专利名称：大功率白光led及其制造方法
技术领域：
本发明涉及LED，具体涉及一种大功率白光LED及其制造方法。
背景技术：
二极管(Light Emitting Diode,简称LED),是一种由半导体材料所制成的元件，因为能将电能转换为光，所以属于一种微细的固态光源，不但具备体积小、寿命长、驱动电压低、反应速率快及耐震性特佳，且能配合轻、薄、短、小的设计需求，被普遍应用于日常生活的各式产品中。蓝色芯片与荧光粉混合通电发出白光，这种白光在将来渐渐取代了白炽灯和荧光灯。此种半导体白光具有体积小、寿命长，节约能源，无汞等重金属污染环境。运用灵活。可广泛应用于各种照明设施上，如室内各种照明，交通指示灯，路灯，汽车尾灯，广告照明，字体显示等领域，对节能、环保、改善人们生活质量等方面都有重要意义，这种半导体白灯是未来灯具的必然趋势。
目前市场上出现了白光二极管，主要用于酒店筒灯、吊灯、射灯、KTV情调照明等，其渐渐取代商业室内照明、情调照明。但是其结构设计相对复杂，导致其制造工艺繁琐，成本高，而且其功率小，白灯显色指数不高，寿命相对不长，色区离散性大，难以保证产品质量及符合大批生产的要求。
发明内容
本发明的目的在于，针对上述不足，提供一种结构简单、功率大，寿命长且离散性小、白光色区的集中性高、显色指数高和光通量高的发光二极管的大功率白光LED。本发明目的还在于，提供一种制造工艺简易，成本低且保证产品质量，用来制造前述大功率白光LED的方法。为实现上述目的，本发明所提供的技术方案是一种大功率白光LED,其包括一具有高绝缘、耐高温且阻燃的绝缘基座、散热铜座、白光芯片、盖体及两引脚，所述绝缘基座套设在散热铜座的外侧，且在绝缘基座与散热铜座之间填充有绝缘定位胶，所述白光芯片设置在绝缘基座的上端面，两引脚对称设置在所述绝缘基座的外侧壁上，并分别通过两条导线与所述白光芯片相连接，所述盖体盖设在所述绝缘基座的上端面，并能所述白光芯片罩住,该盖体内填充有荧光胶。所述绝缘基座由以下组份重量比组成聚氯乙烯树脂100、复合丁腈橡胶18 38，增塑剂42 62，热稳定剂7 10，润滑剂O. 4 O. 7，抗氧剂O. 08 O. 25，光屏蔽剂O. 3 O. 8，阻燃剂5 9，抑烟剂O. 3 O. 5，碳酸钙10 20。所述散热铜座的上端面向下凹入形成一与所述白光芯片的外形轮廓相适配的光杯，该光杯的开口呈逐渐扩大状，该散热铜座中部外扩形成一卡凸部，并在所述绝缘基座上设有与该卡凸部相适的卡口，该散热铜座的下部呈阶级状缩小，且底面为光滑面。所述白光芯片的光波长段为450 455nm。所述绝缘定位胶由以下组份重量比组成胶环氧树脂100，活性稀释剂10 50，填料100 300，固化剂10 50。所述荧光胶由以下组份重量比组成6630A胶O. 9 I. 1，6630B胶3. 8 4. 2，(Y. Cd) 3A15012:Ce YAG 荧光粉 O. 15 O. 20，JDS-480 红粉 O. 003 O. 006。一种制造上述的大功率白光LED的方法，其包括以下步骤(I)制备绝缘基座、散热铜座、白光芯片、盖体及两引脚；(2)将所述绝缘基座套设在散热铜座的外侧，并在绝缘基座与散热铜座之间填充有所述绝缘定位胶；(3)将所述白光芯片设置在绝缘基座的上端面；(4)将两引脚对称设置在所述绝缘基座的外侧壁上，并分别通过两条导线与所述白光芯片相连接；(5)将所述盖体盖设在所述绝缘基座的上端面，并将所述白光芯片罩住；(6)将所述荧光胶注入盖体，并填充满盖体，然后放入烘烤箱，进行烘烤步骤，待烘烤步骤完成后，制得大功率白光LED。