连接器连接构造、图像处理装置、便携式电子设备及电连接器的制造方法
连接器连接构造、图像处理装置、便携式电子设备及电连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种连接器连接构造、图像处理装置、便携式电子设备及电连接器，能够进一步提高有关电连接器的连接的自由度。连接器连接构造（10）具有D－sub连接器（50）和框体（2）和多芯线缆（42）。框体（2）构成为能够进行D－sub连接器（50）的收纳及引出。D－sub连接器（50）包括多个接触件和绝缘性的外壳（51）。外壳（51）具有：配合部（61），其能够与沿着预定的配合方向移位的对方侧D－sub连接器配合；以及收纳接触件的收纳部（62）。多芯线缆（42）与接触件电连接，并从外壳（51）向与配合方向相交的第1方向（D1）延伸。
【专利说明】连接器连接构造、图像处理装置、便携式电子设备及电连接器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及连接器连接构造、图像处理装置、便携式电子设备及电连接器。
【背景技术】
[0002]作为电连接器的一例公知有D — sub连接器(例如，参照专利文献I)。专利文献I记载的D — sub连接器被安装(固定)于电路基板。
[0003]专利文献
[0004]专利文献1:日本特许第2769965号公报的说明书
[0005]安装有D — sub连接器的电路基板被收纳在PC (Personal Computer:个人计算机)等设备的框体中。该D — sub连接器露出于框体的外部，能够与从监视器等外部设备延伸出的布线(wire harness)的前端的连接器(对方侧D — sub连接器)连接。
[0006]但是，D - sub连接器被固定于电路基板，其相对于框体的位置不能变更。因此，对方侧D - sub连接器向D - sub连接器的安装的自由度降低。在D — sub连接器以外的电连接器中也存在相同的问题。
实用新型内容
[0007]鉴于上述情况，本实用新型的目的在于，提供一种连接器连接构造、图像处理装置、便携式电子设备及电连接器，能够进一步提高有关电连接器的连接的自由度。
[0008](I)为了解决上述问题，本实用新型的一个方面涉及的连接器连接构造具有:电连接器；框体，其构成为所述电连接器能够收纳于该框体中并从该框体中引出；以及导电部件，其将由所述框体支撑的部件和所述电连接器电连接，所述电连接器包括接触件和外壳，所述外壳具有:配合部，其能够与沿着预定的配合方向移位的对方侧连接器配合；以及收纳部，其以允许和该配合部配合的所述对方侧连接器与所述接触件的电连接的方式收纳所述接触件，所述导电部件与所述接触件电连接，并从所述外壳向与所述配合方向相交的方向延伸。
[0009]根据这种结构，能够容易变更电连接器相对于框体的位置。因此，能够进一步提高有关电连接器和对方侧连接器的连接的自由度。
[0010](2)优选的是，在相互平行的多个列中分别配置有多个所述接触件，而且配置成在相邻的列中所述接触件在所述列的延伸方向上的位置错开。
[0011]根据这种结构，对于因具有多个接触件而需要与对方侧连接器的较大连接空间的电连接器，能够容易变更相对于框体的位置。因此，能够进一步提高有关电连接器和对方侧连接器的连接的自由度。
[0012](3)优选的是，在所述电连接器被收纳在所述框体内的情况下，所述配合部被配置成隐藏在所述框体内。
[0013]根据这种结构，电连接器的配合部被配置成隐藏在框体内，由此能够抑制不必要的外力作用于该配合部。更具体地讲，例如在电连接器不使用的情况下，能够抑制异物接触配合部。因此，能够抑制电连接器的破损。
[0014](4)优选的是，所述外壳构成为能够通过沿着预定的第I方向相对于所述框体进行移位，而被收纳在所述框体内。所述连接器连接构造还在所述框体内具有引导部，该引导部引导所述外壳向所述第I方向移动。
[0015]根据这种结构，通过使外壳沿着引导部向第I方向进行移位，能够将电连接器收纳在框体内。因此，作业者能够容易进行将电连接器收纳在框体内的作业。并且，能够使引导部保持外壳。因此，在电连接器不使用的情况下，弓I导部能够将电连接器保持在框体内。
[0016](5)优选的是，所述连接器连接构造还具有限制部件，该限制部件限制所述电连接器从所述框体的引出量。
[0017]根据这种结构，能够抑制导电部件从框体的引出量处于过度状态。因此，能够抑制过度的拉伸力作用于导电部件和由框体支撑的部件之间，因而能够更可靠地抑制这些部件的破损。
[0018](6)为了解决上述问题，本实用新型的一个方面涉及的图像处理装置具有:上述连接器连接构造；以及图像处理部，其与所述电连接器电连接，用于对图像信号进行处理。
[0019]根据这种结构，能够进一步提高有关图像处理装置具有的电连接器的连接的自由度。
[0020](7)为了解决上述问题，本实用新型的一个方面涉及的便携式电子设备具有所述连接器连接构造。
[0021]根据这种结构，能够容易变更电连接器相对于框体的位置。因此，能够进一步提高电连接器和对方侧连接器的连接的自由度。
[0022](8)为了解决上述问题，本实用新型的一个方面涉及的电连接器具有接触件和外壳。所述外壳包括:配合部，其能够与沿着预定的配合方向移位的对方侧连接器配合；收纳部，其以允许和该配合部配合的所述对方侧连接器与所述接触件的电连接的方式收纳所述接触件；以及被引导部，在进行所述外壳相对于预定框体的收纳及引出时，该被引导部相对于所述框体的移位得到引导。所述外壳相对于所述框体的移位方向和所述配合方向是彼此相交的方向。
[0023]根据这种结构，能够容易变更电连接器相对于框体的位置。因此，能够进一步提高有关电连接器和对方侧连接器的连接的自由度。
[0024]根据本实用新型，能够进一步提高有关电连接器的连接的自由度。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1是本实用新型的第I实施方式的PC的立体图。
[0026]图2A是图1所示的连接器连接构造周围的放大图，示出D - sub连接器被从框体引出的状态。
[0027]图2B是示出D - sub连接器被收纳在框体内的状态的立体图。
[0028]图3是连接器连接构造的俯视图，PC的一部分以剖面示出。
[0029]图4是对方侧D - sub连接器的立体图。
[0030]图5是D — sub连接器等的分解立体图。[0031]图6A是D — sub连接器的俯视图。
[0032]图6B是D — sub连接器的仰视图。
[0033]图7A是D — sub连接器的侧视图。
[0034]图7B是D — sub连接器的主视图。
[0035]图7C是D — sub连接器的后视图。
[0036]图8是沿图6中的VIII — VIII线的剖视图。
[0037]图9是D — sub连接器的侧视图，利用沿图6中的IX — IX线的截面来示出其中一部分，而且示出D - sub连接器与对方侧D - sub连接器连接的状态。
[0038]图10是沿图6中的X — X线的剖视图。
[0039]图11是接触件的放大立体图。
[0040]图12是D — sub连接器的基板和多芯线缆的另一端部周围的放大图。
[0041]图13A是连接器连接构造的俯视图，示出D - sub连接器被从框体引出的状态。
[0042]图13B是连接器收纳部的俯视图，示出D - sub连接器被收纳于框体的状态。
[0043]图14是示出D - sub连接器收纳于第2连接器收纳部时的变形例的、主要部分的立体图。
[0044]图15A是示出本实用新型的第2实施方式的连接器连接构造的主要部分的立体图，不出D — sub连接器被从框体引出的状态。
[0045]图15B是示出D - sub连接器被收纳在框体内的状态的立体图。
[0046]图16是沿图15A中的XVI — XVI线的剖视图。
[0047]图17是沿图15A中的XVII — XVII线的剖视图。
[0048]图18是D — sub连接器等的分解立体图。
[0049]图19A是D — sub连接器的俯视图。
[0050]图19B是D — sub连接器的仰视图。
[0051]图20A是D — sub连接器的侧视图。
[0052]图20B是D — sub连接器的主视图。
[0053]图20C是D — sub连接器的后视图。
[0054]图21是D — sub连接器的一部分以剖面示出的侧视图。
[0055]图22是沿图19A中的XXII — XXII线的剖视图。
[0056]图23是示出D - sub连接器和对方侧D — sub连接器相连接的状态的侧视图，对
局部进行剖开示出。
[0057]图24是示出D - sub连接器和对方侧D — sub连接器相连接的状态的主视图，对局部进行剖开示出。
[0058]图25A是示出本实用新型的第4实施方式的连接器连接构造的主要部分的立体图，不出D — sub连接器被从框体引出的状态。
[0059]图25B是示出D — sub连接器被收纳在框体内的状态的立体图。
[0060]图26A是示出本实用新型的第5实施方式的连接器连接构造的主要部分的立体图，不出D — sub连接器被从框体引出的状态。
[0061]图26B是示出D - sub连接器被收纳于框体的状态的立体图。
[0062]图27A是示出本实用新型的第6实施方式的连接器连接构造的主要部分的立体图，示出USB连接器被收纳于框体的状态。
[0063]图27B是示出连接器连接构造的主要部分的立体图，示出USB连接器被从框体引出的状态，而且示出对方侧USB连接器。
[0064]图27C是示出连接器连接构造的主要部分的立体图，示出USB连接器和对方侧USB连接器相连接的状态。
[0065]图28是连接器连接构造的主要部分的俯视图，示出USB连接器和对方侧USB连接器相连接的状态。
[0066]图29是连接器连接构造的主要部分的侧视图，示出沿图28中的XXIX — XXIX线的切断线对局部进行剖开的状态。
[0067]图30A是USB连接器的立体图。
[0068]图30B是USB连接器的侧视图。
[0069]图31A是示出本实用新型的第7实施方式的连接器连接构造的主要部分的立体图，示出USB连接器被收纳于框体的状态。
[0070]图31B是示出USB连接器被从框体引出的状态的立体图，也一并示出了对方侧USB连接器。
[0071]标号说明
[0072]IPC (便携式电子设备);2、2D、2E、2F框体；20、20B对方侧D — sub连接器(对方侧连接器);40、40E布线(电连接部件);42a被覆部；42b芯线(导电部件);50、50A、50B、50C D-sub连接器(电连接器);50E USB连接器50 (电连接器);51、51A、51B、51C外壳；53、53B接触件；54、54A、54B基板；54a基板的主面;61、61B配合部;62、62B收纳部；65、65B、65E列；66筒状部(引导部);75信号端子部(端子部)；100对方侧USB连接器(对方侧连接器)；113第I接触件(接触件)；114第2接触件(接触件)；118引导部；119配合部；120收纳部；D3配合方向；L1外壳的厚度；L2配合部在横向的长度；X1横向；Y1纵向(列延伸方向)；Z1厚度方向。
【具体实施方式】
[0073]下面，参照【专利附图】
【附图说明】用于实施本实用新型的方式。另外，本实用新型能够作为电连接部件、连接器连接构造、图像处理装置、便携式电子设备及电连接器，广泛应用于各种用途。
[0074][第I实施方式]
[0075]图1是本实用新型的第I实施方式涉及的PC(个人计算机、图像处理装置、便携式电子设备)I的立体图。参照图1，PCl是厚度约为几mm?20mm的薄型可携带的笔记本式个人计算机。另外，在本实施方式中，以PCl被水平放置的状态为基准进行说明。
[0076]PCl具有框体2、盖3、显示装置4、CPU (Central Processing Unit:中央处理单兀)5、R0M (Read Only Memory:只读存储器)6、RAM (Random Access Memory:随机存取存储器)7、辅助存储装置8、GPU (Graphics Processing Unit:图像处理部)9以及连接器连接构造10。
[0077]框体2是形成为扁平的矩形板状的中空的部件，收纳CPU5、R0M6、RAM7、辅助存储装置8、GPU9以及连接器连接构造10等。[0078]框体2具有上部2a、下部2b和侧部2c。
[0079]上部2a例如形成为平板状。在上部2a排列有未图示的多个键。下部2b例如形成为平板状，在上下方向上与上部2a隔开。侧部2c将上部2a的外缘全周和下部2b的外缘全周连接起来。从侧部2c的一边延伸出盖3。
[0080]盖3通过未图示的铰链部件与侧部2c的一边连接，并能够相对于框体2进行旋转。由此，盖3能够实现图1所示的打开的状态和覆盖框体2的上部2a的状态(闭合的状态，未图示)。在盖3配置有显示装置4的面板4a。
[0081]显示装置4是为了显示基于由GPU9等生成的图像信号的图像而设置的。显示装置4具有面板4a。面板4a例如是液晶面板。
[0082]辅助存储装置8是非易失性存储装置，存储PCl进行动作所需要的程序等。作为辅助存储装置8，能够列举出HDDCHard Disk Drive:硬盘驱动器)、SSD(Solid State Drive:固态驱动器)等。CPU5将存储在辅助存储装置8中的程序在RAM7中展开，通过按照预定顺序执行这些程序来实施各种运算。RAM7例如是DRAM(Dynamic Random Access Memory:动态随机存取存储器)等易失性主存储装置。
[0083]GPU9按照CPU5等的动作指令等进行图像信号的生成及处理，将所生成的图像信号输出给显示装置4。并且，GPU9与连接器连接构造10的D — sub连接器50电连接，能够向该D — sub连接器50输出图像信号。
[0084]图2A是图1所示的连接器连接构造10的周围的放大图，示出D - sub连接器50被从框体2引出的状态。图2B是示出D - sub连接器50被收纳在框体2内的状态的立体图。图3是连接器连接构造10的俯视图，PCl的一部分以剖面示出。
[0085]参照图2A和图3，连接器连接构造10具有布线40与电路基板11连接的结构。并且，在连接器连接构造10中，布线40的D — sub连接器50能够相对于框体2进行移位。
[0086]连接器连接构造10具有框体2、电路基板11、插座连接器(receptacleconnector) 12、框架13、布线(电连接部件)40。
[0087]电路基板11例如是印制布线基板，并形成为平板状。电路基板11使用未图示的螺钉部件等被固定于框体2的下部2b。由此，电路基板11被支撑于框体2。电路基板11具有未图示的导体图案。该导体图案与GPU9电连接。插座连接器12被安装于电路基板11。
[0088]插座连接器12与电路基板11的导体图案电连接。插座连接器12是为了将电路基板11和布线40电连接而设置的。布线40通过插座连接器12和上述的导体图案与GPU9电连接。根据这种结构，来自GPU9的图像信号被传递给布线40。
[0089]在本实施方式中，插座连接器12是侧插(side entry)式连接器。该插座连接器12具有外壳12a和多个接触件12b。
[0090]外壳12a使用合成树脂等绝缘部件形成。外壳12a形成为细长的形状，被配置于电路基板11的主面(上表面)。外壳12a保持多个接触件12b。
[0091]接触件12b的数量与布线40的极数(在本实施方式中是15)相同。各个接触件12b使用金属等导电部件形成。接触件12b使用焊锡等被固定于电路基板11的主面。接触件12b沿外壳12a的长度方向以相等间隔进行配置。各个接触件12b与电路基板11的对应的导体图案(未图示)电连接。具有上述结构的插座连接器12配置于框架13内。
[0092]框架13被配置于框体2的侧部2c的一边附近。框体2的侧部2c具有在配置框架13的部位形成的开口部2d。布线40的D — sub连接器50的收纳及引出能够通过该开口部2d来进行。
[0093]框架13是为了收纳布线40而设置的，被固定于电路基板11的主面。框架13包括沿开口部2d的长度方向排列的一对片部件13a、13b。一对片部件13a、13b使用合成树脂等绝缘材料形成。一对片部件13a、13b具有相对于开口部2d的长度方向对称的形状。
[0094]框架13沿着第I方向Dl和第2方向D2细长地延伸。第I方向Dl是指在D —sub连接器50被收纳于框体2时的D — sub连接器50的移位方向。第2方向D2是指朝向与第I方向Dl相反的方向，是在D — sub连接器50被从框体2引出时的D — sub连接器50的移位方向。在本实施方式中，第I方向Dl和第2方向D2是朝向水平的直线方向。一对片部件13a、13b利用多个加强筋15固定于电路基板11。
[0095]通过框架13的一对片部件13a、13b形成第I连接器收纳部16和第2连接器收纳部17。
[0096]第I连接器收纳部16是为了收纳插座连接器12和布线40的一部分而设置的。第I连接器收纳部16具有一对侧壁16a、16a和分隔壁16b，形成细长的矩形形状的空间。
[0097]一对侧壁16a、16a与第I方向Dl平行地延伸。在一对侧壁16a、16a的一端部之间配置有插座连接器12。在一对侧壁16a、16a的另一端部配置有分隔壁16b。分隔壁16b是为了将第I连接器收纳部16和第2连接器收纳部17分隔开而设置的。在分隔壁16b与框体2的开口部2d之间形成有第2连接器收纳部17。
