专利名称：继电器用银基复合触头的制作方法
技术领域：
继电器用银基复合触头技术领域[0001 ] 本实用新型涉及一种电器开关领域，尤其涉及一种电触头。
背景技术：
[0002]继电器是一种广泛用于国防、工业自动化领域的电子元器件，承担转接、隔离、接通和分断AC/DC的任务，其工作状态的好坏，直接影响到整个电气系统的运行，触头作为继电器的重要部位，是影响继电器通断能力和可靠性的关键因素，它的性能直接影响着继电器的可靠性、稳定性。[0003]Ag在继电器用触头领域中有着举足轻重的作用，然而银常温下容易氧化，形成氧化层，易影响通断性能，并且银的抗熔焊性不是很好，而且银是贵金属，银触头的使用增加了电触头的成本。实用新型内容[0004]本实用新型的目的在于提供继电器用银基复合触头，解决以上技术问题。[0005]本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现[0006]继电器用银基复合触头，包括一由银材料制成的银基体，其特征在于，还包括一银合金层，所述银合金层为AgNi层；[0007]所述银合金层下方表面与所述银基体上方表面熔合固定。[0008]具体使用中，以银基体作为继电器用银基复合触头的焊接面，以AgNi层作为工作面(接触层)。焊接层用于与铜质触桥熔合。因为银和铜之间具有无限固熔的特点，便于牢固熔合。AgNi为已有材料，经过长期试验表明，具有熔点较高、接触电阻稳定、加工塑形优异的 特点。以AgNi层作为工作面(接触层)，使得具有较好的耐侵蚀性和抗熔焊性能。因而具有较好的通断性能。[0009]采用上述结构，在提高触点性能的同时，也节省了银材料的用量，大大降低了成本。[0010]所述银合金层采用粉末冶金法制备。所述银合金层采用AgNi30，即所述银合金层中银的质量百分比含量为70%。[0011]所述银基体的表面设有横向设置或纵向设置的条纹，所述条纹形成助焊纹路，以便于保证焊接质量。并且所述条纹有利于电弧的分散，有利于灭弧。[0012]生产过程中利用专用设备在银基体的表面压制出所述条纹，所述银基体的下方表面设有间隔设置的所述条纹或纵横交错设置的所述条纹。[0013]所述银基体的剖面呈矩形，与所述银基体熔合的所述银合金层的剖面呈矩形。[0014]所述银基体采用矩形银片。所述矩形银片长45 60mm ;宽5 15mm ;厚O. 5 I. 2mm ； 所述银合金层厚O. 5" . 2mm。[0015]所述银基体可以采用梯形银片。所述梯形银片上底5 15mm;下底45 60mm;高 5^1 5mm ;厚 O. 5^1. 2mm ;所述银合金层厚 O. 5^1. 2mm。[0016]所述银基体还可以采用圆形银片。所述圆形银片直径5 15_ ;厚0. 5^1. 2mm ;所述银合金层厚O. 5 1. 2mm。[0017]有益效果由于采用上述技术方案，本实用新型具有较好的耐侵蚀性和抗熔焊性能，因而具有较好的通断性能。在提高触点性能的同时，也节省了银材料的用量，大大降低了成本。
[0018]图I为本实用新型的剖面示意图；[0019]图2为本实用新型的银基体的一种结构示意图；[0020]图3为本实用新型的银基体的另一种结构示意图；[0021]图4为本实用新型的银基体的另一种结构示意图。
具体实施方式
[0022]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。[0023]参照图I、图2，继电器用银基复合触头，包括一由银材料制成的银基体1，还包括一银合金层2，银合金层2为AgNi层；银合金层2表面与银基体I表面粉料压制固定。[0024]具体使用中，以银基体I作为继电器用银基复合触头的焊接层，以AgNi层作为工作面(接触层)。焊接层用于与铜质触桥熔合。AgNi为已有材料，经过长期试验表明，具有熔点较高、接触电阻稳定、加工塑形优异的特点。以AgNi层作为工作面(接触层)，使得具有较好的耐侵蚀性和抗熔焊性能。因而具有较好的通断性能。银合金层2采用粉末冶金法制备。银合金层2采用AgNi30，即银合金层2中银的质量百分比含量为70%。[0025]银基体I的表面设有横向设置或纵向设置的条纹，条纹形成助焊纹路，以便于保证焊接质量。并且条纹有利于 电弧的分散，有利于灭弧。[0026]生产过程中利用专用设备在银基体I的表面压制出条纹，银基体I的表面设有间隔设置的条纹或纵横交错设置的条纹。[0027]银基体11 (I)的剖面呈矩形，与银基体11 (I)熔合的银合金层22 (2)的剖面呈矩形。[0028]参照图2，银基体I优先采用矩形银片。矩形银片优选长60臟、宽10mm、厚O. 8mm、 银合金层2厚O. 7mm。参照图3，银基体I可以采用梯形银片。梯形银片上底10mm、下底 40mm、高10mm、厚O. 8mm、银合金层2厚O. 7mm。参照图4,银基体I还可以采用圆形银片。圆形银片直径10mm、厚O. 8mm、银合金层2厚O. 7mm。采用上述结构,在提高触点性能的同时， 也节省了银材料的用量，大大降低了成本。[0029]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.继电器用银基复合触头，包括一由银材料制成的银基体，其特征在于，还包括一银合金层，所述银合金层为AgNi层；所述银合金层下方表面与所述银基体上方表面熔合固定。
2.根据权利要求I所述的继电器用银基复合触头，其特征在于，所述银基体的下方表面设有纵向设置的条纹。
3.根据权利要求2所述的继电器用银基复合触头，其特征在于，所述银基体的剖面呈矩形，与所述银基体熔合的所述银合金层的剖面呈矩形。
4.根据权利要求3所述的继电器用银基复合触头，其特征在于，所述银基体采用矩形银片。
5.根据权利要求4所述的继电器用银基复合触头，其特征在于，所述矩形银片长 45Omm ;宽 5^1 5mm ;厚 O. 5^1. 2mm ;所述银合金层厚 O. 5^1. 2mm。
6.根据权利要求3所述的继电器用银基复合触头，其特征在于，所述银基体采用梯形银片。
7.根据权利要求6所述的继电器用银基复合触头，其特征在于，所述梯形银片上底 5 15mm ;下底45 60mm ;高5 15mm ;厚O. 5 I. 2mm ;所述银合金层厚O. 5 I. 2mm。
8.根据权利要求3所述的继电器用银基复合触头，其特征在于，所述银基体采用圆形银片。
9.根据权利要求8所述的继电器用银基复合触头，其特征在于，所述圆形银片直径 5^1 5mm ;厚 O. 5^1. 2mm ;所述银合金层厚 O. 5^1. 2mm。
专利摘要本实用新型涉及一种电器开关领域，尤其涉及一种电触头。继电器用银基复合触头，包括一由银材料制成的银基体，还包括一银合金层，银合金层为AgNi层；银合金层表面与银基体表面熔合固定。本实用新型具有较好的耐侵蚀性和抗熔焊性能，因而具有较好的通断性能。在提高触点性能的同时，也节省了银材料的用量，大大降低了成本。
文档编号H01H50/54GK202796478SQ20122039238
公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月9日 优先权日2012年8月9日
发明者王田, 徐斌, 吴婷 申请人:上海电科电工材料有限公司