所述步骤(6)具体包括以下步骤(6. I)短烤工序预先设定烘烤箱的烘烤温度为110 130度，烘烤时间为110 130分钟；启动烘烤箱，直至其箱内达到预先设定温度时，再将注好荧光胶的半成品放入烘烤箱，以进入短烤工序；(6. 2)长烤工序短烤工序完 成后，将所述烘烤箱的烘烤温度设定为145 155度，烘烤时间设定为350 370分钟，以进入长烤步骤；(6. 3)冷却步骤长烤步骤完成后，待所述烘烤箱的箱内温度冷却到75 85度时，完成整个烘烤步骤，开箱取出，制得大功率白光LED。所述绝缘基座由以下组份重量比组成聚氯乙烯树脂100、复合丁腈橡胶18 38，增塑剂42 62，热稳定剂7 10，润滑剂O. 4 O. 7，抗氧剂O. 08 O. 25，光屏蔽剂O. 3 O. 8，阻燃剂5 9，抑烟剂O. 3 O. 5，碳酸钙10 20 ;所述绝缘定位胶由以下组份重量比组成胶环氧树脂100，活性稀释剂10 50，填料100 300，固化剂10 50 ;所述荧光胶由以下组份重量比组成6630A胶O. 9 I. 1,6630B胶3. 8 4. 2，(Y. Cd) 3A15012:CeYAG 荧光粉 O. 15 O. 20，JDS-480 红粉 O. 003 O. 006。所述散热铜座的上端面向下凹入形成一与所述白光芯片的外形轮廓相适配的光杯，该光杯的开口呈逐渐扩大状，该散热铜座中部外扩形成一卡凸部，并在所述绝缘基座上设有与该卡凸部相适的卡口，该散热铜座的下部呈阶级状缩小，且底面为光滑面。本发明的有益效果为本发明提供的方法制造工艺简易，成本低且保证产品质量，满足大批生产的要求；本发明提供的LED的结构设计巧妙，简洁，体积小，应用灵活，荧光胶配比合理，除了能提高白光色区的集中性、显色指数和光通量外以及减小离散性外，而且还大大延长了使用寿命，装饰效果好，能滿足广大用户的需求。设有绝缘定位胶，使绝缘基座与散热铜座和盖体形成全封闭结构设计，避免了触电的可能，同时也给灯泡提供了周全的保护，而且具有较高的电阻率，绝缘性好，能有效隔离强、弱电，符合安规标准的特点，安全性高，同时导热快、散热效果好，满足大功率LED的散热要求，利于广泛推广应用。下面结合附图与实施例，对本发明进一步说明。
图I是本发明的结构示意图。
具体实施例方式实施例I :参见图1，本实施例提供的一种大功率白光LED，其包括一具有高绝缘、耐高温且阻燃的绝缘基座I、散热铜座2、白光芯片3、盖体4及两引脚5，所述绝缘基座I套设在散热铜座2的外侧，且在绝缘基座I与散热铜座2之间填充有绝缘定位胶6，所述白光芯片3设置在绝缘基座I的上端面，两引脚5对称设置在所述绝缘基座I的外侧壁上，并分别通过两条导线8与所述白光芯片3相连接，所述盖体4盖设在所述绝缘基座I的上端面，并能所述白光芯片3罩住，该盖体4内填充有荧光胶7。设有绝缘定位胶6，使绝缘基座I与散热铜座2和盖体4形成全封闭结构设计，避免了触电的可能，同时也给灯泡提供了周全的保护，而且具有较高的电阻率，绝缘性好，能有效隔离强、弱电，符合安规标准的特点，安全性高，同时导热快、散热效果好，满足大功率LED的散热要求，利于广泛推广应用。所述白光芯片3的光波长段为450 455nm。所述散热铜座2的上端面向下凹入形成一与所述白光芯片3的外形轮廓相适配的光杯，该光杯的开口呈逐渐扩大状，该散热铜座2中部外扩形成一卡凸部，并在所述绝缘基座I上设有与该卡凸部相适的卡口，该散热铜座2的下部呈阶级状缩小，且底面为光滑面。