[0098]第2连接器收纳部17是为了收纳布线40的D — sub连接器50而设置的。并且，第2连接器收纳部17具有一对侧壁17a、17a和分隔壁17b，形成细长的矩形形状的空间。
[0099]一对侧壁17a、17a分别与对应的侧壁16a、16a连续，并与第I方向Dl平行地延伸。在一对侧壁17a、17a之间形成有用于收纳D — sub连接器50的空间。一对侧壁17a、17a具有引导部17c、17c。
[0100]弓丨导部17c、17c是为了在框体2内引导D— sub连接器50向第I方向Dl和第2方向D2移动而设置的。引导部17c、17c是在一对侧壁17a、17a各自的内侧面形成的槽状的部分。各个引导部17c、17c在开口部2d处敞开，而且在从正面观察框体2的开口部2d时形成为矩形形状。引导部17c、17c构成为与D — sub连接器50的后述的滑动部件63、63配合。在侧壁17a、17a与分隔壁16b之间形成有分隔壁17b。
[0101]分隔壁17b的一个侧面具有阻挡部17d。阻挡部17d通过与D — sub连接器50接触，来限制D - sub连接器50向第I方向Dl的移位。
[0102]分隔壁16b、17b具有通孔部18。通孔部18是为了将第I连接器收纳部16内的空间和第2连接器收纳部17内的空间连通而设置的。通孔部18与第I方向Dl平行地延伸，并贯通分隔壁16b、17b。
[0103]图4是对方侧D - sub连接器20的立体图。参照图2A和图4，布线40是为了将对方侧D - sub连接器20和GPU9电连接而设置的。在详细说明布线40之前，先说明对方侧D - sub连接器20的结构。
[0104]对方侧D - sub连接器20是为了与从框体2 (第2连接器收纳部17)取出的D —sub连接器50连接而设置的。在本实施方式中，D - sub连接器20被收纳在框体2的右侧部。通常，笔记本式PC具有在框体的后部配置大型电池的结构。因此，在框体的后部，能够确保的连接器用的空间较小。因此，优选D — sub连接器20被收纳在框体2的左右两侧部的至少任意一侧部。对方侧D — sub连接器20与多芯线缆27连接。多芯线缆27与未图示的投影仪、液晶监视器等图像显示装置电连接。在本实施方式中，对方侧D — sub连接器20的极数是15。
[0105]对方侧D - sub连接器20具有外壳21、多个接触件22、壳体23、螺钉部件24。
[0106]外壳21保持多个接触件22、壳体23、螺钉部件24。外壳21是使用合成树脂等绝缘部件形成的块状的部件。
[0107]接触件22是使用具有导电性的材料形成的细长的针状部件。接触件22利用以铜合金为材料构成。并且，在接触件22的表面实施了例如镀锡或者镀金等镀覆处理。接触件22被配置成相互平行的多列25 (25a、25b、25c)。
[0108]列25a、25b、25c相互平行地排列。在每列25a、25b、25c中，以相等间隔排列有多个(在本实施方式中是5个)接触件22。并且，在相邻的列(列25a和列25b、以及列25b和列25c)中，接触件22的位置在列25的延伸方向上错开。
[0109]各个接触件22分别与多芯线缆27的对应的芯线(未图示)电连接，经由该多芯线缆27与前述的图像显示装置电连接。另外，多芯线缆27具有上述的多条芯线和包围这些芯线的绝缘性的被覆部。各个接触件22的一部分从外壳21凸出，并被壳体23包围。
[0110]在从正面观察对方侧D — sub连接器20时，壳体23的形状是D字状。以与壳体23相邻的方式配置螺钉部件24。
[0111]螺钉部件24设有一对,在从正面观察时,壳体23配置在螺钉部件24之间。另外，一个螺钉部件24的图示被省略。螺钉部件24能够相对于外壳21沿与接触件22延伸的方向平行的方向进行移位。螺钉部件24的前端部是外螺纹部(未图示)。当在与对方侧D —sub连接器20连接的D — sub连接器设有螺纹孔的情况下，螺钉部件24旋合在该螺纹孔中。以上是对方侧D - sub连接器20的结构概况。下面,更详细地说明布线40的结构。
[0112]参照图3,布线40具有插头连接器(plug connector) 41、多芯线缆42、限制部件43, D - sub连接器(电连接器)50。
[0113]插头连接器41配置在框架13的第I连接器收纳部16内，并位于该第I连接器收纳部16的一端部。插头连接器41与插座连接器12连接。插头连接器41具有外壳41a和多个接触件41b。
[0114]外壳41a使用合成树脂等绝缘部件形成。外壳41a形成为细长的形状，被插入到插座连接器12的外壳12a中。外壳41a保持多个接触件41b。
[0115]接触件41b的数量与布线40的极数相同。接触件41b沿外壳41a的长度方向以相等间隔进行配置。各个接触件41b使用金属等导电部件形成。各个接触件41b与对应的接触件12b电连接。并且，各个接触件41b与多芯线缆42电连接。
[0116]多芯线缆42跨越框架13的第I连接器收纳部16、通孔部18以及第2连接器收纳部17进行配置。多芯线缆42具有可挠性，通过外力作用而能够挠曲。多芯线缆42大致沿着框架13延伸的方向(第I方向Dl)延伸。
[0117]在第I连接器收纳部16中，多芯线缆42的中间部伏于销28和一个侧壁16a之间。另外，销28固定于电路基板11的主面。在销28与另一个侧壁16a之间确保了空间29。在D - sub连接器50被收纳于第2连接器收纳部17中的情况下，该空间29是作为多芯线缆42的中间部的收纳部而设置的。
[0118]多芯线缆42具有被覆部42a和多条芯线42b。
[0119]被覆部42a使用合成树脂、橡胶等绝缘部件形成，是作为多芯线缆42的外皮部而设置的。被覆部42a在整个全周覆盖多条芯线42b的大部分。
[0120]芯线42b是作为将由框体2支撑的电路基板11和D — sub连接器50电连接的挠性导电部件而设置的。芯线42b使用铜线等导电部件形成。在本实施方式中，芯线42b是粗细小于Imm程度的细线。芯线42b的数量与布线40的极数相同。各条芯线42b的一端部从被覆部42a露出，并使用焊锡等与插头连接器41的对应的接触件41b结合。限制部件43固定于具有上述结构的多芯线缆42。
[0121]限制部件43是为了限制D - sub连接器50从框体2的引出量而设置的。在本实施方式中，限制部件43是使用合成树脂形成的块状的部件。限制部件43被收纳在第I连接器收纳部16中，固定于被覆部42a的中间部。限制部件43被通孔部18的周围承托住，由此限制多芯线缆42向第2连接器收纳部17的外侧过度引出。图3示出限制部件43被通孔部18的周围承托住的状态。在这种情况下，D - sub连接器50从框体2 (第2连接器收纳部17)的引出量最大。
[0122]图5是D — sub连接器50等的分解立体图。图6A是D — sub连接器50的俯视图，图6B是D — sub连接器50的仰视图。图7A是D — sub连接器50的侧视图，图7B是D - sub连接器50的主视图，图7C是D — sub连接器50的后视图。图8是沿图6中的VIII — VIII线的剖视图。图9是D — sub连接器50的侧视图，局部由沿图6中的IX — IX线的剖面示出，而且示出D - sub连接器50与对方侧D - sub连接器20连接的状态。图10是沿图6中的X — X线的剖视图。
[0123]参照图3和图5，D — sub连接器50是构成为能够被收纳在框体2内以及能够从框体2引出的电连接器。在本实施方式中，D - sub连接器50是插座连接器，并且是纵插(top entry)式连接器。该D — sub连接器50整体上形成为矩形而且较薄的形状,具有尤其适合于向薄型的笔记本式PCl安装的形状。下面，将D — sub连接器50的横向、纵向及厚度方向分别称为横向X1、纵向Yl和厚度方向Z1。
[0124]D - sub连接器50具有外壳51、壳体52、多个接触件53、基板54及接地条55、55。
[0125]参照图5?图9，外壳51是为了与对方侧D — sub连接器20结合而设置的。该外壳51收纳壳体52、多个接触件53、基板54、接地条55、55以及多芯线缆42的另一端部。外壳51使用合成树脂等绝缘部件形成，整体上具有扁平的矩形的块状外形。
[0126]外壳51通过将多个部件进行组合而形成。具体地讲，外壳51具有外壳主体56、盖体57和封入部件58。
[0127]在本实施方式中，外壳主体56和盖体57形成为分体的部件。封入部件58是在外壳主体56和盖体57被相互组合的状态下通过注塑成形而形成的。由此，外壳主体56、盖体57和封入部件58被相互固定。
[0128]外壳主体56形成为扁平的块状。外壳主体56具有配合部61、收纳部62、滑动部件(被引导部)63、63。
[0129]配合部61是作为与对方侧D - sub连接器20的壳体23配合的部分而设置的。配合部61在外壳主体56的上表面56a敞开，并沿厚度方向Zl延伸。配合部61是形成为在俯视观察时呈D字状的槽状部分。在将壳体23与配合部61配合时，壳体23相对于D — sub连接器50的移位方向是预定的配合方向D3。该配合方向D3与厚度方向Zl平行。S卩，配合部61能够与沿着配合方向D3移位的对方侧D - sub连接器20的壳体23进行配合。配合方向D3和外壳51相对于框体2的移位方向(第I方向Dl和第2方向D2)相交(垂直)。
[0130]在本实施方式中，配合部61不贯通外壳主体56，壳体23能够被配合部61的底部61b承托住。通过对方侧D - sub连接器20的壳体23与配合部61进行配合，对方侧D —sub连接器20的各个接触件22也被配置在配合部61内。配合部61以包围收纳部62的方式进行配置。
[0131]收纳部62是作为收纳多个接触件53的部分而设置的。在本实施方式中，收纳部62形成为块状,形成为在俯视观察时呈D字状。收纳部62具有多个收纳孔部64。
[0132]收纳孔部64是作为收纳并保持接触件53的部分而设置的。收纳孔部64的数量与布线40的极数相同，一个收纳孔部64收纳一个接触件53。
[0133]收纳孔部64分别沿多个列65 (65a、65b、65c)进行配置。各列65 (65a、65b、65c)沿着纵向Yl延伸。并且,各列65 (65a、65b、65c)沿横向Xl进行排列。即，各列65 (65a、65b、65c)的延伸方向是纵向Y1。并且，各列65 (65a、65b、65c)的排列方向是横向XI。与纵向Yl和横向Xl双方垂直的方向是厚度方向Z1。
[0134]在本实施方式中，收纳孔部64形成为在各列65 (65a、65b、65c)是相同数量。在各列65 (65a、65b、65c)中，收纳孔部64沿着纵向Yl以相等间距进行配置。并且，收纳孔部64在横向Xl上以相等间隔进行配置。即，收纳孔部64在横向Xl上的间隔被设定为固定的间隔。
[0135]收纳孔部64呈交错状配置。具体地讲，在相邻的列65 (65a和65b、以及65b和65c)中，收纳孔部64在纵向Yl上的位置是错开的。在本实施方式中，列65a、65c的各个收纳孔部64和列65b的各个收纳孔部64被配置成在纵向Yl上错开半个间距的量。
[0136]各个收纳孔部64具有彼此相同的结构。收纳孔部64沿厚度方向Zl (配合方向D3)贯通外壳主体56。
[0137]收纳孔部64具有第I部分64a和第2部分64b。
[0138]第I部分64a是作为在外壳主体56的上表面56a敞开的部分而设置的。在第I部分64a中的在上表面56a上敞开的部分的缘部设有倒角部。根据这种结构，能够将沿着配合方向D3移位的接触件22向第I部分64a的内部进行引导。
[0139]第I部分64a具有与倒角部相邻配置的阶梯部64c。该阶梯部64c被配置在从倒角部靠向配合方向D3的位置处。阶梯部64c沿着与厚度方向Zl垂直的方向扩展，并作为防止接触件53从收纳孔部64脱出的挡块发挥作用。第I部分64a与第2部分64b是连续的。
[0140]第2部分64b是作为固定接触件53的后述的固定片部69的部分而设置的。在本实施方式中，第2部分64b沿厚度方向Zl延伸，并在外壳主体56的底部56b敞开。第2部分64b不贯通外壳主体56，并且在俯视观察D - sub连接器50时从外壳51的外部看不到。另一方面，在外壳51的外侧配置有滑动部件63、63。
[0141]如图2A、图2B、图6A、图6B、图7A?图7C及图8所示，滑动部件63、63是作为在将D — sub连接器50向框体2内的第2连接器收纳部17收纳时被引导部17c、17c引导的部分而设置的。并且，滑动部件63、63是作为在将D - sub连接器50从第2连接器收纳部17引出时被引导部17c、17c引导的部分而设置的。这样，在向框体2收纳外壳51以及从框体2引出外壳51时，滑动部件63、63相对于框体2的移位得到引导。滑动部件63、63是被配置在纵向Yl上的外壳主体56的两端部的凸起状的部分，沿横向Xl细长地延伸。
[0142]在本实施方式中，滑动部件63、63横旦横向Xl上的外壳主体56的整个范围延伸。另外，滑动部件63、63也可以仅配置在横向Xl上的外壳主体56的一部分。
[0143]滑动部件63、63形成为能够与引导部17c、17c配合的形状。在本实施方式中，在从正面观察D - sub连接器50时，滑动部件63、63形成为矩形形状，能够嵌在对应的引导部17c、17c的矩形形状的槽中。
[0144]滑动部件63、63具有凸部63a、63a。凸部63a、63a是形成于滑动部件63、63的外侧面的小片状的凸起。凸部63a、63a是为了与第2连接器收纳部17的引导部17c、17c的内侧面摩擦接触而设置的。通过该摩擦接触，能够保持D - sub连接器50使其不在第2连接器收纳部17内移动。在具有上述结构的外壳主体56安装有盖体57。
[0145]参照图5?图10，盖体57是为了覆盖外壳主体56的底面而设置的。盖体57形成为扁平的板状。盖体57的厚度被设定为小于外壳主体56的厚度。盖体57使用粘接剂等固定部件被固定于外壳主体56的底部56b。
[0146]盖体57具有沿横向Xl排列的第I部分57a和第2部分57b。
[0147]第I部分57a在从底面观察时(图6B)覆盖外壳主体56的除滑动部件63、63以外的部分。第2部分57b在从底面观察时从外壳主体56向第I方向Dl侧延伸。第2部分57b在纵向Yl上的长度被设定为与基板54在纵向Yl上的的长度相同。该第2部分64b与封入部件58结合。
[0148]封入部件58是作为将基板54的一部分、多芯线缆42的另一端部、接地条55、55封入的部件而设置的。封入部件58通过注塑成形等形成。
[0149]封入部件58具有筒状部(引导部)66和封入部件主体67。
[0150]筒状部66是为了对与各个接触件53电连接的芯线42b (多芯线缆42)的朝向进行引导而设置的。筒状部66形成为在多芯线缆42的另一端部包围被覆部42a的筒状，并被固定于被覆部42a。筒状部66引导芯线42b的朝向，使得芯线42b从外壳51向与配合方向D3相交的方向(在本实施方式中指与配合方向D3垂直的第I方向Dl)延伸。在从背面观察D — sub连接器50时(图7C)，筒状部66被配置成不从外壳51露出。封入部件主体67以与筒状部66相连续的方式进行设置。
[0151]封入部件主体67形成为沿纵向Yl的细长的块状，具有大致长方体状的外形。封入部件主体67在横向Xl上与外壳主体56相邻，并与外壳主体56的一侧面结合。并且，封入部件主体67被配置成从厚度方向Zl的一侧(上侧)覆盖盖体57的第2部分57b。
[0152]在封入部件主体67的底部形成有凹部67a。该凹部67a收纳盖体57的第2部分57b和基板54的一部分。在本实施方式中，封入部件主体67的底面和盖体57的底面在同一平面上排列。封入部件主体67在从底面观察时从三侧包围盖体57的第2部分57b。并且，封入部件主体67的上表面和外壳主体56的上表面56a在同一平面上排列。
[0153]根据上述结构,夕卜壳51的厚度LI (D 一 sub连接器50的厚度)被设定为小于横向Xl上的配合部61的长度L2 (L1〈L2)。根据这种结构，在使外壳主体56的上表面56a成为水平时的、竖直方向上的D — sub连接器50的长度(厚度LI)显著减小。外壳51的厚度LI小于形成有开口部2d的部分处的框体2的厚度L3 (参照图2B) (L1〈L3)。根据这种结构，即使是横向Xl上的长度较长的D - sub连接器50也能够收纳在较薄的框体2内。利用这种外壳51支撑多个接触件53。
[0154]图11是接触件53的放大立体图。参照图5、图6、图8、图9和图11，各个接触件53是为了与对方侧D - sub连接器20的对应的接触件22电连接而设置的。
[0155]外壳51的每个收纳孔部64配置一个接触件53。即，接触件53分别沿相互平行的列65 (65a、65b、65c)进行配置。并且，在各列65 (65a、65b、65c)中配置有多个(在本实施方式中是5个)接触件53。并且，在相邻的列(65a和65b、以及65b和65c)中，接触件53在纵向Yl上的位置错开半个间距。
[0156]各个接触件53具有彼此相同的结构。接触件53是通过对具有导电性的板部件进行冲压加工而形成的一体成形品。接触件53例如以铜合金为原材料构成。并且，在接触件53的表面实施了例如镀锡或者镀金等镀覆处理。
[0157]接触件53具有基部68、固定片部69、一对弹性片部70、70、和基板连接用片71。
[0158]基部68是作为接触件53的基座部分设置的。在本实施方式中，基部68形成为在俯视观察时呈U字状。基部68被配置于收纳孔部64的第I部分64a和第2部分64b各自的底侧部分。从基部68中的被配置于第2部分64b的部分延伸出固定片部69。
