专利名称：一种sim卡连接器卡座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及手机等移动手持终端设备，尤其是涉及一种SIM卡连接器卡座。
背景技术：
手机等移动手持终端设备通常都有用于安装SM卡的SM卡连接器卡座。请参见图3和图4。SM卡连接器卡座通常包括金属基体81和覆盖于金属基体上的塑胶82。其中，金属基体81上设置有弹片区811、空塑金属区812和焊脚区813。弹片区811、空塑金属区812和焊脚区813均未被塑胶覆盖。塑胶82主要起绝缘作用，同时起到对SIM卡起到固持作用。现有的SM卡连接器卡座金属基体81除弹片区811有折弯外，其余区域全为平面结构。SMT制程中由于温度变化，导致塑胶翘曲，而金属基体由于是平板结构，抗弯曲能力差，导致金属焊脚区与锡膏间出现间隙，从而出现焊锡不良。
实用新型内容本实用新型为了解决现有技术SIM卡连接器卡座的金属基体由于是平板结构，抗弯曲能力差，导致金属焊脚区与锡膏间出现间隙，从而出现焊锡不良的技术问题，提供了一种SIM卡连接器卡座。为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为设计一种SIM卡连接器卡座，包括金属基体和覆盖于金属基体上的塑胶，所述金属基体上设置有弹片区、空塑金属区和焊脚区；所述焊脚区和空塑金属区设有弯折或加强肋。所述加强肋呈凸起或凹陷。 所述空塑金属区和焊脚区弯折成弧形。本实用新型通过在焊脚区设置弯折或加强肋，由于在翘曲区域有折弯，抗弯曲能力强，消除了金属焊脚区与锡膏间出现间隙的可能，从而消除了焊锡不良。
下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明，其中图I是本实用新型SIM卡连接器卡座的结构图；图2是本实用新型SM卡连接器卡座的侧视图；图3是现有技术SIM卡连接器卡座的结构图；图4是现有技术SIM卡连接器卡座的侧视图。
具体实施方式
请参见图I和图2。本实用新型SIM卡连接器卡座包括金属基体I和塑胶2。其中金属基体I上设置有弹片区11、空塑金属区12、焊脚区13和塑胶覆盖区(图中未示出)。其中，弹片区11、空塑金属区12、焊脚区13均未被塑胶覆盖。塑胶覆盖区被塑胶2覆盖。塑胶2覆盖于金属基体上的塑胶覆盖区。空塑金属区12设有弯折121。在本具体实施例中，空塑金属区弯折成弧形。焊脚区13设有弯折131。本实用新型通过在焊脚区设置弯折，由于在翘曲区域有折弯，抗弯曲能力强，消除了金属焊脚区与锡膏间出现间隙的可能，从而消除了焊锡不良。当然，弯折也可以用加强肋来替代，只需要可以增强抗弯曲能力即可。本实用新型的金属材质除弹片区域有折弯外，金属材质另外在焊脚区域和空塑胶区域加入折弯或凸起的加强肋或凹陷的加强肋。SMT制程中由于温度变化，导致塑胶翘曲。而金属由于在翘曲区域有折弯，抗弯曲能力强，消除金属焊脚与锡膏间出现间隙的可能，从而消除焊锡不良。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种SIM卡连接器卡座，包括金属基体和覆盖于金属基体上的塑胶，所述金属基体上设置有弹片区、空塑金属区和焊脚区；其特征在于所述焊脚区和空塑金属区设有弯折或加强肋。
2.根据权利要求I所述的SIM卡连接器卡座，其特征在于所述加强肋呈凸起或凹陷。
3.根据权利要求I所述的SIM卡连接器卡座，其特征在于所述空塑金属区和焊脚区弯折成弧形。
专利摘要本实用新型公开了一种SIM卡连接器卡座，旨在提供一种不会出现焊锡不良的SIM卡连接器卡座，其包括金属基体和覆盖于金属基体上的塑胶，所述金属基体上设置有弹片区、空塑金属区和焊脚区；所述焊脚区设有弯折或加强肋。本实用新型可用于手机等移动手持终端设备。
文档编号H01R13/46GK202534816SQ20122008042
公开日2012年11月14日 申请日期2012年3月6日 优先权日2012年3月6日
发明者刘箐 申请人:刘箐