专利名称：一种耳机座及带有耳机座的电子产品的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子领域，特别涉及一种耳机座及带有耳机座的电子产品。
背景技术：
带有耳机座的电子产品种类繁多，如MP3、MP4、手持电脑、⑶机、手机等等。下面以手机为例加以说明。目前，手机的功能已不再局限于通话和短信，越来越多的功能手机可以兼作上网、听歌、收听广播和/或照相的工具，而带有耳机座的手机就是众多功能手机中的一种。目前，与手机相兼容的耳机主要是四段式耳机，按照外形尺寸不同分为2.5寸耳机和3. 5寸耳机。由于2. 5寸耳机和3. 5寸耳机两者不能兼容，致使部分手机采用2. 5寸耳机座，部分手机采用3. 5寸耳机座。受手机耳机座的限制，使得用户必须要购买配套尺寸的耳机才能实现耳机功能，即耳机座不能兼容2. 5寸耳机和3. 5寸耳机，这不但给用户造成极大不变，而且也造成了很大的浪费。
实用新型内容为了解决现有技术受手机耳机座的限制，使得用户必须要购买配套尺寸的耳机才能实现耳机功能，不但给用户造成极大不变，而且也造成了很大的浪费的问题，本实用新型实施例提供了一种耳机座及带有耳机座的电子产品。所述技术方案如下第一方面，提供了一种耳机座，设置在电子产品中并与耳机配合使用，所述耳机座包括耳机座本体和弹片，所述耳机座本体用于容纳所述耳机；所述耳机座本体上设有弹片座，所述弹片座用以容纳所述弹片；所述弹片包括弹片本体、内触点和外触点，所述弹片本体置于所述弹片座内，所述内触点穿过所述弹片座，所述内触点用以与所述耳机导通并实现弹性连接，所述外触点置于所述弹片座之外，所述外触点用以与所述电子产品中的PCB相连。在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述弹片座包括容槽及通孔，所述容槽设于所述耳机座本体的外壁，所述容槽用于容纳所述弹片本体，所述通孔设置在所述容槽旁边并贯穿所述耳机座本体，所述通孔用于容纳所述内触点。结合第一方面或第一方面的第一种可能实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述弹片本体为环状，所述内触点与所述弹片本体相连，并相对所述弹片本体向内伸展形成弹性卡爪，所述外触点与所述弹片本体相连，并相对所述弹片本体向外伸展。结合第一方面、第一方面的第一种可能实现方式或第一方面的第二种可能实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述内触点的数量至少为一个，所述外触点的数量至少为一个。结合第一方面、第一方面的第一种可能实现方式、第一方面的第二种可能实现方式或第一方面的第三种可能实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述内触点的数量为三个，并且三个内触点相对所述弹片本体沿圆周布置，所述外触点为一个。结合第一方面、第一方面的第一种可能实现方式、第一方面的第二种可能实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述耳机座本体中所述弹片座的数量为四个，四个弹片座相对所述耳机座本体呈纵向间隔设置，相应的所述弹片数量为四个，且四个弹片与所述四个弹片座--对应。结合第一方面的第五种可能实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述四个弹片中的每个弹片均包括一个弹片本体、三个内触点和一个外触点，所述弹片本体为环状，所述三个内触点相对所述弹片本体沿圆周布置，所述三个内触点均与所述弹片本体相连，并且均相对所述弹片本体向内伸展形成弹性卡爪，所述外触点与所述弹片本体相连，并相对所述弹片本体向外伸展；所述四个弹片座中的每个弹片座均包括一个容槽及三个通孔，所述容槽设于所述耳机座本体的外壁，所述容槽用于容纳所述弹片本体，所述三个通孔设置在所述容槽旁边 并贯穿所述耳机座本体，所述三个通孔用于容纳所述三个内触点。结合第一方面、第一方面的第一种可能实现方式、第一方面的第二种可能实现方式、第一方面的第三种可能实现方式、第一方面的第四种可能实现方式、第一方面的第五种可能实现方式、第一方面的第六种可能实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述耳机座采用绝缘材料制成，所述弹片采用导电材料制成。