专利名称：正面刷黑全彩表面贴装器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED技术领域，更具体地涉及一种适用于户内LED显示屏的正面刷黑全彩表面贴装器件。
背景技术：
近年来，LED显示屏依靠其独特的低价、低耗、高亮度、长寿命等优越性一直在平板显示领域扮演着重要的角色，并且在今后相当长的一段 时期内还有相当大的发展空间。LED显示屏具有高亮度、可拼接使用、方便灵活、高效低耗等优点，使得它在大面积显示，特别是在体育、广告、金融、展览、交通等领域的应用相当广泛。其中，用于LED显示屏的全彩表面贴装器件(SMD)因其在色彩还原、颜色一致性、视角、画面整体效果和结构轻薄等诸多方面都有直插灯无法超越的特点和优势，因此SMD全彩产品将成为未来显示屏的发展主流方向。如图I所示，现有技术中常用的表面贴装器件I的结构包括基板2和设置在基板正面的四个金属焊盘3a、3b、3c及3d，其中三个金属焊盘3a、3b、3c上分别设置有红、绿、蓝晶片4a、4b及4c，该器件的基板2为白色PCB板，基板2从正面布线并通过设置在四个边角有金属层将金属焊盘3a、3b、3c及3d的电路线路从基板2的正面引入基板2的底面以方便焊接。然而，如图I所示，该结构的表面贴装技术容易产生以下缺陷从基板2的正面看下去，除了中间用于设置封装胶块的封装区域外，裸露出大面积的白色基板及电路线路，容易产生反光，对比度不高，使得器件整体所实现的发光效果很不理想，不能满足LED市场对户内显示的高对比度和高清晰度的要求。因此，有必要提供一种具有高对比度、高清晰度的正面刷黑全彩表面贴装器件以解决上述缺陷。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种具有高对比度、高清晰度的正面刷黑全彩表面贴装器件以满足市场需求。为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为提供一种正面刷黑全彩表面贴装器件，其包括基板、四个正面焊盘、四个背面焊盘及分别固定于三个正面焊盘上的红、绿、蓝晶片，所述基板的正面形成有用于覆盖封装胶块的封装区域，所述基板的四个边角均开设有一圆弧曲面，每个所述圆弧曲面内覆盖有电镀金属层，每个所述正面焊盘设置于所述封装区域内且向所述封装区域外延伸出一导电线路，四条所述导电线路分别通过四个所述电镀金属层与四个所述背面焊盘一一形成电性连接，其中，所述基板为黑色基板，所述黑色基板上的每条所述导电线路被一黑色油墨层所覆盖。其进一步技术方案为所述黑色基板为全黑FR-4BT树脂基覆铜板。其进一步技术方案为每条所述导电线路在所述圆弧曲面的外围预留一弧形区域，所述黑色基板的正面由所述封装区域、四个所述弧形区域及一刷黑区域组成，所述黑色油墨层完全覆盖所述刷黑区域。[0008]其进一步技术方案为所述封装区域上覆盖有雾状封装胶块。与现有技术相比，本实用新型提供的正面刷黑全彩表面贴装器件采用高性能的黑色基板来代替传统白色基板，并对裸露在基板正面上的导电线路进行刷黑处理，从而可确保器件从发光面可视部分来看几乎全部为黑色，避免易反光和花屏现象，实现了高对比度及高清晰度的良好显示效果。通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本 实用新型的实施例。
图I为现有全彩表面贴装器件的正面示意图。图2为本实用新型正面刷黑全彩表面贴装器件刷黑前的正面示意图。图3为图2所示正面刷黑全彩表面贴装器件刷黑后的正面示意图。图4为图2所示正面刷黑全彩表面贴装器件的立体图。图5为图2所示正面刷黑全彩表面贴装器件的另一立体图。图中各附图标记说明如下现有技术现有全彩表面贴装器件I基板2金属焊盘3a、3b、3c 和 3d晶片4a、4b 和 4c本实用新型正面刷黑全彩表面贴装器件10 基板11正面焊盘llla、lllb、lllc 和 Illd背面焊盘112a、112b、112c 和 112d导电线路113a、113b、113c 和 113d电镀金属层114a、114b、114c 和 114d晶片12封装胶块 13黑色油墨层1具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然，以下将描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。首先请参照图2至图5，其展示了本实用新型正面刷黑全彩表面贴装器件的一实施例。在本实施例中，正面刷黑全彩表面贴装器件10包括基板11，所述基板11为黑色基板11，该黑色基板11由全黑FR-4BT树脂基覆铜板构成，该全黑FR-4BT树脂基覆铜板是由双马来酰亚胺(Bismaleimide,BMI)与氰酸酯(cyanat eester, CE)树脂合成制得的重要的用于PCB (印制电路板)的一种特殊的高性能基板材料，具有很高的高玻璃化温度(Tg)，优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，采用该黑色基板11可避免产生反光等不良影响，增加器件的对比度。