[0159]固定片部69是作为被固定于外壳51的部分而设置的。固定片部69从基部68向外壳51的上表面56a侧延伸，被收纳于收纳孔部64的第2部分64b。在固定片部69中沿厚度方向Zl延伸的一对缘部分别形成有凸部72、72。这些凸部72、72以被加压的方式接触收纳孔部64的第2部分64b的内侧面。由此，固定片部69被压入固定于第2部分64b。一对弹性片部70、70与固定片部69相邻配置。
[0160]一对弹性片部70、70是作为直接接触对方侧D - sub连接器20的接触件22的部分设置的。一对弹性片部70、70从基部68中的相互平行排列的部分向外壳51的上表面56a侧延伸。一对弹性片部70、70相互面对以便夹持对方侧D — sub连接器20的对应的接触件22。
[0161]一对弹性片部70、70被配置于收纳孔部64的第I部分64a内，并在厚度方向Zl上与收纳孔部64的阶梯部64c面对。由此，一对弹性片部70、70在受到朝向配合方向D3相反方向的外力时能够与阶梯部64c接触。由此，抑制一对弹性片部70、70的过度变形。
[0162]并且，一对弹性片部70、70和固定片部69在厚度方向Zl上的位置一致。换言之，一对弹性片部70、70和固定片部69沿与厚度方向Zl垂直的方向排列。由此，能够进一步缩短接触件53在厚度方向Zl上的长度，能够进一步实现D - sub连接器50的薄型化。基板连接用片71被配置成与一对弹性片部70、70在厚度方向Zl上排列。
[0163]基板连接用片71是作为被结合于基板54的部分而设置的。基板连接用片71是从基部68的一侧缘部朝向基板54延伸的小片状的部分。在本实施方式中，如图8详细不出的那样，基板连接用片71形成为曲柄状，在与厚度方向Zl垂直地延伸后，朝向与厚度方向Zl平行的方向延伸。基板连接用片71的前端部贯通基板54。
[0164]参照图5?图10，基板54是为了将多个接触件53和对应的芯线42b电连接而设置的。并且，基板54是为了将壳体52和接地条55 (后述的多条屏蔽线42d)电连接而设置的。
[0165]基板54例如是使用印制布线基板形成的矩形的板状部件。基板54的厚度被设定为小于盖体57的厚度。在纵向Yl上，基板54的长度被设定为与盖体57的第2部分57b的长度相同。如图10详细示出的那样，在横向Xl上，基板54的长度被设定为比盖体57的长度短。
[0166]基板54被配置在外壳51内。具体地讲，如图8和图10详细示出的那样，基板54被放置在盖体57上。并且，基板54的一部分被收纳在形成于外壳主体56的底面的凹部56e中。并且,基板54的剩余部分被收纳在形成于封入部件主体67的底面的凹部67a中。
[0167]在基板54形成有多个第I通孔73、多个第2通孔74、多个信号端子部75、和接地端子76。
[0168]第I通孔73是作为用于插入接触件53的基板连接用片71的部分而设置的。第I通孔73的数量与接触件53的数量相同。各个第I通孔73被配置在能够插入对应的基板连接用片71的位置。对应的基板连接用片71被插入到各个第I通孔73中。各个第I通孔73和对应的基板连接用片71通过焊锡部件被相互固定。基板连接用片71的前端位于在盖体57的上表面形成的槽部57c内。由此，能够使D - sub连接器50的厚度LI更薄。
[0169]多个第I通孔73经由基板54内的未图示的导体图案与对应的信号端子部75连接。
[0170]信号端子部75是在基板54的主面54a中靠近基板54的一缘部而配置的端子部。另外，主面54a指基板54的一对扁平面中的一个。信号端子部75在基板54的一缘部延伸的方向(在本实施方式中指纵向Yl)上以相等间隔配置。信号端子部75的数量与布线40的极数相同。在本实施方式中，多个信号端子部75和多个第I通孔73沿横向Xl排列。接地端子76与信号端子部75相邻配置。
[0171]接地端子76是作为接收壳体52捕捉到的噪声信号等的端子而设置的。接地端子76在基板54的主面54a中靠近基板54的一缘部进行配置。接地端子76的数量是一个。接地端子76在基板54的一缘部延伸的方向(在本实施方式中指纵向Yl)上细长地延伸。
[0172]接地端子76实质上与信号端子部75配置在同一个平面上。并且，接地端子76被配置在基板54的一缘部和信号端子部75之间。接地端子76经由形成于基板54的未图示的导体图案与各个第2通孔74电连接。
[0173]第2通孔74是为了将接地端子76和壳体52电连接而设置的。第2通孔74的数量与壳体52的后述的基板连接用片78的数量相同。并且，第2通孔74形成于与基板连接用片78的位置对应的位置处。在本实施方式中，第2通孔74被配置于在纵向Yl上分离的两处，而且被配置于在横向Xl上分离的两处(合计四处)。
[0174]在横向Xl上，在第2通孔74之间配置有第I通孔73。各个第2通孔74是沿纵向Yl细长的长孔。利用具有上述结构的第2通孔74将壳体52固定。
[0175]壳体52是作为包围接触件53的周围的屏蔽部件而设置的。壳体52例如通过对板状的金属板进行冲压加工而形成，在俯视观察时的形状是D字状。壳体52具有环状的壳体主体77、从壳体主体77凸出的多个基板连接用片78。
[0176]壳体主体77被卷绕在外壳主体56的收纳部62的外周部上。在壳体主体77和配合部61之间能够插入对方侧D - sub连接器20的壳体23。基板连接用片78从壳体主体77的下部突出。
[0177]基板连接用片78设有多个(在本实施方式中是4个)。在本实施方式中，多个基板连接用片78隔开间隔配置。各个基板连接用片78贯通在外壳主体56形成的贯通孔(未图示)，并被插入到对应的第2通孔74中。各个基板连接用片78利用未图示的焊锡部件被固定于对应的第2通孔74中，并与该第2通孔74电连接。
[0178]下面，更具体地说明与具有上述结构的D - sub连接器50和多芯线缆42的结合相关的结构。
[0179]图12是D — sub连接器50的基板54和多芯线缆42的另一端部周围的放大图。参照图12，多芯线缆42的多条芯线42b除两端部以外，分别被绝缘筒42c覆盖。绝缘筒42c针对每条芯线42b而设置。并且，在各个绝缘筒42c的外周部卷绕有屏蔽线42d。屏蔽线42d针对每个绝缘筒42c而设置。屏蔽线42d被被覆部42a覆盖。
[0180]各条芯线42b的另一端部使用未图示的焊锡部件等被安装(固定)于对应的信号端子部75，并与该信号端子部75电连接。这些另一端部在信号端子部75中与基板54的主面54a平行地排列。各条屏蔽线42d通过接地条55被短路。接地条55在本实施方式中设有一对。
[0181]各个接地条55、55是沿纵向Yl细长地延伸的金属板，与主面54a平行地排列。利用一对接地条55、55夹持各条屏蔽线42d。一个接地条55与接地端子76接触。
[0182]参照图5、图9和图12，各个接地条55、55和多芯线缆42的另一端部被埋设在封入部件58中，并由封入部件58进行保持。根据上述的结构，来自壳体52的噪声信号通过壳体52、第2通孔74、接地端子76和接地条55、55被释放到屏蔽线42d中。
[0183]并且，各个接触件53经由对应的第I通孔73和对应的信号端子部75、与对应的芯线42b电连接。并且，各条芯线42b从外壳51的封入部件58的筒状部66沿与配合方向D3相交的方向延伸。具体地讲,在本实施方式中,各条芯线42b从筒状部66向与配合方向D3垂直的方向延伸。
[0184]以上是连接器连接构造10的结构。下面，说明连接器连接构造10的动作。具体地讲，说明(I)使D — sub连接器50从框体2弓丨出和插入框体2的动作、(2 ) D — sub连接器50与对方侧D - sub连接器20的插拔动作。
[0185][ (I)使D — sub连接器从框体引出和插入框体的动作]
[0186]图13A是连接器连接构造10的俯视图，示出D - sub连接器50被从框体2引出的状态。图13B是连接器连接构造10的俯视图，示出D - sub连接器50被收纳在框体2内的状态。
[0187]如图2B和图13B所示，D — sub连接器50在不使用时被收纳在第2连接器收纳部17中。在这种情况下，D - sub连接器50中的外壳主体56的一侧部56d从第2连接器收纳部17露出。但是，D — sub连接器50的其它部分被隐藏在框体2内。即，配合部61等被配置成为被隐藏在框体2内。D — sub连接器50的滑动部件63、63与对应的引导部17c、17c配合，D - sub连接器50被保持在第2连接器收纳部17内。在该状态下，外壳主体56的上表面56a与电路基板11的主面平行地延伸。即，在上表面56a上敞开的配合部61以横置状态被配置在第2连接器收纳部17内。
[0188]另外，D — sub连接器50的封入部件主体67被第2连接器收纳部17的阻挡部17d承托住。由此，D - sub连接器50在第I方向Dl上被定位。并且，封入部件58的筒状部66被插入到通孔部18中。多芯线缆42被配置在第I连接器收纳部16和第2连接器收纳部17内，在第I连接器收纳部16的空间29中配置多芯线缆42的一部分。在第I连接器收纳部16中，多芯线缆42由销28引导着被配置成蛇行状，由此抑制产生过度挠曲。
[0189]在使用D - sub连接器50的情况下，作业者用手指等抓持D — sub连接器50的外壳51，使D — sub连接器50向第2方向D2移位。由此，如图2A和图13A所示，D — sub连接器50被向框体2的外部引出。在D — sub连接器50的引出量达到预定值时，限制部件43被分隔壁16b承托住。由此，D — sub连接器50不能被继续引出。此时，作业者作用于D — sub连接器50的力经由多芯线缆42由限制部件43承受，因而能够抑制该力传递给插座连接器12。
[0190]另一方面，在将D — sub连接器50收纳在第2连接器收纳部17中时，作业者以与第2连接器收纳部17面对的方式配置D - sub连接器50。然后，作业者使D - sub连接器50向第I方向Dl移位。由此，如图2B和图13B所示，D 一 sub连接器50的滑动部件63、63和引导部17c、17c进行配合。另外，D - sub连接器50被收纳在框体2内的第2连接器收纳部17中。
[0191]另外，如图14所示，在将D — sub连接器50收纳在第2连接器收纳部17中时，也可以将多芯线缆42扭转使得外壳51的上表面56a朝向下方。在这种情况下，D — sub连接器50的一对滑动部件63、63与对应的引导部17c、17c进行配合。由此，能够将D — sub连接器50收纳在第2连接器收纳部17中。
[0192][ (2) D — sub连接器和对方侧D — sub连接器之间的插拔动作]
[0193]下面，说明D — sub连接器50和对方侧D — sub连接器20之间的插拔动作。在D - sub连接器50被从第2连接器收纳部17中引出的状态下，作业者按照图9所示使对方侧D - sub连接器20相对于D - sub连接器50向配合方向D3移位，由此将对方侧D —sub连接器20与D — sub连接器50连接。
[0194]由此，对方侧D - sub连接器20的壳体23与D — sub连接器50的配合部61配合。由此，对方侧D - sub连接器20的壳体23被配合在壳体52中，并与该壳体52电连接。
[0195]并且，对方侧D - sub连接器20的各个接触件22被插入到D — sub连接器50的收纳部62的对应的收纳孔部64中。由此，各个接触件22被对应的接触件53的一对弹性片部70、70夹持。其结果是，各个接触件22和对应的接触件53被电连接。这样，收纳部62以允许和配合部61配合的对方侧D - sub连接器20的接触件22与对应的接触件53的电连接的方式收纳接触件53。
[0196]对方侧D - sub连接器20利用通过壳体23与壳体52的配合、以及各个接触件22与对应的接触件53的配合而形成的结合力，维持与D - sub连接器50连接的状态。
[0197]在该状态下，来自GPU9 (参照图2A)的图像信号通过图3所示的电路基板11、插座连接器12和插头连接器41传递给对应的芯线42b。图像信号如图12所示还从各条芯线42b传递给对应的信号端子部75，如图9所示还从对应的第I通孔73经由对应的接触件53、接触件22等输出给未图示的图像显示装置。由此，图像显示装置能够显示用上述图像信号特定出的图像。[0198]在将对方侧D - sub连接器20从D — sub连接器50卸下时，作业者使对方侧D —sub连接器20向配合方向D3的相反方向移位，由此将对方侧D - sub连接器20从D — sub连接器50中拔出。
[0199]如以上说明的那样，根据本实施方式的布线40，各条芯线42b (多芯线缆42)从外壳51的封入部件58延伸的方向是与配合方向D3相交(垂直)的方向。根据这种结构，在使对方侧D - sub连接器20配合于D - sub连接器50的外壳51的配合部61的情况下，能够抑制各条芯线42b造成妨碍的情况。更具体地讲，各条芯线42b从封入部件主体67向与配合方向D3相交的方向延伸，因而能够抑制将所述D - sub连接器50的底面覆盖。因此，在将对方侧D - sub连接器20向配合部61推入时，能够用作业者的手或者平面等容易地推压外壳51的底面。其结果是，容易将对方侧D — sub连接器20推入配合部61。由此，容易将对方侧D - sub连接器20配合于D - sub连接器50的外壳51的配合部61。尤其是在D — sub连接器50中需要将多个接触件53与对方侧D - sub连接器20的对应的接触件22连接，因而将对方侧D - sub连接器20推入D - sub连接器50的配合部61所需要的力增大。因此，容易将对方侧D — sub连接器20推入配合部61的效果显著。根据以上所述，能够提供使比较容易进行对方侧D - sub连接器20和D — sub连接器50的连接作业的布线40。
[0200]此外，根据布线40，在D — sub连接器50中，外壳51的厚度LI被设定为小于配合部61在横向Xl上的长度L2。根据这种结构，能够使外壳51 (D 一 sub连接器50)的厚度LI更薄。其结果是，能够容易操作外壳51。因此，即使是在狭窄的场所，也能够比较容易进行将对方侧D - sub连接器20与D — sub连接器50的外壳51连接的作业。并且，由于能够使外壳51更薄，因而能够将外壳51 (D — sub连接器50)收纳在更薄的空间中。由此，能够使收纳D — sub连接器50的框体2更薄。其结果是能够进一步实现PCl的薄型化。
[0201]此外，根据布线40，芯线42b被绝缘性的被覆部42a覆盖。根据这种结构，能够比较容易进行芯线42b的操作。并且，由于芯线42b实施了被覆处理，因而不论在框体2的内部和外部均能够使用。因此，能够进一步提高布线40的通用性。
[0202]此外，根据布线40，D — sub连接器50的基板54将多个接触件53和对应的芯线42b电连接。根据这种结构，各条芯线42b不是直接连接对应的接触件53的结构。因此，能够进一步提高各条芯线42b的另一端部的布局的自由度。通过采用这种结构，能够比较容易实现将各条芯线42b从外壳51向与配合方向D3相交(垂直)的方向延伸的结构。
[0203]此外，根据布线40，在各个信号端子部75中，各条芯线42b的另一端部与基板54的主面54a平行地排列。根据这种结构，在外壳51的附近，能够进一步减小多条芯线42b和基板54作为整体所占空间的厚度。其结果是，能够使外壳51更薄。
[0204]此外，根据连接器连接构造10，能够容易变更D - sub连接器50相对于框体2的位置。因此，能够进一步提高有关D - sub连接器50和对方侧D - sub连接器20的连接的自由度。
[0205]此外，根据连接器连接构造10，对于因具有多个接触件53而需要与对方侧D —sub连接器20的较大连接空间的D - sub连接器50，能够容易变更相对于框体2的位置。因此，能够进一步提高有关D - sub连接器50和对方侧D - sub连接器20的连接的自由度。[0206]此外，在D — sub连接器50不使用时，该D — sub连接器50被收纳在框体2内的第2连接器收纳部17中。因此，抑制D - sub连接器50与框体2的外部接触，因而能够进一步减小作用于该D — sub连接器50的外力。此外，在D — sub连接器50被使用时，该D - sub连接器50被从第2连接器收纳部17中引出，并与对方侧D — sub连接器20连接。此外，D - sub连接器50经由挠性的芯线42b等与由框体2支撑的电路基板11连接。因此，在外力作用于D — sub连接器50时，各条芯线42b由于该外力而挠曲，由此该外力被释放。因此，即使是在D - sub连接器50被从第I连接器收纳部16中引出的情况下，也能够进一步减小作用于D — sub连接器50的外力。
[0207]此外，根据连接器连接构造10，在D — sub连接器50被收纳于框体2内的情况下，D — sub连接器50的配合部61被配置成为被隐藏在框体2内。根据这种结构,D — sub连接器50的配合部61被配置成为被隐藏在框体2内，由此能够抑制不必要的外力作用于该配合部61。更具体地讲,例如在D — sub连接器50不被使用的情况下,能够抑制异物接触配合部61。因此,能够抑制D — sub连接器50的破损。
[0208]此外，根据连接器连接构造10，通过使D — sub连接器50的外壳51沿着引导部17c、17c向第I方向Dl进行移位，能够将D — sub连接器50收纳在框体2内。因此，作业者能够容易进行将D — sub连接器50收纳在框体2内的作业。并且，能够使引导部17c、17c保持外壳51。因此，在D — sub连接器50不被使用的情况下，引导部17c、17c能够将D - sub连接器50保持在框体2内。