第二方面，提供了一种带有耳机座的电子产品，所述电子产品包括外壳、PCB以及耳机座，所述耳机座与耳机配合使用，所述耳机座包括耳机座本体和弹片，所述耳机座本体用于容纳所述耳机；所述耳机座本体上设有弹片座，所述弹片座用以容纳所述弹片；所述弹片包括弹片本体、内触点和外触点，所述弹片本体置于所述弹片座内，所述内触点穿过所述弹片座，所述内触点用以与所述耳机导通并实现弹性连接，所述外触点置于所述弹片座之外，所述外触点用以与所述电子产品中的所述PCB相连。在第二方面的第一种可能实现的方式中，所述弹片座包括容槽及通孔，所述容槽设于所述耳机座本体的外壁，所述容槽用于容纳所述弹片本体，所述通孔设置在所述容槽旁边并贯穿所述耳机座本体，所述通孔用于容纳所述内触点。结合第二方面或第二方面的第一种可能实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述弹片本体为环状，所述内触点与所述弹片本体相连，并相对所述弹片本体向内伸展形成弹性卡爪，所述外触点与所述弹片本体相连，并相对所述弹片本体向外伸展。结合第二方面、第二方面的第一种可能实现方式或第二方面的第二种可能实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述内触点的数量至少为一个，所述外触点的数量至少为一个。结合第二方面、第二方面的第一种可能实现方式、第二方面的第二种可能实现方式或第二方面的第三种可能实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述内触点的数量为三个，并且三个内触点相对所述弹片本体沿圆周布置，所述外触点为一个。结合第一方面、第一方面的第一种可能实现方式、第一方面的第二种可能实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述耳机座本体中所述弹片座的数量为四个，四个弹片座相对所述耳机座本体呈纵向间隔设置，相应的所述弹片数量为四个，且四个弹片与所述四个弹片座—对应。结合第一方面的第五种可能实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述四个弹片中的每个弹片均包括一个弹片本体、三个内触点和一个外触点，所述弹片本体为环状，所述三个内触点相对所述弹片本体沿圆周布置，所述三个内触点均与所述弹片本体相连，并且均相对所述弹片本体向内伸展形成弹性卡爪，所述外触点与所述弹片本体相连，并相对所述弹片本体向外伸展；所述四个弹片座中的每个弹片座均包括一个容槽及三个通孔，所述容槽设于所述耳机座本体的外壁，所述容槽用于容纳所述弹片本体，所述三个通孔设置在所述容槽旁边并贯穿所述耳机座本体，所述三个通孔用于容纳所述三个内触点。结合第一方面、第一方面的第一种可能实现方式、第一方面的第二种可能实现方式、第一方面的第三种可能实现方式、第一方面的第四种可能实现方式、第一方面的第五种 可能实现方式、第一方面的第六种可能实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述耳机座采用绝缘材料制成，所述弹片采用导电材料制成。本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是相比现有技术，本实用新型实施例通过弹片设置在弹片座的结构，通过内触点穿过弹片座与耳机导通并实现弹性连接的结构，以及通过外触点以与电子产品中的PCB相连的结构，实现了一个耳机座对2. 5寸耳机和3. 5寸耳机的兼容，用户只要有两种耳机中的一种都可以实现耳机功能，故此给用户使用电子产品带来了极大的方便，并且减少了耳机的浪费。
