专利名称：一种可识别芯片的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种可识别芯片，属于芯片设计领域。
背景技术：
芯片的制作是晶圆厂通过逐个使用不同的掩膜版在硅片上进行光刻、氧化、离子注入、刻蚀等工艺制造而成的。它主要分为前道工艺和后道工艺。前道工艺主要是制作器件，后道工艺是金属线互连。用于制造芯片的掩膜版是依据芯片版图设计者提供的版图数据文件制作的而成的。芯片版图设计者在设计版图时，需要晶圆厂提供的一系列的设计文件。在这些文件中，晶圆厂根据自己的工艺情况，会提供不同的层给芯片版图设计时使用，版图设计者通过使用这些层进行版图设计，最后得到芯片版图。版图设计者所使用的层中，某一层或某几层的组合被用于制作掩膜版。而某些层并不用于制作掩膜版，它们在版图设计过程中或用于进行版图的各种检查验证；或用于寄生数据的提取；或用于信号线的标示等。通常芯片在制作完成后，会对芯片进行测试，根据测试结果对芯片进行改进或优化。这就需要改进或优化芯片的版图设计，重新制作芯片再测试验证、优化或改进芯片。直至所生产的芯片达到要求为止。在这个不断改进或优化芯片的设计过程中必然会得到不同版本的版图和版图所对应的芯片。现有技术中不同版本版图中使用的层无任何区别，这样会导致在不同版图和芯片中很难对不同版本版图进行区分。通常为了在新改进或优化的版图中找出与更改前旧版本版图的区别，需要使用专门的分析工具对新旧版本的版图的数据进行分析比较才能得到，但该做法费时费力。
发明内容本发明提供一种可识别芯片，主要解决了现有芯片的版图设计以及在最后制造的芯片中，不能识别芯片不同版本中新添加图形或需要使用专门的分析工具的问题。本发明的具体技术解决方案如下:该可识别芯片包括多个电阻，所述各电阻之间第一层连线为第一金属线层，各电阻之间第二层连线为第二金属线层，各电阻之间第N层连线为第N金属线层，所述各金属线层均不同。上述各金属层材质均不同，根据实际工作情况考虑，金属层可以采用材质不同、颜色不同或进行不同标记等差异化处理，即保证不同。本发明的优点在于:本发明通过在芯片版图设计中，新加入只用于添加图形使用的层。通过使用这些层所得到的新版本的版图以及芯片，无需使用专门的分析工具，可以很容易直接的辨别新版本版图中哪些是新加入的图形。
图1为层选择窗口的图；图2a为添加图形前电路原理图；图2b为第一版添加图形电路原理图；图2c为第二版添加图形电路原理图；图3a为添加图形前芯片版图；图3b为第一版添加图形芯片版图；图3c为第二版添加图形芯片版具体实施方式
在芯片的设计生产中通常考虑成本和时间的前提下，芯片的改进和优化中以金属互连(后道工艺)的改变居多。下述例子以芯片制造中的金属互连为例。(这里只是特例，所新加入的层可以为芯片设计制作中所有的层，不仅限于后道工艺中的层)版图设计中用到的所有的层都可在在层选择窗口(如图1 (添加)中进行选择使用，这里只显示了例子中所要用到的层。添加图形具体举例如下:如图1所示，在原来层选择窗口基础上新增加了只用于版图添加图形的层。MX这里的X=0、l、2..., 分别代表金属O层,金属I层,金属2层..。MX原始是原始版本中的层。MX第一版添加、MX第二版添加是在原始版本上改进的第一版用到的MX层、第二版用到的MX层。根据芯片版本的增加再可以加入新版本的层。这些层可以是金属的绘画层(用于制作后续的掩膜版)，也可以是金属的其他辅助层，如标记层、引脚层等，具体可根据需要设定。这里所添加的层仅用于区别芯片版图后续版本中添加图形。某芯片的原始的设计中，一个三个电阻串联的结构电路原理图如图2_a所示，图3_a为相应的版图。在对原始芯片的测试后发现，需要对这三个电阻的串联结构进行改进，改进的版本I电路原理图如图2-b所示，图3-b为相应的版图。后续，根据测试结果，又对这三个电阻的串联结构进行改进，由此可以得到版本2，电路原理图如图2-c所示，图3-c为相应的版图。在新版本的版图中，通过使用层选择窗口中新添加的层MX就可以很容易的区分新版本的版图的新添加的图形，并且根据所使用的层的信息可以知道这个图形是在哪一个版本的改动中添加的。注意这里需要用到的是金属的绘画层，如果在芯片版图的优化中，新添加的金属与旧版本的金属不同，这样的添加不仅在芯片版图中可以很容易看到，也可在制作完成的芯片中很看到区别。
权利要求1.一种可识别芯片包括多个电阻，其特征在于:所述各电阻之间第一层连线为第一金属线层，各电阻之间第二层连线为第二金属线层，各电阻之间第N层连线为第N金属线层，所述各金属线层均不同。
2.根据权利 要求1所述的可识别芯片包括多个电阻，其特征在于:所述各金属层材质均不同。
专利摘要本实用新型提供一种可识别芯片，主要解决了现有芯片的版图设计以及在最后制造的芯片中，不能识别芯片不同版本中新添加图形或需要使用专门的分析工具的问题。该可识别芯片包括多个电阻，各电阻之间第一层连线为第一金属线层，各电阻之间第二层连线为第二金属线层，各电阻之间第N层连线为第N金属线层，所述各金属线层均不同。本实用新型通过在芯片版图设计中，新加入只用于添加图形使用的层。通过使用这些层所得到的新版本的版图以及芯片，无需使用专门的分析工具，可以很容易直接的辨别新版本版图中哪些是新加入的图形。
文档编号H01L23/544GK203085531SQ20122071666
公开日2013年7月24日 申请日期2012年12月21日 优先权日2012年12月21日
发明者李晓骏 申请人:西安华芯半导体有限公司