[0209]此外，根据连接器连接构造10，设有用于限制D - sub连接器50从框体2的引出量的限制部件43。根据这种结构，能够抑制各条芯线42b从框体2的引出量处于过度状态。因此，能够抑制过度的拉伸力作用于各条芯线42b和由框体2支撑的电路基板11之间，因而能够更可靠地抑制这些芯线42b、电路基板11、插座连接器12和插头连接器14的破损。
[0210]根据以上所述，能够进一步提高有关PCl具有的D - sub连接器50的连接的自由度。
[0211][第2实施方式]
[0212]下面，说明本实用新型的第2实施方式。另外，下面主要说明与第I实施方式不同的结构，对与第I实施方式相同的结构，在附图中标注相同的标号，并省略详细说明。
[0213]图15A是示出本实用新型的第2实施方式的连接器连接构造IOA的主要部分的立体图，示出D - sub连接器50A被从框体2引出的状态。图15B是示出D — sub连接器50A被收纳在框体2内的状态的立体图。图16是沿图15A中的XV1- XVI线的剖视图。图17是沿图15A中的XVII —XVII线的剖视图。
[0214]参照15A、图15B、图16和图17，连接器连接构造IOA与连接器连接构造10的不同之处主要在于，第2连接器收纳部17A的结构和D - sub连接器50A的结构。
[0215]第2连接器收纳部17A的一对侧壁17a、17a之间的间隔被设定为能够收纳D —sub连接器50A的间隔。在本实施方式中，以使D - sub连接器50A相对于框体2的朝向、与在俯视观察时D - sub连接器50相对于框体2的朝向相差90°的方式进行配置。
[0216]D - sub连接器50A具有外壳51A、壳体52、多个接触件53、基板54A、接地条55(未图示)。
[0217]在D — sub连接器50A沿着第2方向D2从第2连接器收纳部17A中被引出的状态下，外壳主体56A被配置成使纵向Yl与第I方向Dl平行。
[0218]外壳51A具有外壳主体56A、盖体57A和封入部件58A。
[0219]外壳主体56A的滑动部件63A、63A被配置在横向Xl上的外壳主体56A的一对端部。在本实施方式中，滑动部件63A、63A沿着纵向Yl上的外壳主体56A的整个范围延伸。在D — sub连接器50A被收纳在第2连接器收纳部17A中时、滑动部件63A、63A与第2连接器收纳部17A的引导部17c、17c配合的状态下，D - sub连接器50A沿第I方向Dl进行移位。由此，D - sub连接器50A如图15B所示被收纳在第2连接器收纳部17A内。
[0220]外壳主体56A的盖体57A形成为沿纵向Yl细长的矩形的板状。盖体57A在从底面观察时覆盖外壳主体56A中的除滑动部件63A、63A以外的部分。盖体57A的一部分从外壳主体56A朝向第I方向Dl延伸，并与封入部件主体67A结合。
[0221]封入部件主体67A与盖体57A及外壳主体56A结合。更具体地讲，封入部件主体67A与盖体57A的上表面结合。并且，封入部件主体67A与外壳主体56A在纵向Yl上相邻，并与外壳主体56A结合。封入部件主体67A、外壳主体56A及盖体57A协作动作来收纳基板54A。
[0222]基板54A形成为沿纵向Yl细长的矩形的板状。基板54A被收纳在形成于封入部件主体67A的底部的凹部67aA以及形成于外壳主体56A的底部的凹部56eA中。基板54A的底面被盖体57A覆盖。
[0223]根据以上所述的结构，在本实用新型的第2实施方式中也能够发挥与本实用新型的第I实施方式相同的效果。
[0224][第3实施方式]
[0225]图18是D — sub连接器50B等的分解立体图。图19A是D — sub连接器50B的俯视图，图19B是D — sub连接器50B的仰视图。图20A是D — sub连接器50B的侧视图，图20B是D — sub连接器50B的主视图，图20C是D — sub连接器50B的后视图。
[0226]图21是利用剖面示出D - sub连接器50B的一部分的侧视图。图22是沿图19A中的XXI1- XXII线的剖视图。图23是示出D - sub连接器50B和对方侧D — sub连接器20B相连接的状态的侧视图，对局部剖开进行示出。图24是示出D — sub连接器50B和对方侧D - sub连接器20B相连接的状态的主视图，对局部剖开进行示出。
[0227]参照图18?图24，在本实用新型的第3实施方式中，使用D — sub连接器50B取代D — sub连接器50。另外，在第3实施方式中，对与第I实施方式相同的结构，在附图中标注相同的标号，并省略详细说明。D — sub连接器50B构成为被收纳在未图示的第2连接器收纳部中。在详细说明D - sub连接器50B之前，先说明对方侧D - sub连接器20B的结构。
[0228]对方侧D - sub连接器20B与多芯线缆27B连接。对方侧D — sub连接器20B具有外壳21B、多个接触件22B、壳体23B和螺钉部件24。
[0229]各个接触件22B是使用具有导电性的材料形成的，具有一对弹性片部。接触件22B被壳体23B包围。下面，说明D - sub连接器50B的具体结构。
[0230]D - sub连接器50B被设置成9极连接器。与此对应，多芯线缆42B具有9条芯线42b。D - sub连接器50B具有外壳51B、壳体52B、多个接触件53B、基板54B、接地条55、55、防脱部件83、垫圈84和螺母85。[0231]外壳51B是为了与对方侧D - sub连接器20B结合而设置的。该外壳51B收纳壳体52B、多个接触件53B、基板54B、接地条55、55、防脱部件83、垫圈84和螺母85。外壳51B整体上形成为扁平的矩形的块状。在多芯线缆42B沿着第I方向Dl照直延伸的状态下，夕卜壳5IB沿第I方向Dl细长地延伸。在这种情况下，纵向Yl与第I方向Dl平行。
[0232]外壳5IB具有外壳主体56B、盖体57B和封入部件58B。
[0233]外壳主体56B具有配合部61B、收纳部62B、滑动部件63B、63B和防脱部件保持部79,79ο
[0234]配合部61Β是作为与对方侧D — sub连接器20B的壳体23B配合的部分而设置的。配合部61B沿厚度方向Zl延伸，并在外壳主体56B的上表面56a敞开。配合部61B是形成为在俯视观察时呈D字状的凹状部分，能够借助壳体52B与对方侧D - sub连接器20B的壳体23B进行配合。根据上述的结构，配合部61B能够与沿着配合方向D3移位的对方侧D - sub连接器20B的壳体23B进行配合。
[0235]在本实施方式中，配合部61B不贯通外壳主体56B，壳体23B能够被外壳主体56B的底部承托住。通过使对方侧D - sub连接器20B的壳体23B与配合部61B配合，对方侧D - sub连接器20B的各个接触件22B也被配置在配合部61B内。与接触件22B配合的接触件53B被收纳在收纳部62B中。
[0236]在本实施方式中，收纳部62B形成为在俯视观察时呈D字状。收纳部62B以允许和配合部61B配合的对方侧D - sub连接器20B的各个接触件22B与对应的接触件53B的电连接的方式收纳各个接触件53B。
[0237]收纳部62B具有周壁81和底壁82。
[0238]周壁81是形成为在俯视观察时呈D字状的环状壁部。周壁81也是配合部61B。SP，形成周壁81的部分也是形成配合部61B的部分。周壁81在外壳主体56B的上表面56a敞开。周壁81的底部与底壁82相连续。
[0239]底壁82是与厚度方向Zl垂直地延伸的部分，被配置成覆盖周壁81的底部。在底壁82形成有多个收纳孔部64B。
[0240]收纳孔部64B是作为收纳各个接触件53B的一部分、并且保持各个接触件53B的部分而设置的。收纳孔部64B的数量与D - sub连接器50B的极数相同(在本实施方式中是9个)，一个收纳孔部64B收纳一个接触件53B。
[0241]在多个列65B (65aB、65bB)中分别配置收纳孔部64B，而且整体上呈交错状配置。在列65aB形成有5个收纳孔部64B，这些收纳孔部64B沿纵向Yl以相等间隔进行配置。并且，在列65bB形成有4个收纳孔部64B，这些收纳孔部64B沿纵向Yl以相等间隔进行配置。
[0242]各个收纳孔部64B具有彼此相同的结构。收纳孔部64B沿厚度方向Zl (配合方向D3)贯通底壁82。
[0243]收纳孔部64B具有第I部分64aB和第2部分64bB。
[0244]第I部分64aB在配合部6IB敞开。第I部分64aB贯通接触件53B的后述的针状部86。在比第I部分64aB靠配合方向D3的下游侧形成有第2部分64bB。
[0245]第2部分64bB的尺寸比第I部分64aB的尺寸大。第2部分64bB具有阶梯部64cB。该阶梯部64cB在与厚度方向Zl垂直的方向扩展，并作为防止接触件53B从收纳孔部64B脱出的挡块发挥作用。[0246]第2部分64bB是作为收纳接触件53B的后述的基部68B的部分而设置的。在本实施方式中，第2部分64bB沿厚度方向Zl延伸，并在外壳主体56B的底部敞开。滑动部件63B、63B被配置成与具有上述结构的收纳孔部64B沿横向Xl进行排列。
[0247]滑动部件63B、63B是被配置在横向Xl的外壳主体56B的两端部的突起状部分，沿纵向Yl细长地延伸。
[0248]在本实施方式中，滑动部件63B、63B沿着纵向Yl上的外壳主体56B的整个范围延伸。另外，滑动部件63B、63B也可以仅配置在横向Xl上的外壳主体56B的一部分上。滑动部件63B、63B形成为能够与第2连接器收纳部的引导部(未图示)配合的形状。
[0249]根据上述的结构，在将D - sub连接器50B插入第2连接器收纳部时，滑动部件63B、63B嵌入对应的引导部中。在与具有上述结构的滑动部件63B、63B相邻的位置处配置有防脱部件保持部79。配合方向D3与外壳51B相对于框体2的移位方向(第I方向Dl和第2方向D2)相交(垂直)。
[0250]防脱部件保持部79是为了保持防脱部件83而设置的。一对防脱部件保持部79被设置为在纵向Yl上分离，并在外壳主体56B的上表面56a敞开。防脱部件保持部79具有多边形(在本实施方式中是六边形)状的第I孔部、和与该孔部的底部相连续的第2孔部。
[0251]防脱部件83是为了与对方侧D - sub连接器20B的螺钉部件24螺合而设置的。防脱部件83使用金属等刚性比较高的材料形成。
[0252]防脱部件83具有内螺纹部83a和外螺纹部83b。
[0253]内螺纹部83a是具有内螺纹的部分。内螺纹部83a的外周部形成为截面呈多边形(在本实施方式中是六边形)状，被插入到对应的防脱部件保持部79的第I孔部中。由此，限制防脱部件83相对于外壳51B旋转。
[0254]外螺纹部83b贯通对应的第2孔部，并安装了垫圈84和螺母85。外螺纹部83b与对应的螺母85螺合。垫圈84和螺母85被收纳在形成于外壳51B内的空洞部中。
[0255]根据上述的结构，对方侧D - sub连接器20B的一对螺钉部件24、24能够与对应的内螺纹部83a、83a螺合。由此，防止对方侧D — sub连接器20B相对于D — sub连接器50B的松脱。
[0256]在具有上述结构的外壳主体56B安装有盖体57B。
[0257]盖体57B是为了覆盖外壳主体56B的底面而设置的。盖体57B形成为扁平的板状。在纵向Yl上，盖体57B的长度被设定为比外壳主体56B的长度长。盖体57B使用粘接剂等固定部件被固定于外壳主体56B的底部。
[0258]盖体57B在从底面观察时(图19B)覆盖外壳主体56B的除滑动部件63B、63B以外的部分。盖体57B的一部分从外壳主体56B向第I方向Dl侧凸出，并与封入部件58B结
入
口 o
[0259]封入部件58B是作为将基板54B的一部分、多芯线缆42B的另一端部、接地条55、55封入的部件而设置的。
[0260]封入部件58B具有筒状部66和封入部件主体67B。
[0261]封入部件主体67B形成为块状，具有大致长方体状的外形。封入部件主体67B与外壳主体56B在纵向Yl上相邻，并结合于外壳主体56B的一侧面。并且，封入部件主体67B被配置成从厚度方向Zl的一侧(上侧)覆盖盖体57B的一部分。[0262]在封入部件主体67B的底部形成有凹部67aB。该凹部67aB收纳基板54B的一部分。利用具有上述结构的外壳5IB支撑多个接触件53B。
[0263]接触件53B是为了与对方侧D — sub连接器20B的对应的接触件22B电连接而设置的。
[0264]在外壳5IB的每个收纳孔部64B配置有一个接触件53B。即，接触件53B被配置为相互平行的列65B (65aB、65bB)。并且，在各列65B (65aB、65bB)配置有多个(在本实施方式中列65aB为5个、列65bB为4个)接触件53B。并且，在相邻的列(65aB和65bB)中，接触件53B在纵向Yl上的位置错开半个间距。各个接触件53B具有彼此相同的结构。
[0265]接触件53B具有基部68B、针状部86、和基板连接用片71B。
[0266]基部68B是作为接触件53B的基座部分而设置的。在本实施方式中，基部68B形成为在俯视观察时呈U字状。基部68B被配置于收纳孔部64B的第2部分64bB，并位于外壳主体56B的底部。从基部68B延伸出针状部86。
[0267]针状部86是作为直接接触对方侧D - sub连接器20B的接触件22B的部分而设置的。针状部86形成为沿厚度方向Zl延伸的轴状，并通过收纳孔部64B的第I部分64bB向外壳51B的上表面56a侧延伸。基板连接用片71B被配置于在厚度方向Zl上与针状部86分离的位置处。
[0268]基板连接用片71B是从基部68B的一侧缘部朝向基板54B延伸的小片状的部分。基板连接用片7IB的前端部贯通基板54B。
[0269]基板54B是为了将多个接触件53B和对应的芯线42b电连接而设置的。并且，基板54B是为了将壳体52B和多条屏蔽线42d(在图18?图24中未图示)电连接而设置的。
[0270]基板54B形成为沿纵向Yl细长的矩形的板状。基板54B被配置在外壳51B内。具体地讲，基板54B被放置在盖体57B上。并且，基板54B的一部分被收纳在形成于外壳主体56B的底面的凹部56eB中。并且，基板54B的剩余部分被收纳在封入部件主体67B的凹部67aB 中。
[0271]在基板54B形成有多个第I通孔73、多个第2通孔74、多个信号端子部75和接地端子76。
[0272]第I通孔73的数量与D — sub连接器50B的极数相同。各个第I通孔73被插入接触件53B的对应的基板连接用片7IB中。各个第I通孔73和对应的基板连接用片7IB通过焊锡部件被相互固定。并且，利用第2通孔74将壳体52B固定。
[0273]壳体52B是作为包围接触件53B的周围的屏蔽部件而设置的。壳体52B具有环状的壳体主体77B、从壳体主体77B突出的多个基板连接用片78B。
[0274]壳体主体77B整体上形成为D字状，被卷绕在外壳主体56B的配合部61B的内周部。由此，壳体主体77B包围多个接触件53B的周围。壳体主体77B被配置成能够直接接触对方侧D - sub连接器20B的壳体23B。从壳体主体77B的底部突出的基板连接用片78B在形成于外壳主体56B的对应的贯通孔56f中通过，而且与对应的第2通孔74配合。各个基板连接用片78B利用未图示的焊锡部件被固定于对应的第2通孔74中，并与该第2通孔74电连接。
[0275]根据上述的结构，壳体52B接收到的噪声信号通过第2通孔74、接地端子76和接地条55传递给屏蔽线。[0276]此外，在各个信号端子部75中，各条芯线42b的另一端部与基板54B的主面54a平行排列。
[0277]此外，各个接触件53B通过对应的第I通孔73和对应的信号端子部75与对应的芯线42b电连接。各条芯线42b从外壳51B的筒状部66B向与配合方向D3相交的方向延伸。具体地讲，在本实施方式中，各条芯线42b从封入部件58B的筒状部66向与配合方向D3相交的方向延伸。
[0278][第4实施方式]
[0279]图25A是示出本实用新型的第4实施方式的连接器连接构造IOC的主要部分的立体图，示出D — sub连接器50C被从框体2引出的状态。图25B是示出D — sub连接器50C被收纳在框体2内的状态的立体图。
[0280]参照图25A和图25B，连接器连接构造IOC具有与连接器连接构造10A(参照图15A和图15B)大致相同的结构。连接器连接构造IOC与连接器连接构造IOA的不同之处在于，在D — sub连接器50C的外壳51C设有凸缘部51aC、51aC。
[0281]凸缘部51aC、51aC形成于第2方向D2上的外壳51C的前端部。凸缘部51aC、51aC被配置在横向Xl的外壳51C的两端部。凸缘部51aC、51aC形成为小片状，在与第2方向D2平行的方向上和对应的滑动部件63A、63A面对。凸缘部51aC、51aC沿着厚度方向Zl上的外壳51C的整个范围设置。另一方面，框架13的一对引导部17c、17c位于框体2的内部。
[0282]根据上述的结构，能够由将D — sub连接器50C从框体2引出的状态(参照图25A)转变为将D — sub连接器50C收纳在框体2的内部的状态(参照图25B)。在D — sub连接器50C被收纳在框体2的内部的状态下，滑动部件63A、63A由对应的引导部17c、17c进行保持。在该状态下，第2方向D2上的外壳51C中包括凸缘部51aC、51aC在内的前端部整体将框体2的侧部2c的开口部2d堵塞。
