无线通信装置制造方法
【专利摘要】一种无线通信装置，所述无线通信装置包括电路板及壳体，所述壳体罩设所述电路板，所述壳体包括依次连接的第一本体、隔离部及第二本体，所述第一本体及第二本体为导电材料制成，所述隔离部为非导电材料制成，所述无线通信装置包括第一馈入部、第二馈入部及第三馈入部，所述第一馈入部及第二馈入部均连接于所述第一本体及电路板之间，所述第三馈入部连接于所述电路板并与所述第一本体间隔设置，所述无线通信装置还包括接地部，所述接地部与所述第一本体、第二本体及电路板均电性连接。该无线通信装置利用金属壳体作为辐射体，采用多馈入的方式，使得该无线通信装置能够收发多个频段的无线信号，且具有较佳的辐射性能。
【专利说明】无线通信装置
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种无线通信装置，尤其涉及一种具有金属壳体的无线通信装置。
【背景技术】
[0002] 随着无线通信技术的进步，无线通信装置不断朝向轻薄趋势发展，消费者对于无 线通信装置的外观和性能要求越来越高。由于金属壳体具有强度高、不易损坏、具有金属质 感等优点，很多无线通信装置的外壳都采用金属壳体来满足消费者对于产品外观的需求， 但是金属壳体容易干扰遮蔽设置在其内的天线所辐射的信号，导致内置天线的辐射性能不 佳。因此，如何利用金属壳体设计出辐射性能较佳的天线，是天线设计面临的一项重要课 题。
【发明内容】
[0003] 有鉴于此，有必要提供一种具利用金属壳体设计的辐射性能较佳的天线的无线通 信装置。
[0004] 一种无线通信装置，所述无线通信装置包括电路板及壳体，所述壳体罩设所述电 路板，所述壳体包括依次连接的第一本体、隔离部及第二本体，所述第一本体及第二本体为 金属材料制成，所述隔离部为非金属材料制成，所述无线通信装置包括第一馈入部、第二馈 入部及第三馈入部，所述第一馈入部及第二馈入部均连接于所述第一本体及电路板之间， 所述第三馈入部连接于所述电路板并与所述第一本体间隔设置，所述无线通信装置还包括 接地部，所述接地部与所述第一本体、第二本体及电路板均电性连接。
[0005] 上述的无线通信装置通过隔离部将壳体划分为第一本体及第二本体，并通过第一 馈入部、第二馈入部连接于电路板及第一本体，第三馈入部连接于电路板并与第二本体间 隔设置，接地部连接于第一本体、第二本体及电路板，从而将壳体的第一本体及第二本体作 为辐射体收发无线信号。而且采用多馈入的方式，使得该无线通信装置能够收发多个频段 的无线信号，且具有较佳的辐射性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0006] 图1是本发明较佳实施例的无线通信装置的立体示意图。
[0007] 图2是图1所示的无线通信装置的分解示意图。
[0008] 图3是图2所示的无线通信装置的组装侧视图。
[0009] 图4是图1所示的无线通信装置的驻波比损耗测试图。
[0010] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种无线通信装置，所述无线通信装置包括电路板及壳体，所述壳体罩设所述电路 板，其特征在于：所述壳体包括依次连接的第一本体、隔离部及第二本体，所述第一本体及 第二本体为导电材料制成，所述隔离部为非导电材料制成，所述无线通信装置包括第一馈 入部、第二馈入部及第三馈入部，所述第一馈入部及第二馈入部均连接于所述第一本体及 电路板之间，所述第三馈入部连接于所述电路板并与所述第一本体间隔设置，所述无线通 信装置还包括接地部，所述接地部与所述第一本体、第二本体及电路板均电性连接。
2. 如权利要求1所述的无线通信装置，其特征在于：所述电路板上设置三个馈入点，所 述馈入点分别与所述第一馈入部、第二馈入部、第三馈入部电性连接，以馈入电流。
3. 如权利要求2所述的无线通信装置，其特征在于：所述第一馈入部与所述第二馈入 部间隔设置于所述电路板上。
4. 如权利要求2所述的无线通信装置，其特征在于：所述第三馈入部包括第一馈入段 及第二馈入段，所述第一馈入段电性连接于所述电路板的其中一馈入点，所述第二馈入段 垂直连接于所述第一馈入段相对所述馈入点的一端。
5. 如权利要求4所述的无线通信装置，其特征在于：所述第二馈入段与所述第一本体 平行间隔设置。
6. 如权利要求1所述的无线通信装置，其特征在于：所述电路板上设置接地点，所述接 地部与所述接地点及第一本体、第二本体连接。
7. 如权利要求6所述的无线通信装置，其特征在于：所述接地部包括第一接地段，所述 第一接地段垂直连接于所述接地点及第二本体之间。
8. 如权利要求7所述的无线通信装置，其特征在于：所述接地部包括第二接地段，所述 第二接地段垂直连接于所述第一接地段并朝向所述第一馈入部的方向延伸。
9. 如权利要求8所述的无线通信装置，其特征在于：所述接地部还包括第三接地段，所 述第三接地段一端垂直连接于所述第二接地段相对第一接地段的一侧，另一端连接于所述 第一本体。
【文档编号】H01Q5/00GK104241848SQ201310252797
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2013年6月24日 优先权日:2013年6月24日
【发明者】许倬纲 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司, 奇美通讯股份有限公司