专利名称：一种Micro USB母座的制作方法
技术领域：
本发明涉及数据线和转接头领域，尤其涉及一种Micro USB母座。
背景技术：
参照图1，市面上现有Micro USB母座的外壳I的表面有些小方口 15，在成型数据线或转接头时，胶料易通过小方口 15冲入母座体内。对母座进行包胶成型时，为了防止上述弊端，必须在母座的外壳上加上一个四周密封的护套壳，但是这种工艺导致数据线和转接头产品的整体厚度过厚，达不到小巧超薄型产品的要求。
发明内容
本发明的目的是针对上述现有技术存在的缺陷，提出一种Micro USB母座。本发明米用的技术方案是设ii^一种Micro USB母座,包括一外壳、设于外壳中的胶芯、以及固定在胶芯中的端子，所述的外壳采用封闭式无孔设计，其一端两侧分别向外翻卷伸出卷边，其另一端的各边均设有弯折边；所述外壳的顶部设有两凸起，在靠近所述卷边的顶部外沿伸出弯折边。所述的胶芯包括一端为片状结构的转接端，和另一端为块状结构的固定端，所述端子的一端设于转接端的 下表面，其另一端穿过固定端并伸出。所述的外壳采用钢片制成壳状体。所述外壳的顶部设有一加强固定的沉槽。所述Micro USB母座采用5P型，即所述端子为5针脚。与现有技术相比，本发明通过对Micro USB母座的外壳采用全封闭式封孔设计，使其四周表面无小方口，在制作数据线或转接头成型包胶时，Micro USB母座不需要加护套壳，也不会有胶料冲进母座内，使产品的体积和厚度大大降低，从而使数据线和转接头系列产品做到超薄、超迷你。
图1为现有技术一实施例的主视 图2为本发明一实施例的主视 图3为图2所示实施例的后视 图4为图2所示实施例的仰视 图5为图2所示实施例应用于转接头产品的示意图。
具体实施例方式下面结合附图和实施例对发明进行详细的说明。如图2所示，在本发明的一实施例中，端子采用5针型，即母座为Micro USB 5P母座，其包括外壳1、封闭包在该外壳中的胶芯2、以及固定在该胶芯中的端子3。本发明中的外壳I采用封闭式无孔设计，在制作数据线或转接头成型包胶时，有效地防止了胶料冲进
母座内。结合图3、图4所示，胶芯2包括首端为片状结构的转接端21，尾端为块状结构的固定端22 ;其中端子3的一端设置在转接端的下表面，其另一端穿过固定端并伸出5个针脚。如图2、图4所示，Micro USB 5P母座的外壳I采用钢片制成的，其首端两侧边向外翻卷伸出两卷边11，顶部外沿伸出两弯折边；外壳尾端的各边均设有弯折边12，该弯折边除了用于固定外也便于其他设备单元插头的插入和拔出。参照图2，Micro USB 5P母座外壳的顶部设有两凸起13，该凸起在成型产品时对母座的小方口起封口作用，防止胶料冲进母座；在母座顶部另一端设有沉槽14，其用于包胶成型时对母座起加强固定作用。图5为上述实施例应用于转接头产品的示意图，生产制造时，先将Micro USB 5P母座6与PCB板5焊接固定，然后将插头4的对应端与PCB板连接，此时转接头产品骨架形成，最后对转接头骨架进行成型包胶。由于Micro USB 5P母座外壳采用封闭式无孔设计，其外壳四周表面无小方口，厚度为2. 3mm左右；在产品成型时胶料不会冲进母座内，也就不需要对骨架加护套壳，成型后的产品厚度明显减薄·许多。现有技术中使用普通性Micro USB 5P母座，包胶后的产品厚度最少在8. Omm以上，使用本发明中设计的Micro USB 5P母座，包胶后的产品厚度可以做到5. 5mm以下，这样使数据线或转接头系列产品更加小巧超薄。上述实施例仅用于说明本发明的一种具体实施方式
。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和变化，这些变形和变化都应属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种Micro USB母座,包括一外壳(I )、设于外壳中的胶芯(2)、以及固定在胶芯中的端子(3)，其特征在于所述的外壳采用封闭式无孔设计，其一端两侧分别向外翻卷伸出卷边(11)，其另一端的各边均设有弯折边(12);所述外壳的顶部设有两凸起(13)，在靠近所述卷边的顶部外沿伸出弯折边。
2.如权利要求1所述的MicroUSB母座，其特征在于所述的胶芯(2)包括一端为片状结构的转接端(21),和另一端为块状结构的固定端(22 ),所述端子(3 )的一端设于转接端的下表面，其另一端穿过固定端并伸出。
3.如权利要求1所述的MicroUSB母座，其特征在于所述的外壳(I)采用钢片制成壳状体。
4.如权利要求1所述的MicroUSB母座，其特征在于所述外壳的顶部设有一加强固定的沉槽(14)。
5.如权利要求1所述的MicroUSB母座，其特征在于所述Micro USB母座采用5P型，即所述端子为5针脚。
全文摘要
本发明公开了一种MicroUSB母座，包括一外壳、设于外壳中的胶芯、以及固定在胶芯中的端子，所述的外壳采用封闭式无孔设计，其一端两侧分别向外翻卷伸出卷边，其另一端的各边均设有弯折边；所述外壳的顶部设有两凸起，在靠近所述卷边的顶部外沿伸出弯折边。本发明通过对MicroUSB母座的外壳采用全封闭式封孔设计，使其四周表面无小方口，在制作数据线或转接头成型包胶时，MicroUSB母座不需要加护套壳，也不会有胶料冲进母座内，使产品的体积和厚度大大降低，从而使数据线和转接头系列产品做到超薄、超迷你。
文档编号H01R13/516GK103066436SQ20131001041
公开日2013年4月24日 申请日期2013年1月11日 优先权日2013年1月11日
发明者张先峰, 王术全 申请人:王术全