[0283]如以上说明的那样，根据连接器连接构造10C，在外壳51C设有凸缘部51aC、51aC。由此，在D - sub连接器50C被收纳于框体2的情况下，框体2的开口部2d几乎没有间隙地被外壳51C堵塞。由此，能够更可靠地抑制尘埃等异物进入到框体2的内部。
[0284][第5实施方式]
[0285]图26A是示出本实用新型的第5实施方式的连接器连接构造IOD的主要部分的立体图，示出D — sub连接器50C被从框体2D引出的状态。图26B是示出D — sub连接器50C被收纳在框体2D内的状态的立体图。
[0286]参照图26A和图26B，在本实施方式中，D — sub连接器50C以纵置状态被收纳在框体2D中。具体地讲，框体2D的侧部2cD的厚度LlD被设定为大于外壳51C在横向Xl上的长度L2D。并且，开口部2dD形成为在侧部2cD中纵长的矩形状。在框体2D内，框架13的一对引导部17cD、17cD沿着框体2D的上部2a及下部2b面对的方向而面对。
[0287]D - sub连接器50C以纵置配置的状态被收纳在框体2D中。具体地讲，D 一 sub连接器50C的外壳51C被配置成使横向Xl与侧部2cD平行。并且，D — sub连接器50C被配置成使配合方向D3朝向框体2的前后方向。在该状态下，D - sub连接器50C沿第I方向Dl进行移位，由此通过开口部2dD被插入到框体2D内。由此，外壳51C的一对滑动部件63A、63A (在图26A、图26B中，一个滑动部件63A未图示)由一对引导部17cD、17cD进行保持。在这种情况下，多芯线缆42同样从外壳51C向与配合方向D3相交(垂直)的方向延伸。[0288]这样，根据本实用新型的第5实施方式的连接器连接构造10D，D — sub连接器50C能够进一步减小在框体2D内沿着框体2D的前后方向的长度。由此，能够缩小D - sub连接器50C在框体2D中的空间，因而能够进一步缩短框体2D在前后方向上的框体2D的长度。
[0289][第6实施方式]
[0290]图27A是示出本实用新型的第6实施方式的连接器连接构造IOE的主要部分的立体图，示出USB连接器50E被收纳在框体2E内的状态。图27B是示出连接器连接构造IOE的主要部分的立体图，示出USB连接器50E被从框体2E引出的状态，而且示出对方侧USB连接器100。图27C是示出连接器连接构造IOE的主要部分的立体图，示出USB连接器50E和对方侧USB连接器100相连接的状态。
[0291 ] 参照图27A、图27B和图27C，连接器连接构造IOE具有框体2E和布线(电连接部件)40E。
[0292]布线40E具有USB连接器50E和多芯线缆42E。
[0293]布线40E是为了将USB连接器50E (对方侧USB连接器100)和GPU9电连接而设置的。在本实施方式中，布线40E的USB连接器50E和对方侧USB连接器100均是USB(Universal Serial Bus:通用串行总线)3.0连接器。
[0294]在将对方侧USB连接器100与USB连接器50E连接时，作业者使对方侧USB连接器100相对于USB连接器50E沿配合方向D3进行移位。配合方向D3例如与框体2E的侧部2cE平行，并与框体2E的前后方向平行。通过上述的移位动作，对方侧USB连接器100被插入到USB连接器50E中。
[0295]在解除对方侧USB连接器100与USB连接器50E的连接时，作业者使对方侧USB连接器100相对于USB连接器50E沿着配合方向D3的相反方向进行移位。由此，对方侧USB连接器100被从USB连接器50E拔出。
[0296]在详细说明布线40E之前，先说明对方侧USB连接器100的结构。
[0297]图28是连接器连接构造IOE的主要部分的俯视图，示出USB连接器50E和对方侧USB连接器100相连接的状态。在图28中，局部用作为隐藏线的虚线示出。图29是连接器连接构造IOE的主要部分的侧视图，示出按照沿着图28中的XXIX - XXIX线的切断线将局部剖开后的状态。
[0298]参照图28和图29，对方侧USB连接器100是为了与被从框体2E中引出的USB连接器50E连接而设置的。对方侧USB连接器100与多芯线缆27E连接。在本实施方式中，各个USB连接器50E、100的极数是9。
[0299]对方侧USB连接器100具有壳体101、外壳102、盖体103、第I接触件104和第2接触件105。
[0300]壳体101是金属部件，具有中空的四棱柱形状。壳体101包围外壳102。外壳102使用合成树脂等绝缘性材料形成。外壳102被固定于盖体103。外壳102保持第I接触件104和第2接触件105。
[0301]第I接触件104和第2接触件105分别设有多个。在本实施方式中，设有4个第I接触件104和5个第2接触件105。第I接触件104和第2接触件105分别使用金属材料等导电性材料形成。
[0302]第I接触件104和第2接触件105在对方侧USB连接器100的纵向Yl上交替配置。各个第I接触件104和各个第2接触件105与多芯线缆27E电连接。
[0303]具有上述结构的对方侧USB连接器100与USB连接器50E连接。
[0304]图30A是USB连接器50E的立体图。图30B是USB连接器50E的侧视图。参照图28、图29、图30A和图30B，USB连接器50E是能够被收纳在框体2E内、并且能够从框体2E中引出的电连接器。在本实施方式中，USB连接器50E是插座连接器，并且是侧插(sideentry)式连接器。该USB连接器50E整体上形成为矩形而且较薄的形状，具有尤其适合于向薄型笔记本PClE安装的形状。USB连接器50E通过多芯线缆42E和电路基板(未图示)等、与由框体2E支撑的GPU9电连接。下面，将USB连接器50E的横向、纵向及厚度方向分别称为横向X1、纵向Yl和厚度方向Zl。
[0305]USB连接器50E具有外壳111、基板112、第I接触件113和第2接触件114。
[0306]外壳111收纳基板112、第I接触件113和第2接触件114。外壳111具有外壳主体115和壳体116。
[0307]外壳主体115使用合成树脂等绝缘部件形成，整体上具有扁平的矩形的块状形状。外壳主体115的外侧面具有滑动部件(被引导部)63E。在将外壳IllE收纳在框体2E中时以及从框体2E中引出外壳IllE时，滑动部件63E相对于框体2E的移位得到引导。在本实施方式中，滑动部件63E是由外壳主体115E的外侧面中与纵向Yl (第I方向Dl)平行的面形成的平坦面。滑动部件63E被配置成能够相对于框体2E的侧部2cE的开口部2dE进行滑动。
[0308]另外，外壳主体115具有用于引导多芯线缆42E的朝向的引导部118。引导部118形成于第I方向Dl (纵向Yl)上的外壳111的前端部,包围多芯线缆42E的另一端部的一部分。引导部118引导多芯线缆42E的朝向，使得多芯线缆42E从外壳111向与配合方向D3相交(在本实施方式中是垂直)的第I方向Dl延伸。外壳主体115保持壳体116。
[0309]壳体116是将金属板弯折加工形成的袋状的部件，在内部具有空洞。壳体116靠近第2方向D2上的外壳主体115的前端部进行配置。在外壳主体115的一侧面形成有开口部121，壳体116从该开口部121露出。
[0310]壳体116也是配合部119，还是收纳部120。配合部119能够与沿着配合方向D3而移位的对方侧USB连接器100的壳体101进行配合。收纳部120以允许和配合部119配合的对方侧USB连接器100的多个接触件104、105与D — sub连接器50E的对应的多个接触件113、114的电连接的方式收纳接触件113、114。
[0311]第I接触件113和第2接触件114分别具有接触部113c和接触部114c。
[0312]第I接触件113的接触部113c和第2接触件114的接触部114c分别被配置为相互平行的列65E (65aE、65bE)。各列65E延伸的方向是纵向Y1。并且，列65aE和列65bE排列的方向是横向XI。另外，与纵向Yl和横向Xl双方垂直的方向是厚度方向Z1。
[0313]在列65aE中配置有多个(在本实施方式中是4个)第I接触件113，在列65bE中配置有多个(在本实施方式中是5个)第2接触件114。并且，如图30A和图30B详细示出的那样，在相邻的列(列65aE和列65bE)中，纵向Yl上的第I接触件113的位置和纵向Yl上的第2接触件114的位置被错开。
[0314]各个第I接触件113具有彼此相同的结构。第I接触件113是通过对具有导电性的板部件进行冲压加工而形成的一体成形品。第I接触件113例如以铜合金为原材料构成。并且，在第I接触件113的表面实施了例如镀锡或者镀金等镀覆处理。
[0315]第I接触件113具有从基板112直立地延伸的第I部分113a、和朝向外壳111的开口部121延伸的第2部分113b。
[0316]第I部分113a的一端部使用焊锡被固定于在基板112形成的第I通孔112a中。从第I部分113a的另一端部延伸出第2部分113b。第2部分113b被配置在壳体116内。第2部分113b被设置为弹性片部，并且具有挠性。在第2部分113b的前端侧部分形成有接触部113c。接触部113c能够与对方侧USB连接器100的对应的第I接触件104接触。
[0317]各个第2接触件114具有彼此相同的结构。第2接触件114是通过对具有导电性的板部件进行冲压加工而形成的一体成形品。第2接触件114使用与第I接触件113相同的材料形成。
[0318]第2接触件114具有从基板112直立地延伸的第I部分114a、和朝向外壳111的开口部121延伸的第2部分114b。
[0319]第I部分114a的一端部使用焊锡被固定于在基板112形成的第2通孔112b中。从第I部分114a的另一端部延伸出第2部分114b。第2部分114b被配置在壳体116内。第2部分114b的前端侧部分形成为L字状。在该L字状部分形成有接触部114c。接触部114c能够与对方侧USB连接器100的对应的第2接触件105接触。
[0320]如上所述，第I接触件113和第2接触件114被安装于基板112。基板112除第I接触件113和第2接触件114之外，也安装了壳体116。基板112被收纳于外壳主体115。基板112是为了将多芯线缆42E的多条芯线42b和接触件113、114电连接而设置的。
[0321]基板112例如是使用印制布线基板形成的矩形的板状部件。基板112靠近厚度方向Zl上的外壳主体115的一端部(底部)进行配置。基板112如前面所述具有第I通孔112a和第2通孔112b。第I通孔112a的数量与第I接触件113的数量相同，第2通孔112b的数量与第2接触件114的数量相同。
[0322]各个第I通孔112a与对应的多芯线缆42E的芯线42b电连接。同样，各个第2通孔112b与对应的多芯线缆42E的芯线42b电连接。由此，芯线42b与对应的接触件113、114电连接。
[0323]多芯线缆42E的另一端部被埋设于外壳主体115中。如前面所述，多芯线缆42E的另一端部从第I方向Dl (纵向Yl)上的外壳111的前端部沿着第I方向Dl延伸到外壳111的外部。即，多芯线缆42E的另一端部从外壳IllE的引导部118沿与配合方向D3相交的第I方向Dl (纵向Yl)延伸。在本实施方式中，配合方向D3是与框体2的前后方向平行的方向。
[0324]根据以上所述的结构，夕卜壳IllE相对于框体2E的移位方向(第I方向Dl和第2方向D2)与配合方向D3彼此相交。
[0325]另外，参照图27A和图27B，在USB连接器50E被收纳在框体2E内的情况下，外壳111的配合部119配置成被隐藏在框体2E内。
[0326]如以上说明的那样，根据本实用新型的第6实施方式的布线40E，各条芯线42b(多芯线缆42E)从外壳主体115延伸的方向是与配合方向D3相交(垂直)的方向(纵向Yl )。根据这种结构，在使对方侧USB连接器100与USB连接器50E的外壳111的配合部119配合的情况下，能够抑制各条芯线42b造成妨碍的情况。更具体地讲，各条芯线42b从外壳主体115向与配合方向D3相交的方向延伸，因而能够抑制将所述USB连接器50E的背面覆盖。因此，在将对方侧USB连接器100推入配合部119时，能够容易地用作业者的手等推压外壳IllE的背面。其结果是，容易将对方侧USB连接器100推入配合部119。由此，容易将对方侧USB连接器100配合于USB连接器50E的外壳IllE的配合部119。尤其是在USB连接器50E中需要将多个接触件113、114与对方侧USB连接器100的对应的接触件104、105连接。SP，需要将壳体101、116彼此连接，因而将对方侧USB连接器100推入USB连接器50E的配合部119所需要的力增大。因此，容易将对方侧USB连接器100推入配合部119的效果显著。根据以上所述，能够提供更加容易进行将对方侧USB连接器100和USB连接器50E连接的作业的布线40E。
[0327]此外，根据布线40E，芯线42b被绝缘性的被覆部42a覆盖。根据这种结构，能够比较容易进行芯线42b的操作。并且，由于芯线42b被被覆处理，因而不论在框体2E的内部和外部均能够使用。因此，能够进一步提高布线40E的通用性。
[0328]此外，根据连接器连接构造10E，能够容易变更USB连接器50E相对于框体2E的位置。因此，能够进一步提高有关USB连接器50E和对方侧USB连接器100的连接的自由度。
[0329]此外，根据连接器连接构造10E，对于因具有多个接触件113、114而需要与对方侧USB连接器100的较大连接空间的USB连接器50E，能够容易变更相对于框体2E的位置。因此，能够进一步提高有关USB连接器50E和对方侧USB连接器100的连接的自由度。
[0330]此外，在USB连接器50E不被使用时，该USB连接器50E被收纳在框体2E内。因此，抑制USB连接器50E与框体2E的外部接触，因而能够进一步减小作用于该USB连接器50E的外力。并且，在USB连接器50E被使用时，该USB连接器50E被从框体2E中引出，并与对方侧USB连接器100连接。此外，USB连接器50E经由挠性的芯线42b等与由框体2E支撑的电路基板11 (在本实施方式中未图示)连接。因此，在外力作用于USB连接器50E时，各条芯线42b由于该外力而挠曲，由此该外力被释放。因此，即使是在USB连接器50E被从框体2E中引出的情况下，也能够进一步减小作用于USB连接器50E的外力。
[0331]此外，根据连接器连接构造10E，在USB连接器50E被收纳于框体2E内的情况下，USB连接器50E的配合部119被配置成隐藏在框体2E内。根据这种结构，USB连接器50E的配合部119被配置成隐藏在框体2E内，由此能够抑制不必要的外力作用于该配合部119。更具体地讲，例如在USB连接器50E不被使用的情况下，能够抑制异物接触配合部119。因此，能够抑制USB连接器50E的破损。
[0332]根据以上所述，能够进一步提高有关PClE具有的USB连接器50E的连接的自由度。
[0333][第7实施方式]
[0334]图31A是示出本实用新型的第7实施方式的连接器连接构造IOF的主要部分的立体图，示出USB连接器50E被收纳在框体2F内的状态。图3IB是示出USB连接器50E被从框体2F引出的状态的立体图，也一并示出了对方侧USB连接器100。
[0335]参照图3IA和图3IB，在本实施方式中，USB连接器50E以纵置状态被收纳在框体2F中。具体地讲，框体2F的侧部2cF的厚度LlF被设定为大于外壳111在横向Xl上的长度L2F。并且，框体2F的开口部2dF在侧部2cF形成为纵长的矩形状。[0336]USB连接器50E以纵置配置的状态被收纳在框体2F中。具体地讲，USB连接器50E的外壳111以使配合方向D3朝向下方的方式进行配置。在该状态下，USB连接器50E沿第I方向Dl进行移位，由此通过开口部2cF被插入到框体2F内。由此，外壳111被收纳在框体2F内。在这种情况下,多芯线缆42E同样从外壳111向与配合方向D3相交(垂直)的方向延伸。
[0337]这样，根据本实用新型的第7实施方式的连接器连接构造10F，USB连接器50E能够进一步减小在框体2F内沿着框体2F的前后方向的长度。由此，能够缩小USB连接器50E在框体2F中的空间，因而能够进一步缩短框体2F的前后方向上的框体2F的长度。
[0338][变形例]
[0339]以上对本实用新型的多个实施方式进行了说明，但是本实用新型不限于上述各个实施方式，能够在实用新型的权利要求书记载的范围内进行各种变更。例如，也可以进行如下所述的变更实施。
[0340](I)在前述的几个实施方式中，以D — sub连接器的极数是15或者9的方式为例进行了说明。但是，D - sub连接器的极数没有特殊限定。
[0341](2)另外，在前述的各个实施方式中，以导电部件使用多芯线缆的方式为例进行了说明。但是，不限于此。例如，也可以使用FFC (挠性扁平线缆)、FPC (挠性印制基板)等其它被覆导线取代多芯线缆。并且，导电部件也可以采用可与电路基板连接的母线、D - sub连接器或者USB连接器连接的母线滑动接触的结构。
[0342](3)另外，在前述的各个实施方式中，以电连接器使用D — sub连接器或者USB连接器的方式为例进行了说明。但是，不限于此。只要是以沿与配合方向相交的方向延伸的方式来安装导电部件的电连接器，则电连接器可以是任何类型。作为本实用新型的电连接器，能够不例HDMI (High Definition Multimedia Interface:高清晰度多媒体接口)连接器、I/O (Input Output:输入输出)连接器、I/F (InterFace:接口)连接器等。
