专利名称：一种微型开关的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及开关制造领域，特别是一种微型开关。
背景技术：
作为使电路连通与断开的开关，具有广泛的应用。随着电子产品不断推陈出新，微型开关更是受到广泛重视。现有的微型开关，常见的结构如图I所示，包括按钮I、壳盖2、壳体3、极脚4以及位于壳体3内部的弹性触点结构，所述壳盖2为金属片，所述壳体3为塑料壳。该微型开关在固定到元器件上时，需要将壳盖2的弯角21采用锡焊方式焊接固定。由于壳盖2与壳体 3之间的密封性能不好，特别是在焊接过程中，温度比较高，可达200摄氏度，壳体3会发生变形，使壳盖2与壳体3之间产生较大空隙，从而使融化的焊锡雾进入壳体2内部，引起微型开关导通不良，造成废品，并能解决部分开关的防水性。
实用新型内容本实用新型解决的问题是提供一种微型开关，解决现有微型开关废品率高而导致成本高的问题，解决部分开关的防水性。为解决上述问题，本实用新型采用的技术方案为—种微型开关，包括按钮、金属壳盖和壳体，所述金属壳盖底部粘附有一层娃胶膜，所述硅胶膜充满所述金属壳盖与壳体之间的空隙。进一步的，所述硅胶膜厚度为70微米至150微米。进一步的，所述金属壳盖表面有镀层。进一步的，所述镀层为银镀层。进一步的，所述金属壳盖为磷铜片或白铜片或洋白板。与现有技术相比，本实用新型技术方案的优点在于通过在金属壳盖下表面粘附有硅胶膜，而硅胶膜本身具有硅胶相应的特性，如耐高温、高弹性，使得所述微型开关的金属壳盖与壳体之间具有良好的密封性，避免在制造过程中焊锡雾进入壳体内，引起导通问题而产生废品，从而提高了产品良率，降低了生产成本。
图I为现有微型开关结构示意图；图2为本实用新型具体实施例示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
做详细的说明。[0016]图2为本实用新型具体实施例示意图。如图2所示，一种微型开关，包括按钮21、金属壳盖22、硅胶膜23、壳体24以及位于壳体底部的极脚25，所述硅胶膜23粘附在所述金属壳盖22下表面,并充满所述金属壳盖22与壳体24之间的空隙。所述硅胶膜23厚度为70微米至150微米，优选90微米。所述金属壳盖22为磷铜片、白铜片或洋白板，优选为磷铜片；当然，根据实际需要，也可以是其他金属片；所述金属壳盖22表面可以有镀层也可以无镀层，镀层优选为银镀层。根据实际情况，所述金属壳盖22表面也可以进行其他表面处理。所述金属壳盖22的两侧设置有弯角221，用于将微型开关焊接固定至其他电子元器件上。所述极脚25用于连接外部电源，根据实际情况，可以为一对或者两对及以上。本实用新型所述的微型开关，由于在金属壳盖下表面粘附有硅胶膜，而硅胶膜本身具有硅胶相应的特性，如耐高温、高弹性，因此当微型开关的壳体在锡焊的高温中发生变形而使金属壳盖与壳体产生较大空隙时，仍会被娃胶膜完全填充满，也即保持微型开关良好的密封性，从而阻止焊锡流入壳体内部，避免发生废品，提高了产品良率，降低了生产成本。本实用新型虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本实用新型，任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此本实用新型的保护范围应当以本实用新型权利要求所界定的范围为准。
权利要求1.一种微型开关，包括按钮、金属壳盖和壳体，其特征在于，所述金属壳盖底部粘附有一层娃胶膜，所述娃胶膜充满所述金属壳盖与壳体之间的空隙。
2.根据权利要求I所述的微型开关，其特征在于，所述硅胶膜厚度为70微米至150微米。
3.根据权利要求I所述的微型开关，其特征在于，所述金属壳盖表面有镀层。
4.根据权利要求3所述的微型开关，其特征在于，所述镀层为银镀层。
5.根据权利要求I或2或3所述的微型开关，其特征在于，所述金属壳盖为磷铜片或白铜片或洋白板。
专利摘要本实用新型公开了一种微型开关，包括按钮、金属壳盖和壳体，所述金属壳盖底部粘附有一层硅胶膜，所述硅胶膜充满所述金属壳盖与壳体之间的空隙。本实用新型所述的微型开关，由于在金属壳盖下表面粘附有硅胶膜，而硅胶膜本身具有硅胶相应的特性，如耐高温、高弹性，因此当微型开关的壳体在锡焊的高温中发生变形而使金属壳盖与壳体产生较大空隙时，仍会被硅胶膜完全填充满，也即保持微型开关良好的密封性，从而阻止焊锡雾流入壳体内部，避免发生废品，提高了产品良率，并能起到部分防水作用，降低了生产成本。
文档编号H01H13/06GK202695229SQ20122033131
公开日2013年1月23日 申请日期2012年7月10日 优先权日2012年7月10日
发明者薛志勇 申请人:薛志勇