专利名称：一种端子接地片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及接地片领域，特指一种端子接地片。
技术背景接地片，即用于需要接地的电气设备而使用的连接器件，广泛用于高压或带有感应电压设备的接地中，外形一般为圆锥盘形，采用导电性较好的金属制成，并涂有保护漆，底部带有爪行突起，通过螺母的压力使其将设备和接地电缆或者螺杆连接在一起，使设备与地良好接触。在电气设备中，其内部电路板的接地一般都是采用接地片来实现的，然而现有的与电路板连接的接地片，其结构往往都比较复杂，装配起来比较困难，直接影响到接地片与电路板连接的稳固性，可能造成电气设备的电路板接地不可靠。又或者现在技术中的接地片都存在着某些缺陷，如见图5，现在技术中的接地片2为一平面结构，于接地片2上方开设有球形开口 21，该球形开口 21与电路板上的安装孔向配合，通过螺丝使两者固定；沿接地片2的下端向上开设两条形槽22，这样在接地片2上便形成两引脚23、24，接地片2在与电路板连接时，两引脚23、24亦分别对应地连接在电路板上，在连接过程中，引脚23、24容易变形损坏，或者由于引脚23、24的变形而导致接触不良的情况。针对上述问题，本实用新型提出一种端子接地片，该接地片对电路板形成上下夹持，安装更加稳固
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种端子接地片。为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案一种端子接地片，包括一接地片本体，所述的接地片本体包括相互平行的上部和下部，上部和下部之间形成供电路板插嵌的安装空间，所述的上部和下部前端分别形成一引导电路板插入的倒角面，所述的上部上表面成型有凸包。进一步而言，上述技术方案中，所述的接地片本体呈水平“U”型，上部和下部之间通过一连接部连接。进一步而言，上述技术方案中，所述的倒角面成型于上部和下部的内表面，倒角面沿安装空间向外呈“八”字型。进一步而言，上述技术方案中，所述的上部和下部在纵向方向上形成一对应贯通的通孔，该通孔包括位于上部的螺丝过孔以及位于下部的螺丝牙孔，下部围绕螺丝牙孔向下凸起形成一凸环。进一步而言，上述技术方案中，所述的上部上表面设置有三角标记，该三角标记位于上部的前端。进一步而言，上述技术方案中，所述的凸包包括前凸包和后凸包；所述的前凸包位于上部前端，前凸包向插嵌空间凸起；所述的后凸包绕螺丝过孔呈品字型分布，后凸包背向插嵌空间凸起。[0012]采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果I、本实用新型中接地片本体呈水平“U”型，相对于传统平面结构的接地片，本实用新型的接地片本体可对电路板形成上下夹持，更稳固地安装于电路板上。2、本实用新型中接地片本体上形成有倒角面，该倒角面引导电路板进入安装空间中，电路板安装完成后上螺丝固定，方便简单。3、本实用新型中上部上设置有前凸包和后凸包，前凸包便于组装时端子接地片能卡住PCB板,而后凸包能够防止电镀重叠。4、本实用新型中设置有三角标记，便于组装端子接地片时识别组装方向。
图I是本实用新型的立体图一； 图2是本实用新型的立体图二 ；图3是本实用新型的侧视图；图4是本实用新型的俯视图；图5是传统端子接地片的主视图。附图标记说明I接地片本体 11上部111倒角面 112螺丝过孔113三角标记 114前凸包 115后凸包 12下部121倒角面 122螺丝牙孔13安装空间 14连接部2接地片21球形开口 22条形槽 23、24引脚
具体实施方式