[0343](4)另外，在前述的各个实施方式中，以框体是笔记本型PC的框体为例进行了说明。但是，不限于此。例如，框体也可以采用台式(desk top)框体。并且，框体也可以采用笔记本型PC以外的其它便携式电子设备的框体。
[0344](5)另外，在前述的几个实施方式中，以USB连接器是USB3.0规格的连接器的方式为例进行了说明。但是，USB连接器也可以是USB2.0规格的连接器。这种情况时的USB连接器具有4个第I接触件，相当于对在第6实施方式和第7实施方式中说明的USB连接器省略了第2接触件后的结构。
[0345](6)另外，在前述的各个实施方式及变形例中说明了本实用新型的一例。但是，本实用新型对于电连接器、框体及导电部件以外的结构没有特殊限定。
[0346]产业上的可利用性
[0347]本实用新型能够作为连接器连接构造、图像处理装置、便携式电子设备及电连接器得到广泛应用。
【权利要求】
1.一种连接器连接构造，其特征在于，该连接器连接构造具有: 电连接器； 框体，其构成为所述电连接器能够收纳于该框体中并从该框体中引出；以及 导电部件，其将由所述框体支撑的部件和所述电连接器电连接， 所述电连接器包括接触件和外壳， 所述外壳具有:配合部，其能够与沿着预定的配合方向移位的对方侧连接器配合；以及收纳部，其以允许和该配合部配合的所述对方侧连接器与所述接触件的电连接的方式收纳所述接触件， 所述导电部件与所述接触件电连接，并从所述外壳向与所述配合方向相交的方向延伸。
2.根据权利要求1所述的连接器连接构造，其特征在于， 在相互平行的多个列中分别配置有多个所述接触件，而且配置成在相邻的列中所述接触件在所述列的延伸方向上的位置错开。
3.根据权利要求1所述的连接器连接构造，其特征在于， 在所述电连接器被收纳在所述框体内的情况下，所述配合部被配置成隐藏在所述框体内。
4.根据权利要求1所述的连接器连接构造，其特征在于， 所述外壳构成为通过沿着预定的第I方向相对于所述框体进行移位，而能够被收纳在所述框体内， 所述连接器连接构造在所述框体内还具有引导部，该引导部引导所述外壳向所述第I方向移动。
5.根据权利要求1所述的连接器连接构造，其特征在于， 所述连接器连接构造还具有限制部件，该限制部件限制所述电连接器从所述框体的引出量。
6.一种图像处理装置，其特征在于，该图像处理装置具有: 权利要求1?5中任意一项所述的连接器连接构造；以及 图像处理部，其与所述电连接器电连接，用于对图像信号进行处理。
7.—种便携式电子设备，其特征在于，该便携式电子设备具有权利要求1?5中任意一项所述的连接器连接构造。
8.—种电连接器，其特征在于， 该电连接器包括接触件和外壳， 所述外壳包括: 配合部，其能够与沿着预定的配合方向移位的对方侧连接器配合； 收纳部，其以允许和该配合部配合的所述对方侧连接器与所述接触件的电连接的方式收纳所述接触件；以及 被引导部，在进行所述外壳相对于预定框体的收纳及引出时，该被引导部相对于所述框体的移位得到引导， 所述外壳相对于所述框体的移位方向和所述配合方向是彼此相交的方向。
【文档编号】H01R13/46GK203387022SQ201320145690
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年3月28日 优先权日:2012年11月9日
【发明者】佐原豪雄, 西田佳史 申请人:日本压着端子制造株式会社
【专利摘要】本实用新型提供一种连接器连接构造、图像处理装置、便携式电子设备及电连接器，能够进一步提高有关电连接器的连接的自由度。连接器连接构造（10）具有D－sub连接器（50）和框体（2）和多芯线缆（42）。框体（2）构成为能够进行D－sub连接器（50）的收纳及引出。D－sub连接器（50）包括多个接触件和绝缘性的外壳（51）。外壳（51）具有：配合部（61），其能够与沿着预定的配合方向移位的对方侧D－sub连接器配合；以及收纳接触件的收纳部（62）。多芯线缆（42）与接触件电连接，并从外壳（51）向与配合方向相交的第1方向（D1）延伸。
【专利说明】连接器连接构造、图像处理装置、便携式电子设备及电连接器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及连接器连接构造、图像处理装置、便携式电子设备及电连接器。
【背景技术】
[0002]作为电连接器的一例公知有D — sub连接器(例如，参照专利文献I)。专利文献I记载的D — sub连接器被安装(固定)于电路基板。
[0003]专利文献
[0004]专利文献1:日本特许第2769965号公报的说明书
[0005]安装有D — sub连接器的电路基板被收纳在PC (Personal Computer:个人计算机)等设备的框体中。该D — sub连接器露出于框体的外部，能够与从监视器等外部设备延伸出的布线(wire harness)的前端的连接器(对方侧D — sub连接器)连接。
[0006]但是，D - sub连接器被固定于电路基板，其相对于框体的位置不能变更。因此，对方侧D - sub连接器向D - sub连接器的安装的自由度降低。在D — sub连接器以外的电连接器中也存在相同的问题。
实用新型内容
[0007]鉴于上述情况，本实用新型的目的在于，提供一种连接器连接构造、图像处理装置、便携式电子设备及电连接器，能够进一步提高有关电连接器的连接的自由度。
[0008](I)为了解决上述问题，本实用新型的一个方面涉及的连接器连接构造具有:电连接器；框体，其构成为所述电连接器能够收纳于该框体中并从该框体中引出；以及导电部件，其将由所述框体支撑的部件和所述电连接器电连接，所述电连接器包括接触件和外壳，所述外壳具有:配合部，其能够与沿着预定的配合方向移位的对方侧连接器配合；以及收纳部，其以允许和该配合部配合的所述对方侧连接器与所述接触件的电连接的方式收纳所述接触件，所述导电部件与所述接触件电连接，并从所述外壳向与所述配合方向相交的方向延伸。
[0009]根据这种结构，能够容易变更电连接器相对于框体的位置。因此，能够进一步提高有关电连接器和对方侧连接器的连接的自由度。
[0010](2)优选的是，在相互平行的多个列中分别配置有多个所述接触件，而且配置成在相邻的列中所述接触件在所述列的延伸方向上的位置错开。
[0011]根据这种结构，对于因具有多个接触件而需要与对方侧连接器的较大连接空间的电连接器，能够容易变更相对于框体的位置。因此，能够进一步提高有关电连接器和对方侧连接器的连接的自由度。
[0012](3)优选的是，在所述电连接器被收纳在所述框体内的情况下，所述配合部被配置成隐藏在所述框体内。
[0013]根据这种结构，电连接器的配合部被配置成隐藏在框体内，由此能够抑制不必要的外力作用于该配合部。更具体地讲，例如在电连接器不使用的情况下，能够抑制异物接触配合部。因此，能够抑制电连接器的破损。
[0014](4)优选的是，所述外壳构成为能够通过沿着预定的第I方向相对于所述框体进行移位，而被收纳在所述框体内。所述连接器连接构造还在所述框体内具有引导部，该引导部引导所述外壳向所述第I方向移动。
[0015]根据这种结构，通过使外壳沿着引导部向第I方向进行移位，能够将电连接器收纳在框体内。因此，作业者能够容易进行将电连接器收纳在框体内的作业。并且，能够使引导部保持外壳。因此，在电连接器不使用的情况下，弓I导部能够将电连接器保持在框体内。
[0016](5)优选的是，所述连接器连接构造还具有限制部件，该限制部件限制所述电连接器从所述框体的引出量。
[0017]根据这种结构，能够抑制导电部件从框体的引出量处于过度状态。因此，能够抑制过度的拉伸力作用于导电部件和由框体支撑的部件之间，因而能够更可靠地抑制这些部件的破损。
[0018](6)为了解决上述问题，本实用新型的一个方面涉及的图像处理装置具有:上述连接器连接构造；以及图像处理部，其与所述电连接器电连接，用于对图像信号进行处理。
[0019]根据这种结构，能够进一步提高有关图像处理装置具有的电连接器的连接的自由度。
[0020](7)为了解决上述问题，本实用新型的一个方面涉及的便携式电子设备具有所述连接器连接构造。
[0021]根据这种结构，能够容易变更电连接器相对于框体的位置。因此，能够进一步提高电连接器和对方侧连接器的连接的自由度。
[0022](8)为了解决上述问题，本实用新型的一个方面涉及的电连接器具有接触件和外壳。所述外壳包括:配合部，其能够与沿着预定的配合方向移位的对方侧连接器配合；收纳部，其以允许和该配合部配合的所述对方侧连接器与所述接触件的电连接的方式收纳所述接触件；以及被引导部，在进行所述外壳相对于预定框体的收纳及引出时，该被引导部相对于所述框体的移位得到引导。所述外壳相对于所述框体的移位方向和所述配合方向是彼此相交的方向。
[0023]根据这种结构，能够容易变更电连接器相对于框体的位置。因此，能够进一步提高有关电连接器和对方侧连接器的连接的自由度。
[0024]根据本实用新型，能够进一步提高有关电连接器的连接的自由度。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1是本实用新型的第I实施方式的PC的立体图。
[0026]图2A是图1所示的连接器连接构造周围的放大图，示出D - sub连接器被从框体引出的状态。
[0027]图2B是示出D - sub连接器被收纳在框体内的状态的立体图。
[0028]图3是连接器连接构造的俯视图，PC的一部分以剖面示出。
[0029]图4是对方侧D - sub连接器的立体图。
[0030]图5是D — sub连接器等的分解立体图。[0031]图6A是D — sub连接器的俯视图。
[0032]图6B是D — sub连接器的仰视图。
[0033]图7A是D — sub连接器的侧视图。
[0034]图7B是D — sub连接器的主视图。
[0035]图7C是D — sub连接器的后视图。
[0036]图8是沿图6中的VIII — VIII线的剖视图。
[0037]图9是D — sub连接器的侧视图，利用沿图6中的IX — IX线的截面来示出其中一部分，而且示出D - sub连接器与对方侧D - sub连接器连接的状态。
[0038]图10是沿图6中的X — X线的剖视图。
[0039]图11是接触件的放大立体图。
[0040]图12是D — sub连接器的基板和多芯线缆的另一端部周围的放大图。
[0041]图13A是连接器连接构造的俯视图，示出D - sub连接器被从框体引出的状态。
[0042]图13B是连接器收纳部的俯视图，示出D - sub连接器被收纳于框体的状态。
[0043]图14是示出D - sub连接器收纳于第2连接器收纳部时的变形例的、主要部分的立体图。
[0044]图15A是示出本实用新型的第2实施方式的连接器连接构造的主要部分的立体图，不出D — sub连接器被从框体引出的状态。
[0045]图15B是示出D - sub连接器被收纳在框体内的状态的立体图。
[0046]图16是沿图15A中的XVI — XVI线的剖视图。
[0047]图17是沿图15A中的XVII — XVII线的剖视图。
[0048]图18是D — sub连接器等的分解立体图。
[0049]图19A是D — sub连接器的俯视图。
[0050]图19B是D — sub连接器的仰视图。
[0051]图20A是D — sub连接器的侧视图。
[0052]图20B是D — sub连接器的主视图。
[0053]图20C是D — sub连接器的后视图。
[0054]图21是D — sub连接器的一部分以剖面示出的侧视图。
[0055]图22是沿图19A中的XXII — XXII线的剖视图。
[0056]图23是示出D - sub连接器和对方侧D — sub连接器相连接的状态的侧视图，对
局部进行剖开示出。
[0057]图24是示出D - sub连接器和对方侧D — sub连接器相连接的状态的主视图，对局部进行剖开示出。
[0058]图25A是示出本实用新型的第4实施方式的连接器连接构造的主要部分的立体图，不出D — sub连接器被从框体引出的状态。
[0059]图25B是示出D — sub连接器被收纳在框体内的状态的立体图。
[0060]图26A是示出本实用新型的第5实施方式的连接器连接构造的主要部分的立体图，不出D — sub连接器被从框体引出的状态。
[0061]图26B是示出D - sub连接器被收纳于框体的状态的立体图。
[0062]图27A是示出本实用新型的第6实施方式的连接器连接构造的主要部分的立体图，示出USB连接器被收纳于框体的状态。
[0063]图27B是示出连接器连接构造的主要部分的立体图，示出USB连接器被从框体引出的状态，而且示出对方侧USB连接器。
[0064]图27C是示出连接器连接构造的主要部分的立体图，示出USB连接器和对方侧USB连接器相连接的状态。
[0065]图28是连接器连接构造的主要部分的俯视图，示出USB连接器和对方侧USB连接器相连接的状态。
[0066]图29是连接器连接构造的主要部分的侧视图，示出沿图28中的XXIX — XXIX线的切断线对局部进行剖开的状态。
[0067]图30A是USB连接器的立体图。
[0068]图30B是USB连接器的侧视图。
[0069]图31A是示出本实用新型的第7实施方式的连接器连接构造的主要部分的立体图，示出USB连接器被收纳于框体的状态。
[0070]图31B是示出USB连接器被从框体引出的状态的立体图，也一并示出了对方侧USB连接器。
[0071]标号说明
[0072]IPC (便携式电子设备);2、2D、2E、2F框体；20、20B对方侧D — sub连接器(对方侧连接器);40、40E布线(电连接部件);42a被覆部；42b芯线(导电部件);50、50A、50B、50C D-sub连接器(电连接器);50E USB连接器50 (电连接器);51、51A、51B、51C外壳；53、53B接触件；54、54A、54B基板；54a基板的主面;61、61B配合部;62、62B收纳部；65、65B、65E列；66筒状部(引导部);75信号端子部(端子部)；100对方侧USB连接器(对方侧连接器)；113第I接触件(接触件)；114第2接触件(接触件)；118引导部；119配合部；120收纳部；D3配合方向；L1外壳的厚度；L2配合部在横向的长度；X1横向；Y1纵向(列延伸方向)；Z1厚度方向。
【具体实施方式】
[0073]下面，参照【专利附图】
【附图说明】用于实施本实用新型的方式。另外，本实用新型能够作为电连接部件、连接器连接构造、图像处理装置、便携式电子设备及电连接器，广泛应用于各种用途。
[0074][第I实施方式]
[0075]图1是本实用新型的第I实施方式涉及的PC(个人计算机、图像处理装置、便携式电子设备)I的立体图。参照图1，PCl是厚度约为几mm?20mm的薄型可携带的笔记本式个人计算机。另外，在本实施方式中，以PCl被水平放置的状态为基准进行说明。
[0076]PCl具有框体2、盖3、显示装置4、CPU (Central Processing Unit:中央处理单兀)5、R0M (Read Only Memory:只读存储器)6、RAM (Random Access Memory:随机存取存储器)7、辅助存储装置8、GPU (Graphics Processing Unit:图像处理部)9以及连接器连接构造10。
[0077]框体2是形成为扁平的矩形板状的中空的部件，收纳CPU5、R0M6、RAM7、辅助存储装置8、GPU9以及连接器连接构造10等。[0078]框体2具有上部2a、下部2b和侧部2c。
[0079]上部2a例如形成为平板状。在上部2a排列有未图示的多个键。下部2b例如形成为平板状，在上下方向上与上部2a隔开。侧部2c将上部2a的外缘全周和下部2b的外缘全周连接起来。从侧部2c的一边延伸出盖3。
[0080]盖3通过未图示的铰链部件与侧部2c的一边连接，并能够相对于框体2进行旋转。由此，盖3能够实现图1所示的打开的状态和覆盖框体2的上部2a的状态(闭合的状态，未图示)。在盖3配置有显示装置4的面板4a。
[0081]显示装置4是为了显示基于由GPU9等生成的图像信号的图像而设置的。显示装置4具有面板4a。面板4a例如是液晶面板。
[0082]辅助存储装置8是非易失性存储装置，存储PCl进行动作所需要的程序等。作为辅助存储装置8，能够列举出HDDCHard Disk Drive:硬盘驱动器)、SSD(Solid State Drive:固态驱动器)等。CPU5将存储在辅助存储装置8中的程序在RAM7中展开，通过按照预定顺序执行这些程序来实施各种运算。RAM7例如是DRAM(Dynamic Random Access Memory:动态随机存取存储器)等易失性主存储装置。
[0083]GPU9按照CPU5等的动作指令等进行图像信号的生成及处理，将所生成的图像信号输出给显示装置4。并且，GPU9与连接器连接构造10的D — sub连接器50电连接，能够向该D — sub连接器50输出图像信号。
[0084]图2A是图1所示的连接器连接构造10的周围的放大图，示出D - sub连接器50被从框体2引出的状态。图2B是示出D - sub连接器50被收纳在框体2内的状态的立体图。图3是连接器连接构造10的俯视图，PCl的一部分以剖面示出。
[0085]参照图2A和图3，连接器连接构造10具有布线40与电路基板11连接的结构。并且，在连接器连接构造10中，布线40的D — sub连接器50能够相对于框体2进行移位。
