专利名称：一种低压电器用铜基复合电触头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电器开关领域，尤其涉及一种电触头。
背景技术：
电触头是各种电力设备、自动化仪表和控制装置中使用的一种关键金属元件，通过其接通或分断，达到保护电器，传递、承受和控制电流的目的。电触头的性能直接影响着开关、电器运行的可靠性、稳定性。低压电器的电触头大多是由含80、0% (质量百分数)Ag的复合材料制成的，银作为贵金属，产量有限且价格昂贵。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种低压电器用铜基复合电触头，解决以上技术问题。本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现一种低压电器用铜基复合电触头，包括一由铜材料制成的铜基体，其特征在于，还包括一铜合金层，所述铜合金层为CuC层；所述铜合金层表面与所述铜基体表面熔合固定。具体使用中，以铜基体作为一种低压电器用铜基复合电触头的焊接层，焊接层用于与触桥熔合，以CuC层作为工作面(接触层)。与银相比，铜作为电接触材料的最大弱点在于容易氧化，形成绝缘的氧化膜，使接触电阻升高，因此增强铜基材料的抗氧化物，是铜基电接触材料设计的首要任务。铜合金CuC为已有材料，具有好的抗氧化和耐腐蚀性能，以CuC层作为工作面(接触层)，可以提高硬度和耐磨性，保证接触电阻稳定，使得制成的铜基复合电触头具有较好的通断性能。所述铜合金层采用粉末冶金法制备。所述铜基体的表面设有横向设置或纵向设置的条纹，所述条纹形成助焊纹路，以便于保证焊接质量。并且设置条纹有利于电弧的分散，有利于灭弧。生产过程中利用专用设备在铜基体的表面压制出所述条纹，所述铜基体的表面设有间隔设置的所述条纹或纵横交错设置的所述条纹。所述铜基体的剖面呈矩形，与所述铜基体熔合的所述铜合金层的剖面呈矩形。所述铜基体的剖面呈矩形，与所述铜基体熔合的所述铜合金层的剖面呈圆弧面，所述圆弧面向所述铜合金层的上方凸起。设计成圆弧面的优点是可以避免复合电触头发生尖端放电。所述铜基体米用矩形铜片。所述矩形铜片长45 60mm ;宽5 15mm ;厚O. 5 I. 2mm ;所述铜合金层厚O. 5" . 2mm。所述铜基体可以采用梯形铜片。所述梯形铜片上底5 15mm ;下底45飞Omm ;高5^1 5mm ;厚 O. 5^1. 2mm ;所述铜合金层厚 O. 5^1. 2mm。[0017]所述铜基体还可以采用圆形铜片。所述圆形铜片直径5 15mm ;厚0. 5^1. 2mm ;所述铜合金层厚O. 5 1. 2mm。有益效果由于采用上述技术方案，本实用新型抗氧化性能好，具有较好的通断性能，并降低了成本。
图I为本实用新型的剖面示意图；图2为本实用新型的铜基体的一种结构示意图；图3为本实用新型的铜基体的另一种结构不意图；图4为本实用新型的铜基体的另一种结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。参照图I、图2，一种低压电器用铜基复合电触头，包括一由铜材料制成的铜基体1，还包括一铜合金层2,铜合金层2为CuC层；铜合金层2表面与铜基体I表面熔合固定。具体使用中，以铜基体I作为一种低压电器用铜基复合电触头的焊接层，焊接层用于与触桥熔合，以CuC层作为工作面(接触层)。与银相比，铜作为电接触材料的最大弱点在于容易氧化，形成绝缘的氧化膜，使接触电阻升高，因此增强铜基材料的抗氧化物，是铜基电接触材料设计的首要任务。铜合金CuC为已有材料，具有好的抗氧化和耐腐蚀性能，以CuC层作为工作面(接触层)，可以提高硬度和耐磨性，保证接触电阻稳定，使得组成的铜基复合电触头具有较好的通断性能。铜合金层2采用粉末冶金法制备。铜基体I的表面设有条纹，条纹形成助焊纹路，以便于保证焊接质量。并且条纹有利于电弧的分散，有利于灭弧。生产过程中利用专用设备在铜基体I的表面压制出条纹，铜基体I的表面设有间隔设置的条纹或纵横交错设置的条纹。参照图1，铜基体I的剖面呈矩形，与铜基体I熔合的铜合金层2的剖面呈矩形。还可以是铜基体I的剖面呈矩形，与铜基体I熔合的铜合金层2的剖面呈圆弧面，圆弧面向铜合金层2的上方凸起。设计成圆弧面的优点是可以避免接触器的复合触头发生尖％5放电。参照图2，铜基体I优选采用矩形铜片。矩形铜片优选长60mm、宽10mm、厚O. 8mm、铜合金层2厚O. 7mm。参照图3，铜基体I可以采用梯形铜片。梯形铜片上底10mm、下底40_、高10_、厚O. 8_、铜合金层2厚O. 7_。参照图4,铜基体I还可以米用圆形铜片。圆形铜片直径10mm、厚O. 8mm、铜合金层2厚O. 7mm。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.一种低压电器用铜基复合电触头，包括一由铜材料制成的铜基体，其特征在于，还包括一铜合金层，所述铜合金层为CuC层； 所述铜合金层下方表面与所述铜基体上方表面熔合固定。
2.根据权利要求I所述的一种低压电器用铜基复合电触头，其特征在于，所述铜基体的下方表面设有纵向设置的条纹。
3.根据权利要求2所述的一种低压电器用铜基复合电触头，其特征在于，所述铜基体的剖面呈矩形，与所述铜基体熔合的所述铜合金层的剖面呈矩形。
4.根据权利要求3所述的一种低压电器用铜基复合电触头，其特征在于，所述铜基体采用矩形铜片。
5.根据权利要求4所述的一种低压电器用铜基复合电触头，其特征在于，所述矩形铜片长45 60mm ;宽5 15mm ;厚O. 5 I. 2mm ;所述铜合金层厚O. 5 I. 2mm。
6.根据权利要求3所述的一种低压电器用铜基复合电触头，其特征在于，所述铜基体采用梯形铜片。
7.根据权利要求6所述的一种低压电器用铜基复合电触头，其特征在于，所述梯形铜片上底5 15mm ;下底45 60mm ;高5 15mm ;厚O. 5 I. 2mm ;所述铜合金层厚O. 5 I. 2mm。
8.根据权利要求3所述的一种低压电器用铜基复合电触头，其特征在于，所述铜基体采用圆形铜片。
9.根据权利要求8所述的一种低压电器用铜基复合电触头，其特征在于，所述圆形铜片直径5 15mm ;厚O. 5 1. 2mm ;所述铜合金层厚O. 5 1. 2mm。
专利摘要本实用新型涉及一种电器开关领域，尤其涉及一种电触头。一种低压电器用铜基复合电触头，包括一由铜材料制成的铜基体，还包括一铜合金层，铜合金层为CuC层；铜合金层表面与铜基体表面熔合固定。本实用新型抗氧化性能好，具有较好的通断性能，并降低了成本。
文档编号H01H1/025GK202758765SQ20122039240
公开日2013年2月27日 申请日期2012年8月9日 优先权日2012年8月9日
发明者吴婷, 徐斌 申请人:上海电科电工材料有限公司