专利名称：一种数码设备散热机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及数码设备的散热技术，具体是指一种数码设备散热机构，尤其适用于车载音响的功放芯片散热。
背景技术：
科技的日新月异，极大丰富了人们的生活方式。而作为已融入人类生活并被广泛应用的数码设备，其技术更新更是让人^(喜不断。纵观全球，数码设备主要朝着智能化和集成化趋势发展。智能化意味着更多程序运算，这就要求数码设备内设的芯片具有更为强大的处理能力；集成化意味着更多的功能集成以及结构集成，其中的结构集成主要体现在宏 观结构上的一体化和小型化，在一些空间标准化设计的场合，例如车载上，数码设备的结构一体化显得尤为迫切。但是，数码设备的智能化和功能集成化，意味着芯片本身散发的热量将大幅提高，而结构集成化又要求散热结构与数码设备本地相结合后，不仅能符合空间标准化设计，也要求散热结构的空间占用率尽可能小，因此，数码设备的散热设计方案，对整个数码设备来说，也至关重要。如在车载行业中，车载音响因其功率大，且在封闭的狭小空间内工作(车载音响主机主要是在横向面积上有标准化的设计限制)，功放芯片的散热成为不可回避的话题，如不能有效处理功放芯片的散热问题，音响的温度将过高，从而加剧了内部元器件的老化，甚至不能工作。最初的车载音响散热机构多以片状形式存在，其一如图I所示，为一种平板式拉铝型材散热片，顾名思义，其采用拉铝工艺制程，占用空间大，成本高。其二如图2所示，为一种铸铝散热片，这种散热机构采用铝合金材料制作，包括一个底板，底板上设置有直立的若干个叶片，叶片与叶片之间形成有间隙，叶片与底座为一体成型。但是，这种结构的散热片由于是铸铝模具成形，加工工艺复杂，其铸造成形的制造工艺决定其模具制作与生产时的成本很高。而且，要达到足够的散热效果就要尽量增大散热片面积，浪费车载音响的空间，因车载音响的主机尺寸有标准限定，故在有限的空间内难以实现功能最大化。其三如图3所示，为一种铝板冲压散热片，该种散热片采用铝板冲压工艺，产品模具及生产成本较低，采用增大筋片筋面以提高散热功能。但是，这种机构的散热片仍然存在需要占用面积大才能满足散热要求的不足。
实用新型内容本实用新型的目的是克服上述现有技术中的不足之处，提供一种低成本，减少散热机构的空间占用率，提高散热性能的数码设备散热机构。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的一种数码设备散热机构，其特征在于为四面封闭及上下贯通的中空形状，其中一封闭面的外部设置有芯片安装区域。具体的，本数码设备散热机构包括左侧散热片、右侧散热片，前置散热片以及后置安装片，所述芯片安装区域设置在后置安装片的外侧。所述芯片安装区域设置有若干个圆孔，用于将芯片固定并贴紧于后置安装片外侧。所述左右两侧散热片向外设置有若干凸起的筋骨，筋骨之间形成有间隙，增大散热面积并可由间隙迅速导出热量。优选的，所述筋骨为直立的波浪状，进一步增加其散热面积。优选的，本实用新型数码设备散热机构为铝型材机构。作为本实用新型数码设备散热机构的一种优选应用，所述数码设备为车载音响，所述芯片为功放芯片，所述芯片安装区域为功放芯片安装区域。本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果 本实用新型散热机构采用中空形状设计，区别与现有的片状设计，不仅增大了整体的散热面积，使散热机构所占用的横向面积减少，而且减少了散热片向机内辐射的热量。同时，利用空间换面积方式，使得车载音响主机横向面积上能放置更多的器件，实现更多的功能。在成本方面，因为散热片只需较少的铝材便能达到所需散热效果，材料损耗小，并且，铝型材成形后，只需加工几个简单的孔(主要是芯片安装区域设置的圆孔)即可，加工工艺少，达到模具简单，生产工艺简化的目的，成本低。
图I为现有技术拉铝型材散热片的结构立体示意图；图2为现有技术铸招散热片的结构立体不意图；图3为现有技术铝板冲压散热片的结构立体示意图；图4为实施例所示散热机构的结构立体示意图；图5为图4的主视图；图6为实施例所示散热机构的局部剖视立体图；图7为实施例所示散热机构安装在车载音响后的立体示意图。
具体实施方式