[0086]连接器连接构造10具有框体2、电路基板11、插座连接器(receptacleconnector) 12、框架13、布线(电连接部件)40。
[0087]电路基板11例如是印制布线基板，并形成为平板状。电路基板11使用未图示的螺钉部件等被固定于框体2的下部2b。由此，电路基板11被支撑于框体2。电路基板11具有未图示的导体图案。该导体图案与GPU9电连接。插座连接器12被安装于电路基板11。
[0088]插座连接器12与电路基板11的导体图案电连接。插座连接器12是为了将电路基板11和布线40电连接而设置的。布线40通过插座连接器12和上述的导体图案与GPU9电连接。根据这种结构，来自GPU9的图像信号被传递给布线40。
[0089]在本实施方式中，插座连接器12是侧插(side entry)式连接器。该插座连接器12具有外壳12a和多个接触件12b。
[0090]外壳12a使用合成树脂等绝缘部件形成。外壳12a形成为细长的形状，被配置于电路基板11的主面(上表面)。外壳12a保持多个接触件12b。
[0091]接触件12b的数量与布线40的极数(在本实施方式中是15)相同。各个接触件12b使用金属等导电部件形成。接触件12b使用焊锡等被固定于电路基板11的主面。接触件12b沿外壳12a的长度方向以相等间隔进行配置。各个接触件12b与电路基板11的对应的导体图案(未图示)电连接。具有上述结构的插座连接器12配置于框架13内。
[0092]框架13被配置于框体2的侧部2c的一边附近。框体2的侧部2c具有在配置框架13的部位形成的开口部2d。布线40的D — sub连接器50的收纳及引出能够通过该开口部2d来进行。
[0093]框架13是为了收纳布线40而设置的，被固定于电路基板11的主面。框架13包括沿开口部2d的长度方向排列的一对片部件13a、13b。一对片部件13a、13b使用合成树脂等绝缘材料形成。一对片部件13a、13b具有相对于开口部2d的长度方向对称的形状。
[0094]框架13沿着第I方向Dl和第2方向D2细长地延伸。第I方向Dl是指在D —sub连接器50被收纳于框体2时的D — sub连接器50的移位方向。第2方向D2是指朝向与第I方向Dl相反的方向，是在D — sub连接器50被从框体2引出时的D — sub连接器50的移位方向。在本实施方式中，第I方向Dl和第2方向D2是朝向水平的直线方向。一对片部件13a、13b利用多个加强筋15固定于电路基板11。
[0095]通过框架13的一对片部件13a、13b形成第I连接器收纳部16和第2连接器收纳部17。
[0096]第I连接器收纳部16是为了收纳插座连接器12和布线40的一部分而设置的。第I连接器收纳部16具有一对侧壁16a、16a和分隔壁16b，形成细长的矩形形状的空间。
[0097]一对侧壁16a、16a与第I方向Dl平行地延伸。在一对侧壁16a、16a的一端部之间配置有插座连接器12。在一对侧壁16a、16a的另一端部配置有分隔壁16b。分隔壁16b是为了将第I连接器收纳部16和第2连接器收纳部17分隔开而设置的。在分隔壁16b与框体2的开口部2d之间形成有第2连接器收纳部17。
[0098]第2连接器收纳部17是为了收纳布线40的D — sub连接器50而设置的。并且，第2连接器收纳部17具有一对侧壁17a、17a和分隔壁17b，形成细长的矩形形状的空间。
[0099]一对侧壁17a、17a分别与对应的侧壁16a、16a连续，并与第I方向Dl平行地延伸。在一对侧壁17a、17a之间形成有用于收纳D — sub连接器50的空间。一对侧壁17a、17a具有引导部17c、17c。
[0100]弓丨导部17c、17c是为了在框体2内引导D— sub连接器50向第I方向Dl和第2方向D2移动而设置的。引导部17c、17c是在一对侧壁17a、17a各自的内侧面形成的槽状的部分。各个引导部17c、17c在开口部2d处敞开，而且在从正面观察框体2的开口部2d时形成为矩形形状。引导部17c、17c构成为与D — sub连接器50的后述的滑动部件63、63配合。在侧壁17a、17a与分隔壁16b之间形成有分隔壁17b。
[0101]分隔壁17b的一个侧面具有阻挡部17d。阻挡部17d通过与D — sub连接器50接触，来限制D - sub连接器50向第I方向Dl的移位。
[0102]分隔壁16b、17b具有通孔部18。通孔部18是为了将第I连接器收纳部16内的空间和第2连接器收纳部17内的空间连通而设置的。通孔部18与第I方向Dl平行地延伸，并贯通分隔壁16b、17b。
[0103]图4是对方侧D - sub连接器20的立体图。参照图2A和图4，布线40是为了将对方侧D - sub连接器20和GPU9电连接而设置的。在详细说明布线40之前，先说明对方侧D - sub连接器20的结构。
[0104]对方侧D - sub连接器20是为了与从框体2 (第2连接器收纳部17)取出的D —sub连接器50连接而设置的。在本实施方式中，D - sub连接器20被收纳在框体2的右侧部。通常，笔记本式PC具有在框体的后部配置大型电池的结构。因此，在框体的后部，能够确保的连接器用的空间较小。因此，优选D — sub连接器20被收纳在框体2的左右两侧部的至少任意一侧部。对方侧D — sub连接器20与多芯线缆27连接。多芯线缆27与未图示的投影仪、液晶监视器等图像显示装置电连接。在本实施方式中，对方侧D — sub连接器20的极数是15。
[0105]对方侧D - sub连接器20具有外壳21、多个接触件22、壳体23、螺钉部件24。
[0106]外壳21保持多个接触件22、壳体23、螺钉部件24。外壳21是使用合成树脂等绝缘部件形成的块状的部件。
[0107]接触件22是使用具有导电性的材料形成的细长的针状部件。接触件22利用以铜合金为材料构成。并且，在接触件22的表面实施了例如镀锡或者镀金等镀覆处理。接触件22被配置成相互平行的多列25 (25a、25b、25c)。
[0108]列25a、25b、25c相互平行地排列。在每列25a、25b、25c中，以相等间隔排列有多个(在本实施方式中是5个)接触件22。并且，在相邻的列(列25a和列25b、以及列25b和列25c)中，接触件22的位置在列25的延伸方向上错开。
[0109]各个接触件22分别与多芯线缆27的对应的芯线(未图示)电连接，经由该多芯线缆27与前述的图像显示装置电连接。另外，多芯线缆27具有上述的多条芯线和包围这些芯线的绝缘性的被覆部。各个接触件22的一部分从外壳21凸出，并被壳体23包围。
[0110]在从正面观察对方侧D — sub连接器20时，壳体23的形状是D字状。以与壳体23相邻的方式配置螺钉部件24。
[0111]螺钉部件24设有一对,在从正面观察时,壳体23配置在螺钉部件24之间。另外，一个螺钉部件24的图示被省略。螺钉部件24能够相对于外壳21沿与接触件22延伸的方向平行的方向进行移位。螺钉部件24的前端部是外螺纹部(未图示)。当在与对方侧D —sub连接器20连接的D — sub连接器设有螺纹孔的情况下，螺钉部件24旋合在该螺纹孔中。以上是对方侧D - sub连接器20的结构概况。下面,更详细地说明布线40的结构。
[0112]参照图3,布线40具有插头连接器(plug connector) 41、多芯线缆42、限制部件43, D - sub连接器(电连接器)50。
[0113]插头连接器41配置在框架13的第I连接器收纳部16内，并位于该第I连接器收纳部16的一端部。插头连接器41与插座连接器12连接。插头连接器41具有外壳41a和多个接触件41b。
[0114]外壳41a使用合成树脂等绝缘部件形成。外壳41a形成为细长的形状，被插入到插座连接器12的外壳12a中。外壳41a保持多个接触件41b。
[0115]接触件41b的数量与布线40的极数相同。接触件41b沿外壳41a的长度方向以相等间隔进行配置。各个接触件41b使用金属等导电部件形成。各个接触件41b与对应的接触件12b电连接。并且，各个接触件41b与多芯线缆42电连接。
[0116]多芯线缆42跨越框架13的第I连接器收纳部16、通孔部18以及第2连接器收纳部17进行配置。多芯线缆42具有可挠性，通过外力作用而能够挠曲。多芯线缆42大致沿着框架13延伸的方向(第I方向Dl)延伸。
[0117]在第I连接器收纳部16中，多芯线缆42的中间部伏于销28和一个侧壁16a之间。另外，销28固定于电路基板11的主面。在销28与另一个侧壁16a之间确保了空间29。在D - sub连接器50被收纳于第2连接器收纳部17中的情况下，该空间29是作为多芯线缆42的中间部的收纳部而设置的。
[0118]多芯线缆42具有被覆部42a和多条芯线42b。
[0119]被覆部42a使用合成树脂、橡胶等绝缘部件形成，是作为多芯线缆42的外皮部而设置的。被覆部42a在整个全周覆盖多条芯线42b的大部分。
[0120]芯线42b是作为将由框体2支撑的电路基板11和D — sub连接器50电连接的挠性导电部件而设置的。芯线42b使用铜线等导电部件形成。在本实施方式中，芯线42b是粗细小于Imm程度的细线。芯线42b的数量与布线40的极数相同。各条芯线42b的一端部从被覆部42a露出，并使用焊锡等与插头连接器41的对应的接触件41b结合。限制部件43固定于具有上述结构的多芯线缆42。
[0121]限制部件43是为了限制D - sub连接器50从框体2的引出量而设置的。在本实施方式中，限制部件43是使用合成树脂形成的块状的部件。限制部件43被收纳在第I连接器收纳部16中，固定于被覆部42a的中间部。限制部件43被通孔部18的周围承托住，由此限制多芯线缆42向第2连接器收纳部17的外侧过度引出。图3示出限制部件43被通孔部18的周围承托住的状态。在这种情况下，D - sub连接器50从框体2 (第2连接器收纳部17)的引出量最大。
[0122]图5是D — sub连接器50等的分解立体图。图6A是D — sub连接器50的俯视图，图6B是D — sub连接器50的仰视图。图7A是D — sub连接器50的侧视图，图7B是D - sub连接器50的主视图，图7C是D — sub连接器50的后视图。图8是沿图6中的VIII — VIII线的剖视图。图9是D — sub连接器50的侧视图，局部由沿图6中的IX — IX线的剖面示出，而且示出D - sub连接器50与对方侧D - sub连接器20连接的状态。图10是沿图6中的X — X线的剖视图。
[0123]参照图3和图5，D — sub连接器50是构成为能够被收纳在框体2内以及能够从框体2引出的电连接器。在本实施方式中，D - sub连接器50是插座连接器，并且是纵插(top entry)式连接器。该D — sub连接器50整体上形成为矩形而且较薄的形状,具有尤其适合于向薄型的笔记本式PCl安装的形状。下面，将D — sub连接器50的横向、纵向及厚度方向分别称为横向X1、纵向Yl和厚度方向Z1。
[0124]D - sub连接器50具有外壳51、壳体52、多个接触件53、基板54及接地条55、55。
[0125]参照图5?图9，外壳51是为了与对方侧D — sub连接器20结合而设置的。该外壳51收纳壳体52、多个接触件53、基板54、接地条55、55以及多芯线缆42的另一端部。外壳51使用合成树脂等绝缘部件形成，整体上具有扁平的矩形的块状外形。
[0126]外壳51通过将多个部件进行组合而形成。具体地讲，外壳51具有外壳主体56、盖体57和封入部件58。
[0127]在本实施方式中，外壳主体56和盖体57形成为分体的部件。封入部件58是在外壳主体56和盖体57被相互组合的状态下通过注塑成形而形成的。由此，外壳主体56、盖体57和封入部件58被相互固定。
[0128]外壳主体56形成为扁平的块状。外壳主体56具有配合部61、收纳部62、滑动部件(被引导部)63、63。
[0129]配合部61是作为与对方侧D - sub连接器20的壳体23配合的部分而设置的。配合部61在外壳主体56的上表面56a敞开，并沿厚度方向Zl延伸。配合部61是形成为在俯视观察时呈D字状的槽状部分。在将壳体23与配合部61配合时，壳体23相对于D — sub连接器50的移位方向是预定的配合方向D3。该配合方向D3与厚度方向Zl平行。S卩，配合部61能够与沿着配合方向D3移位的对方侧D - sub连接器20的壳体23进行配合。配合方向D3和外壳51相对于框体2的移位方向(第I方向Dl和第2方向D2)相交(垂直)。
[0130]在本实施方式中，配合部61不贯通外壳主体56，壳体23能够被配合部61的底部61b承托住。通过对方侧D - sub连接器20的壳体23与配合部61进行配合，对方侧D —sub连接器20的各个接触件22也被配置在配合部61内。配合部61以包围收纳部62的方式进行配置。
[0131]收纳部62是作为收纳多个接触件53的部分而设置的。在本实施方式中，收纳部62形成为块状,形成为在俯视观察时呈D字状。收纳部62具有多个收纳孔部64。
[0132]收纳孔部64是作为收纳并保持接触件53的部分而设置的。收纳孔部64的数量与布线40的极数相同，一个收纳孔部64收纳一个接触件53。
[0133]收纳孔部64分别沿多个列65 (65a、65b、65c)进行配置。各列65 (65a、65b、65c)沿着纵向Yl延伸。并且,各列65 (65a、65b、65c)沿横向Xl进行排列。即，各列65 (65a、65b、65c)的延伸方向是纵向Y1。并且，各列65 (65a、65b、65c)的排列方向是横向XI。与纵向Yl和横向Xl双方垂直的方向是厚度方向Z1。
[0134]在本实施方式中，收纳孔部64形成为在各列65 (65a、65b、65c)是相同数量。在各列65 (65a、65b、65c)中，收纳孔部64沿着纵向Yl以相等间距进行配置。并且，收纳孔部64在横向Xl上以相等间隔进行配置。即，收纳孔部64在横向Xl上的间隔被设定为固定的间隔。
[0135]收纳孔部64呈交错状配置。具体地讲，在相邻的列65 (65a和65b、以及65b和65c)中，收纳孔部64在纵向Yl上的位置是错开的。在本实施方式中，列65a、65c的各个收纳孔部64和列65b的各个收纳孔部64被配置成在纵向Yl上错开半个间距的量。
[0136]各个收纳孔部64具有彼此相同的结构。收纳孔部64沿厚度方向Zl (配合方向D3)贯通外壳主体56。
[0137]收纳孔部64具有第I部分64a和第2部分64b。
[0138]第I部分64a是作为在外壳主体56的上表面56a敞开的部分而设置的。在第I部分64a中的在上表面56a上敞开的部分的缘部设有倒角部。根据这种结构，能够将沿着配合方向D3移位的接触件22向第I部分64a的内部进行引导。
[0139]第I部分64a具有与倒角部相邻配置的阶梯部64c。该阶梯部64c被配置在从倒角部靠向配合方向D3的位置处。阶梯部64c沿着与厚度方向Zl垂直的方向扩展，并作为防止接触件53从收纳孔部64脱出的挡块发挥作用。第I部分64a与第2部分64b是连续的。
[0140]第2部分64b是作为固定接触件53的后述的固定片部69的部分而设置的。在本实施方式中，第2部分64b沿厚度方向Zl延伸，并在外壳主体56的底部56b敞开。第2部分64b不贯通外壳主体56，并且在俯视观察D - sub连接器50时从外壳51的外部看不到。另一方面，在外壳51的外侧配置有滑动部件63、63。
[0141]如图2A、图2B、图6A、图6B、图7A?图7C及图8所示，滑动部件63、63是作为在将D — sub连接器50向框体2内的第2连接器收纳部17收纳时被引导部17c、17c引导的部分而设置的。并且，滑动部件63、63是作为在将D - sub连接器50从第2连接器收纳部17引出时被引导部17c、17c引导的部分而设置的。这样，在向框体2收纳外壳51以及从框体2引出外壳51时，滑动部件63、63相对于框体2的移位得到引导。滑动部件63、63是被配置在纵向Yl上的外壳主体56的两端部的凸起状的部分，沿横向Xl细长地延伸。
[0142]在本实施方式中，滑动部件63、63横旦横向Xl上的外壳主体56的整个范围延伸。另外，滑动部件63、63也可以仅配置在横向Xl上的外壳主体56的一部分。
[0143]滑动部件63、63形成为能够与引导部17c、17c配合的形状。在本实施方式中，在从正面观察D - sub连接器50时，滑动部件63、63形成为矩形形状，能够嵌在对应的引导部17c、17c的矩形形状的槽中。
[0144]滑动部件63、63具有凸部63a、63a。凸部63a、63a是形成于滑动部件63、63的外侧面的小片状的凸起。凸部63a、63a是为了与第2连接器收纳部17的引导部17c、17c的内侧面摩擦接触而设置的。通过该摩擦接触，能够保持D - sub连接器50使其不在第2连接器收纳部17内移动。在具有上述结构的外壳主体56安装有盖体57。
[0145]参照图5?图10，盖体57是为了覆盖外壳主体56的底面而设置的。盖体57形成为扁平的板状。盖体57的厚度被设定为小于外壳主体56的厚度。盖体57使用粘接剂等固定部件被固定于外壳主体56的底部56b。
[0146]盖体57具有沿横向Xl排列的第I部分57a和第2部分57b。
[0147]第I部分57a在从底面观察时(图6B)覆盖外壳主体56的除滑动部件63、63以外的部分。第2部分57b在从底面观察时从外壳主体56向第I方向Dl侧延伸。第2部分57b在纵向Yl上的长度被设定为与基板54在纵向Yl上的的长度相同。该第2部分64b与封入部件58结合。
[0148]封入部件58是作为将基板54的一部分、多芯线缆42的另一端部、接地条55、55封入的部件而设置的。封入部件58通过注塑成形等形成。
