专利名称：用于横机pcb板上芯片的散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于横机PCB板上芯片的散热结构。
背景技术：
目前，芯片的散热方式主要有风扇散热、导热管散热、单一铝(铜)制型材散热器，这三种方式的散热都存在一定的缺陷，尤其用于针织行业。在针织行业中，芯片一直处于纱线和絮状物较多的环境下工作，时间的积累，纱线
和絮状物很容易缠绕在风扇上，导致风扇损坏，进而影响芯片的正常散热，更换风扇时的提高了成本和增加了工作量；采用单一铝(铜)制散热器散热效果有限，无法让芯片温度达到工作要求，造成芯片的损坏；采用导热管散热，由于散热管的形状相对复杂，因此通用性和灵活性比较差，维护和保养也比较困难。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种使用寿命长、散热效果好、通用性强的用于横机PCB板上芯片的散热结构。为解决上述技术问题，本实用新型提供的用于横机PCB板上芯片的散热结构，它包括设置在PCB板上的若干个芯片，每个芯片上安装有小尺寸散热器，所述小尺寸散热器连接有增大散热面积的大尺寸散热器。增加了散热面积，进而提高了散热效果。作为改进，所述小尺寸散热器与大尺寸散热器之间设有增加导热效果的导热板，所述小尺寸散热器、导热板和大尺寸散热器通过螺栓连接。达到更好的散热效果，拆卸方便，便于维护和保养。采用以上结构后，本实用新型的用于横机PCB板上芯片的散热结构与现有技术相t匕，具有以下优点小尺寸散热器直接与芯片接触，进而使芯片的热量直接传递给小尺寸散热器，然后通过导热板将热量传递给大尺寸散热器，利用大尺寸散热器充足的散热面积，最终达到芯片要求的工作温度，安装简单灵活，适应相对复杂的散热空间，适应环境能力强。
图I为本实用新型的爆炸图；图2为本实用新型的结构示意图。其中PCB板I、芯片2、小尺寸散热器3、导热板4、大尺寸散热器5。
具体实施方式
下面通过实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。如图I 图2所不,一种用于横机PCB板上芯片的散热结构,它包括设置在PCB板I上的若干个芯片2，每个芯片2上安装有小尺寸散热器3，所述小尺寸散热器3连接有增大散热面积的大尺寸散热器5，所述小尺寸散热器3与大尺寸散热器5之间设有增加导热效果的导热板4，所述 小尺寸散热器3、导热板4和大尺寸散热器5通过螺栓连接。
权利要求1.一种用于横机PCB板上芯片的散热结构，它包括设置在PCB板上的若干个芯片，其特征在于每个芯片上安装有小尺寸散热器，所述小尺寸散热器连接有增大散热面积的大尺寸散热器。
2.根据权利要求I所述的用于横机PCB板上芯片的散热结构，其特征在于所述小尺寸散热器与大尺寸散热器之间设有增加导热效果的导热板，所述小尺寸散热器、导热板和大尺寸散热器通过螺栓连接。
专利摘要本实用新型公开了一种用于横机PCB板上芯片的散热结构，它包括设置在PCB板上的若干个芯片，每个芯片上安装有小尺寸散热器，所述小尺寸散热器连接有增大散热面积的大尺寸散热器。这种用于横机PCB板上芯片的散热结构,具有以下优点小尺寸散热器直接与芯片接触，进而使芯片的热量直接传递给小尺寸散热器，然后通过导热板将热量传递给大尺寸散热器，利用大尺寸散热器充足的散热面积，最终达到芯片要求的工作温度，安装简单灵活，适应相对复杂的散热空间，适应环境能力强。
文档编号H01L23/367GK202772126SQ20122046159
公开日2013年3月6日 申请日期2012年9月12日 优先权日2012年9月12日
发明者胡军祥, 喻菊春 申请人:浙江恒强科技股份有限公司