专利名称：红光led封装方法
技术领域：
本发明属于LED领域，具体涉及一种红光LED封装方法。
背景技术：
发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED),是一种由半导体材料所制成的元件，因为能将电能转换为光，所以属于一种微细的固态光源，不但具备体积小、寿命长、驱动电压低、反应速率快及耐震性特佳，且能配合轻、薄、短、小的设计需求，被普遍应用于日常生活的各式广品中。目前最常用的就是白光LED，其原理是通过蓝色芯片与荧光 粉混合通电发出白光，这种白光在将来渐渐取代了白炽灯和荧光灯。然而实际应用过程中，有些照明设施需要红光效果，如室内各种照明，交通指示灯，路灯，汽车尾灯，广告照明，字体显示等领域。现有的红光LED虽然能达到发出红光的效果，但是封装工艺繁琐，成本高，而且其做出的红灯显色指数不高，寿命相对不长，色区离散性大，难以保证产品质量及符合大批生产的要求。
发明内容
针对上述的不足，本发明的目的在于，提供一种制造工艺简易，成本低、生产效率高且保证产品质量的红光LED封装方法。为实现上述目的，本发明所提供的技术方案是一种红光LED封装方法，其包括以下步骤(1)预备红光芯片；(2)制作支架，在该支架的顶部设有用来放置红光芯片的碗杯；(3)预备白胶，将该白胶点在碗杯的底部，然后将红光芯片放置在该白胶上，进而固定在碗杯上；(4)第一烘烤，将固定有红光芯片的支架移至烤箱，该烤箱的温度设为140 160°C，烘烤时间设为I. 5 2. 5小时；(5)焊线预备金线，通过超声波金丝球焊机将金线一端焊接在红光芯片上，另一端焊接在支架上，实现红光芯片与支架相连接；(6)点胶，制备银光胶，将该银光胶点入所述支架的碗杯中，直至点入碗杯中的银光胶的胶面与所述碗杯的杯口平齐；(7)第二烘烤，将点有银光胶的支架移至烤箱，该烤箱的温度设为120 140°C，烘烤时间设为I 2小时；(8)封胶，制备环氧盖封胶，将该环氧盖封胶放置在40°C恒温的箱内，并抽真空10 20分钟，根据所需成型的红光LED形状预备相应的模具，将该模具放置在120°C以上烤炉内预热30 40分钟，将环氧盖封胶灌入模具内，然后将支架的顶部插入模具内，并移置烤箱，该烤箱的温度设为120 140°C，烘烤时间设为60 70分钟，待烧烤完毕，将支架从模具上取出，制得红光LED产品。其还包括以下步骤(9) 一次前切将红光LED产品的负极脚与正极脚之间的横筋切除，然后对负极脚和正极脚进行镀锡工序；(10) 二次前切待镀锡工序完毕，将负极脚切成短脚，正极脚暂不切断；(11)测试用测试机用恒流20mA测试，将不发光、IR (VR=5V)>5ma的红光LED产品打出为不良品；(12)检测外观对红光LED产品进行外观检测，对含有胶体杂物、胶体气泡、毛刺、划伤、胶料不足、支架变色、银光胶变色、支架污点中的一种或多种不良外观的红光LED产品打出为次品；(13)后切将各红光LED产品之间的连筋切除，形成单颗红光LED产品；(14)分类对单颗红光LED产品按照电压、亮度、色度进行分BIN，以形成各种规格的红光LED产品。所述红光芯片为型号为ED-008U0V的AlGaInP四元芯片，其的光波长段为630 635nm。所述金线的直径 为22 24 μ m。所述白胶为型号为EP-1000的白胶。所述银光胶由型号为11001的突光粉、型号为UC-900的突光粉、白光胶和环氧树脂固化剂相混合而成；其中型号为11001的突光粉、型号为UC-900的突光粉、白光胶和环氧树脂固化剂的重量配比为0. 14 :0. 002 :0. 25 :0. 25。所述步骤(6)中所制备的银光胶需在半小时内用完，以避免沉淀导致发光颜色偏差。所述环氧盖封胶由环氧树脂胶A与环氧树脂胶B混合而成，其中环氧树脂胶A与环氧树脂胶B的重量配比为1:1。所述环氧树脂胶A为环氧树脂，所述环氧树脂胶B为聚酰胺固化剂。所述步骤(9)中的镀锡工序的镀锡层厚度为2-8 μ m。本发明的有益效果为本发明提供的方法制造工艺简易，成本低，易于实现且保证产品质量，满足大批生产的要求，而且红光芯片优选为AlGaInP四元芯片，并科学合理调配银光胶和环氧盖封胶的原料组份及配比，不仅能提高红光色区的集中性、显色指数和光通量外以及减小离散性外，还大大延长了使用寿命，综合性能高，利于广泛推广应用。下面结合附图和实施例，对本发明作进一步说明。
