多晶粒无基板led装置的制造方法
【技术领域】
[0001]一种用于照明领域的多晶粒无基板LED装置。
【背景技术】
[0002]目前发光二极管Light-Emitting D1de (下称LED)已相当普及,LED装置不仅体积小、反应时间快、使用寿命长、亮度不易衰减且耐震动，使得LED装置渐渐地取代包括显示器背光光源、照明光源、交通号志、车辆的资讯显示看版及其照明灯具等等，让LED装置的使用范畴逐渐扩大。
[0003]前述LED装置在作为照明使用时，需配合人眼的视觉需求而设计，由于人眼所见的白光是由红绿蓝三色视锥细胞所共同提供，为节约成本，目前的白光LED则通常使用单一波长的蓝光LED晶粒，经由设置在晶片前方的黄荧光粉吸收部分蓝光并释放黄光，与剩余蓝光混色，让人类眼中的三种锥状细胞能受到适当刺激，而产生出视觉上认知的白光。现行LED的封装中，必需设置一个绝缘的印刷电路板或陶瓷基板，并且在基板上规划出导线与焊垫，供LED晶粒安装及布线供电。
[0004]但是，作为基板的印刷电路板或陶瓷基板都会遮蔽阻碍光线，LED装置的发光方向自然受到抑制，若要实现广角照明，则必须如所谓玉米灯等，额外在各个立体角度分别设置LED晶粒，此举让LED装置的结构更加复杂，并且由于各角度的LED晶粒密集设置，部分电能转换为热能释放，环境温度因而上升，LED的发光效率及使用寿命都因此下降。
[0005]有鉴于上述的问题，本发明的发明人试图提供一种多晶粒无基板LED装置，能有效地解决过往散热不易的问题，提升LED装置的发光效率；同时简化LED装置的制作程序，减少制作成本，提升整体制造良率；以及确保填入的荧光胶可与LED晶粒的下表面大致齐平而形成平坦面，并通过例如印刷等方式，让LED晶粒的电极直接与导线附着一层导电胶并致能发光、且由于基板的结构简化，使得LED装置可完全透光而具有更好的使用弹性，这些都会是本发明所要重视的焦点。
【发明内容】
[0006]本发明之一目的在于提供一种完全透光的多晶粒无基板LED装置。
[0007]本发明另一目的在于提供一种简化制作程序的多晶粒无基板LED装置，降低制作成本，提升整体制造良率。
[0008]本发明又一目的在于提供一种多晶粒无基板LED装置，确保填入的荧光胶可形成平坦面，并印刷导电胶使LED装置致能发光，简化基板的结构，获得更好的使用弹性。
[0009]本发明又另一目的在于提供一种能以360度的角度发光的多晶粒无基板LED装置。
[0010]本发明再一目的在于提供一种可使发光二极管晶粒操作温度有效下降，并提升出光效率的多晶粒无基板LED装置。
[0011]为达上述目的，本发明提供一种多晶粒无基板LED装置，包括:一片透光基材，具有一个上表面、一个下表面、及连接前述上下表面的侧面，其中该下表面形成有至少一个凹槽；一层填充于前述凹槽中的荧光胶，该荧光胶形成有一个对应前述下表面的安装面；至少一个发光二极管晶粒，具有一个发光面及一个相反于该发光面的导接面，该导接面上形成有至少两个致能端子；前述发光二极管晶粒是以该发光面朝向前述上表面，该导接面与前述下表面及前述安装面相对应的方式，至少部分容置于上述荧光胶中；及一个布局在该下表面及前述致能端子的致能电路，该致能电路更包括一对焊接端子。
[0012]本发明所揭示的一种多晶粒无基板LED装置，将过往的基板结构去除，仅提供一片形成凹槽的透光基材，在凹槽中填入荧光胶并放置发光二极管晶粒，使得荧光胶的安装面可与透光基材的下表面齐平，让多晶粒无基板LED装置具备可供导电胶以印刷的方式，形成致能电路而布局于下表面上，以此致能发光二极管晶粒，藉此简化LED装置的制作程序，减少制作成本，整体制造良率获得提升；另一方面，由于基板的结构简化，进一步使得LED装置完全透光，为实现全角度发光、且确保出光色彩的均匀，以点胶的方式将混合黄光荧光粉的荧光胶附着在发光二极管晶粒的导接面上，获得更好的使用弹性；同时有效地降低LED装置的操作温度，据此结构改良公知的LED装置，防范高温影响发光二极管晶粒的出光效率。