总的来说，本实用新型数码设备散热机构主要是区别于现有的片状结构形式，采用四面封闭及上下贯通的中空形状，其中一封闭面的外部设置有芯片安装区域。一方面，在保证散热面积的情况下，减少了空间占用率，尤其是横向占用面积，另一方面，中空区域可快速导热。本实用新型数码设备散热机构尤其适用于车载音响上，也即该数码设备为车载音响。下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。实施例应用于车载音响的散热机构，如图4所示，为铝型材散热机构，设置为四面封闭及上下贯通的中空形状，其中一封闭面的外部设置有功放芯片安装区域。具体的，散热机构包括左侧散热片I、右侧散热片2，前置散热片5以及后置安装片6，以及中空区域的上部3，中空区域的下部4。[0029]如图5所示，所述芯片安装区域7设置在后置安装片6的外侧，所述功放芯片安装区域7设置有2个圆孔(圆孔8，圆孔9)，用于将功放芯片固定并贴紧于后置安装片6外侧。如图6所示，所述左、右两侧散热片向外设置有若干直立凸起的波浪状筋骨10，筋骨之间形成有间隙，所增加的波浪状筋骨能增大散热面积，使热量通过散热机构表面与外界进行热交换，迅速导出热量。本实施散热机构的散热原理如下结合图4、5、图6以及图7，功放芯片利用两个圆孔(8，9)锁螺丝固定并贴紧于后置安装片6的功放IC区域7处。通过热传导，热量传递于整个散热片区域，在传导至后置安装面6后，首先向左、右两侧散热片(1，2)传导，在左、右两侧散热片(1，2)区 域间利用波浪形状筋骨10，向空气中进行快速热交换。同时，通过左、右两侧散热片(1，2)将热量传导于前置散热片5区域，使整个散热片对外热交换。在整个传导路径中，因传导路径的远近不同，散热机构中空区域，按与后置安装片6内侧的距离近远顺序，分为紧邻区域11，中间区域12，远离区域13，三者之间存在温度差，其中紧邻区域11温度最高，中间区域12比紧邻区域11温度低些，远离区域13温度最低(经实验验证，远离区域13比紧邻区域11温度低10度)。根据热量传导原理，紧邻区域11将通过热辐射与中间区域12以及远离区域13进行热交换，使热量快速通过中间区域12及远离区域13的散热面与空气进行热交换。因在紧邻区域11、中间区域12、远离区域13之间有大量的热量通过热辐射交换，使散热机构中空区域的空气产生扰动，形成良好的热对流上升动力，使热量能很好的通过中空区域将热能向上浮升快速带走，使整个散热机构有效向外进行热交换。本实用新型由于采用中空形状的散热机构，横向占用面积较少，使散热机构连接的主机背面能放置较多的电子器件，使产品功能多样化，满足不同客户要求。上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种数码设备散热机构，其特征在于为四面封闭及上下贯通的中空形状，其中一封闭面的外部设置有芯片安装区域。
2.根据权利要求I所述数码设备散热机构，其特征在于包括左侧散热片、右侧散热片，前置散热片以及后置安装片，所述芯片安装区域设置在后置安装片的外侧。
3.根据权利要求2所述数码设备散热机构，其特征在于所述芯片安装区域设置有若干个圆孔，用于将芯片固定并贴紧于后置安装片外侧。
4.根据权利要求3所述数码设备散热机构，其特征在于所述左右两侧散热片向外设置有若干凸起的筋骨，筋骨之间形成有间隙。
5.根据权利要求4所述数码设备散热机构，其特征在于所述筋骨为直立的波浪状。
6.根据权利要求5所述数码设备散热机构，其特征在于为铝型材机构。
7.根据权利要求5所述数码设备散热机构，其特征在于该数码设备为车载音响，所述芯片为功放芯片，所述芯片安装区域为功放芯片安装区域。
专利摘要本实用新型公开了数码设备散热机构,为四面封闭及上下贯通的中空形状，其中一封闭面的外部设置有芯片安装区，具体包括左侧散热片、右侧散热片，前置散热片以及后置安装片，所述芯片安装区域设置在后置安装片的外侧。左右两侧散热片向外设置有若干凸起的筋骨，所述筋骨为直立的波浪状，可增大散热面积，使热量通过散热片表面与外界进行热交换，迅速导出热量。本实用新型散热机构采用中空形状设计，区别于现有的片状设计，不仅增大了整体的散热面积，而且散热机构所占用的横向面积减少，使其减少了散热片向机内辐射的热量。同时利用空间换面积方式，散热机构只占用较少的横向面积，使车载主机横向面积上能放置更多的器件，实现功能的最大化，而且成本低。
文档编号H01L23/367GK202712157SQ20122026290
公开日2013年1月30日 申请日期2012年6月5日 优先权日2012年6月5日
发明者邱洪林 申请人:惠州华阳通用电子有限公司