图I是本发明的制备流程图。
具体实施例方式实施例参见图1，本实施例提供了一种红光LED封装方法，其包括以下步骤(1)预备红光芯片；(2)制作支架，在该支架的顶部设有用来放置红光芯片的碗杯；(3)预备白胶，将该白胶点在碗杯的底部，然后将红光芯片放置在该白胶上，进而固定在碗杯上；(4)第一烘烤，将固定有红光芯片的支架移至烤箱，该烤箱的温度设为140 160°C，烘烤时间设为I. 5 2. 5小时；(5)焊线预备金线，通过超声波金丝球焊机将金线一端焊接在红光芯片上，另一端焊接在支架上，实现红光芯片与支架相连接；(6)点胶，制备银光胶，将该银光胶点入所述支架的碗杯中，直至点入碗杯中的银光胶的胶面与所述碗杯的杯口平齐；
(7)第二烘烤，将点有银光胶的支架移至烤箱，该烤箱的温度设为120 140°C，烘烤时间设为I 2小时；(8)封胶，制备环氧盖封胶，将该环氧盖封胶放置在40°C恒温的箱内，并抽真空10 20分钟，根据所需成型的红光LED形状预备相应的模具，将该模具放置在120°C以上烤炉内预热30 40分钟，将环氧盖封胶灌入模具内，然后将支架的顶部插入模具内，并移置烤箱，该烤箱的温度设为120 140°C，烘烤时间设为60 70分钟，待烧烤完毕，将支架从模具上取出，制得红光LED产品。
其还包括以下步骤(9) 一次前切将红光LED产品的负极脚与正极脚之间的横筋切除，然后对负极脚和正极脚进行镀锡工序；(10) 二次前切待镀锡工序完毕，将负极脚切成短脚，正极脚暂不切断；(11)测试用测试机用恒流20mA测试，将不发光、IR (VR=5V)>5ma的红光LED产品打出为不良品；(12)检测外观对红光LED产品进行外观检测，对含有胶体杂物、胶体气泡、毛刺、划伤、胶料不足、支架变色、银光胶变色、支架污点中的一种或多种不良外观的红光LED产品打出为次品；(13)后切将各红光LED产品之间的连筋切除，形成单颗红光LED产品；(14)分类对单颗红光LED产品按照电压、亮度、色度进行分BIN，以形成各种规格的红光LED产品。所述红光芯片为型号为ED-008U0V的AlGaInP四元芯片，其的光波长段为630 635nm。所述白胶为型号为EP-1000的白胶。所述银光胶由型号为11001的突光粉、型号为UC-900的突光粉、白光胶和环氧树脂固化剂相混合而成；其中型号为11001的突光粉、型号为UC-900的突光粉、白光胶和环氧 树脂固化剂的重量配比为0. 14 :0. 002 :0. 25 :0. 25。所述步骤(6)中所制备的银光胶需在半小时内用完，以避免沉淀导致发光颜色偏差。所述环氧盖封胶由环氧树脂胶A与环氧树脂胶B混合而成，其中环氧树脂胶A与环氧树脂胶B的重量配比为1:1。所述环氧树脂胶A为环氧树脂，所述环氧树脂胶B为聚酰胺固化剂。所述步骤(9)中的镀锡工序的镀锡层厚度为2-8 μ m。本实施例中，金线的直径优选为23 μ m。其它实施例中，所述金线的直径为22 24 μ m0本发明提供的方法制造工艺简易，成本低，易于实现且保证产品质量，满足大批生产的要求，而且红光芯片优选为AlGaInP四元芯片，并科学合理调配银光胶和环氧盖封胶的原料组份及配比，不仅能提高红光色区的集中性、显色指数和光通量外以及减小离散性夕卜，还大大延长了使用寿命，综合性能高，利于广泛推广应用。在实际生产中，还要注意针管内银光胶必需在半小时内用完，否则容易沉淀导致发光颜色偏差。如本发明上述实施例所述，采用与其相同或相似技术特征而得到的其它灯具制备方法，均在本发明保护范围内。
权利要求