下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。见图1-4所示，一种端子接地片，包括一接地片本体1，该接地片本体I包括相互平行的上部11和下部12，上部11和下部12之间通过一连接部14连接，连接部14为“U”型的底部，上部11和下部12之间形成一安装空间13，电路板插嵌于该安装空间13中。具体而言，所述的接地片本体I采用铁等导电材料制成，该接地片本体I呈水平“U”型，连接部14为接地片本体I的后端，与连接部14相对应的为接地片本体I的前端。为了方便电路板的插入安装，于上部11和下部12前端分别形成一引导电路板插入的倒角面111、121，倒角面111、121成型于上部11和下部12的内表面，沿安装空间13向外呈“八”字型。上部11和下部12在纵向方向上形成一对应贯通的通孔，该通孔包括位于上部11的螺丝过孔112以及位于下部12的螺丝牙孔122，下部12围绕螺丝牙孔122向下凸起形成一凸环。上部11上表面设置有三角标记113，该三角标记113位于上部11的前端，位于螺丝过孔112之前。上部11上表面还成型有凸包，该凸包包括前凸包114和后凸包115 ；前凸包114位于上部11前端，分设于三角标记113两侧，前凸包114向下凹陷，即向插嵌空间13凸起；后凸包115绕螺丝过孔112呈品字型分布，后凸包115相上凸起，即背向插嵌空间13凸起。本实用新型在使用时，按三角标记的指示将接地片本体I安装于电路板上，即电路板从接地片本体I的前端进入，倒角面111、121引导电路板进入，直至电路板的边缘抵触于连接部14上,前凸包114卡住电路板,而后凸包115则防止电镀重叠。[0032]当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。
权利要求1.一种端子接地片，包括一接地片本体(1)，其特征在于所述的接地片本体(I)包括相互平行的上部(11)和下部(12)，上部(11)和下部(12)之间形成供电路板插嵌的安装空间(13)，所述的上部(11)和下部(12)前端分别形成一引导电路板插入的倒角面(111、121)，所述的上部(11)上表面成型有凸包。
2.根据权利要求I所述的一种端子接地片，其特征在于所述的接地片本体(I)呈水平“U”型，上部(11)和下部(12)之间通过一连接部(14)连接。
3.根据权利要求I所述的一种端子接地片，其特征在于所述的倒角面(111、121)成型于上部(11)和下部(12)的内表面，倒角面(111、121)沿安装空间(13)向外呈“八”字型。
4.根据权利要求I所述的一种端子接地片，其特征在于所述的上部(11)和下部(12)在纵向方向上形成一对应贯通的通孔，该通孔包括位于上部(11)的螺丝过孔(112)以及位于下部(12)的螺丝牙孔(122)，下部(12)围绕螺丝牙孔(122)向下凸起形成一凸环。
5.根据权利要求I所述的一种端子接地片，其特征在于所述的上部(11)上表面设置有三角标记(113 )，该三角标记(113 )位于上部(11)的前端。
6.根据权利要求I所述的一种端子接地片，其特征在于所述的凸包包括前凸包(114)和后凸包(115);所述的前凸包(114)位于上部(11)前端，前凸包(114)向插嵌空间(13)凸起；所述的后凸包(115)绕螺丝过孔(112)呈品字型分布，后凸包(115)背向插嵌空间(13)凸起。
专利摘要本实用新型公开一种端子接地片，包括一接地片本体，所述的接地片本体包括相互平行的上部和下部，上部和下部之间形成供电路板插嵌的安装空间；上部和下部前端分别形成一引导电路板插入的倒角面，所述的上部上表面成型有凸包。本实用新型中接地片本体呈水平“U”型，相对于传统平面结构的接地片，本实用新型的接地片本体可对电路板形成上下夹持，更稳固地安装于电路板上，并且于接地片本体上形成有引导电路板进入安装空间倒角面，安装方便简单。本实用新型上部设置有三角标记、前凸包和后凸包，前凸包便于组装时端子接地片能卡住PCB板，而后凸包能够防止电镀重叠，三角标记则便于组装端子接地片时识别组装方向。
文档编号H01R12/57GK202797343SQ20122041610
公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月21日 优先权日2012年8月21日
发明者朱知安 申请人:浙江三基电子有限公司