专利名称：一种宽频pcb天线的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种天线的改进，特别是一种实现结构简单、成本低，而且辐射效果好，性能稳定可靠、频带宽，可广泛适用于3G无限传输线终端产品中的宽频PCB天线，属于信号传输共性设备部件领域。
背景技术：
随着无线通讯技术的不断发展，无线终端由于功能不断加强，无线模块集成度不断提高，通讯装置不断微型化，且随着3G技术的成熟与应用不断普及，这样对对应的通信装置的天线设计提出更高要求——迫切需要一种能够满足3G通信时代的多频宽带需要、小型化的设计、一致性、稳定性、受环境影响小、成本更低、性能良好的宽频天线。
目前3G技术不断普及，而3G主要工作频段为TDSCDMA、WCDMA，为了使单一无线终端装置可以在多个频段上工作，如何让微型天线能够具有宽频带的效果。已成为研发人员重点研究课题。现有的无线终端天线大多是覆盖GSM900/GSM1800频段，不仅带宽很难达到3G通信要求，而且造价高、制程工艺复杂、性能不稳定、带宽窄。针对上述情况，研究设计一种宽带PCB天线,该宽带PCB天线不仅结构简单、成本低，而且性能稳定可靠、宽频带，以克服现有技术中天线的缺陷。
发明内容
本发明目的是为了克服现有技术的不足而提出了一种实现结构简单、成本低，而且辐射效果好，性能稳定可靠、频带宽，可广泛适用于3G无限传输线终端产品中的宽频PCB天线。为达到上述目的，本发明采用的技术方案是一种宽频PCB天线，包含PCB基材，所述PCB基材的正面、反面分别用铜箔浅镀有辐射面、第二振子、第一接地面和第二接地面，所述第一接地面和第二接地面均设置有第一导通过孔，利用该第一导通过孔使第一接地面和第二接地面电性相连；所述辐射面，包括微带传输线、第二接地面、第一振子，且所述第一振子为曲折线型结构，所述微带传输线的一端与第一振子电性相连，另一端设置有第二导通过孔，所述微带传输线另一端通过所述第二导通过孔与第二振子电连接。优选的，所述第一接地面为U型结构；所述第二振子对称放置于第一接地面中。优选的，所述第一振子与第二振子连接处设置有馈电点；所述微带传输线另一端通过所述第二导通过孔与馈电点电连接。由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点本发明所述的宽频PCB天线，相对于现有技术，能使天线从传统造价高、制程工艺复杂、性能不稳定、带宽窄突破到结构简单、宽频带、制作成本低、安装简单；此外，该天线结构还具有体积小巧、抗震效果显著等优点，以及优异的无线通讯性能，故可广泛适用于3G无限传输线终端产品中。
下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明图I为本发明所述宽频PCB天线的主视图的局部剖视图；图2为本发明所述宽频PCB天线的后视图的局部剖视图；图3为现有技术的天线的Sll特性图；图4为本发明所述宽频PCB天线的Sll特性图；其中1、辐射面；2、PCB基材；3、第一振子；4、第二振子；5、微带传输线；6、馈点；7、第一接地面；8、第二接地面；9、第一导通过孔；10、第二导通过孔。
具体实施例方式如附图1、2所示为本发明的一种宽频PCB天线；所述宽频PCB天线与一馈线(图中未示意)电性连接，所述宽频PCB天线包括PCB基材2，所述基材的正面、反面分别用铜箔浅镀有辐射面I、第二振子4、第一接地面7和第二接地面8，所述第一接地面7和第二接地面8均设置有第一导通过孔9，利用该第一导通过孔9使第一接地面7和第二接地面8电性相连；所述辐射面1，包括微带传输线5、第二接地面8、第一振子3，且所述第一振子3为曲折线型结构，所述微带传输线5的一端与第一振子3电性相连，且所述微带传输线5的另一端设置有第二导通过孔10，所述微带传输线5的另一端通过所述第二导通过孔110与第二振子4、馈点6彼此电性相连。所述第二振子4对称放置于第一接地面7中，且所述接地面7为“U”型结构。如附图3所示为现有技术的天线的Sll特性图，是本发明一种宽频PCB天线的Sll特性图。附图4为本发明所述宽频PCB天线的Sll特性图；可见本发明的宽频PCB天线的宽带效应，能使天线工作频率范围从现有天线技术GSM900/1800突破到GSM850/900/1800/1900/WCDMA/TDS-CDMA频段。同时还兼顾CDMA/GPS制式的工作频段。完全满足现在的3G多频技术。此外，本发明所述的宽频PCB天线具有结构简单、体积小巧、加工成本低等显著优点，并以优异的无线通讯新能，故可广泛使用于GSM、CDMA, TDSCDMA,WCDMA等制式的2G、3G无线终端产品中。上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种宽频PCB天线，其特征在于包含PCB基材，所述PCB基材的正面、反面分别用铜箔浅镀有辐射面、第二振子、第一接地面和第二接地面，所述第一接地面和第二接地面均设置有第一导通过孔，利用该第一导通过孔使第一接地面和第二接地面电性相连；所述辐射面，包括微带传输线、第二接地面、第一振子，且所述第一振子为曲折线型结构，所述微带传输线的一端与第一振子电性相连，另一端设置有第二导通过孔，所述微带传输线另一端通过所述第二导通过孔与第二振子电连接。
2.根据权利要求I所述的宽频PCB天线，其特征在于所述第一接地面为U型结构；所述第二振子对称放置于第一接地面中。
3.根据权利要求I所述的宽频PCB天线，其特征在于所述第一振子与第二振子连接处设置有馈电点；所述微带传输线另一端通过所述第二导通过孔与馈电点电连接。
全文摘要
本发明公开了一种宽频PCB天线，包含PCB基材，所述PCB基材的正面、反面分别用铜箔浅镀有辐射面、第二振子、第一接地面和第二接地面，所述第一接地面和第二接地面均设置有第一导通过孔，利用该第一导通过孔使第一接地面和第二接地面电性相连；所述辐射面，包括微带传输线、第二接地面、第一振子，且所述第一振子为曲折线型结构，所述微带传输线的一端与第一振子电性相连，另一端设置有第二导通过孔，所述微带传输线另一端通过所述第二导通过孔与第二振子电连接；本发明所述的宽频PCB天线结构简单、宽频带、制作成本低、安装简单；同时，还具有体积小巧、抗震效果显著等优点，以及优异的无线通讯性能，故可广泛适用于3G无线传输终端产品中。
文档编号H01Q1/48GK102738569SQ20121009203
公开日2012年10月17日 申请日期2012年3月31日 优先权日2012年3月31日
发明者周乐兵 申请人:苏州市吴通天线有限公司