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本实用新型实施例提供的耳机座的立体图；图2是本实用新型实施例提供的耳机座本体的立体图；图3是本实用新型实施例提供的弹片的立体图；图4是本实用新型实施例提供的耳机座与耳机装配在一起的结构剖视图；图5是本实用新型实施例提供的电子产品的结构图。图中各符号表示含义如下10耳机座，11耳机座本体，I弹片座，IA容槽，IB通孔，2 弹片，2A弹片本体，2B内触点，2C外触点，20 耳机，21导体套环，22绝缘套环，[0046]30 外壳，100电子产品。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。实施例一参见图1所示，本实用新型实施例提供的一种耳机座10，设置在电子产品(图中未 绘出)中并与耳机(图中未绘出)配合使用，耳机座10包括耳机座本体11和弹片2，耳机座本体11用于容纳所述耳机(图中未绘出)；耳机座本体11上设有弹片座1，弹片座I用以容纳弹片2 ；弹片2包括弹片本体2A、内触点2B和外触点2C，弹片本体2A置于弹片座I内，内触点2B穿过弹片座1，内触点2B用以与所述耳机(图中未绘出)导通并实现弹性连接，外触点2C置于弹片座I之外，外触点2C用以与所述电子产品(图中未绘出)中的PCB (图中未绘出)相连。参见图1所示，本实用新型实施例采用弹片2设置在弹片座I的结构，通过内触点2B穿过弹片座I实现与耳机导通，并且通过内触点2B的与耳机的弹性连接，使得插入耳机座10的2. 5寸耳机或3. 5寸耳机均能与内触点2B良好接触，通过外触点2C以与电子产品中的PCB相连的结构，实现了一个耳机座10对2. 5寸耳机和3. 5寸耳机的兼容，用户只要有两种耳机中的一种都可以实现耳机功能，故此给用户使用电子产品带来了极大的方便，并且减少了耳机的浪费。此外，现有技术中为了实现2. 5寸耳机和3. 5寸耳机的兼容，通常在一个电子设备上设置2. 5寸耳机座和3. 5寸耳机座，由此带来电子设备体积增大的问题。相比该现有技术，本实用新型实施例通过上述结构，实现了一个耳机座10对2. 5寸耳机和3. 5寸耳机的兼容，有效节约了空间，可以把多余的空间用来实现更多的功能。具体地,如图2所示,本实施例中，弹片座I包括容槽IA及通孔1B,容槽IA设于耳机座本体11的外壁,容槽IA用于容纳弹片本体2A，通孔IB设置在容槽IA旁边并贯穿耳机座本体11，通孔IB用于容纳内触点2B。具体地，如图3所示，本实施例中，弹片本体2A为环状，内触点2B与弹片本体2A相连，并相对弹片本体2A向内伸展形成弹性卡爪，外触点2C与弹片本体2A相连，并相对弹片本体2A向外伸展。其中，内和外是一个相对概念，本实施例中，内是指向着弹片本体2A中心的方向。外则为内的反向。具体地,参见图3所示，内触点2B的数量至少为一个,外触点2C的数量至少为一个。具体地,作为优选,如图3所示，内触点2B的数量为三个,并且三个内触点2B相对弹片本体2A沿圆周布置，外触点2C为一个。当然，本领域普通技术人员可以理解，内触点2B的数量还可以是一个或两个，夕卜触点2C的数量还可以是两个或三个。具体地，如图4所示，本实施例以四段式耳机20为例，耳机20插入耳机座10中。其中，耳机20包括四个导体套环21和三个绝缘套环22。本实施例中，耳机座本体11中弹片座I的数量为四个，四个弹片座I相对耳机座本体11呈纵向间隔设置，相应的弹片2数量为四个，且四个弹片2与四个弹片座I一一对应。更具体地，作为优选，如图4所示，四个弹片2中的每个弹片2均包括一个弹片本体2A、三个内触点2B和一个外触点2C，弹片本体2A为环状，三个内触点2B相对弹片本体2A沿圆周布置，三个内触点2B相对弹片本体2A沿圆周布置可以是均匀布置、也可以是不均匀布置，本实施例为不均匀布置，三个内触点2B均与弹片本体2A相连，并且均相对弹片本体2A向内伸展形成弹性卡爪，三个内触点2B与导体套环21相导通，外触点2C与弹片本体2A相连，并相对弹片本体2A向外伸展；四个弹片座I中的每个弹片座I均包括一个容槽 IA及三个通孔1B，容槽IA设于耳机座本体11的外壁,容槽IA用于容纳弹片本体2A，三个通孔IB设置在容槽IA旁边并贯穿耳机座本体11，三个通孔IB用于容纳三个内触点2B。更具体地，如图1所示，本实施例中，耳机座本体11采用塑胶制成，弹片2采用金属制成。实施例二如图5所示，本实用新型实施例还提供了一种带有耳机座的电子产品100，电子产品100包括外壳30、PCB (图中未绘出)以及耳机座10，参见图1所示，耳机座10与耳机(图中未绘出)配合使用，耳机座10包括耳机座本体11和弹片2，耳机座本体11用于容纳所述耳机(图中未绘出)；耳机座本体11上设有弹片座1，弹片座I用以容纳弹片2 ；弹片2包括弹片本体2A、内触点2B和外触点2C，弹片本体2A置于弹片座I内，内触点2B穿过弹片座1，内触点2B用以与所述耳机(图中未绘出)导通并实现弹性连接，外触点2C置于弹片座I之外，外触点2C用以与所述电子产品(图中未绘出)中的PCB (图中未绘出)相连。