在本实施例中，所述黑色基板11的正面上设置有四个相互隔绝的正面焊盘111a、IllbUllc和llld，所述黑色基板11的背面相应地设置有四个相互隔绝的背面焊盘112a、112b、112c 和 112d，每个正面焊盘 111a、111b、Illc 和 llld 及背面焊盘 112a、112b、112c 和112d均为镀在黑色基板11表面上的金属焊盘。在本实施例中，基板11正面中部的矩形区域为用于覆盖封装胶块13的封装区域131，上述四个正面焊盘llla、lllb、lllc和Illd均位于该矩形封装区域131内，四个所述正面焊盘llla、lllb、lllc和Illd分别向所述封装区域131外延伸出导电线路113a、113b、113c和113d。在 本实施例中，正面焊盘IllaUllb和Illc至少有部分区域位于同一直线，从而分别安装其上的红、绿、蓝晶片12可在基板上排列成一直线，其相对于传统的“品”字形排列方式，色偏问题减少，对比度增加。具体地，按照传统的连接方式，每个晶片12的其中一个电极通过金属导线与其中一个正面焊盘连通，其另一电极通过金属导线与所述三个正面焊盘IllaUllb和Illc之外的那个公共的正面焊盘Illd连接，每个晶片12与每个金属焊盘的连接是通过固晶胶将晶片牢牢固定在相应金属焊盘上，晶片固定在金属焊盘之后，在所述封装区域131上覆盖封装胶块13以进行密封固定。在本实施例中，所述黑色基板11大致呈矩形状，其四个边角中的每个边角均被加工成一个四分之一圆孔，每个四分之一圆孔内的圆弧曲面上覆盖有电性电镀金属层114a(114b、114c或114d)，所述电镀金属层包括从里到外电镀有一定厚度的铜、镍、金三种金属层。每一电镀金属层114a (114b、114c或114d)通过导电线路113a (113b、113c或113d)将正面焊盘Illa (IllbUllc或llld)电性连接至相应的背面焊盘112a (112b、112c或112d)。在本实施例中，每条所述导电线路113a (113b、113c或113d)在所述圆弧曲面的外围预留一弧形区域115a(115b、115c或115d)，而正面焊盘Illc和Illd之间还预留一三角形区域，该三角形区域刷上白漆以作极性标示。所述黑色基板11的正面除封装区域131及四个弧形区域115a、115b、115c和115d外的其余区域为刷黑区域，在本实施例中，所述刷黑区域被刷上黑色油墨层14，从而原本裸露在外的所有导电线路113a(113b、113c或113d)均被所述黑色油墨层14完全覆盖起来，需要说明的是，本实用新型的另一实施例中也可仅对导电线路113a (113b、113c或113d)进行刷黑处理而不对两导电线路之间的黑色基板表面也刷黑。优选地，本实施例的封装胶块13为雾状封装胶块，其由环氧树脂胶内均匀地混入具有混光和改性作用(吸收应力和吸收UV)的扩散粉而形成，起到应力吸收、UV吸收和混光均匀的作用。优选地，加入环氧树脂胶的扩散粉占整个封装胶块13总质量的39Γ15%。在本实施例中，其优选用量为封装胶块13总质量的5%，基于该配比而形成的雾状封装胶块13相比传统的不掺入扩散粉的单独由环氧树脂胶所构成的透明封装胶块而言，其可使器件的可视角度大大增加，由原来的125度增加到150度 160度。本实施例采用的扩散粉为有机硅树脂的球状微粉末，其具体特性如表I所示。
权利要求1.一种正面刷黑全彩表面贴装器件，包括基板、四个正面焊盘、四个背面焊盘及分别固定于三个正面焊盘上的红、绿、蓝晶片，所述基板的正面形成有用于覆盖封装胶块的封装区域，所述基板的四个边角均开设有一圆弧曲面，每个所述圆弧曲面内覆盖有电镀金属层，每个所述正面焊盘设置于所述封装区域内且向所述封装区域外延伸出一导电线路，四条所述导电线路分别通过四个所述电镀金属层与四个所述背面焊盘一一形成电性连接，其特征在于所述基板为黑色基板，所述黑色基板上的每条所述导电线路被一黑色油墨层所覆盖。
2.如权利要求I所述的正面刷黑全彩表面贴装器件，其特征在于所述黑色基板为全黑FR-4BT树脂基覆铜板。
3.如权利要求I所述的正面刷黑全彩表面贴装器件，其特征在于每条所述导电线路在所述圆弧曲面的外围预留一弧形区域，所述黑色基板的正面由所述封装区域、四个所述弧形区域及一刷黑区域组成，所述黑色油墨层完全覆盖所述刷黑区域。
4.如权利要求I所述的正面刷黑全彩表面贴装器件，其特征在于所述封装区域上覆盖有雾状封装胶块。
专利摘要本实用新型公开了一种正面刷黑全彩表面贴装器件，其包括基板、四个正面焊盘、四个背面焊盘及红、绿、蓝晶片，所述基板的正面形成有封装区域，其四个边角均开设有一圆弧曲面，每个圆弧曲面内覆盖有电镀金属层，每个正面焊盘设置于封装区域内且向外延伸出一导电线路，每一导电线路通过电镀金属层与背面焊盘形成电性连接，其中，所述基板为黑色基板，该黑色基板上的每条导电线路被一黑色油墨层所覆盖。本实用新型正面刷黑全彩表面贴装器件采用高性能的黑色基板替代传统白色基板，并对裸露在基板正面上的导电线路进行刷黑处理，从而可确保器件从发光面可视部分来看几乎全部为黑色，避免易反光和花屏现象，实现了高对比度及高清晰度的良好显示效果。
文档编号H01L25/075GK202585413SQ20122024079
公开日2012年12月5日 申请日期2012年5月25日 优先权日2012年5月25日
发明者龚靖, 郭伦春, 何海生, 张铁钟 申请人:深圳市九洲光电科技有限公司