专利名称：八角外框弹性三步晶粒顶出机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路封装领域，具体涉及一种应用于晶粒粘贴过程中的晶粒顶出机构，主要应用于晶粒真空拾取环节。
背景技术：
在集成电路(IC)的制造过程中，晶粒粘贴是一个重要工序，即，在晶圆切割后，将切出的晶粒从载体上取出并搬运至封装位进行焊接封装。而在晶粒取出的过程中，需要用到一种顶出机构，该顶出机构与一真空吸嘴配合，以将晶粒向上从载体中取出。如图1所述，所述顶出机构包括一端盖以及一驱动结构，该驱动结构设于端盖的下部，驱动结构上固设有若干顶针；该端盖以承载所述晶粒，端盖上布设有若干通孔，通过该若干通孔的设置，一方面能藉由系统产生的一负压，将晶粒稳固定位于端盖上，另一方面则能够使所述顶针得以通过该通孔伸出，进而顶起所述晶粒以利真空拾取。其中，如图2所示，所述顶针的排布可以根据需要设置，其数量的多少则取决于晶粒的大小，并成正比关系。存在的问题是:由于行业的发展趋势，晶粒的厚度要求更加薄型化，当厚度达到一定值(小于或等于IOmil)时,会发生晶粒被顶针刺穿的问题。因此，如何解决上述现有技术存在的问题，便成为本实用新型所要研究的课题。
发明内容本实用新型提供一种八角外框弹性三步晶粒顶出机构，其目的在于解决现有技术全顶针的晶粒顶出机构容易刺穿薄晶粒的问题。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种八角外框弹性三步晶粒顶出机构，包括一端盖以及一驱动结构，还包括一顶出结构，其中:所述端盖上布设有若干气孔，且端盖的中部开设有一通孔；所述驱动结构包括一底座、一主轴、一定位块、一第一载体、一第二载体、一第一弹簧、一第二弹簧以及一定位销；所述底座的中心与主轴的底端固定，底座的下部与系统的一传动部份定位连接；所述主轴的顶端开设有一与主轴同轴的装配孔；所述定位块套设于该主轴的外部，与主轴滑动连接，并与底座同轴设置；所述定位块与底座之间通过所述第一弹簧弹性定位连接，且该定位块与底座之间具有一第一压缩空间；该第一弹簧的一端抵靠于定位块的下部，另一端抵靠于该底座的上部；所述第一载体套设于主轴外部，与主轴滑动连接，第一载体下部的外周壁与所述定位块紧配合；所述第二载体套设于第一载体上部的外周壁，与第一载体滑动连接，且第二载体与定位块之间通过所述第二弹簧弹性定位连接，且该第二载体与定位块之间具有一第二压缩空间；该第二弹簧的一端抵靠于第二载体上，另一端抵靠于定位块的上部；所述定位销设于第一载体、定位块和底座之间，以在周向上定位二者;所述顶出结构由内而外依次由一顶出平台、一顶出框体以及一八角外框组成；其中，所述顶出平台通过所述主轴的装配孔与主轴固定连接，所述顶出框体与所述第一载体固定连接，所述八角外框与所述第二载体固定连接；所述顶出结构的顶出平台、顶出框体以及八角外框设于所述端盖的通孔内，且常态时不凸出于端盖的表面；所述第一弹簧的弹性系数大于第二弹簧。上述技术方案中的有关内容解释如下:1.上述方案中，所述气孔用以藉由系统产生的一负压，将晶粒稳固定位于端盖上。1.上述方案中，所述“底座的下部与系统的一传动部份定位连接”，以通过该传动部分驱动该顶出机构的工作。2.上述方案中，所述“定位块与底座之间具有一第一压缩空间”，以当该顶出机构工作时，可以先下移第二载体，进而将所述顶出平台和顶出框体上移；“第二载体与定位块之间具有一第二压缩空间”，以在第二载体下移后能继续下移第一载体，进而上移进一步所述顶出平台。3.上述方案中，所述第一弹簧的弹性系数大于第二弹簧，这样便能够先压缩第一压缩空间下移第二载体，再压缩第二压缩空间下移第一载体。4.上述方案中，还包括一第一衬套，该第一衬套设于主轴与第一载体之间，通过其内壁与主轴滑动连接，通过其外壁与第一衬套紧配合。5.上述方案中，还包括一第二衬套，该第二衬套设于第一载体与第二载体之间，通过其内壁与第一载体滑动连接，通过其外壁与第二衬套紧配合。