专利名称：一种aap功率模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电カ电子技术领域，具体的说是涉及ー种AAP功率模块。
背景技术：
功率模块是现代电カ电子向集成化、微型化发展所必须的电子器件，是电カ电子技术发展的ー个方向，近年来毎年都以20%的速度递增，而且发展趋势仍在继续上升。功率模块是电カ电子线路和控制系统的核心器件，它的性能參数直接决定着电カ电子系统的效率和可靠性。AAP功率模块属于功率半导体产品,其最大电流可达100 A以上,传统的AAP功率模块结构复杂，生产成本较高，可靠性、散热性也较差。
发明内容针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于，提供ー种结构简单、生产成本低、可靠性高、散热性好的AAP功率模块。为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是ー种AAP功率模块，包括散热板，其特征在干在所述的散热板上从下至上依次设有DBC板、金属端子、过桥、钥片、芯片、钥片、金属连接片，所述的芯片上方设有门极引线，所述的散热板、DBC板、金属端子、过桥、钥片、芯片、金属连接片、门极引线中的各相邻部件之间用焊片焊接。前述的ー种AAP功率模块，其特征在于所述的门极引线下端与芯片门极连接处设有焊料。前述的ー种AAP功率模块，其特征在于所述金属端子的数量为多个。前述的ー种AAP功率模块，其特征在于所述门极引线的数量为2个。与现有技术相比，本实用新型的优点是散热板、DBC板、金属端子、过桥、钥片、芯片、金属连接片、门极引线中的各相邻部件之间用焊片焊接，使该功率模块的可靠性明显提高；门极引线下端与芯片门极连接处设有焊料，使门极引线与芯片门极连接的更牢固。本实用新型的结构简单、生产成本低、散热性好。
图I是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为进一歩掲示本实用新型的技术方案，现结合附图详细说明本实用新型的实施方式如图I所示，ー种AAP功率模块，包括散热板1，在散热板I上从下至上依次设有DBC板
2、金属端子3、过桥4、钥片5、芯片6、钥片5、金属连接片7，芯片6上方设有门极引线8，门极引线8的数量为2个，金属端子3的数量为3个。散热板1、DBC板2、金属端子3、过桥4、钥片5、芯片6、金属连接片7、门极引线8中的各相邻部件之间用焊片10焊接。门极引线8下端与芯片6门极连接处设有焊料9，使门极引线与芯片连接的更牢固。[0011]本实用新型通过特制的模具将散热板1、DBC板2、金属端子3、过桥4、钥片5、芯片6、金属连接片7、门极引线8中的各相邻部件之间用焊片10—次性真空焊接，由于门极引线8与其他材料同时焊接完成，所以省去了繁琐的邦定エ艺，使产品的可靠性明显提高。以上通过对所列实施方式的介绍，阐述了本实用新型的基本构思和基本原理。但本实用新型绝不限于上述所列实施方式，凡是基于本实用新型的技术方案所作的等同变化、改进及故意变劣等行为，均应属于本 实用新型的保护范围。
权利要求1.一种AAP功率模块，包括散热板，其特征在于在所述的散热板上从下至上依次设有DBC板、金属端子、过桥、钥片、芯片、钥片、金属连接片，所述的芯片上方设有门极引线，所述的散热板、DBC板、金属端子、过桥、钥片、芯片、金属连接片、门极引线中的各相邻部件之间用焊片焊接。
2.根据权利要求I所述的一种AAP功率模块，其特征在于所述的门极引线下端与芯片门极连接处设有焊料。
3.根据权利要求I所述的一种AAP功率模块，其特征在于所述金属端子的数量为多个。
4.根据权利要求I所述的一种AAP功率模块，其特征在于所述门极引线的数量为2个。
专利摘要本实用新型公开了一种AAP功率模块，包括散热板，在所述的散热板上从下至上依次设有DBC板、金属端子、过桥、钼片、芯片、钼片、金属连接片，所述的芯片上方设有门极引线，所述的散热板、DBC板、金属端子、过桥、钼片、芯片、金属连接片、门极引线中的各相邻部件之间用焊片焊接。本实用新型的各相邻部件之间用焊片焊接，使该功率模块的可靠性明显提高；门极引线下端与芯片门极连接处设有焊料，使门极引线与芯片门极连接的更牢固。本实用新型的结构简单、生产成本低、散热性好。
文档编号H01L23/48GK202523700SQ20122018562
公开日2012年11月7日 申请日期2012年4月27日 优先权日2012年4月27日
发明者曹榆 申请人:昆山晨伊半导体有限公司