专利名称：移动通讯终端及其按键的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子配件技术领域，具体涉及ー种按键，还涉及一种配备该按键的移动通讯终端。
背景技术：
随着科技的进步和技术的发展，电子产品、如移动通讯終端在人们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。在各种电子产品中，按键都是很基本的配件。众所周知，电子配件的使用寿命和质量对电子产品本身的使用寿命和质量有着重要的影响。因此，作为ー种基本和常见的电子配件，按键需要在质量和使用寿命方面有所保证，特别是要通过打击测试以达到标准。然而，现有的按键在打击测试中远远达不到要求——打击测试的标准为40万次，而现有按键一般在22万次左右就破裂了。即使选择更加坚固或耐磨的材料也无法显 著提升按键的抗打击能力。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是在不増加按键总厚度的情况下，提高按键的抗打击能力。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种按键，该按键包括导电基、键帽和胶垫。键帽包括键帽上表面和键帽下表面，键帽上表面设有按压区域以供按压，键帽下表面设有凸起部。胶垫包括支撑部和连接部，支撑部用干支撑连接部。连接部包括胶垫下表面和胶垫上表面，导电基设置于胶垫下表面，胶垫上表面与键帽下表面相连接，且胶垫上表面设置有与凸起部相对应的凹槽。通过凹槽容置凸起部以使得在按压区域的键帽上表面到键帽下表面之间的厚度达到厚度阈值其中，厚度阈值为0.8^).9毫米。其中，按键的总厚度为I. 2^1. 25毫米。其中，凸起部位于按压区域的正下方，以使作用于按压区域的压カ直接传递到凸起部。且凸起部为棱台形，凹槽与凸起部紧密配合。其中，按键进一歩包括粘胶层，粘胶层设于键帽下表面与胶垫上表面之间，用于实现凸起部与胶垫上表面的固定连接。其中，胶垫下表面设有凸台，导电基设于凸台上。其中，支撑部环绕连接部设置，并与键帽之间形成弹性按压空间其中，键帽采用耐磨材料制成。其中，胶垫为塑胶或硅胶。为解决上述技术问题，本发明采用的另ー个技术方案是提供一种移动通讯终端，该移动通讯终端配备有上述的按键。本发明实施例能够在不増加按键整体厚度的前提下，通过键帽下表面的凸起部与胶垫上表面的凹槽相配合来増加键帽的按压区域的总厚度，从而大大提高了按键的抗击打能力，从而提闻了按键的使用寿命。
图I是本发明其中ー实施例的按键结构示意图；图2是图I所示按键结构中键帽的结构示意图；以及图3是图I所示按键结构中胶垫的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图和实施例，对本发明作进ー步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。请參阅图1，本发明其中一实施例的按键包括但不限于键帽10、胶垫20和粘胶层
30。键帽10位于胶垫20之上，且两者通过粘胶层30固定连接。在实际使用过程中，通过按压键帽10以使胶垫20产生形变并进一歩形成电信号，因属于现有技术，在本技术领域人员理解的范围内，不作赘述。值得注意的是，在本实施例中，键帽10和胶垫20是通过粘胶层30固定连接。但键帽10和胶垫20完全可以通过其它方式连接，譬如在加工时就固定在一起，在此不作限定。现结合图2和图3对本发明实施例中按键的具体结构进行进ー步的说明。在图2中，键帽10包括键帽上表面101和键帽下表面102。其中，键帽上表面101设有按压区域(图未示)，按压区域是主要的受カ区域，如手指按压键帽10的位置，一般来说，按压区域为键帽上表面101的中心区域。从图2中可以看出，键帽上表面101的中心区域可以设为凸起状，显然，凸起状的键帽上表面101可以增加键帽10在按压区域的厚度，从而提闻按键的抗打击能力。为了进ー步提高键帽10的抗击打能力，本发明实施例在键帽下表面102设有凸起部103，凸起部103为棱台状，在其它实施例中，凸起部103也可以设置成其它形状，如圆台等，在此不作限定。可以看到，键帽下表面102的凸起部103位于按压区域的正下方。这样，凸起部103的设计不但能够进ー步増加键帽10在按压区域的厚度，以提高按键的抗打击能力，还可以与胶垫20相配合，其具体配合方式将在下文进行介绍。总体而言，由于键帽10的设计增加了其在按压区域的厚度，因此，键帽10在中心区域的厚度大于周围区域的厚度。特别是，键帽10在按压区域上，从键帽上表面101到键帽下表面102的厚度达到厚度阈值。