专利名称：一种白光smd5050led灯珠的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明领域，一种白光SMD5050LED灯珠。
背景技术：
传统的贴片SMD5050LED灯珠，因结构的限制，产品的散热与受热能力有限，传统的SMD5050LED灯珠其功率一般为0.5W内，基于技术与材料的创新目前市场上最高的也只能到IW (350mA驱动)，若使用传统的SMD5050LED灯珠驱动电流超过350mA连续点亮1000小时后就会出现支架PPA裂变以及脆化等现象。若选用常规结构之SMD5050LED灯珠组装应用在小面积高功率的照明产品上，则无法达到高亮度的效果，若选用其余结构的产品:如仿流明、陶瓷结构、C0B，所组装出来之灯具照明产品其成本必定大增。
实用新型内容本实用新型为了解决现有技术问题，提供一种白光SMD5050LED灯珠，其结构简单，出光角度大，散热能力强，节能环保。本实用新型是这样实现的:一种白光SMD 5050LED灯珠，由底胶、芯片、支架、导通金线和白光胶组成，支架高度设为1.0mm,支架的碗杯部分设为圆杯形状，支架的散热片部分散热面积设为
4.2mm*3.7mm η本实用新型有益效果是通过将支架的高度设为1_，碗杯部分设为圆杯形状，发光角拓展到125度，比传 统SMD5050LED灯珠在同样的驱动电流下其出光效率提升了 15%，并使支架显得更加轻薄从而大大的降低了 20%的封装胶水使用成本；支架的散热片部分散热面积设为4.2mm*3.7mm,比传统的SMD5050LED灯珠散热面积整整大了 54%，散热能力强，节能环保。
图1:为本实用新型的侧面剖面结构示意图；图2:为本实用新型的仰视结构示意图。
具体实施方式
如图1、图2所示，一种白光SMD 5050LED灯珠，由底胶2、芯片3、支架1、导通金线4和白光胶5组成,支架I高度设为1.0mm,支架I的碗杯部分设为圆杯形状,支架I的散热片部分散热面积设为4.2mm*3.7mm。
权利要求1.一种白光SMD 5050LED灯珠，由底胶、芯片、支架、导通金线和白光胶组成，其特征在于:支架高度设为1.0mm,支架的碗 杯部分设为圆杯形状,支架的散热片部分散热面积设为·4.2mm*3.7mm η
专利摘要一种白光SMD 5050LED灯珠，由底胶、芯片、支架、导通金线和白光胶组成，支架高度设为1.0mm，支架的碗杯部分设为圆杯形状，支架的散热片部分散热面积设为4.2mm*3.7mm。其结构简单，出光角度大，散热能力强，节能环保。
文档编号H01L33/54GK203085637SQ20122067305
公开日2013年7月24日 申请日期2012年12月6日 优先权日2012年12月6日
发明者任国享, 吴涛 申请人:广州众恒光电科技有限公司