所述绝缘基座I由以下组份重量比组成聚氯乙烯树脂100、复合丁腈橡胶18 38，增塑剂42 62，热稳定剂7 10，润滑剂O. 4 O. 7，抗氧剂O. 08 O. 25，光屏蔽剂O. 3 O. 8，阻燃剂5 9，抑烟剂O. 3 O. 5，碳酸钙10 20。所述绝缘定位胶6由以下组份重量比组成胶环氧树脂100，活性稀释剂10 50，填料100 300，固化剂10 50。所述荧光胶7由以下组份重量比组成6630A胶O. 9 I. 1，6630B胶3. 8 4. 2，(Y. Cd)3A15012:Ce YAG 荧光粉 O. 15 O. 20，JDS-480 红粉 O. 003 O. 006。一种制造上述的大功率白光LED的方法，其包括以下步骤(I)制备绝缘基座I、散热铜座2、白光芯片3、盖体4及两引脚5 ; (2)将所述绝缘基座I套设在散热铜座2的外侦牝并在绝缘基座I与散热铜座2之间填充有所述绝缘定位胶6 ; (3)将所述白光芯片3设置在绝缘基座I的上端面；(4)将两引脚5对称设置在所述绝缘基座I的外侧壁上，并分别通过两条导线8与所述白光芯片3相连接；(5)将所述盖体4盖设在所述绝缘基座I的上端面，并将所述白光芯片3罩住，(6)将所述荧光胶7注入盖体4，并填充满盖体4，然后放入烘烤箱，进行烘烤步骤，待烘烤步骤完成后，制得大功率白光LED。所述步骤(6)具体包括以下步骤(6. I)短烤工序预先设定烘烤箱的烘烤温度为110 130度，烘烤时间为110 130分钟；启动烘烤箱，直至其箱内达到预先设定温度时，再将注好荧光胶7的半成品放入烘烤箱，以进入短烤工序；(6. 2)长烤工序短烤工序完成后，将所述烘烤箱的烘烤温度设定为145 155度，烘烤时间设定为350 370分钟，以进入长烤步骤；(6. 3)冷却步骤长烤步骤完成后，待所述烘烤箱的箱内温度冷却到75 85度时，完成整个烘烤步骤，开箱取出，制得大功率白光LED。所述绝缘基座I由以下组份重量比组成聚氯乙烯树脂100、复合丁腈橡胶18 38，增塑剂42 62，热稳定剂7 10，润滑剂O. 4 O. 7，抗氧剂O. 08 O. 25，光屏蔽剂
O.3 O. 8，阻燃剂5 9，抑烟剂O. 3 O. 5，碳酸钙10 20 ;所述绝缘定位胶6由以下组份重量比组成胶环氧树脂100，活性稀释剂10 50，填料100 300，固化剂10 50 ;所述荧光胶7由以下组份重量比组成6630A胶O. 9 I. 1,6630B胶3. 8 4. 2，(Y. Cd)3A15012:Ce YAG 荧光粉 O. 15 O. 20，JDS-480 红粉 O. 003 O. 006。所述散热铜座2的上端面向下凹入形成一与所述白光芯片3的外形轮廓相适配的光杯，该光杯的开口呈逐渐扩大状，该散热铜座2中部外扩形成一卡凸部，并在所述绝缘基座I上设有与该卡凸部相适的卡口，该散热铜座2的下部呈阶级状缩小，且底面为光滑面。实施例2，本实施例提供的一种大功率白光LED，其与实施例I基本相同，区别点在于，所述绝缘基座I由以下组份重量比组成聚氯乙烯树脂100、复合丁腈橡胶18，增塑剂62，热稳定剂8，润滑剂O. 4，抗氧剂O. 25，光屏蔽剂O. 5，阻燃剂5，抑烟剂O. 5，碳酸钙15 ;所述绝缘定位胶6由以下组份重量比组成胶环氧树脂100，活性稀释剂10，填料300，固化剂30 ;所述荧光胶7由以下组份重量比组成6630A胶O. 9，6630B胶4. 2，(Y. Cd)3A15012: CeYAG 荧光粉 O. 18，JDS-480 红粉 O. 003。