一种无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料及应用的制作方法

文档序号:7115400阅读:571来源:国知局
专利名称:一种无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料及应用的制作方法
技术领域
本发明涉及无卤低含银量低温浆料,特别是一种无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料及应用。主要用于笔记本电脑的键盘线路印刷。其在导电线路与片材的结合方面比较好, 过红外(IR)炉,硬度可以达到H,线路的方阻低,耐弯折性好,印刷清晰度高,线间距可达 0. 2mmο
背景技术
近年来,随着电脑的轻便化发展,笔记本电脑发展的很快。由于欧盟对环境的保护提出了在电子元器件中对有卤素含量的限制(符合环保要求)。市场对客户提出了键盘浆料中不能含有氯醋树脂。同时由于贵金属的涨价,导致成本大幅度上升,要求低温浆料中贵金属的含量降低,同时要保证产品的导电性不变。

发明内容
本发明的目的在于提供一种无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料及应用,主要克服现有技术所存在的技术问题,其优点为不含有卤素,不含有目前ROSH禁止的有害元素,银含量低,导电性好,耐弯折性好,IR后硬度高。为解决上述技术问题,本发明的技术方案是
一种无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料,其特征在于它由以下组分组

a)40-55重量份的银粉,银粉为粒径5—9um的片状银粉,其为震实密度1. 3-2. 5g/cm3 的低松粉;
b)5-10重量份的合金粉末,合金粉中不含有铅、镉ROSH禁止成分,细度要求在Sum以
下;
c)1-5重量份的催干剂,用于提高顶干燥速度;
d)30-40重量份的有机载体。所述的无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料,其特征在于所述的合金粉末为钛银合金、或镍银合金、或银铜合金。所述的无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料,其特征在于所述的催干剂为金属氧化物、或金属盐、或金属皂类(如&10,CaO;钴盐,二丁基锡类,环烷酸钴等)。所述的无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料,其特征在于所述的有机载体由树脂和溶剂组成;其中所述得树脂选用丙烯酸脂树脂、聚酯、硝化纤维素、聚氨酯中的一种或几种;所述的溶剂选用丁基卡必醇醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、DBE、邻苯二甲酸二丁酯、丙烯酸羟乙酯、丙二醇甲醚醋酸酯、甲基丙烯酸羟乙酯、酮类溶剂中的一种或几种; 有机载体中树脂的重量比为10-30%。所述的无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料,其特征在于所述的有机载体中的树脂为20-30重量份的聚酯,溶剂为70-80重量份的DBE溶剂。所述的无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料,其特征在于所述的有机载体中的树脂为10-25重量份的聚氨酯,溶剂为75-85重量份的环己酮溶剂。一种如上所述的浆料的应用,其特征在于所述的浆料通过325-400目丝网印刷于PET基体上,使用红外干燥炉140-160度预干燥50-170秒,再通过理化干燥炉140-150 度干燥40-90分钟。使用本发明制作的导电浆料,过顶后线路成膜硬度能达到H,和基片的附着力使用3M胶带撕扯无脱落。弯折性能优异。
具体实施例方式实施例1
一种无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料,它包括40重量份的5um的片状银粉,其为震实密度1. 3-2. 5g/cm3的低松粉,5重量份的钛银合金,细度要求在7um,1重量份的催干剂(金属氧化物),30重量份的有机载体。其中每组有机载体中的树脂为20-30重量份的聚酯,溶剂为70-80份的DBE溶剂。将上述材料配制的浆料通过325目丝网印刷于PET基体上,使用红外干燥炉140 度预干燥50秒,再通过理化干燥炉140度干燥40分钟。实施例2
一种无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料,它包括力5重量份的9um的片状银粉,其为震实密度1. 3-2. 5g/cm3的低松粉,10重量份的镍银合金,细度要求在7um,1重量份的催干剂(金属盐),40重量份的有机载体。其中每组有机载体中的树脂为10-25重量份的聚氨酯,溶剂为75-85重量份的环己酮溶剂。将上述材料配制的浆料通过400目丝网印刷于PET基体上,使用红外干燥炉160 度预干燥170秒,再通过理化干燥炉150度干燥90分钟。当然,本发明还可以产生如下变化例,比如