具体地说，厚度阈值为0. 8^0. 9毫米，优选地，为0. 85毫米。当然，厚度阈值可以实际需要设置成其它数值，这里不做限定。就材料选择来说，本实施例中的键帽10采用但不限于耐磨材料或者具有较好抗击打能力的材料制成，从而进一步提高其抗击打能力，在其它实施例中，键帽10也可以采用其他材料，这里不做限定。在图3中，胶垫20包括支撑部201和连接部205。支撑部201位于连接部205四周，并以环绕的方式与连接部205相连，用干支撑连接部205。从图I中可以看到，环绕连接部205的支撑部201与键帽下表面102的边缘部分形成弹性按压空间，在键帽10受到压力并导致胶垫产生形变时，该弹性按压空间可以起到缓冲和保护的作用，以避免键帽下表面102直接作用于支撑部201而导致支撑部201受损。
值得ー提的是，弾性按压空间可以根据需要进行调整或者重新设计，这里不对其结构、形状或大小等特征作任何限定。胶垫20的连接部205包括胶垫上表面202和胶垫下表面203。其中，胶垫上表面202与键帽下表面102相连，且两者具有相对应的结构。具体地说，胶垫上表面202设有与凸起部103相对应的凹槽204，并用以收容凸起部103。胶垫下表面203设置有导电基(图未示)，且胶垫下表面203为ー凸台，呈棱台状。当然，该凸台完全可以设置成圆台等其它形状，在此不作限定。另外，在本实施例中，胶垫20的材质为塑胶或硅胶，在其它实施例中，胶垫20也可以根据需要选择特殊的材料，只要具有一定的弾性，并能够通过形变将胶垫上表面202受到的压カ传递至胶垫下表面203即可，在此不作限定。对于整个按键而言，从键帽上表面101到胶垫下表面203的总厚度在I. 2^1. 25毫米之间。本发明实施例的主要目的是在不增加按键总厚度的前提下，提高了按键的使用寿命并使其符合检测标准，即该按键能够通过40万的打击测试，甚至可以经受45万次、50万次或更多次数的打击测试。下面提供发明人针对本发明实施例中的按键进行打击测试的测试结果(见表I)。可以看出，本发明实施例中的按键成功的通过了打击测试。
权利要求
1.一种按键，其特征在于，所述按键包括 导电基； 键帽，所述键帽包括键帽上表面和键帽下表面，所述键帽上表面设有按压区域以供按压，所述键帽下表面设有凸起部； 胶垫，所述胶垫包括支撑部和连接部，所述支撑部用于支撑所述连接部，所述连接部包括胶垫下表面和胶垫上表面，所述导电基设置于所述胶垫下表面，所述胶垫上表面与所述键帽下表面相连接，且所述胶垫上表面设置有与所述凸起部相对应的凹槽，通过所述凹槽容置所述凸起部以使得在所述按压区域的所述键帽上表面到所述键帽下表面之间的厚度达到厚度阈值。
2.根据权利要求I所述的按键，其特征在于，所述厚度阈值为0.8^0. 9毫米。
3.根据权利要求2所述的按键，其特征在于，所述按键的总厚度为I.2^1. 25毫米。
4.根据权利要求I所述的按键，其特征在于，所述凸起部位于所述按压区域的正下方，以使作用于所述按压区域的压カ直接传递到所述凸起部，且所述凸起部为棱台形，所述凹槽与所述凸起部紧密配合。
5.根据权利要求I所述的按键，其特征在于，所述按键进ー步包括粘胶层，所述粘胶层设于所述键帽下表面与所述胶垫上表面之间，用于实现所述凸起部与所述胶垫上表面的固 定连接。
6.根据权利要求I所述的按键，其特征在于，所述胶垫下表面设有凸台，所述导电基设于所述凸台上。
7.根据权利要求I所述的按键，其特征在于，所述支撑部环绕所述连接部设置，并与所述键帽之间形成弾性按压空间。
8.根据权利要求I所述的按键，其特征在于，所述键帽采用耐磨材料制成。
9.根据权利要求I所述的按键，其特征在于，所述胶垫为塑胶或硅胶。
10.一种移动通讯终端，其特征在于，所述移动通讯终端采用权利要求1-9任一项所述的按键。
全文摘要
本发明实施例公开了一种按键及配备有该按键的移动通讯终端。按键包括导电基、键帽和胶垫。键帽包括键帽上表面和键帽下表面，键帽上表面设有按压区域以供按压，键帽下表面设有凸起部。胶垫包括支撑部和连接部，支撑部用于支撑连接部，连接部包括胶垫下表面和胶垫上表面，导电基设置于胶垫下表面；胶垫上表面与键帽下表面相连接，且胶垫上表面设置有与凸起部相对应的凹槽，通过凹槽容置凸起部以使得在按压区域的键帽上表面到键帽下表面之间的厚度达到厚度阈值。本发明实施例在不增加按键总厚度的情况下大大提高了按键的抗击打能力。
文档编号H01H13/705GK102760604SQ20121020432
公开日2012年10月31日 申请日期2012年6月19日 优先权日2012年6月19日
发明者李百科 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司