实施例3，本实施例提供的一种大功率白光LED，其与实施例2基本相同，区别点在于，所述绝缘基座I由以下组份重量比组成聚氯乙烯树脂100、复合丁腈橡胶38，增塑剂50，热稳定剂7，润滑剂O. 7，抗氧剂O. 15，光屏蔽剂O. 3，阻燃剂9，抑烟剂O. 4，碳酸钙10 ;所述绝缘定位胶6由以下组份重量比组成胶环氧树脂100，活性稀释剂50，填料200，固化剂10 ;所述荧光胶7由以下组份重量比组成6630A胶I. 1，6630B胶4，(Y. Cd)3A15012:CeYAG 荧光粉 O. 15，JDS-480 红粉 O. 006。
实施例4，本实施例提供的一种大功率白光LED，其与实施例2基本相同，区别点在于，聚氯乙烯树脂100、复合丁腈橡胶25，增塑剂42，热稳定剂10，润滑剂O. 5，抗氧剂O. 08，光屏蔽剂O. 8，阻燃剂7，抑烟剂O. 3，碳酸钙20 ;所述绝缘定位胶6由以下组份重量比组成胶环氧树脂100，活性稀释剂30，填料100，固化剂50 ;所述荧光胶7由以下组份重量比组成6630A 胶 1,6630B 胶 3. 8，(Y. Cd) 3A15012:Ce YAG 突光粉 O. 20，JDS-480 红粉 O. 005。本发明提供的方法制造工艺简易，成本低且保证产品质量，满足大批生产的要求。本发明提供的LED的结构设计巧妙，简洁，体积小，应用灵活，荧光胶7配比合理，除了能提高白光色区的集中性、显色指数和光通量外以及减小离散性外，而且还大大延长了使用寿命，装饰效果好，能滿足广大用户的需求。如本发明上述实施例所述，采用与其相同或相似的结构而得到的其它结构的LED及其制造方法，均在本发明保护范围内。
权利要求
1.一种大功率白光LED，其特征在于其包括一具有高绝缘、耐高温且阻燃的绝缘基座、散热铜座、白光芯片、盖体及两引脚，所述绝缘基座套设在散热铜座的外侧，且在绝缘基座与散热铜座之间填充有绝缘定位胶，所述白光芯片设置在绝缘基座的上端面，两引脚对称设置在所述绝缘基座的外侧壁上，并分别通过两条导线与所述白光芯片相连接，所述盖体盖设在所述绝缘基座的上端面，并能所述白光芯片罩住，该盖体内填充有荧光胶。
2.根据权利要求I所述的大功率白光LED，其特征在于所述绝缘基座由以下组份重量比组成聚氯乙烯树脂100、复合丁腈橡胶18 38，增塑剂42 62，热稳定剂7 10，润滑剂O. 4 O. 7，抗氧剂O. 08 O. 25，光屏蔽剂O. 3 O. 8，阻燃剂5 9，抑烟剂O. 3 O. 5，碳酸钙10 20。
3.根据权利要求I所述的大功率白光LED，其特征在于所述散热铜座的上端面向下凹入形成一与所述白光芯片的外形轮廓相适配的光杯，该光杯的开口呈逐渐扩大状，该散热铜座中部外扩形成一卡凸部，并在所述绝缘基座上设有与该卡凸部相适的卡口，该散热铜座的下部呈阶级状缩小，且底面为光滑面。
4.根据权利要求I所述的大功率白光LED，其特征在于所述白光芯片的光波长段为450 455nm。
5.根据权利要求I所述的大功率白光LED，其特征在于所述绝缘定位胶由以下组份重量比组成胶环氧树脂100，活性稀释剂10 50，填料100 300，固化剂10 50。
6.根据权利要求I所述的大功率白光LED，其特征在于所述荧光胶由以下组份重量比组成6630A 胶 O. 9 I. 1，6630B 胶 3. 8 4. 2，(Y. Cd) 3A15012:Ce YAG 荧光粉 O. 15 O.20，JDS-480 红粉 O. 003 O. 006。
