射导体25、接地导体26、及层间连接导体四所形成的环状电极观具有与所述实施例3相同的结构，不同之处在于将金属板30的表面和背面进行电导通的导电构件36与接地导体沈进行电容耦合。在本实施例6中，对于流过接地导体沈的高频信号电流a，在金属板30的表面感应出反向的电流d，该感应电流d经由导电构件36和通孔33的界面附近而被引导至金属板30的背面。若这样电容耦合，则能利用非导电性粘接剂等容易地将电介质基板20粘接在金属板30上，而且，还能在使接地导体沈与金属板30进行电连接的同时，使接地导体沈与金属板30之间绝热。(实施例7，参照图15)如图15所示，作为实施例7的无线通信器件IOG中，由辐射导体25、接地导体26、及层间连接导体27所形成的环状电极观具有与所述实施例1相同的结构，在金属板30的位于接地导体沈的正下方的部分形成有贯通表面和背面的通孔32。不设置导电构件35，利用绝缘性粘接剂22将电介质基板20固定在金属板30的表面上。在本实施例7中，对于流过接地导体沈的高频信号电流a，在金属板30的表面感应出反向的电流d，该感应电流d通过通孔32的内周面附近而被引导至金属板30的背面。另外，由于高频信号电流d在金属板30的表层区域进行传输，因此，可以在该通孔32内填充导电材料或绝缘材料。此外，如上所述，优选对在金属板30的表面和背面开出通孔32的棱线部分倒圆角。(实施例8，参照图I6)如图16所示，作为实施例8的无线通信器件IOH中，将导电构件35设为螺钉构件，将该螺钉构件从金属板30的背面旋入到接地导体26。金属板30的表面和背面经由该螺钉构件而电导通，螺钉构件的前端与接地导体26电导通。其他结构与所述实施例1相同，将螺钉构件与金属板30之间的界面部分作为电流路径部，将流过接地导体沈的高频信号电流引导至金属板30的背面。(实施例9，参照图17)如图17所示，作为实施例9的无线通信器件101具有与所述实施例1相同的结构，不是隔着绝缘性粘接剂，而是通过对导电构件35进行铆接来将电介质基板20固定在金属板30的表面上。接地导体沈与金属板30的表面进行电接触，因而与导电构件35也电导通。在本实施例9中，也将导电构件35与金属板30之间的界面部分作为电流路径部，将流过接地导体26的高频信号电流引导至金属板30的背面。(其他实施例)另外，本发明所涉及的无线通信器件、及金属制物品不限于所述实施例，在其要点范围内能进行各种变更。特别是，安装有无线通信器件的金属制物品除了所述活梯以外，还可以是各种建筑现场用脚手架材、或除此之外的大范围的用途的金属制物品。即，能将原本不发挥天线作用的金属制物品用作辐射元件。工业上的实用性如上所述，本发明适用于无线通信器件及金属制物品，尤其是不仅在金属板或金属构件的装载面、而且在与装载面相反的相反面辐射增益也较大这方面较为优异。标号说明1…活梯2…顶板部(金属板)10、10A 101…无线通信器件
20. 电介质基板
25. 辐射导体
25bι…供电部
26. 接地导体
27、四…层间连接导体
28. 环状电极
31、32…通孔
35、36…导电构件
50. 无线IC元件
51. 无线IC芯片
65. 供电电路基板
66· 供电电路
权利要求
1.一种无线通信器件，其特征在于，包括无线IC元件，该无线IC元件处理高频信号；辐射导体，该辐射导体与所述无线IC元件进行耦合；接地导体，该接地导体与所述辐射导体相连接；以及金属板，该金属板具有第一主面和第二主面，所述接地导体与第一主面进行耦合，金属板的至少一部分作为辐射元件发挥作用，所述金属板具有电流路径部，该电流路径部用于在从所述无线IC元件经由所述辐射导体及所述接地导体提供有高频信号时，将第一主面侧的高频信号电流引导至第二主面侧。
2.如权利要求1所述的无线通信器件，其特征在于，所述辐射导体设于电介质基板的第一主面上，且具有与所述无线IC元件相连接的供电部，所述辐射导体与所述接地导体经由层间连接导体相连接。
3.如权利要求2所述的无线通信器件，其特征在于，所述无线通信器件形成有以所述供电部为起点、由所述辐射导体、所述接地导体、及所述层间连接导体所构成的环状电极，将所述环状电极配置成其环面与所述金属板的第一主面垂直。
4.如权利要求1至3的任一项所述的无线通信器件，其特征在于，在所述金属板上设有使该金属板的第一主面与第二主面电导通的导电构件，所述电流路径部形成于所述导电构件与所述金属板之间的界面部分。
5.如权利要求4所述的无线通信器件，其特征在于，所述导电构件与所述接地导体也电导通。
6.如权利要求1至5的任一项所述的无线通信器件，其特征在于，在所述金属板上设有贯通该金属板的第一主面和第二主面的通孔，所述电流路径部形成于所述通孔的周面部。
7.如权利要求1至6的任一项所述的无线通信器件，其特征在于，所述无线IC元件是处理高频信号的无线IC芯片。
8.如权利要求1至6的任一项所述的无线通信器件，其特征在于，所述无线IC元件由无线IC芯片和供电电路基板所构成，所述无线IC芯片处理高频信号，所述供电电路基板包含具有规定的谐振频率的供电电路。
9.一种金属制物品，该金属制物品包括无线通信器件和金属构件，其特征在于，所述无线通信器件包括无线IC元件，该无线IC元件处理高频信号；辐射导体，该辐射导体与所述无线IC元件进行耦合；以及接地导体，该接地导体与所述辐射导体相连接，所述金属构件具有第一主面和第二主面，所述接地导体与第一主面进行耦合，所述金属构件具有电流路径部，该电流路径部用于在从所述无线IC元件经由所述辐射导体及所述接地导体提供有高频信号时，将第一主面侧的高频信号电流引导至第二主面侧。
全文摘要
本发明获得一种不仅在金属板或金属构件的装载面、而且在与装载面相反的相反面辐射增益也较大的无线通信器件、以及金属制物品。无线通信器件由处理高频信号的无线IC元件(50)、电介质基板(20)、及金属板(30)所构成。在电介质基板(20)的表面设有与无线IC元件(50)进行耦合的辐射导体(25)，在背面设有经由层间连接导体(27)与辐射导体(25)相连接的接地导体(26)。电介质基板(20)隔着绝缘性粘接剂(22)粘贴在金属板(30)上，且利用导电构件(35)对电介质基板(20)进行铆接。金属板(30)的表面和背面经由导电构件(35)电导通，从无线IC元件(50)经由辐射导体(25)、层间连接导体(27)、及接地导体(26)提供有高频信号时，金属板(30)的表面侧的高频信号电路经由导电构件(35)与金属板(30)的界面部分被引导至金属板(30)的背面侧，并作为高频信号进行辐射。
文档编号H01Q7/00GK102576940SQ201180004141
公开日2012年7月11日 申请日期2011年2月21日 优先权日2010年3月12日
发明者加藤登, 白木浩司 申请人:株式会社村田制作所