本实用新型的工作原理及优点如下:本实用新型一种八角外框弹性三步晶粒顶出机构，通过设置一端盖、一驱动结构以及一顶出结构，其中，该端盖设有气孔及中部的一通孔，该驱动结构由底座、主轴、定位块、两载体、两弹簧以及定位销组成，顶出结构则包括顶出平台、顶出框体以及八角外框；通过上述结构组成设计，本实用新型具有三个工作位，按时间顺序:第一工作位时，顶出平台、顶出框体以及八角外框同时上移，将晶粒脱开端盖；第二工作位时，顶出平台和顶出框体进一步上移，继续将晶粒脱开端盖；第三工作位时，顶出平台进一步上移，将晶粒脱开端盖，以便真空拾取。本实用新型相比现有技术而言，尤其是“以面代点”的顶出结构，使得本实用新型解决了现有技术全顶针的晶粒顶出机构容易刺穿薄晶粒的问题，大幅提高了设备的可靠性和产品的良品率。
附图1为现有技术的结构剖视示意图；附图2为现有技术的端盖结构示意图；附图3为本实用新型的结构剖视示意图；附图4为本实用新型的驱动结构的剖视示意图；附图5为本实用新型的顶出结构与端盖配合的俯视示意图。以上附图中:1.端盖；2.气孔；3.通孔；4.底座；5.主轴；6.定位块；7.第一载体；8.第二载体；9.第一弹簧；10.第二弹簧；11.定位销；12.装配孔；13.第一压缩空间；14.顶出平台；15.顶出框体；16.第二压缩空间；17.八角外框；18.第一衬套；19.第二衬套；20.晶粒。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:实施例:参见附图3飞所示，一种八角外框弹性三步晶粒顶出机构，包括一端盖I以及一驱动结构，还包括一顶出结构，其中:所述端盖I上布设有若干气孔2，且端盖I的中部开设有一通孔3 ；所述驱动结构包括一底座4、一主轴5、一定位块6、一第一载体7、一第二载体8、一第一弹簧9、一第二弹簧10以及一定位销11 ;所述底座4的中心与主轴5的底端固定,底座4的下部与系统的一传动部份定位连接，以通过该传动部分驱动该顶出机构的工作。所述主轴5的顶端开设有一与主轴5同轴的装配孔12 ;所述定位块6套设于该主轴5的外部,与主轴5滑动连接，并与底座4同轴设置；所述定位块6与底座4之间通过所述第一弹簧9弹性定位连接，且该定位块6与底座4之间具有一第一压缩空间13，以当该顶出机构工作时，可以先下移第二载体8，进而将顶出平台14和顶出框体15上移；该第一弹簧9的一端抵靠于定位块6的下部，另一端抵靠于该底座4的上部；所述第一载体7套设于主轴5外部，与主轴5滑动连接，第一载体7下部的外周壁与所述定位块6紧配合；所述第二载体8套设于第一载体7上部的外周壁，与第一载体7滑动连接，且第二载体8与定位块6之间通过所述第二弹簧10弹性定位连接，且该第二载体8与定位块6之间具有一第二压缩空间16，以在第二载体8下移后能继续下移第一载体7，进而上移进一步所述顶出平台14 ;该第二弹簧10的一端抵靠于第二载体8上，另一端抵靠于定位块6的上部；所述定位销11设于第一载体
7、定位块6和底座4之间，以在周向上定位三者；所述顶出结构由内而外依次包括一顶出平台14、一顶出框体15以及八角外框17 ；其中，所述顶出平台14通过所述主轴5的装配孔12与主轴5固定连接，所述顶出框体15与所述第一载体7固定连接，所述八角外框17与所述第二载体8固定连接；所述顶出结构的顶出平台14、顶出框体15以及八角外框17设于所述端盖I的通孔3内，且常态时不凸出于端盖I的表面；所述第一弹簧9的弹性系数大于第二弹簧10，这样便能够先压缩第一压缩空间13下移第二载体8，再压缩第二压缩空间16下移第一载体7。其中，还包括一第一衬套18，该第一衬套18设于主轴5与第一载体7之间，通过其内壁与主轴5滑动连接，通过其外壁与第一衬套18紧配合。还包括一第二衬套19，该第二衬套19设于第一载体7与第二载体8之间，通过其内壁与第一载体7滑动连接，通过其外壁与第二衬套8紧配合。