用于测试射频元件的测试装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明有关一种测试装置，尤指一种用于测试射频元件的测试装置。
【背景技术】
[0002]随着电子产业向轻、薄、短、小、高速、高密度发展，电子产品功能多样化与体积轻薄化的需求与日俱增，伴随着半导体制程技术的进步，使产品内部的多晶片封装结构，为符合多晶片封装结构体积轻薄短小的趋势，遂发展出多晶片模组(Mult1-chip Module ；MCM)的系统级封装(System in Package, SiP)封装结构。
[0003]又，目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线讯号，因此通常亦会将如全球行动通讯系统(Global System for MobileCommunicat1ns, GMS)、无线区域网路(Wireless LAN, WLAN)、全球定位系统(GlobalPosit1ning System, GPS) GPS、蓝牙(Bluetooth)、手持式视讯广播(Digital VideoBroadcasting-Handheld, DVB-H)等无线通讯模组与天线等得以接收或发送各种无线讯号的无线通讯模组整合至SiP封装结构中。
[0004]其中，于嵌埋有能接收或发送射频(Rad1 frequency, RF)讯号的天线模组的制程中，为避免不良品的增加影响产率，会对嵌埋有天线模组的电子产品做电辐射测试。
[0005]对嵌埋有天线模组的封装体的电子产品作电磁辐射测试时，需要使用晶片天线(或单极天线)进行耦合(Coupling)测试，耦合测试即晶片天线可以接收到封装体内含天线模组所发出射频信号。
[0006]如图1所示，使用现有测试装置1，包括由插座(socket) 10a与搭载基板(loadboard) 100b所构成的承载件100 ;下压块101，用于与该承载件100构成一封闭环境的箱体10，该箱体10具有用于收纳一射频元件9的一容置空间1a ;设置于该箱体10外的测试单元11，且该测试单元11具有能发射或接收射频(Rad1 frequency, RF)讯号的晶片天线110 ；以及用于控制该测试单元11发射射频讯号与用于读取由该测试单元11所接收的射频讯号的控制单元12。
[0007]于置入嵌埋有天线模组901的射频元件9后，藉由该下压块101与承载件100的组装使该箱体10完全闭合，而得到一隔离空间，并在此隔离空间内进行射频讯号的量测，且该下压块101与该射频元件9间完全密合，以避免如空气等变因造成测试时的干扰。
[0008]然而，在对嵌埋有天线模组901的射频元件9做电磁辐射测试时，当该测试装置I的下压块101与该射频元件9接触后，会使该天线模组901的射频讯号衰减，但该下压块101压合又是不可避免的测试动作，因而难以提升讯号强度。
[0009]此外，该射频元件9的天线模组901与测试单元11 (或晶片天线110)间的距离较远，传输路径过长，导致干扰变因增加，以致不易量测到品质好且稳定的射频讯号，从而影响测试结果的准确性。
[0010]因此，如何克服现有技术中的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
【发明内容】
[0011]鉴于上述现有技术的缺失，本发明揭露一种用于测试射频元件的测试装置，可增强该测试单元与该射频元件间的讯号传递。
[0012]本发明的用于测试射频元件的测试装置，包括:箱体，其具有容置空间；测试单元，其容置于该箱体的容置空间中，以于测试时，该测试单元与该射频元件同时位于该容置空间中；以及控制单元，其电性连接该测试单元。
[0013]前述的测试装置中，该箱体包括:承载件，其具有开口 ；以及盖件，其设于该开口上以与该承载件围限出该容置空间。例如，该盖件具有凹穴，以供置放该测试单元。形成该盖件的材质为导电材料、介电材料或塑胶。
[0014]前述的测试装置中，该箱体中设有导电体以电性连接该控制单元与该测试单元。例如，该导电体为电缆或线路，且该箱体具有导通孔以容置该导电体。
[0015]于前述的测试装置中，该测试单元设于该箱体上。
[0016]于前述的测试装置中，该测试单元包括设于该箱体上的承载基板及电性连接于该承载基板的天线，例如晶片天线或单极天线。
[0017]于前述的测试装置中，该测试单元包括设于该箱体上的绝缘层及形成于该绝缘层上的天线线路层。
[0018]由上可知，本发明的测试装置，藉由将该测试单元收纳设于该箱体中的设计，使该射频元件与测试单元于测试时能位于同一封闭环境下，因而两者间不会受到该箱体的隔绝，所以能有效克服现有测试装置的下压块隔绝射频元件与测试单元而造成射频讯号衰减的缺失。
[0019]此外，将该射频元件与测试单元设于同一封闭空间内，以缩短该射频元件与测试单元间的距离，即能缩短射频讯号的传输路径，而有效降低干扰变因，所以能提升量测品质，且提升射频讯号的稳定度，因而能增加测试结果的准确性
【附图说明】
[0020]图1为现有测量装置于使用时的剖面示意图；
[0021]图2A及图2B为本发明的测试装置的第一实施例的剖面示意图
[0022]图3为本发明的测试装置的第二实施例的剖面示意图；以及
[0023]图4为本发明的测试装置的第三实施例的剖面示意图。
[0024]符号说明
[0025]1、2、3、4 测试装置
[0026]10、20箱体
[0027]10a、20a容置空间
[0028]100,200承载件
[0029]10a插座
[0030]10b搭载基板
[0031]101下压块
[0032]11、21、31 测试单元
[0033]110晶片天线
[0034]12,22控制单元
[0035]200a第一表面
[0036]200b第二表面
[0037]200c开口
[0038]201盖件
[0039]201a第三表面
[0040]201b第四表面
[0041]201c凹穴
[0042]202导通道
[0043]210承载基板
[0044]211天线
[0045]221、421导电体
[0046]23测试基板
[0047]311天线线路层
[0048]312绝缘层
[0049]9射频元件
[0050]901天线模组。
【具体实施方式】
[0051]以下藉由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
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