1.一种红光LED封装方法，其特征在于，其包括以下步骤 (1)预备红光芯片； (2)制作支架，在该支架的顶部设有用来放置红光芯片的碗杯； (3)预备白胶，将该白胶点在碗杯的底部，然后将红光芯片放置在该白胶上，进而固定在碗杯上； (4)第一烘烤将固定有红光芯片的支架移至烤箱，该烤箱的温度设为140 160°C，烘烤时间设为I. 5 2. 5小时； (5)焊线预备金线，通过超声波金丝球焊机将金线一端焊接在红光芯片上，另一端焊接在支架上，实现红光芯片与支架相连接； (6)点胶制备银光胶，将该银光胶点入所述支架的碗杯中，直至点入碗杯中的银光胶的胶面与所述碗杯的杯口平齐； (7)第二烘烤将点有银光胶的支架移至烤箱，该烤箱的温度设为120 140°C，烘烤时间设为I 2小时； (8)封胶制备环氧盖封胶，将该环氧盖封胶放置在40°C恒温的箱内，并抽真空10 20分钟，根据所需成型的红光LED形状预备相应的模具，将该模具放置在120°C以上烤炉内预热30 40分钟，将环氧盖封胶灌入模具内，然后将支架的顶部插入模具内，并移置烤箱，该烤箱的温度设为120 140°C，烘烤时间设为60 70分钟，待烧烤完毕，将支架从模具上取出，制得红光LED产品。
2.根据权利要求I所述的红光LED封装方法，其特征在于，其还包括以下步骤 (9)一次前切将红光LED产品的负极脚与正极脚之间的横筋切除，然后对负极脚和正极脚进行镀锡工序； (10)二次前切待镀锡工序完毕，将负极脚切成短脚，正极脚暂不切断； (11)测试用测试机用恒流20mA测试，将不发光、IR(VR=5V)>5ma的红光LED产品打出为不良品； (12)检测外观对红光LED产品进行外观检测，对含有胶体杂物、胶体气泡、毛刺、划伤、胶料不足、支架变色、银光胶变色、支架污点中的一种或多种不良外观的红光LED产品打出为次品； (13)后切将各红光LED产品之间的连筋切除，形成单颗红光LED产品； (14)分类对单颗红光LED产品按照电压、亮度、色度进行分BIN，以形成各种规格的红光LED产品。
3.根据权利要求I所述的红光LED封装方法，其特征在于，所述红光芯片为型号为ED-008U0V的AlGaInP四元芯片，其的光波长段为630 635nm。
4.根据权利要求I所述的红光LED封装方法，其特征在于，所述金线的直径为22 24 μ m0
5.根据权利要求I所述的红光LED封装方法，其特征在于，所述白胶为型号为EP-1000的白胶。
6.根据权利要求I所述的红光LED封装方法，其特征在于，所述银光胶由型号为11001的突光粉、型号为UC-900的突光粉、白光胶和环氧树脂固化剂相混合而成；其中型号为11001的荧光粉、型号为UC-900的荧光粉、白光胶和环氧树脂固化剂的重量配比为0. 14 O.002 0. 25 0. 25。
7.根据权利要求I所述的红光LED封装方法，其特征在于，所述步骤(6)中所制备的银光胶需在半小时内用完，以避免沉淀导致发光颜色偏差。
8.根据权利要求I所述的红光LED封装方法，其特征在于，所述环氧盖封胶由环氧树脂胶A与环氧树脂胶B混合而成，其中环氧树脂胶A与环氧树脂胶B的重量配比为1:1。
9.根据权利要求8所述的红光LED封装方法，其特征在于，所述环氧树脂胶A为环氧树月旨，所述环氧树脂胶B为聚酰胺固化剂。
10.根据权利要求2所述的红光LED封装方法，其特征在于，所述步骤(9)中的镀锡工序的镀锡层厚度为2-8 μ m。
全文摘要
本发明公开了一种红光LED封装方法，其包括以下步骤1)预备红光芯片；2)制作支架；3)预备白胶；4)第一烘烤；5)焊线；6)点胶；7)第二烘烤；8)封胶，制得红光LED产品；本发明提供的方法制造工艺简易，成本低，易于实现且保证产品质量，满足大批生产的要求，而且红光芯片优选为AlGaInP四元芯片，并科学合理调配银光胶和环氧盖封胶的原料组份及配比，不仅能提高红光色区的集中性、显色指数和光通量外以及减小离散性外，还大大延长了使用寿命，综合性能高，利于广泛推广应用。
文档编号H01L33/50GK102832317SQ201210291760
公开日2012年12月19日 申请日期2012年8月16日 优先权日2012年8月16日
发明者王德勋 申请人:东莞市钜晶光电有限公司