【附图说明】
[0013]图1为本发明第一较佳实施例的多晶粒无基板LED装置立体图，是说明透光基材的结构特征；
[0014]图2为图1中发光二极管晶粒的侧面剖视图，是说明发光二极管晶粒的导接面略微露出下表面；
[0015]图3为遮罩板的侧面剖视图，是说明导电胶藉由网版印刷的方式，涂抹印刷至下表面上；
[0016]图4为设置于下表面上的遮罩板的立体图，是说明导电胶依照遮罩板的图案，形成布局在下表面上的致能电路；
[0017]图5为图4中多晶粒无基板LED装置的侧面剖视图，是说明在下表面的凹槽上额外挤上一层荧光胶，并在下表面上涂抹一层保护层；
[0018]图6为本发明第二较佳实施例的多晶粒无基板LED装置侧面剖视图，是说明凹槽中已预先填入黄色荧光粉末、且通过溅镀的方式形成致能电路；
[0019]图7为本发明第二较佳实施例的多晶粒无基板LED装置的立体图，是说明被轰击出来的银粒子依照光罩的图案，形成布局在下表面上的致能电路；
[0020]图8为图6的多晶粒无基板LED装置通过牺牲段彼此分离，并完成复数个多晶粒无基板LED装置的侧视图。
[0021]符号说明
[0022]1、1’…多晶粒无基板LED装置2、2’…透光基材
[0023]21…上表面22、22’…下表面
[0024]221、221，…凹槽23…侧面
[0025]24’…牺牲段3、3’…突光胶
[0026]31…安装面4、4’…发光二极管晶粒
[0027]41…发光面42…导接面
[0028]421…致能端子5、5’…致能电路
[0029]51…焊接端子6…遮罩板
[0030]6’…光罩7…保护层
【具体实施方式】
[0031]有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合说明书附图的较佳实施例的详细说明中，将可清楚呈现；此外，在各实施例中，相同的元件将以相似的标号表
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[0032]本发明的多晶粒无基板LED装置的第一较佳实施例，如图1所示，例释为LED光源的多晶粒无基板LED装置1，包括一片例释为光学玻璃的透光基材2，且为便于说明起见，在此定义透光基材2具有一个上表面21、一个下表面22及分别连接上表面21及下表面22的侧面23，其中下表面22上形成有复数的凹槽221。在制造过程中，为使凹槽221向上露出，供填充有例释为均匀混合荧光粉的透明环氧树脂的荧光胶3，因此是以上下颠倒的方式放置。黏稠状的荧光胶3因而受到凹槽221的形状限制，并且为便于理解，在此定义荧光胶3对应于下表面22的侧面为安装面31。
[0033]接着请一并参考图2所示，多颗分别对应于前述凹槽221的发光二极管晶粒4，分别被放入已经填充有荧光胶3的凹槽221中。为使发光二极管晶粒4的主要出光是朝向上述上表面21，因此在操作时，是以发光面41朝向荧光胶3以及上表面21的方式放置。并且在此定义发光二极管晶粒4相反于发光面41的另一面为导接面42。
[0034]在制作的过程中，荧光胶3最初不会填满整个凹槽221，而会预留供压入发光二极管晶粒4的置放区域，使得荧光胶3会与下表面22形成些微高度差，在将发光二极管晶粒4压入时，会迫使周围的荧光胶3逐渐上升而填满凹槽221，此时荧光胶3将形成与透光基材2的下表面22大致齐平的安装面31。由于发光二极管晶粒4的导接面42上形成有致能端子，因此导接面42可齐平于下表面22，亦可略为突出于下表面22外，即使导接面42与下表面22间形成有些许高度落差，而非极其精准