一种双层卡座的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种双层卡座，包括卡座基体，在卡座基体中，基板和外壳限定出中空部；基板在朝向外壳的一侧设有依次相连的凹陷区、第一凸起区和第二凸起区；凹陷区内设有TF卡接触片，凹陷区的左右两侧分别设有第一TF卡插槽和第二TF卡插槽；第一凸起区内设有标准SIM卡接触片，第一凸起区右侧设有第一标准SIM卡插槽，且凹陷区左侧还设有第二标准SIM卡插槽，而第二标准SIM卡插槽位于所述第一TF卡插槽的上方位置；第二凸起区内设有小SIM卡接触片，且第二凸起区的左右两侧分别设有第一小SIM卡插槽和第二小SIM卡插槽。本发明提供了一种双层卡座，该双层卡座的厚度小，利用手机内部的电路布局，且还有助于实现手机的小型化和轻薄化。
【专利说明】一种双层卡座
[0001]
【技术领域】
[0002]本发明涉及一种手机卡座，尤其涉及一种双层卡座。
[0003]
【背景技术】
[0004]随着科学的不断进步，通讯工具的不断发展，移动电话的结构、样式和性能更显也日益频繁，人们对移动电话的要求也越来越高。一般手机的应用，大多将SIM (用户识别模块)卡插入手机所设的卡槽内，并完成起用程序后，即可使用手机进行接收、拨打电话。现有的手机，很多具有双卡双待或者说是双网双待的功能，即一个手机卡座中装有两个SIM卡，除此之外，现有的手机卡座中还可安装有TF卡。而在现有的手机卡座中，多个SM卡和TF卡都是并排同向排列的，这样的设计对于手机内部的电路布局的限制比较大，不能充分利用手机空间，也使得手机卡座的整体厚度增加，对于手机的小型化、轻薄化不利。
[0005]
【发明内容】
[0006]本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术中手机卡座厚度大、对手机内部的电路布局的限制比较大且不利于手机的小型化等上述缺陷，提供一种厚度小、利于手机内部的电路布局且有助于实现手机的小型化和轻薄化的双层卡座。
[0007]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种双层卡座，包括卡座基体，卡座基体包括基板和外壳，且基板和外壳限定出用于容纳标准SM卡、小SM卡和TF卡的中空部；基板在朝向外壳的一侧设有依次相连的凹陷区、第一凸起区和第二凸起区；
凹陷区内设有TF卡接触片，凹陷区的左右两侧分别设有第一 TF卡插槽和第二 TF卡插
槽；
第一凸起区内设有标准SIM卡接触片，第一凸起区右侧设有第一标准SIM卡插槽，且凹陷区左侧还设有第二标准SIM卡插槽，而第二标准SIM卡插槽位于第一 TF卡插槽的上方位置；
第二凸起区内设有小SIM卡接触片，且第二凸起区的左右两侧分别设有第一小SM卡插槽和第二小SIM卡插槽。
[0008]在本发明所述技术方案中，该双层卡座包括卡座基体，在卡座基体中，基板在朝向外壳的一侧设有依次相连的凹陷区、第一凸起区和第二凸起区。其中，在凹陷区内设有TF卡接触片，而凹陷区的左右两侧分别设有第一TF卡插槽和第二 TF卡插槽；第一凸起区内设有标准SIM卡接触片，第一凸起区右侧设有第一标准SIM卡插槽，且凹陷区左侧还设有第二标准SM卡插槽，而第二标准SM卡插槽位于第一 TF卡插槽的上方位置；第二凸起区内设有小SIM卡接触片，且第二凸起区的左右两侧分别设有第一小SIM卡插槽和第二小SM卡插槽，即在基板上挖空一部分，使得该手机卡座变成双层卡座，在上层空间内依次安装标准SM卡和小SM卡，在下层空间内设置TF卡，且TF卡位于标准SM卡的下方，由此可知这样的设计不仅使得该手机卡座中能同时容纳标准SM卡、小SM卡和TF卡，而且还不会增加所述手机卡座的厚度，利用手机内部的电路布局，且还有助于实现手机的小型化和轻薄化。
[0009]作为对本发明所述技术方案的一种改进，凹陷区的凹陷深度h为0.8mm。
[0010]作为对本发明所述技术方案的一种改进，第一凸起区和第二凸起区的凸起高度H均为1.8mm。
[0011]在本发明所述技术方案中，将凹陷区的凹陷深度h设置为0.8mm，将第一凸起区和第二凸起区的凸起高度H设置为1.8_，这样的设计能保证将手机卡座变为双层卡座的同时，还不会增加该手机卡座的厚度。
[0012]作为对本发明所述技术方案的一种改进，TF卡接触片上端子的顶端呈圆弧状。将TF卡接触片上端子的顶端设计成圆弧状，这样有利于对另设的PCB板及相关电路进行保护，从而能避免传统的尖端端子损坏PCB板和电路。
[0013]作为对本发明所述技术方案的一种改进，标准SM卡接触片上端子的顶端呈圆弧状。同理，将标准SIM卡接触片上端子的顶端设计成圆弧状，这样有利于对另设的PCB板及相关电路进行保护，从而能避免传统的尖端端子损坏PCB板和电路。
[0014]作为对本发明所述技术方案的一种改进，小SIM卡接触片上端子的顶端呈圆弧状。同理，将小SIM卡接触片上端子的顶端设计成圆弧状，这样有利于对另设的PCB板及相关电路进行保护，从而能避免传统的尖端端子损坏PCB板和电路。
[0015]作为对本发明所述技术方案的一种改进，第一 TF卡插槽和第二 TF卡插槽之间的距离为11.20mm。
[0016]作为对本发明所述技术方案的一种改进，第一标准SIM卡插槽和第二标准SIM卡插槽之间的距离为25.20mm。
