专利名称：一种耐高温的波导同轴结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及的是高温环境下金属波导的馈电领域，用于各种在高温环境下用金属波导制成的天线及微波器件的同轴插座激励，特别涉及一种耐高温的波导同轴结构。
背景技术：
现有波导同轴转换结构常用于金属波导为主结构的天线及微波器件中，这种馈电方式即简单又可靠。在常温环境下可以不考虑温度环境的因素影响，同轴插座可以直接对波导进行馈电。但由于同轴插座有高温工作温度上限，不加任何处理措施的同轴插座高温上限温度为180°C，超过该温度，同轴插座的电性能将恶化，使得波导同轴转换器的驻波系数变差，插入损耗变大，甚至不能使用。在工作频率不高于20GHz的情况下，可使用SMA插座。改进型耐高温的SMA插座 是采用玻璃烧结陶瓷材料的反极性插座。这种插座可耐350°C的温度环境。但该种反极性的SMA插座无法用于毫米波领域(即工作频率大于26GHz的情况)。
发明内容
本发明的目的是提供一种耐高温的波导同轴结构，能够应用于高温环境下的毫米波频段，保证插座的电性能，保证波导同轴结构良好的驻波系数，并使其插入损耗变小。为了实现以上目的，本发明是通过以下技术方案实现的
一种耐高温的波导同轴结构，包含矩形金属波导腔以及设置在所述矩形金属波导腔上的插座，所述的矩形金属波导腔上设有空腔；所述的耐高温的波导同轴结构还包含隔热块，所述的隔热块设置在所述的矩形金属波导腔的空腔中，该隔热块的上表面设有通孔，所述插座的穿墙圆柱体的下端插设在该隔热块的通孔中；
隔热块覆金属层，所述的隔热块覆金属层设置在隔热块的下表面，该隔热块覆金属层与矩形金属波导腔紧密贴合。所述的隔热块的材料为石英纤维增强型聚酰亚胺。所述的隔热块覆金属层的材料为铜。所述的隔热块、插座以及空腔上分别设有一对尺寸和位置相对应的螺纹孔。所述的隔热块和空腔的形状及尺寸相匹配，当隔离块安装固定在空腔内，隔热块的外表面与矩形金属波导腔的上表面齐平。本发明与现有技术相比，具有以下优点
能够应用于高温环境下的毫米波频段，保证插座的电性能，保证波导同轴结构良好的驻波系数，并使其插入损耗变小。
图I为本发明一种耐高温的波导同轴结构的结构示意 图2为本发明一种耐高温的波导同轴结构的结构解剖分解示意图；图3为本发明一种耐高温的波导同轴结构的隔热块的结构示意 图4为本发明一种耐高温的波导同轴结构的矩形金属波导腔的结构示意图。
具体实施例方式以下结合附图，通过详细说明一个较佳的具体实施例，对本发明做进一步阐述。如图I和图2所示，一种耐高温的波导同轴结构，包含矩形金属波导腔5以及设置在其上的插座2，其中，矩形金属波导腔5上设有空腔6 ;本发明耐高温的波导同轴结构还包含隔热块3以及隔热块覆金属层4。其中，如图I和图2所示，隔热块3设置在上述的空腔6中，在本实施例中，隔热块3和空腔6的形状及尺寸相匹配，当隔离块3安装固定在空腔6内，隔热块3的外表面与矩 形金属波导腔5的上表面齐平；隔热块3的上表面设有通孔31，插座2的穿墙圆柱体21的下端插设在该隔热块3的通孔31中，通过该隔热块3的分隔，避免了高温热量直接从矩形金属波导腔5传导到插座2上；由于决定本发明耐高温的波导同轴结构的耐高温的温度上限取决于隔热块3的材料的选择，因此，在本实施例中，隔热块的材料选用石英纤维增强型聚酰亚胺，从而可保证本发明能够耐400°C的高温环境。如图2和3所示，隔热块覆金属层4设置在隔热块3的下表面，该隔热块覆金属层4与矩形金属波导腔5紧密贴合，从而保证矩形金属波导腔5具有连续的金属结构；在本实施例中，隔热块覆金属层4的材料为铜，使得本发明耐高温的波导同轴结构的插入损耗变小。如图2 图4所示，隔热块3、插座2以及空腔6上分别设有一对尺寸和位置相对应的螺纹孔，在本实施例中，通过金属螺钉和螺纹孔将插座2和隔热块3与矩形金属波导腔5紧固在一起。综上所述，本发明一种耐高温的波导同轴结构，能够应用于高温环境下的毫米波频段，保证插座的电性能，保证波导同轴结构良好的驻波系数，并使其插入损耗变小。尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。
权利要求
1.一种耐高温的波导同轴结构，包含矩形金属波导腔(5)以及设置在所述矩形金属波导腔(5)上的插座(2)，其特征在于，所述的矩形金属波导腔(5)上设有空腔(6);所述的耐高温的波导同轴结构还包含 隔热块(3)，所述的隔热块(3)设置在所述的矩形金属波导腔(5)的空腔(6)中，该隔热块(3)的上表面设有通孔(31)，所述插座(2)的穿墙圆柱体(21)的下端插设在该隔热块(3)的通孔(31)中； 隔热块覆金属层(4)，所述的隔热块覆金属层(4)设置在隔热块(3)的下表面，该隔热块覆金属层(4)与矩形金属波导腔(5)紧密贴合。
2.如权利要求I所述的耐高温的波导同轴结构，其特征在于，所述的隔热块的材料为石英纤维增强型聚酰亚胺。
3.如权利要求I所述的耐高温的波导同轴结构，其特征在于，所述的隔热块覆金属层(4)的材料为铜。
4.如权利要求I所述的耐高温的波导同轴结构，其特征在于，所述的隔热块(3)、插座(2)以及空腔(6)上分别设有一对尺寸和位置相对应的螺纹孔。
5.如权利要求I所述的耐高温的波导同轴结构，其特征在于，所述的隔热块(3)和空腔(6)的形状及尺寸相匹配，当隔离块(3)安装固定在空腔(6)内，隔热块(3)的外表面与矩形金属波导腔(5)的上表面齐平。
全文摘要
本发明公开了一种耐高温的波导同轴结构，包含矩形金属波导腔以及设置在所述矩形金属波导腔上的插座，所述的矩形金属波导腔上设有空腔；所述的耐高温的波导同轴结构还包含隔热块，所述的隔热块设置在所述的矩形金属波导腔的空腔中，该隔热块的上表面设有通孔，所述插座的穿墙圆柱体的下端插设在该隔热块的通孔中；隔热块覆金属层，所述的隔热块覆金属层设置在隔热块的下表面，该隔热块覆金属层与矩形金属波导腔紧密贴合。本发明能够应用于高温环境下的毫米波频段，保证插座的电性能，保证波导同轴结构良好的驻波系数，并使其插入损耗变小。
文档编号H01P1/04GK102820498SQ20121029236
公开日2012年12月12日 申请日期2012年8月17日 优先权日2012年8月17日
发明者周小林, 玄晓波, 郭敏 申请人:上海无线电设备研究所