所述气孔2用以藉由系统产生的一负压，将晶粒20稳固定位于端盖I上。本实用新型一种八角外框弹性三步晶粒顶出机构，通过设置一端盖、一驱动结构以及一顶出结构，其中，该端盖设有气孔及中部的一通孔，该驱动结构由底座、主轴、定位块、两载体、两弹簧以及定位销组成，顶出结构则包括顶出平台、顶出框体以及八角外框；通过上述结构组成设计，本实用新型具有三个工作位，按时间顺序:第一工作位时，顶出平台、顶出框体以及八角外框同时上移，将晶粒脱开端盖；第二工作位时，顶出平台和顶出框体进一步上移，继续将晶粒脱开端盖；第三工作位时，顶出平台进一步上移，将晶粒脱开端盖，以便真空拾取。本实用新型相比现有技术而言，尤其是“以面代点”的顶出结构，使得本实用新型解决了现有技术全顶针的晶粒顶出机构容易刺穿薄晶粒的问题，大幅提高了设备的可靠性和产品的良品率。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种八角外框弹性三步晶粒顶出机构，包括一端盖以及一驱动结构，其特征在于:还包括一顶出结构，其中: 所述端盖上布设有若干气孔，且端盖的中部开设有一通孔； 所述驱动结构包括一底座、一主轴、一定位块、一第一载体、一第二载体、一第一弹簧、一第二弹簧以及一定位销；所述底座的中心与主轴的底端固定，底座的下部与系统的一传动部份定位连接；所述主轴的顶端开设有一与主轴同轴的装配孔；所述定位块套设于该主轴的外部，与主轴滑动连接，并与底座同轴设置；所述定位块与底座之间通过所述第一弹簧弹性定位连接，且该定位块与底座之间具有一第一压缩空间；该第一弹簧的一端抵靠于定位块的下部，另一端抵靠于该底座的上部；所述第一载体套设于主轴外部，与主轴滑动连接，第一载体下部的外周壁与所述定位块紧配合；所述第二载体套设于第一载体上部的外周壁，与第一载体滑动连接，且第二载体与定位块之间通过所述第二弹簧弹性定位连接，且该第二载体与定位块之间具有一第二压缩空间；该第二弹簧的一端抵靠于第二载体上，另一端抵靠于定位块的上部；所述定位销设于第一载体、定位块和底座之间，以在周向上定位二者; 所述顶出结构由内而外依次由一顶出平台、一顶出框体以及一八角外框组成；其中，所述顶出平台通过所述主轴的装配孔与主轴固定连接，所述顶出框体与所述第一载体固定连接，所述八角外框与所述第二载体固定连接；所述顶出结构的顶出平台、顶出框体以及八角外框设于所述端盖的通孔内，且常态时不凸出于端盖的表面； 所述第一弹簧的弹性系数大于第二弹簧。
2.根据权利要求1所述的晶粒顶出机构，其特征在于:还包括一第一衬套，该第一衬套设于主轴与第一载体之间，通过其内壁与主轴滑动连接，通过其外壁与第一衬套紧配合。
3.根据权利要求1所述的晶粒顶出机构，其特征在于:还包括一第二衬套，该第二衬套设于第一载体与第二载体之间，通过其内壁与第一载体滑动连接，通过其外壁与第二衬套紧配合。
专利摘要一种八角外框弹性三步晶粒顶出机构，通过设置一端盖、一驱动结构以及一顶出结构，其中，该端盖设有气孔及中部的一通孔，该驱动结构由底座、主轴、定位块、两载体、两弹簧以及定位销组成，顶出结构则包括顶出平台、顶出框体以及八角外框；通过上述结构组成设计，本实用新型具有三个工作位，按时间顺序第一工作位时，顶出平台、顶出框体以及八角外框同时上移，将晶粒脱开端盖；第二工作位时，顶出平台和顶出框体进一步上移，继续将晶粒脱开端盖；第三工作位时，顶出平台进一步上移，将晶粒脱开端盖，以便真空拾取。本实用新型“以面代点”的顶出结构，解决了现有技术全顶针的晶粒顶出机构容易刺穿薄晶粒的问题，大幅提高了设备的可靠性和产品的良品率。
文档编号H01L21/67GK202977384SQ201220681458
公开日2013年6月5日 申请日期2012年12月11日 优先权日2012年12月11日
发明者王岩, 王淑香 申请人:苏州密卡特诺精密机械有限公司