专利名称：一种沉板sim卡座的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种卡类连接器，尤其是一种沉板式SM卡座。
背景技术：
SIM卡座是每一部手机的必须构件，随着电子行业的发展，SIM卡座的形式也呈现出多样化，例如桥型、抽屉式、破板式、托盘式和沉板式SIM卡座，还有交叉或重叠的双SIM 卡座。其中，沉板式SIM卡座由于其卡槽向下沉陷于印刷电路板(简称PCB)内，因而具有节省空间，利于电子产品的轻薄化设计。但是，目前现有的沉板式SIM卡座的卡槽，即塑胶本体为塑胶制品，其强度很低，并且与PCB之间的连接不牢固，尤其是SM卡插入口处，没有连接固定的部件，同时，当插入或取出SIM卡时，经常会受到向下的作用力，容易破裂损坏， 从而造成SM卡座的失效。近年来，沉板SM卡座方面的技术文献主要有，公告号为CN201910521U，专利名称为一种沉板式SM卡和T-Flash卡二合一^^座，SIM卡盖子和T-Flash卡盖子与本体通过卡合的方式连接在一起，拉开后均能够180度旋转。公告号为CN201838752U公开了一种沉板交错式双SIM卡座，SIM卡座部位电路板对应切掉，镂空，其中一张安装在SIM卡安装槽上与主板标识码连接，另外一张SIM卡设在它的上方，安装在SIM卡安装槽上与SIM卡触点弹片连接，主板的侧边分别设有8个主板标识码、两个短边分别设有2个地接地标识码，SIM 卡的信号连接到电路板上。这样更充分的利用空间，使得此SIM卡座SMT在电路板上之后， 其高度只有原来一张单SIM卡座的高度(不超过2. Omm)。现有技术的技术方案虽然能够实现空间的优化利用，但是仍然不能解决现有SIM卡槽塑胶本体强度低，与PCB之间的连接不牢固，插入或取出SIM卡时受力容易破裂损坏的问题。
发明内容
本发明的目的在于加强SIM卡座塑胶本体与PCB之间的连接，解决装取卡时，卡座因受力破裂损坏的问题。本发明是采用如下技术方案实现上述技术目的的。一种沉板SM卡座，包括塑胶本体、若干个接触端子和金属外壳，所述塑胶本体包括卡槽、卡槽止口、防脱止口和台阶，所述接触端子具有相互垂直的两个延伸部，一端设置有接触点，另一端设置有焊脚，所述接触端子镶嵌在塑胶本体内，所述焊脚从本体延伸出来，并与PCB通过焊接连接，所述金属外壳置于塑胶本体上面，并固定在塑胶本体上，所述沉板SIM卡座，还包括固定端子，所述固定端子的一端为固定端，另一端为强化端，所述固定端子镶嵌在塑胶本体内，强化端镶嵌在塑胶本体内部且与接触端子绝缘，所述固定端延伸到塑胶本体外部，并固定在PCB上。优选地，所述固定端子的固定端与强化端之间设置有与塑胶本体上的台阶相匹配的台阶结构。优选地，所述固定端子为金属材质。
优选地，所述固定端子的强化端上还设置有垂直于固定端子并向两侧延伸的延伸部。本发明的有益效果为本发明的技术方案是在塑胶本体上设置固定端子，固定端子的强化端镶嵌在塑胶本体内部，从而提高了塑胶本体的强度，能够有效地防止因装取卡时，卡座受力而破裂损坏的问题。固定端子的固定部从塑胶本体中延伸出来，并与PCB固定连接，在很大程度上提高了塑胶本体与PCB之间连接的结合力，降低了 SM卡座脱落的风险。并且，由于沉板SM卡座的卡槽沉陷于PCB内，能够有效地节省空间，为其他部件的改进及调整提供有利条件，同时，也有利于电子产品轻薄化的设计。
图I为本发明所述沉板SIM卡座的结构示意图。图2为本发明所述SIM卡座的接触端子及固定端子结构示意图。图3为本发明所述SIM卡座的塑胶本体具体结构示意图。图中1-塑胶本体,2-金属外壳,3-接触端子,4-固定端子，11-卡槽,13-防脱止口，14-台阶，31 -接触点，32-焊脚，41 -固定端，42-强化端。