本实用新型实施例带有耳机座的电子产品100包括上述耳机座10，通过弹片2(参见图1)设置在弹片座I (参见图1)的结构，通过内触点2B (参见图1)穿过弹片座I (参见图1)与耳机20 (参见图4)导通并实现弹性连接的结构，以及通过外触点2C (参见图1)以与电子产品100中的PCB (图中未绘出)相连的结构，实现了一个耳机座10对2. 5寸耳机和3. 5寸耳机的兼容，用户只要有两种耳机中的一种都可以实现耳机功能，故此给用户使用电子产品100带来了极大的方便，并且减少了耳机的浪费。此外，本实用新型实施例通过上述结构，实现了一个耳机座10对2. 5寸耳机和3. 5寸耳机的兼容，有效节约了空间，可以把多余的空间用来实现更多的功能。具体地,如图2所示,本实施例中，弹片座I包括容槽IA及通孔1B,容槽IA设于耳机座本体11的外壁,容槽IA用于容纳弹片本体2A，通孔IB设置在容槽IA旁边并贯穿耳机座本体11，通孔IB用于容纳内触点2B。 具体地，如图3所示，本实施例中，弹片本体2A为环状，内触点2B与弹片本体2A相连，并相对弹片本体2A向内伸展形成弹性卡爪，外触点2C与弹片本体2A相连，并相对弹片本体2A向外伸展。其中，内和外是一个相对概念，本实施例中，内是指向着弹片本体2A中心的方向。外则为内的反向。[0072]具体地,参见图3所示，内触点2Β的数量至少为一个,外触点2C的数量至少为一个。具体地,作为优选,如图3所示，内触点2Β的数量为三个,并且三个内触点2Β相对弹片本体2Α沿圆周布置，外触点2C为一个。当然，本领域普通技术人员可以理解，内触点2Β的数量还可以是一个或两个，夕卜触点2C的数量还可以是两个或三个。具体地，如图4所示，本实施例以四段式耳机20为例，耳机20插入耳机座10中。其中，耳机20包括四个导体套环21和三个绝缘套环22。本实施例中，耳机座本体11中弹片座I的数量为四个，四个弹片座I相对耳机座本体11呈纵向间隔设置，相应的弹片2数量为四个，且四个弹片2与四个弹片座I一一对应。更具体地，作为优选，如图4所示，四个弹片2中的每个弹片2均包括一个弹片本体2Α、三个内触点2Β和一个外触点2C，弹片本体2Α为环状，三个内触点2Β相对弹片本体2Α沿圆周布置，三个内触点2Β相对弹片本体2Α沿圆周布置可以是均匀布置、也可以是不均匀布置，本实施例为不均匀布置，三个内触点2Β均与弹片本体2Α相连，并且均相对弹片本体2Α向内伸展形成弹性卡爪，三个内触点2Β与导体套环21相导通，外触点2C与弹片本体2Α相连，并相对弹片本体2Α向外伸展；四个弹片座I中的每个弹片座I均包括一个容槽IA及三个通孔1Β，容槽IA设于耳机座本体11的外壁,容槽IA用于容纳弹片本体2Α，三个通孔IB设置在容槽IA旁边并贯穿耳机座本体11，三个通孔IB用于容纳三个内触点2Β。更具体地，如图1所示，本实施例中，耳机座本体11采用塑胶制成，弹片2采用金属制成。上述本实用新型实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种耳机座，设置在电子产品中并与耳机配合使用，其特征在于，所述耳机座包括耳机座本体和弹片，所述耳机座本体用于容纳所述耳机；所述耳机座本体上设有弹片座，所述弹片座用以容纳所述弹片；所述弹片包括弹片本体、内触点和外触点，所述弹片本体置于所述弹片座内，所述内触点穿过所述弹片座，所述内触点用以与所述耳机导通并实现弹性连接，所述外触点置于所述弹片座之外，所述外触点用以与所述电子产品中的PCB相连。
2.根据权利要求1所述的耳机座，其特征在于，所述弹片座包括容槽及通孔，所述容槽设于所述耳机座本体的外壁，所述容槽用于容纳所述弹片本体，所述通孔设置在所述容槽旁边并贯穿所述耳机座本体，所述通孔用于容纳所述内触点。
3.根据权利要求1所述的耳机座，其特征在于，所述弹片本体为环状，所述内触点与所述弹片本体相连，并相对所述弹片本体向内伸展形成弹性卡爪，所述外触点与所述弹片本体相连，并相对所述弹片本体向外伸展。
4.根据权利要求1所述的耳机座，其特征在于，所述内触点的数量至少为一个，所述外触点的数量至少为一个。
