专利名称：内置温度传感器的晶闸管模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元器件领域，特别是一种内置温度传感器的晶闸管模块。
背景技术：
晶闸管，即晶体闸流管，具有硅整流器件的特性，能在高电压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制、被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中。晶闸管模块包含一个或多个晶闸管元件，其中晶闸管结温对晶闸管的工作特性有较大的影响，晶闸管结温的准确测量可以进一步保证晶闸管模块的可靠工作。目前针对晶闸管模块结温的测温方式，一般都是在安装晶闸管模块的散热器上安装温度传感器，此种方式存在以下缺点:I)如果晶闸管模块的接触面因为安装方式的错误或是散热器的质量问题，导致晶闸管模块和散热器没有良好的传热接触，温度传感器与晶闸管模块的距离长短，这都将导致测温数据不准确，以至于晶闸管模块过热而烧毁。2)测温准确度不高，晶闸管结温首先传给散热器再通过散热器传给温度传感器，热量通过多次传递有较大的损耗，导致测试温度与实际的结温有较大差距
实用新型内容本实用新型为解决上述技术问题，提供了一种内置温度传感器的晶闸管模块，可以有效解决晶闸管模块过热被烧毁的问题，还可以提高测温准确度。本实用新型的技术方案如下:内置温度传感器的晶闸管模块，包括晶闸管芯片、导电排和盖板、外壳、底板，晶闸管芯片和导电排封装于盖板、外壳和底板形成的空间内，其特征在于:所述导电排的外侧紧贴设置有温度传感器，所述温度传感器可设置于任意一个导电排的外侧或者设置于每个导电排的外侧。所述导电排与温度传感器通过钎焊工艺紧密结合。所述温度传感器通过弓I线连接到外壳的管脚。本实用新型的有益效果如下:本实用新型提高了对晶闸管温度保护的可靠性，解决了因为晶闸管和散热器安装不当，而导致晶闸管温度保护失效，也就避免了晶闸管模块过热而烧毁；提高了对晶闸管结温测量的精度，温度传感器直接安装在导电铜排，只经过一次热传递，直接测量晶闸管结温，可认为测得温度近似晶闸管结温；提高了晶闸管模块的易用性，简化了晶闸管模块的使用安装。
图1为本实用新型的结构示意图[0014]其中附图标记为:1晶闸管芯片，2导电排,3温度传感器,4盖板,5外壳,6底板。
具体实施方式
如图1所示，内置温度传感器的晶闸管模块，包括晶闸管芯片1、导电排2和盖板
4、外壳5、底板6,晶闸管芯片I和导电排2封装于盖板4、外壳5和底板6形成的空间内，所述导电排2的外侧紧贴设置有温度传感器3，图中将温度传感器3设置于A导电排的外侧，同时也可以设置于K导电排外侧,或者设置于AK导电排外侧,或者同时设置于A导电排、K导电排、AK导电排的外侧。这里，晶闸管芯片I也可以采用二极管芯片，可以设置有2个芯片，其中一个芯片为晶闸管芯片。所述底板6为钢底板。所述导电排2与温度传感器3通过钎焊工艺紧密结合，温度传感器2可以钎焊在A导电排外侧，可以在任意一个导电排外侧设置，也可以在每一个导电排设置。所述温度传感器3通过引线连接到外壳5的管脚。本实用新型将导电排2与温度传感器3紧密结合设置，结构简单，方便安装；同时可以有效测量晶闸管结温，并且测量的准确度和精度都很高，因此也就提高了对晶闸管温度保护的可靠性。
权利要求1.内置温度传感器的晶闸管模块，包括晶闸管芯片(I)、导电排(2)和盖板(4)、外壳(5)、底板(6),晶闸管芯片(I)和导电(2)排封装于盖板(4)、外壳(I)和底板(I)形成的空间内，其特征在于:所述导电排(I)的外侧紧贴设置有温度传感器(3)，所述温度传感器(3)设置于任意一个导电排(I)的外侧或者设置于每个导电排(I)的外侧。
2.根据权利要求1所述的内置温度传感器的晶闸管模块，其特征在于:所述导电排(2)与温度传感器(3 )通过钎焊工艺紧密结合。
3.根据权利要求1或2所述的内置温度传感器的晶闸管模块，其特征在于:所述温度传感器(3)通过引线连接到外壳(5)的管脚。
专利摘要本实用新型涉及电子元器件领域，特别是一种内置温度传感器的晶闸管模块，包括晶闸管芯片、导电排和盖板、外壳、底板，晶闸管芯片和导电排封装于盖板、外壳和底板形成的空间内，所述导电排的外侧紧贴设置有温度传感器，温度传感器可设置于任意一个导电排的外侧或者设置于每个导电排的外侧；本实用新型提高了对晶闸管温度保护的可靠性，解决了因为晶闸管和散热器安装不当，而导致晶闸管温度保护失效，也就避免了晶闸管模块过热而烧毁；提高了对晶闸管结温测量的精度，温度传感器直接安装在导电铜排，只经过一次热传递，直接测量晶闸管结温，可认为测得温度近似晶闸管结温；提高了晶闸管模块的易用性，简化了晶闸管模块的使用安装。
文档编号H01L25/07GK203165890SQ201320055209
公开日2013年8月28日 申请日期2013年1月31日 优先权日2013年1月31日
发明者陈继军, 谢桥 申请人:乐山晟嘉电气有限公司