[0017]作为对本发明所述技术方案的一种改进,第一小SIM卡插槽和第二小SIM卡插槽之间的距离为12.20mm。
[0018]在本发明所述技术方案中，在基板左侧还设有翻边，翻边的设计可以使得插卡更顺畅。
[0019]另外，在本发明所述技术方案中，凡未作特别说明的，均可通过采用本领域中的常规手段来实现本技术方案。
[0020]因此,本发明提供了一种双层卡座，该双层卡座的厚度小，利用手机内部的电路布局，且还有助于实现手机的小型化和轻薄化。
[0021]
【专利附图】
【附图说明】
[0022]下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中:
图1是本发明双层卡座的结构不意图；
图2是图1的左视图；
图3是图1的仰视图；
图4是图3中A处的局部放大图； 图5是基板的结构不意图；
现将附图中的标号说明如下:1为基板，2为外壳，3为凹陷区，4为第一凸起区，5为第二凸起区，6为TF卡接触片，7为第一 TF卡插槽，8为第二 TF卡插槽，9为标准SIM卡接触片，10为第一标准SIM卡插槽，11为第二标准SIM卡插槽，12为小SM卡接触片，13为第一小SIM卡插槽，14为第二小SIM卡插槽，15为锡脚，16为翻边。
[0023]
【具体实施方式】
[0024]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0025]在本发明较佳实施例中，一种双层卡座，如图1所示，包括卡座基体，卡座基体包括基板I和外壳2，且基板I和外壳2限定出用于容纳标准SIM卡、小SIM卡和TF卡的中空部；又如图5所示，基板I在朝向外壳2的一侧设有依次相连的凹陷区3、第一凸起区4和第二凸起区5 ;凹陷区3内设有TF卡接触片6，凹陷区3的左右两侧分别设有第一 TF卡插槽7和第二 TF卡插槽8 ;第一凸起区4内设有标准SIM卡接触片9，第一凸起区4右侧设有第一标准SM卡插槽10，且凹陷区3左侧还设有第二标准SM卡插槽11，而第二标准SM卡插槽11位于第一 TF卡插槽7的上方位置；第二凸起区5内设有小SIM卡接触片12，且第二凸起区5的左右两侧分别设有第一小SM卡插槽13和第二小SM卡插槽14。
[0026]在本实施例中，如图3和图4所示，凹陷区3的凹陷深度h为0.8mm，又如图2所示，第一凸起区4和第二凸起区5的凸起高度H均为1.8mm ;且第一 TF卡插槽7和第二 TF卡插槽8之间的距离为11.20mm;第一标准SM卡插槽10和第二标准SM卡插槽11之间的距离为25.20mm ;第一小SM卡插槽13和第二小SM卡插槽14之间的距离为12.20mm。
[0027]另外，在本实施例中，TF卡接触片6、标准SM卡接触片9和小SM卡接触片12上端子的顶端呈圆弧状。在基板I左右两端均设有多个锡脚15，且基板I左侧还设有翻边16。
[0028]应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种双层卡座，其特征在于，包括卡座基体，所述卡座基体包括基板(I)和外壳(2)，且所述基板(I)和外壳(2 )限定出用于容纳标准SM卡、小SM卡和TF卡的中空部；所述基板(I)在朝向外壳(2)的一侧设有依次相连的凹陷区(3)、第一凸起区(4)和第二凸起区(5)； 所述凹陷区(3)内设有TF卡接触片(6)，所述凹陷区(3)的左右两侧分别设有第一 TF卡插槽(7)和第二 TF卡插槽(8)； 所述第一凸起区(4)内设有标准SIM卡接触片(9)，所述第一凸起区(4)右侧设有第一标准SM卡插槽(10)，且所述凹陷区(3)左侧还设有第二标准SM卡插槽(11)，而所述第二标准SM卡插槽(11)位于所述第一 TF卡插槽(7)的上方位置； 所述第二凸起区(5)内设有小SM卡接触片(12)，且所述第二凸起区(5)的左右两侧分别设有第一小SIM卡插槽(13)和第二小SIM卡插槽(14)。
2.根据权利要求1所述的双层卡座，其特征在于，所述凹陷区(3)的凹陷深度h为0.8mm η
3.根据权利要求1所述的双层卡座，其特征在于，所述第一凸起区(4)和第二凸起区(5)的凸起高度H均为1.8mm。
4.根据权利要求1所述的双层卡座，其特征在于，所述TF卡接触片(6)上端子的顶端呈圆弧状。
5.根据权利要求1所述的双层卡座，其特征在于，所述标准SIM卡接触片(9)上端子的顶端呈圆弧状。
6.根据权利要求1所述的双层卡座，其特征在于，所述小SM卡接触片(12)上端子的顶端呈圆弧状。
7.根据权利要求1所述的双层卡座，其特征在于，所述第一TF卡插槽(7)和第二 TF卡插槽(8)之间的距离为11.20mm。
8.根据权利要求1所述的双层卡座，其特征在于，所述第一标准SIM卡插槽(10)和第二标准SM卡插槽(11)之间的距离为25.20mm。
9.根据权利要求1所述的双层卡座，其特征在于，所述第一小SIM卡插槽(13)和第二小SM卡插槽(14)之间的距离为12.20mm。
【文档编号】H01R13/02GK103682897SQ201310640079
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年12月4日 优先权日:2013年12月4日
【发明者】王玉田 申请人:昆山澳鸿电子科技有限公司