专利名称：一种用于无源产品的接头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种接头，特别涉及一种用于无源产品的接头。
背景技术：
在当今竞争激烈的无线通讯产业，网络供应商不断努力，以实现更高的客户满意度和系统容量。网络性能差，一个潜在的原因可能是基站上高无源互调(PM)功率电平，通过仔细挑选低互调响应的元件，如基站天线，供应商可以提高网络性能。通常，奇阶无源互调产物被证明最为棘手的问题，而三阶PM在奇阶交调产物中电平最强，五阶、七阶和九阶等依次减弱，在大多数情况下，三阶互调是形成干扰的主要原因，三阶互调是指基波信号(一阶信号)和二次谐波(二阶信号)相互调制产生差拍信号的过程，三阶互调产物会降低许多通信系统的性能，这些互调产物进入基站接收频段，就成为了接收机的干扰，一旦三阶互调功率电平上升到超过接收机的噪声水平，系统载波干扰比(C/Ι)将受到不利影响，当·三阶互调产物随着平均发射功率电平显著地增加，三阶互调对基站的影响可能只是表现为基站接近满载状态，当大多数能量都需要时，三阶互调电平会增加，同时干扰正常基站的运作。
发明内容本实用新型的目的就在于提供一种可以用于无源产品的接头，提高了产品的稳定性和可靠性，避免在作业过程中出现网络性能差等情况。为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的本实用新型的用于无源产品的接头，包括外壳、介质和设置在外壳内的内导体，介质设置在外壳上方，所述外壳表面设有电镀层，外壳上表面中部设有凸台，介质设置在凸台上，所述内导体的表面设有复合电镀层。作为优选，所述电镀层为镀三元合金层。作为优选，所述复合电镀层为由内至外的镀铜层和镀银层组成。作为优选，所述凸台的高度为O. 15mm-0. 20mm。与现有技术相比，本实用新型的优点在于本实用新型结构简单，外壳表面设有镀三元合金层，耐腐蚀性强，防止表面氧化及生膜，使用中不会失去表面光泽；外壳上表面中部设有凸台，使腔体端面与接头端面的接触面积减少，从而更紧密，更牢固；内导体的表面设有由镀铜层和镀银层组成复合电镀层，改善了镀层间的结合力和耐蚀性，再镀银以增加导电率、导热性、反光性和美观性，提高产品的技术指标。
图I为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
[0010]下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。参见图1，本实用新型的用于无源产品的接头，包括外壳I、介质2和设置在外壳I内的内导体3,介质2设置在外壳I上方，所述外壳I表面设有电镀层，夕卜壳I上表面中部设有凸台4，介质2设置在凸台4上，所述内导体3的表面设有复合电镀层，所述电镀层为镀三元合金层，所述复合电镀层为由内至外的镀铜层和镀银层组成，所述凸台4的高度为O.1Smm-Q. 20mmo外壳I表面设有镀三元合金层，镀三元合金是指由高导电性的银做基底，覆盖三元合金薄层的双层电镀，其中三元合金指铜锡锌的合金，铜占55%，锡占25-30%，锌占15-20%，镀三元合金结合了银优良的电导性及三元合金的耐腐蚀性，而三元合金的薄镀层在IOGHz的范围内，不影响银优良电导性的表现，防止表面氧化及生膜，使用中不会失去表面光泽，镀三元合金表面防止刮擦、对磕碰不敏感的特性，也防止了镀银的冷焊及非良好配合组装引起的损坏；外壳I上表面中部设有凸台4，使腔体端面与接头端面的接触面积减 少，根据物理公式P=F/S (压强=压力/受力面积)得知，受力面积减少，在相同的压力情况下，压强会增大，即腔体端面和接头端面接触的更紧密，更牢固；内导体3的表面设有由镀铜层和镀银层组成复合电镀层，改善了镀层间的结合力和耐蚀性，再镀银以增加导电率、导热性、反光性和美观性，提高产品的技术指标。该接头使腔体滤波器可以达到更高三阶互调的要求，且适合用于合路器、功分器、耦合器、电桥、衰减器、负载等所有无源产品，适用性强，适合推广使用。
权利要求1.一种用于无源产品的接头，包括外壳、介质和设置在外壳内的内导体，介质设置在外壳上方，其特征在于所述外壳表面设有电镀层，外壳上表面中部设有凸台，介质设置在凸台上，所述内导体的表面设有复合电镀层。
2.根据权利要求I所述的一种用于无源产品的接头，其特征在于所述电镀层为镀三兀合金层。
3.根据权利要求I所述的一种用于无源产品的接头，其特征在于所述复合电镀层为由内至外的镀铜层和镀银层组成。
4.根据权利要求I所述的一种用于无源产品的接头，其特征在于所述凸台的高度为O.1Smm-Q. 20mmo
专利摘要本实用新型公开了一种用于无源产品的接头，包括外壳、介质和设置在外壳内的内导体，介质设置在外壳上方，所述外壳表面设有电镀层，外壳上表面中部设有凸台，介质设置在凸台上，所述内导体的表面设有复合电镀层。本实用新型结构简单，提高了产品的稳定性和可靠性，避免在作业过程中出现网络性能差等情况。
文档编号H01R13/03GK202712540SQ20122042713
公开日2013年1月30日 申请日期2012年8月27日 优先权日2012年8月27日
发明者李平, 周家屹, 李扬柒, 张明, 王红 申请人:中国移动通信集团四川有限公司成都分公司