专利名称：适用于金属表面的被动式射频识别标签天线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及RFID标签天线，特别是涉及一种适用于金属表面及较高频的被动式射频识别标签天线。
背景技术：
目前的无线射频识别(Radio Frequency Identification, RFID)广泛应用于各种不同的商业领域，以应用在物流管控为例，使用RFID收发器能进行各种可行动货物或产品的纪录及追踪。同时，进行此类快速识别对于物流、仓库管理、运输管理及其它相关的商业活动均相当重要。RFID基本上可分为130kHz左右的低频系统，13.56MHz左右的高频(HF)系统，以及频段在900MHz左右的超高频(UHF)系统。业者所选用的频率范围可因读取速度、读取标签数量等因素加以决定，但原则上，所使用频率越低则其读取及处理速度较慢，距离亦较短；反之，所使用频率愈高则其读取及处理速度愈快，距离亦较长。在现有此类RFID应用上，大都将RFID收发器贴到织品、包装盒或一般容器上，但对于能以较低成本及简易结构使用在金属表面，尤其是以高频及超高频运作的物品上，则不多见。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种RFID标签天线，尤指适用于金属表面及较高频运作的RFID标签天线。为达所述目的， 本实用新型包含一薄片天线，以及一基板层；一中介层则设于所述薄片天线及基板层之间；所述基板层表面预设一 RFID芯片，所述薄片天线以不同馈入位置形成不同阻抗并串联一电感组件以搭配所述RFID芯片操作频率达成天线与芯片间的共轭匹配，而可将所述标签天线组合于金属表面。进一步的，所述基板层表面设有一接点区，薄片天线则穿过所述中介层以一相对接点导接于所述的基板层表面接点区；所述基板层以另一预设接点连接于一金属表面。进一步的，所述中介层为介质材料所制成或可设为空气层。进一步的,所述电感组件可为金属微带线。进一步的，所述基板层为介质材料所制成或可为电路板。由于采用了所述技术方案，本实用新型因而能以低成本简易结构形成一种适于金属表面的RFID标签天线，在较高频率运作下含有高功率传输效果。
图1是本实用新型一较佳实施例的立体图；图2是图1的组件分解图；图3是本实用新型基板层表面局部放大图；[0015]图4是本实用新型在不同频率下输入不同馈入点以取得输入阻抗的测试图；图5显示图4输入阻抗代入公式所取得的不同反射系数。主要元件符号说明天线10基板层20RFID 芯片 21接点区22电感组件23接点24中介层30金属90
具体实施方式
请参阅图1至图3，本实用新型设有一薄片天线10，以及配合所述薄片天线10大小尺寸的基板层20 ; —中介层30则设于所述薄片天线10及基板层20之间。所述天线结构因而可组装于一金属90表面。所述基板层20表面可预设一 RFID芯片21，供与所述薄片天线10进行串接匹配。在较佳的实施例中，该基板层20可以是任何适合的介质材料所制成，或可为印刷电路板(PCB)0在较佳的实施例中，所述薄片天线10 (Patch Antenna)能因不同馈入位置形成不同阻抗，以所搭配的RFID芯片21操作频率为902MHz到928MHz为例，其输入阻抗大致为27-j200，此天线因而设计成27+j200的输入阻抗，以达成天线与芯片间的共轭匹配。于图示较佳实施例中，即可将天线10馈入点位置放在实部为27欧姆左右的地方。在图示实施例中，所述基板层20表面设有一接点区22，薄片天线10则穿过所述中介层30以一相对接点11导接于所述的基板层20表面接点区22，但此一实施例仅用为方便举例说明，并非加以限制。同时，所述中介层30能以任何适合的介质材料所制成，或可为空气层。在所述基板层20表面接点区22与RFID芯片21之间则串联一电感组件23，该电感组件23经由另一接点区连接RFID芯片21，同时，以如所述的匹配方式，亦即，当使用于如902MHz到928MHz的超高频RFID芯片21时，将天线10馈入点位置放在实部为27欧姆左右的地方，配合所述的电感组件23来达成薄片天线10与RFID芯片21间的共轭匹配。在较佳实施例中，所述电感组件23可为任何电感件或如图示的金属微带线。在图示实施例中，所述基板层20以另一预设接点24连接于金属90表面,但此亦仅为方便举例说明，并非限制其它可行的连接方式。请参阅图4，此图显示当此一标签天线馈入点实部在不同位置及不同频率时，其相对点的虚部阻抗。图5则显示图4测试所得的输入阻抗Zs代入以下公式所取得的反射系数 S11。该公式为:[0035]
权利要求1.一种适用于金属表面的被动式射频识别标签天线，其特征在于，包含一薄片天线以及一配合所述薄片天线大小尺寸的基板层；一中介层则设于所述薄片天线及基板层之间；所述基板层表面预设一 RFID芯片，所述薄片天线以不同馈入位置形成不同阻抗并串联一电感组件，以搭配所述RFID芯片操作频率达成天线与芯片间的共轭匹配。
2.如权利要求1所述适用于金属表面的被动式射频识别标签天线，其特征在于，所述标签天线设于一金属表面。
3.如权利要求1或2所述适用于金属表面的被动式射频识别标签天线，其特征在于，所述基板层表面设有一接点区，所述薄片天线则穿过所述中介层以一相对接点导接于所述的基板层表面接点区；所述基板层以另一预设接点连接于一金属表面。
4.如权利要求3所述适用于金属表面的被动式射频识别标签天线，其特征在于，所述中介层为介质材料所制成。
5.如权利要求3所述适用于金属表面的被动式射频识别标签天线，其特征在于，所述中介层为空气层。
6.如权利要求3所述适用于金属表面的被动式射频识别标签天线，其特征在于，所述电感组件为金属微带线。
7.如权利要求3所述适用于金属表面的被动式射频识别标签天线，其特征在于，所述基板层为介质材料所制成。
8.如权利要求3所述适用于金属表面的被动式射频识别标签天线，其特征在于，所述基板层为电路板。 ·
专利摘要本实用新型提供一种适用于金属表面的被动式射频识别标签天线，包含一薄片天线，以及配合薄片天线大小尺寸的基板层；一中介层则设于所述薄片天线及基板层之间；基板层表面预设一RFID芯片，薄片天线以不同馈入位置形成不同阻抗并串联一电感组件，以搭配所述RFID芯片操作频率达成天线与芯片间的共轭匹配；从而形成一种适用于金属表面的RFID标签天线。本实用新型以低成本简易结构形成一种适于金属表面的RFID标签天线，在较高频率运作下含有高功率传输效果。
文档编号H01Q1/38GK203119091SQ20122074767
公开日2013年8月7日 申请日期2012年12月31日 优先权日2012年1月2日
发明者江启名 申请人:耀登电通科技(昆山)有限公司, 耀登科技股份有限公司