专利名称：一种低通结构体及腔体滤波器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通信领域，具体涉及一种低通结构体及包括此低通结构体的腔体滤波器。
背景技术：
腔体滤波器作为一种选频和抑制信号的通信设备，在通信射频领域具有重要作用。参考图1，现有的腔体滤波器中包括用于抑制高频信号的低通结构体1，低通结构体I通常包括一个连接电容配件或者其他结构件的盲孔10，低通结构体及盲孔内部均需电镀，由于盲孔较深，在电镀过程中，盲孔内壁因为电镀液不流通，通常会出现起皮、发黑等电镀不良，而且不易探测，增加了品质风险。
实用新型内容本实用新型为了解决现有技术中的低通结构体的盲孔电镀不良的问题，提供了一种低通结构体及包括此种低通结构体的腔体滤波器。一种低通结构体，包括由金属主杆及金属主杆上的金属盘组成的高低阻抗单元，所述金属主杆的一端设有用于所述低通结构体与外部结构件连接的连接杆，所述连接杆内设置有用于外部结构件插接的盲孔，所述连接杆的侧壁上设置有用于电镀盲孔内壁的通孔。进一步的，所述通孔设置在靠近盲孔孔底的内壁上。进一步的，所述通孔有至少两个，所述的至少两个通孔在连接杆侧壁的轴向方向上的不同线上分布。进一步的，所述通孔有两个，所述的两个通孔沿连接杆侧壁的径向方向对称分布。或者，所述通孔有至少两个，所述的至少两个通孔在连接杆侧壁的轴向方向的同一条线上分布。或者,所述通孔有一个。 进一步的，所述盲孔的长度尺寸大于两倍的盲孔孔口的直径尺寸。一种腔体滤波器，包括上述所述的低通结构体，所述腔体滤波器包括腔体孔，所述低通结构体装配在所述腔体孔内。本实用新型中在低通结构体中的盲孔上设置通孔可以使盲孔深处都能得到均匀电镀，提高盲孔内壁的电镀质量，降低电镀不良率，提高生产效率。
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中一种低通结构体的剖面示意图；图2为本实用新型实施例中一种低通结构体的剖面示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。实施例一、参考图2，一种低通结构体2，包括由金属主杆21及金属主杆上的金属盘组成的高低阻抗单元，所述金属主杆21的一端设有用于所述低通结构体2与外部结构件连接的连接杆22，所述连接杆22内设置有用于外部结构件插接的盲孔23，所述连接杆23的侧壁上设置有用于电镀盲孔23内壁的通孔24。盲孔23用来连接电容配件或其他结构件，盲孔内壁需要电镀以满足电性能要求。本实施例中的盲孔23的长度尺寸大于两倍的孔口的直径尺寸，由于盲孔较深，孔底及内壁容易电镀不良，因此本实用新型为了使盲孔内壁及盲孔深处都能被均匀电镀，在靠近盲孔23孔底的内壁上设置通孔24。具体的，以下为几种优选的通孔设置方式。可以在连接杆侧壁的轴向方向的不同线上设置至少两个通孔，进一步的，可以设置两个通孔，两个通孔24沿连接杆侧壁的径向方向对称分布，如图2所示；也可以在连接杆侧壁的轴向方向的同一条线上设置至少两个通孔；还可以在靠近盲孔孔底的内壁上只设置一个通孔。以上只列举了几种设置通孔的优选实施方式，通孔的个数及位置不构成对本实用新型的限制。通孔的设置可以使盲孔深处都能得到均匀电镀，提高盲孔内壁的电镀质量，降低电镀不良率，提高生产效率。一种腔体滤波器，包括上述的低通结构体，低通结构体装配在腔体滤波器的腔体孔内。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种低通结构体，包括由金属主杆及金属主杆上的金属盘组成的高低阻抗单元，其特征在于，所述金属主杆的一端设有用于所述低通结构体与外部结构件连接的连接杆，所述连接杆内设置有用于外部结构件插接的盲孔，所述连接杆的侧壁上设置有用于电镀盲孔内壁的通孔。
2.根据权利要求1所述的低通结构体，其特征在于，所述通孔设置在靠近盲孔孔底的内壁上。
3.根据权利要求2所述的低通结构体，其特征在于，所述通孔有至少两个，所述的至少两个通孔在连接杆侧壁的轴向方向上的不同线上分布。
4.根据权利要求3所述的低通结构体，其特征在于，所述通孔有两个，所述的两个通孔沿连接杆侧壁的径向方向对称分布。
5.根据权利要求2所述的低通结构体，其特征在于，所述通孔有至少两个，所述的至少两个通孔在连接杆侧壁的轴向方向的同一条线上分布。
6.根据权利要求2所述的低通结构体，其特征在于，所述通孔有一个。
7.根据权利要求Γ4任意一项所述的低通结构体，其特征在于，所述盲孔的长度尺寸大于两倍的盲孔孔口的直径尺寸。
8.一种腔体滤波器，其特征在于，包括权利要求f 7任意一项所述的低通结构体，所述腔体滤波器包括腔体孔，所述低通结构体装配在所述腔体孔内。
专利摘要本实用新型公开了一种低通结构体，包括由金属主杆及金属主杆上的金属盘组成的高低阻抗单元，所述金属主杆的一端设有用于所述低通结构体与外部结构件连接的连接杆，所述连接杆内设置有用于外部结构件插接的盲孔，所述连接杆的侧壁上设置有用于电镀盲孔内壁的通孔。本实用新型中在低通结构体中的盲孔上设置通孔可以使盲孔深处都能得到均匀电镀，提高盲孔内壁的电镀质量，降低电镀不良率，提高生产效率。
文档编号H01P7/00GK203039061SQ20132000256
公开日2013年7月3日 申请日期2013年1月4日 优先权日2013年1月4日
发明者罗明球 申请人:深圳市大富科技股份有限公司