专利名称：一种白光smd3014led灯珠的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明领域，特别涉及一种白光SMD 3014LED灯珠。
背景技术：
竞争日趋激烈，迫于成本压力，传统LED封装企业不得不寻找新的封装形式，以从结构上实现单颗芯片大电流驱动，同时在封装胶水的用量上大大减少，不但在亮度光效上有所提高，热阻更低，而且节省现有封装成本。
实用新型内容本实用新型为了解决现有技术难题，提供一种白光SMD 3014LED灯珠，其在原有基础上光效提高20%，减缓光衰和降低封装成本。本实用新型是这样实现的:一种白光SMD 3014LED灯珠，支架厚度设置为0.65mm;出光角度设置为125度；灯珠底部散热面积设置为1.7mm*0.9mm。本实用新型的有益效果是通过其合理的结构和光学设计，加上合理的物料搭配，使得封装出来的灯珠亮度在原有基础上光效提高20%，热阻低，光衰好，同时也大大的节约了 35%的封装胶水成本。
图1:为本实用新型一种白光SMD 3014LED灯珠的结构示意图2:为本实用新型一种白光SMD 3014LED灯珠的底部结构示意图。
具体实施方式
以下结合图例，对本实用新型作进一步描述。如图1、图2所示，一种白光SMD 3014LED灯珠，支架I厚度设置为0.65mm;出光角度设置为125度；灯珠底部散热面积设置为1.7mm*0.9mm。支架I碗杯中点上硅材质底胶2，在底胶2上面放入芯片3，在芯片3与支架I间焊接两根导通金线4，最后在支架I的碗杯中填充由高折射率硅胶与荧光粉混合而成的白光胶5。通过结构和光学的设计，支架I厚度为0.65mm，相对比其他3014灯珠的厚度为
0.8-1.0mm，其出光更佳，同时大大的节省了 35%的胶水用量；125度的宽出光角度，大大的减少了支架IPPA对出光的阻碍，有效的提高了 20%的出光效率；灯珠底部散热面积为
1.7mm*0.9mm，其底部的散热块面积相当于市面上常规SMD3014LED灯珠(1.6mmX0.64mm)的1.5倍，因此可承受60mA大电流的驱动使用(常规3014驱动电流一般设定为30mA)，由于是大散热面积设计，导致产品节温低，所以其光衰也是略胜一筹的，3000小时点亮仍然是保持负光衰。
权利要求1.一种白光SMD 3014 LED灯珠，其特征在于:支架厚度设置为0.65mm ;出光角度设置为125度；灯珠底 部散热面积设置为1.7mm*0.9mm。
专利摘要一种白光SMD3014LED灯珠，支架厚度设置为0.65mm；出光角度设置为125度；灯珠底部散热面积设置为1.7mm*0.9mm。其在原有基础上光效提高20％，减缓光衰和降低封装成本。
文档编号H01L33/64GK203085636SQ20122067303
公开日2013年7月24日 申请日期2012年12月6日 优先权日2012年12月6日
发明者任国享, 谢海钦 申请人:广州众恒光电科技有限公司