所述的合金粉末为钛银合金、或镍银合金、或银铜合金,总体上要求合金粉中中含有铅、镉ROSH禁止成分,细度要求在8um以下。所述的催干剂为金属氧化物、或金属盐、或金属皂类,加入催干剂可以提高干燥速度有利于减少后面工序因表面硬度差而导致划线断线,提搞产品的合格率。所述的有机载体由树脂和溶剂组成;其中所述得树脂选用丙烯酸脂树脂、聚酯、 硝化纤维素、聚氨酯中的一种或几种;所述的溶剂选用丁基卡必醇醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、DBE、邻苯二甲酸二丁酯、丙烯酸羟乙酯、丙二醇甲醚醋酸酯、甲基丙烯酸羟乙酯、酮类溶剂中的一种或几种;有机载体中树脂的重量比为10-30%,树脂含量不能太高是出于考虑树脂含量对电阻的影响。有机载体可根据设计要求进行组配,如加入丙烯酸脂树脂、聚酯,可以提高干燥线路的强度和附着力;加入硝化纤维素,能增加导线成膜硬度;聚氨酯能提高浆料的柔性。溶剂选择主要考虑对PET薄膜有一定的相容性,提高附着力,以及对树脂的溶解强度,考虑干燥速度,及印刷图形的完整性,选择不同种类的溶剂和沸点搭配。所述的应用步骤具体化为
先将有机载体、合金粉末、导电银粉按照比列使用搅拌器和三滚研磨机碾磨成外观细腻、均勻无颗粒的浆料,再添加催干剂用以增加浆料在干燥时的成膜速度,搅拌至均勻,进行粘度调整至要求范围。然后,将制备好的浆料使用325-400目的丝网(材质为不锈钢或尼龙)印刷于客户提供的PET薄膜上,再通过红外干燥炉140-160度预干燥50-170秒,再通过理化干燥炉 140-150度堆叠(比如堆叠20片为一叠)干燥40-90分钟。以上方案均是本发明可以选择和搭配的实施方案。对比例1
使用外国进口含有卤素的键盘电极浆料,低含银量产品(Ag<50%)。在PET薄膜上进行丝网印刷客户指定的图形,过顶干燥,140度*90分堆叠干燥。对比例2
使用外国进口不含有卤素的键盘电极浆料,高含银量产品(Ag >60%)。在PET薄膜上进行丝网印刷客户指定的图形,过顶干燥,140度*90分堆叠干燥。分别对3种试验样片进行检测JR干燥硬度,方阻,弯折电阻变化,请参阅表1、2。表1
权利要求
1.一种无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料,其特征在于它由以下组分组成a)40-55重量份的银粉,银粉为粒径5—9um的片状银粉,其为震实密度1. 3-2. 5g/cm3 的低松粉;b)5-10重量份的合金粉末,合金粉中不含有铅、镉ROSH禁止成分,细度要求在Sum以下;c)1-5重量份的催干剂,用于提高顶干燥速度;d)30-40重量份的有机载体。
2.根据权利要求1所述的无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料,其特征在于所述的合金粉末为钛银合金、或镍银合金、或银铜合金。
3.根据权利要求1所述的无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料,其特征在于所述的催干剂为金属氧化物、或金属盐、或金属皂类。
4.根据权利要求1或2或3所述的无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料, 其特征在于所述的有机载体由树脂和溶剂组成;其中所述得树脂选用丙烯酸脂树脂、聚酯、硝化纤维素、聚氨酯中的一种或几种;所述的溶剂选用丁基卡必醇醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、DBE、邻苯二甲酸二丁酯、丙烯酸羟乙酯、丙二醇甲醚醋酸酯、甲基丙烯酸羟乙酯、酮类溶剂中的一种或几种;有机载体中树脂的重量比为10-30%。
5.根据权利要求4所述的无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料,其特征在于所述的有机载体中的树脂为20-30重量份的聚酯,溶剂为70-80重量份的DBE溶剂。
6.根据权利要求4所述的无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料,其特征在于所述的有机载体中的树脂为10-25重量份的聚氨酯,溶剂为75-85重量份的环己酮溶剂。
7.—种如权利要求1或2或3或4所述的浆料的应用,其特征在于所述的浆料通过 325-400目丝网印刷于PET基体上,使用红外干燥炉140-160度预干燥50-170秒,再通过理化干燥炉140-150度干燥40-90分钟。
全文摘要
本发明涉及一种无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料及应用。该浆料由40-55重量份的银粉、5-10重量份的合金粉末、1-5重量份的催干剂和30-40重量份的有机载体组成。其优点为不含有卤素,不含有目前ROSH禁止的有害元素,银含量低,导电性好,耐弯折性好,IR后硬度高。
文档编号H01B1/22GK102568651SQ201210017230
公开日2012年7月11日 申请日期2012年1月19日 优先权日2012年1月19日
发明者丁海权, 吴晓崙, 陈中友 申请人:上海大洲电子材料有限公司
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