7.—种制造权利要求I所述的大功率白光LED的方法，其特征在于其包括以下步骤 (1)制备绝缘基座、散热铜座、白光芯片、盖体及两引脚； (2)将所述绝缘基座套设在散热铜座的外侧，并在绝缘基座与散热铜座之间填充有所述绝缘定位胶； (3)将所述白光芯片设置在绝缘基座的上端面； (4)将两引脚对称设置在所述绝缘基座的外侧壁上，并分别通过两条导线与所述白光芯片相连接； (5)将所述盖体盖设在所述绝缘基座的上端面，并将所述白光芯片罩住； (6)将所述荧光胶注入盖体，并填充满盖体，然后放入烘烤箱，进行烘烤步骤，待烘烤步骤完成后，制得大功率白光LED。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于所述步骤(6)具体包括以下步骤 (6. I)短烤工序预先设定烘烤箱的烘烤温度为110 130度，烘烤时间为110 130分钟；启动烘烤箱，直至其箱内达到预先设定温度时，再将注好荧光胶的半成品放入烘烤箱，以进入短烤工序； (6. 2)长烤工序短烤工序完成后，将所述烘烤箱的烘烤温度设定为145 155度，烘烤时间设定为350 370分钟，以进入长烤步骤； (6.3)冷却步骤长烤步骤完成后，待所述烘烤箱的箱内温度冷却到75 85度时，完成整个烘烤步骤，开箱取出，制得大功率白光LED。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于所述绝缘基座由以下组份重量比组成 聚氯乙烯树脂100、复合丁腈橡胶18 38，增塑剂42 62，热稳定剂7 10，润滑剂O. 4 O.7，抗氧剂O. 08 O. 25，光屏蔽剂O. 3 O. 8，阻燃剂5 9，抑烟剂O. 3 O. 5，碳酸钙10 20;所述绝缘定位胶由以下组份重量比组成胶环氧树脂100，活性稀释剂10 50，填料100 300，固化剂10 50 ;所述荧光胶由以下组份重量比组成6630A胶O. 9 I. 1，6630B 胶 3. 8 4. 2，(Y. Cd) 3A15012:Ce YAG 荧光粉 O. 15 O. 20，JDS-480 红粉 O. 003 O. 006ο
10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于所述散热铜座的上端面向下凹入形成一与所述白光芯片的外形轮廓相适配的光杯，该光杯的开口呈逐渐扩大状，该散热铜座中部外扩形成一卡凸部，并在所述绝缘基座上设有与该卡凸部相适的卡口，该散热铜座的下部呈阶级状缩小，且底面为光滑面。
全文摘要
本发明公开了一种大功率白光LED，还公开一种制造该大功率白光LED的方法，本发明提供的方法制造工艺简易，成本低且保证产品质量，满足大批生产的要求；本发明提供的大功率白光LED的结构简洁，体积小，荧光胶配比合理，除了能提高白光色区的集中性、显色指数和光通量外以及减小离散性外，而且还大大延长了使用寿命，装饰效果好。设有绝缘定位胶，使绝缘基座与散热铜座和盖体形成全封闭结构设计，避免了触电的可能，同时也给灯泡提供了周全的保护，而且具有较高的电阻率，绝缘性好，能有效隔离强、弱电，符合安规标准的特点，安全性高，同时导热快、散热效果好，满足大功率LED的散热要求，利于广泛推广应用。
文档编号H01L33/50GK102881807SQ20121032667
公开日2013年1月16日 申请日期2012年9月6日 优先权日2012年9月6日
发明者段小荀 申请人:东莞市光洲电子科技有限公司