5.根据权利要求1所述的耳机座，其特征在于，所述内触点的数量为三个，并且三个内触点相对所述弹片本体沿圆周布置，所述外触点为一个。
6.根据权利要求1所述的耳机座，其特征在于，所述耳机座本体中所述弹片座的数量为四个，四个弹片座相对所述耳机座本体呈纵向间隔设置，相应的所述弹片数量为四个，且四个弹片与所述四个弹片座一一对应。
7.根据权利要求6所述的耳机座，其特征在于，所述四个弹片中的每个弹片均包括一个弹片本体、三个内触点和一个外触点，所述弹片本体为环状，所述三个内触点相对所述弹片本体沿圆周布置，所述三个内触点均与所述弹片本体相连，并且均相对所述弹片本体向内伸展形成弹性卡爪，所述外触点与所述弹片本体相连，并相对所述弹片本体向外伸展；所述四个弹片座中的每个弹片座均包括一个容槽及三个通孔，所述容槽设于所述耳机座本体的外壁，所述容槽用于容纳所述弹片本体，所述三个通孔设置在所述容槽旁边并贯穿所述耳机座本体，所述三个通孔用于容纳所述三个内触点。
8.根据权利要求1-7任意一项权利要求所述的耳机座，其特征在于，所述耳机座采用绝缘材料制成，所述弹片采用导电材料制成。
9.一种带有耳机座的电子产品，其特征在于，所述电子产品包括外壳、PCB以及耳机座，所述耳机座与耳机配合使用，所述耳机座包括耳机座本体和弹片，所述耳机座本体用于容纳所述耳机；所述耳机座本体上设有弹片座，所述弹片座用以容纳所述弹片；所述弹片包括弹片本体、内触点和外触点，所述弹片本体置于所述弹片座内，所述内触点穿过所述弹片座，所述内触点用以与所述耳机导通并实现弹性连接，所述外触点置于所述弹片座之外，所述外触点用以与所述电子产品中的所述PCB相连。
10.根据权利要求9所述的电子产品，其特征在于，所述弹片座包括容槽及通孔，所述容槽设于所述耳机座本体的外壁，所述容槽用于容纳所述弹片本体，所述通孔设置在所述容槽旁边并贯穿所述耳机座本体,所述通孔用于容纳所述内触点。
11.根据权利要求9所述的电子产品，其特征在于，所述弹片本体为环状，所述内触点与所述弹片本体相连，并相对所述弹片本体向内伸展形成弹性卡爪，所述外触点与所述弹片本体相连，并相对所述弹片本体向外伸展。
12.根据权利要求9所述的电子产品，其特征在于，所述内触点的数量至少为一个，所述外触点的数量至少为一个。
13.根据权利要求9所述的电子产品，其特征在于，所述内触点的数量为三个，并且三个内触点相对所述弹片本体沿圆周布置，所述外触点为一个。
14.根据权利要求9所述的电子产品，其特征在于，所述耳机座本体中所述弹片座的数量为四个，四个弹片座相对所述耳机座本体呈纵向间隔设置，相应的所述弹片数量为四个， 且四个弹片与所述四个弹片座一一对应。
15.根据权利要求14所述的电子产品，其特征在于，所述四个弹片中的每个弹片均包括一个弹片本体、三个内触点和一个外触点，所述弹片本体为环状，所述三个内触点相对所述弹片本体沿圆周布置，所述三个内触点均与所述弹片本体相连，并且均相对所述弹片本体向内伸展形成弹性卡爪，所述外触点与所述弹片本体相连，并相对所述弹片本体向外伸展；所述四个弹片座中的每个弹片座均包括一个容槽及三个通孔，所述容槽设于所述耳机座本体的外壁，所述容槽用于容纳所述弹片本体，所述三个通孔设置在所述容槽旁边并贯穿所述耳机座本体，所述三个通孔用于容纳所述三个内触点。
16.根据权利要求9-15任意一项权利要求所述的电子产品，其特征在于，所述耳机座采用绝缘材料制成，所述弹片采用导电材料制成。
专利摘要本实用新型公开了一种耳机座及带有耳机座的电子产品，属于电子领域。耳机座包括耳机座本体和弹片，耳机座本体上设有弹片座，用以容纳所述弹片，弹片包括弹片本体、内触点和外触点，弹片本体置于弹片座内，内触点穿过弹片座与所述耳机导通并实现弹性连接，外触点置于弹片座之外与电子产品中的PCB相连。带有耳机座的电子产品包括外壳、PCB以及所述的耳机座。本实用新型实施例采用上述结构，实现了一个耳机座对2.5寸耳机和3.5寸耳机的兼容，用户只要有两种耳机中的一种都可以实现耳机功能，故此给用户使用电子产品带来了极大的方便，并且减少了耳机的浪费。
文档编号H01R13/35GK202840038SQ20122042825
公开日2013年3月27日 申请日期2012年8月27日 优先权日2012年8月27日
发明者杨涛 申请人:华为终端有限公司