具体实施例方式为了更清楚地介绍本发明的技术方案和实施方式，下面结合附图对本发明的实施例做进一步详细的阐述。如图1、2、3所示，一种沉板SIM卡座，包括塑胶本体I、若干个接触端子3、固定端子4和金属外壳2，所述塑胶本体I包括卡槽11、卡槽止口(图中未示)、防脱止口 13和台阶14 ;所述接触端子3具有相互垂直的两个延伸部，一端设置有接触点31，另一端设置有焊脚32 ;所述固定端子4的一端为用于连接PCB的固定端41，另一端为用于提高塑胶本体I 强度的强化端42。所述接触端子3和固定端子4排列整齐，并且，固定端子4的强化端42 与接触端子3不接触，保持绝缘状态，例如图2中所示的排列方式，所述接触端子3与固定端子4与塑胶本体I注塑为一体，镶嵌在塑胶本体I内，所述焊脚32与固定端41均延伸到塑胶本体I的外部。所述焊脚32与PCB通过焊接连接，所述固定端41固定在PCB上。所述金属外壳2置于塑胶本体I上面，并固定在塑胶本体I上。在本发明中，所述接触端子3的接触点31和焊脚32分别用于连接SIM卡与PCB， 实现SIM卡与PCB之间的信号或电源传输的功能。所述固定端子4用于强化塑胶本体I的强度以及提高塑胶本体I与PCB之间连接的结合力，能够有效地防止因装取SIM卡时，所述沉板SIM卡座受力而破裂损坏的问题，降低了 SIM卡座脱落的风险。并且，由于沉板SIM卡座的卡槽沉陷于PCB内，能够有效地节省空间，为其他部件的改进及调整提供有利条件。金属外壳2固定在塑胶本体I上，与塑胶本体I上的卡槽11构成容纳SM卡的空间，能够固定SIM卡，防止SIM卡的脱落。进一步地，在上述技术方案的基础上，将所述固定端子4的固定端41与强化端42 之间设置一与塑胶本体I上的台阶14相匹配的台阶结构。具有台阶结构的固定端子4能够适应塑胶本体I的台阶14，有利于提高塑胶本体I与PCB之间的结合力，能够更好地实现所述SIM卡座与PCB之间的连接。由于金属材料具有良好的强度和韧性，固定端子4采用金属材料，能够有效地提高塑胶本体I的强度，避免因装取卡时卡座受力而破损。进一步地，为了提高固定端子4对塑胶本体I强度的强化作用，所述固定端子2的强化端42进一步设置垂直于固定端子4，并向两侧延伸的延伸部。这种结构的固定端子2 镶嵌在塑胶本体I强化端42的面积更大，能够进一步提高对塑胶本体I的强化作用。上述实施例仅为本发明的个别实施例，并非本发明所有实施例的穷举，所有本领域技术人员根据本发明所述的技术方案所作出的改进和替换，均属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种沉板SIM卡座，包括塑胶本体(I)、若干个接触端子(3)和金属外壳(2)，所述塑胶本体(I)包括卡槽(11)、卡槽止口、防脱止口(13)和台阶(14)，所述接触端子(3)具有相互垂直的两个延伸部，一端设置有接触点(31)，另一端设置有焊脚(32)，所述接触端子(3) 镶嵌在塑胶本体(I)内，所述焊脚(32)从所述本体(I)延伸出来，并与PCB通过焊接连接， 所述金属外壳(2)置于塑胶本体(I)上面，并固定在塑胶本体(I)上，其特征在于，还包括固定端子(4)，所述固定端子(4)的一端为固定端(41)，另一端为强化端(42)，所述强化端 (42)镶嵌在塑胶本体(I)内部且与接触端子(3)绝缘，所述固定端(41)延伸到塑胶本体 ⑴外部，并固定在PCB上。
2.根据权利要求I所述的沉板SIM卡座，其特征在于，所述固定端子(4)的固定端(41) 与强化端(42)之间设置有与塑胶本体(I)上的台阶(14)相匹配的台阶结构。
3.根据权利要求2所述的沉板SIM卡座，其特征在于，所述固定端子(4)为金属材质。
4.根据权利要求1-3任一项权利要求所述的沉板SIM卡座，其特征在于，所述固定端子(4)的强化端(42)上还设置有垂直于固定端子(4)并向两侧延伸的延伸部。
全文摘要
本发明涉及一种沉板SIM卡座，包括塑胶本体、接触端子、固定端子和金属外壳，所述接触端子一端设置有接触点，另一端设置有焊脚，所述接触端子镶嵌在塑胶本体内且焊脚从塑胶本体延伸出来与PCB连接，所述金属外壳固定在塑胶本体上，所述固定端子的一端为用于连接PCB的固定端，另一端为用于提高塑胶本体强度的强化端，所述固定端子的强化端镶嵌在塑胶本体内部且与接触端子绝缘，固定端延伸到塑胶本体外部固定在PCB板上。提高了塑胶本体的强度，能够有效地防止因装取卡时，卡座受力而破裂损坏，并且提高了塑胶本体与PCB之间连接的结合力，降低了SIM卡座脱落的风险。
文档编号H01R12/51GK102610950SQ20121005322
公开日2012年7月25日 申请日期2012年3月1日 优先权日2012年3月1日
发明者付绍儒, 吉圣平, 宾涛, 朱小林 申请人:广东步步高电子工业有限公司