[0149]封入部件58具有筒状部(引导部)66和封入部件主体67。
[0150]筒状部66是为了对与各个接触件53电连接的芯线42b (多芯线缆42)的朝向进行引导而设置的。筒状部66形成为在多芯线缆42的另一端部包围被覆部42a的筒状，并被固定于被覆部42a。筒状部66引导芯线42b的朝向，使得芯线42b从外壳51向与配合方向D3相交的方向(在本实施方式中指与配合方向D3垂直的第I方向Dl)延伸。在从背面观察D — sub连接器50时(图7C)，筒状部66被配置成不从外壳51露出。封入部件主体67以与筒状部66相连续的方式进行设置。
[0151]封入部件主体67形成为沿纵向Yl的细长的块状，具有大致长方体状的外形。封入部件主体67在横向Xl上与外壳主体56相邻，并与外壳主体56的一侧面结合。并且，封入部件主体67被配置成从厚度方向Zl的一侧(上侧)覆盖盖体57的第2部分57b。
[0152]在封入部件主体67的底部形成有凹部67a。该凹部67a收纳盖体57的第2部分57b和基板54的一部分。在本实施方式中，封入部件主体67的底面和盖体57的底面在同一平面上排列。封入部件主体67在从底面观察时从三侧包围盖体57的第2部分57b。并且，封入部件主体67的上表面和外壳主体56的上表面56a在同一平面上排列。
[0153]根据上述结构,夕卜壳51的厚度LI (D 一 sub连接器50的厚度)被设定为小于横向Xl上的配合部61的长度L2 (L1〈L2)。根据这种结构，在使外壳主体56的上表面56a成为水平时的、竖直方向上的D — sub连接器50的长度(厚度LI)显著减小。外壳51的厚度LI小于形成有开口部2d的部分处的框体2的厚度L3 (参照图2B) (L1〈L3)。根据这种结构，即使是横向Xl上的长度较长的D - sub连接器50也能够收纳在较薄的框体2内。利用这种外壳51支撑多个接触件53。
[0154]图11是接触件53的放大立体图。参照图5、图6、图8、图9和图11，各个接触件53是为了与对方侧D - sub连接器20的对应的接触件22电连接而设置的。
[0155]外壳51的每个收纳孔部64配置一个接触件53。即，接触件53分别沿相互平行的列65 (65a、65b、65c)进行配置。并且，在各列65 (65a、65b、65c)中配置有多个(在本实施方式中是5个)接触件53。并且，在相邻的列(65a和65b、以及65b和65c)中，接触件53在纵向Yl上的位置错开半个间距。
[0156]各个接触件53具有彼此相同的结构。接触件53是通过对具有导电性的板部件进行冲压加工而形成的一体成形品。接触件53例如以铜合金为原材料构成。并且，在接触件53的表面实施了例如镀锡或者镀金等镀覆处理。
[0157]接触件53具有基部68、固定片部69、一对弹性片部70、70、和基板连接用片71。
[0158]基部68是作为接触件53的基座部分设置的。在本实施方式中，基部68形成为在俯视观察时呈U字状。基部68被配置于收纳孔部64的第I部分64a和第2部分64b各自的底侧部分。从基部68中的被配置于第2部分64b的部分延伸出固定片部69。
[0159]固定片部69是作为被固定于外壳51的部分而设置的。固定片部69从基部68向外壳51的上表面56a侧延伸，被收纳于收纳孔部64的第2部分64b。在固定片部69中沿厚度方向Zl延伸的一对缘部分别形成有凸部72、72。这些凸部72、72以被加压的方式接触收纳孔部64的第2部分64b的内侧面。由此，固定片部69被压入固定于第2部分64b。一对弹性片部70、70与固定片部69相邻配置。
[0160]一对弹性片部70、70是作为直接接触对方侧D - sub连接器20的接触件22的部分设置的。一对弹性片部70、70从基部68中的相互平行排列的部分向外壳51的上表面56a侧延伸。一对弹性片部70、70相互面对以便夹持对方侧D — sub连接器20的对应的接触件22。
[0161]一对弹性片部70、70被配置于收纳孔部64的第I部分64a内，并在厚度方向Zl上与收纳孔部64的阶梯部64c面对。由此，一对弹性片部70、70在受到朝向配合方向D3相反方向的外力时能够与阶梯部64c接触。由此，抑制一对弹性片部70、70的过度变形。
[0162]并且，一对弹性片部70、70和固定片部69在厚度方向Zl上的位置一致。换言之，一对弹性片部70、70和固定片部69沿与厚度方向Zl垂直的方向排列。由此，能够进一步缩短接触件53在厚度方向Zl上的长度，能够进一步实现D - sub连接器50的薄型化。基板连接用片71被配置成与一对弹性片部70、70在厚度方向Zl上排列。
[0163]基板连接用片71是作为被结合于基板54的部分而设置的。基板连接用片71是从基部68的一侧缘部朝向基板54延伸的小片状的部分。在本实施方式中，如图8详细不出的那样，基板连接用片71形成为曲柄状，在与厚度方向Zl垂直地延伸后，朝向与厚度方向Zl平行的方向延伸。基板连接用片71的前端部贯通基板54。
[0164]参照图5?图10，基板54是为了将多个接触件53和对应的芯线42b电连接而设置的。并且，基板54是为了将壳体52和接地条55 (后述的多条屏蔽线42d)电连接而设置的。
[0165]基板54例如是使用印制布线基板形成的矩形的板状部件。基板54的厚度被设定为小于盖体57的厚度。在纵向Yl上，基板54的长度被设定为与盖体57的第2部分57b的长度相同。如图10详细示出的那样，在横向Xl上，基板54的长度被设定为比盖体57的长度短。
[0166]基板54被配置在外壳51内。具体地讲，如图8和图10详细示出的那样，基板54被放置在盖体57上。并且，基板54的一部分被收纳在形成于外壳主体56的底面的凹部56e中。并且,基板54的剩余部分被收纳在形成于封入部件主体67的底面的凹部67a中。
[0167]在基板54形成有多个第I通孔73、多个第2通孔74、多个信号端子部75、和接地端子76。
[0168]第I通孔73是作为用于插入接触件53的基板连接用片71的部分而设置的。第I通孔73的数量与接触件53的数量相同。各个第I通孔73被配置在能够插入对应的基板连接用片71的位置。对应的基板连接用片71被插入到各个第I通孔73中。各个第I通孔73和对应的基板连接用片71通过焊锡部件被相互固定。基板连接用片71的前端位于在盖体57的上表面形成的槽部57c内。由此，能够使D - sub连接器50的厚度LI更薄。
[0169]多个第I通孔73经由基板54内的未图示的导体图案与对应的信号端子部75连接。
[0170]信号端子部75是在基板54的主面54a中靠近基板54的一缘部而配置的端子部。另外，主面54a指基板54的一对扁平面中的一个。信号端子部75在基板54的一缘部延伸的方向(在本实施方式中指纵向Yl)上以相等间隔配置。信号端子部75的数量与布线40的极数相同。在本实施方式中，多个信号端子部75和多个第I通孔73沿横向Xl排列。接地端子76与信号端子部75相邻配置。
[0171]接地端子76是作为接收壳体52捕捉到的噪声信号等的端子而设置的。接地端子76在基板54的主面54a中靠近基板54的一缘部进行配置。接地端子76的数量是一个。接地端子76在基板54的一缘部延伸的方向(在本实施方式中指纵向Yl)上细长地延伸。
[0172]接地端子76实质上与信号端子部75配置在同一个平面上。并且，接地端子76被配置在基板54的一缘部和信号端子部75之间。接地端子76经由形成于基板54的未图示的导体图案与各个第2通孔74电连接。
[0173]第2通孔74是为了将接地端子76和壳体52电连接而设置的。第2通孔74的数量与壳体52的后述的基板连接用片78的数量相同。并且，第2通孔74形成于与基板连接用片78的位置对应的位置处。在本实施方式中，第2通孔74被配置于在纵向Yl上分离的两处，而且被配置于在横向Xl上分离的两处(合计四处)。
[0174]在横向Xl上，在第2通孔74之间配置有第I通孔73。各个第2通孔74是沿纵向Yl细长的长孔。利用具有上述结构的第2通孔74将壳体52固定。
[0175]壳体52是作为包围接触件53的周围的屏蔽部件而设置的。壳体52例如通过对板状的金属板进行冲压加工而形成，在俯视观察时的形状是D字状。壳体52具有环状的壳体主体77、从壳体主体77凸出的多个基板连接用片78。
[0176]壳体主体77被卷绕在外壳主体56的收纳部62的外周部上。在壳体主体77和配合部61之间能够插入对方侧D - sub连接器20的壳体23。基板连接用片78从壳体主体77的下部突出。
[0177]基板连接用片78设有多个(在本实施方式中是4个)。在本实施方式中，多个基板连接用片78隔开间隔配置。各个基板连接用片78贯通在外壳主体56形成的贯通孔(未图示)，并被插入到对应的第2通孔74中。各个基板连接用片78利用未图示的焊锡部件被固定于对应的第2通孔74中，并与该第2通孔74电连接。
[0178]下面，更具体地说明与具有上述结构的D - sub连接器50和多芯线缆42的结合相关的结构。
[0179]图12是D — sub连接器50的基板54和多芯线缆42的另一端部周围的放大图。参照图12，多芯线缆42的多条芯线42b除两端部以外，分别被绝缘筒42c覆盖。绝缘筒42c针对每条芯线42b而设置。并且，在各个绝缘筒42c的外周部卷绕有屏蔽线42d。屏蔽线42d针对每个绝缘筒42c而设置。屏蔽线42d被被覆部42a覆盖。
[0180]各条芯线42b的另一端部使用未图示的焊锡部件等被安装(固定)于对应的信号端子部75，并与该信号端子部75电连接。这些另一端部在信号端子部75中与基板54的主面54a平行地排列。各条屏蔽线42d通过接地条55被短路。接地条55在本实施方式中设有一对。
[0181]各个接地条55、55是沿纵向Yl细长地延伸的金属板，与主面54a平行地排列。利用一对接地条55、55夹持各条屏蔽线42d。一个接地条55与接地端子76接触。
[0182]参照图5、图9和图12，各个接地条55、55和多芯线缆42的另一端部被埋设在封入部件58中，并由封入部件58进行保持。根据上述的结构，来自壳体52的噪声信号通过壳体52、第2通孔74、接地端子76和接地条55、55被释放到屏蔽线42d中。
[0183]并且，各个接触件53经由对应的第I通孔73和对应的信号端子部75、与对应的芯线42b电连接。并且，各条芯线42b从外壳51的封入部件58的筒状部66沿与配合方向D3相交的方向延伸。具体地讲,在本实施方式中,各条芯线42b从筒状部66向与配合方向D3垂直的方向延伸。
[0184]以上是连接器连接构造10的结构。下面，说明连接器连接构造10的动作。具体地讲，说明(I)使D — sub连接器50从框体2弓丨出和插入框体2的动作、(2 ) D — sub连接器50与对方侧D - sub连接器20的插拔动作。
[0185][ (I)使D — sub连接器从框体引出和插入框体的动作]
[0186]图13A是连接器连接构造10的俯视图，示出D - sub连接器50被从框体2引出的状态。图13B是连接器连接构造10的俯视图，示出D - sub连接器50被收纳在框体2内的状态。
[0187]如图2B和图13B所示，D — sub连接器50在不使用时被收纳在第2连接器收纳部17中。在这种情况下，D - sub连接器50中的外壳主体56的一侧部56d从第2连接器收纳部17露出。但是，D — sub连接器50的其它部分被隐藏在框体2内。即，配合部61等被配置成为被隐藏在框体2内。D — sub连接器50的滑动部件63、63与对应的引导部17c、17c配合，D - sub连接器50被保持在第2连接器收纳部17内。在该状态下，外壳主体56的上表面56a与电路基板11的主面平行地延伸。即，在上表面56a上敞开的配合部61以横置状态被配置在第2连接器收纳部17内。
[0188]另外，D — sub连接器50的封入部件主体67被第2连接器收纳部17的阻挡部17d承托住。由此，D - sub连接器50在第I方向Dl上被定位。并且，封入部件58的筒状部66被插入到通孔部18中。多芯线缆42被配置在第I连接器收纳部16和第2连接器收纳部17内，在第I连接器收纳部16的空间29中配置多芯线缆42的一部分。在第I连接器收纳部16中，多芯线缆42由销28引导着被配置成蛇行状，由此抑制产生过度挠曲。
[0189]在使用D - sub连接器50的情况下，作业者用手指等抓持D — sub连接器50的外壳51，使D — sub连接器50向第2方向D2移位。由此，如图2A和图13A所示，D — sub连接器50被向框体2的外部引出。在D — sub连接器50的引出量达到预定值时，限制部件43被分隔壁16b承托住。由此，D — sub连接器50不能被继续引出。此时，作业者作用于D — sub连接器50的力经由多芯线缆42由限制部件43承受，因而能够抑制该力传递给插座连接器12。
[0190]另一方面，在将D — sub连接器50收纳在第2连接器收纳部17中时，作业者以与第2连接器收纳部17面对的方式配置D - sub连接器50。然后，作业者使D - sub连接器50向第I方向Dl移位。由此，如图2B和图13B所示，D 一 sub连接器50的滑动部件63、63和引导部17c、17c进行配合。另外，D - sub连接器50被收纳在框体2内的第2连接器收纳部17中。
[0191]另外，如图14所示，在将D — sub连接器50收纳在第2连接器收纳部17中时，也可以将多芯线缆42扭转使得外壳51的上表面56a朝向下方。在这种情况下，D — sub连接器50的一对滑动部件63、63与对应的引导部17c、17c进行配合。由此，能够将D — sub连接器50收纳在第2连接器收纳部17中。
[0192][ (2) D — sub连接器和对方侧D — sub连接器之间的插拔动作]
[0193]下面，说明D — sub连接器50和对方侧D — sub连接器20之间的插拔动作。在D - sub连接器50被从第2连接器收纳部17中引出的状态下，作业者按照图9所示使对方侧D - sub连接器20相对于D - sub连接器50向配合方向D3移位，由此将对方侧D —sub连接器20与D — sub连接器50连接。
[0194]由此，对方侧D - sub连接器20的壳体23与D — sub连接器50的配合部61配合。由此，对方侧D - sub连接器20的壳体23被配合在壳体52中，并与该壳体52电连接。
[0195]并且，对方侧D - sub连接器20的各个接触件22被插入到D — sub连接器50的收纳部62的对应的收纳孔部64中。由此，各个接触件22被对应的接触件53的一对弹性片部70、70夹持。其结果是，各个接触件22和对应的接触件53被电连接。这样，收纳部62以允许和配合部61配合的对方侧D - sub连接器20的接触件22与对应的接触件53的电连接的方式收纳接触件53。
[0196]对方侧D - sub连接器20利用通过壳体23与壳体52的配合、以及各个接触件22与对应的接触件53的配合而形成的结合力，维持与D - sub连接器50连接的状态。
[0197]在该状态下，来自GPU9 (参照图2A)的图像信号通过图3所示的电路基板11、插座连接器12和插头连接器41传递给对应的芯线42b。图像信号如图12所示还从各条芯线42b传递给对应的信号端子部75，如图9所示还从对应的第I通孔73经由对应的接触件53、接触件22等输出给未图示的图像显示装置。由此，图像显示装置能够显示用上述图像信号特定出的图像。[0198]在将对方侧D - sub连接器20从D — sub连接器50卸下时，作业者使对方侧D —sub连接器20向配合方向D3的相反方向移位，由此将对方侧D - sub连接器20从D — sub连接器50中拔出。
[0199]如以上说明的那样，根据本实施方式的布线40，各条芯线42b (多芯线缆42)从外壳51的封入部件58延伸的方向是与配合方向D3相交(垂直)的方向。根据这种结构，在使对方侧D - sub连接器20配合于D - sub连接器50的外壳51的配合部61的情况下，能够抑制各条芯线42b造成妨碍的情况。更具体地讲，各条芯线42b从封入部件主体67向与配合方向D3相交的方向延伸，因而能够抑制将所述D - sub连接器50的底面覆盖。因此，在将对方侧D - sub连接器20向配合部61推入时，能够用作业者的手或者平面等容易地推压外壳51的底面。其结果是，容易将对方侧D — sub连接器20推入配合部61。由此，容易将对方侧D - sub连接器20配合于D - sub连接器50的外壳51的配合部61。尤其是在D — sub连接器50中需要将多个接触件53与对方侧D - sub连接器20的对应的接触件22连接，因而将对方侧D - sub连接器20推入D - sub连接器50的配合部61所需要的力增大。因此，容易将对方侧D — sub连接器20推入配合部61的效果显著。根据以上所述，能够提供使比较容易进行对方侧D - sub连接器20和D — sub连接器50的连接作业的布线40。
[0200]此外，根据布线40，在D — sub连接器50中，外壳51的厚度LI被设定为小于配合部61在横向Xl上的长度L2。根据这种结构，能够使外壳51 (D 一 sub连接器50)的厚度LI更薄。其结果是，能够容易操作外壳51。因此，即使是在狭窄的场所，也能够比较容易进行将对方侧D - sub连接器20与D — sub连接器50的外壳51连接的作业。并且，由于能够使外壳51更薄，因而能够将外壳51 (D — sub连接器50)收纳在更薄的空间中。由此，能够使收纳D — sub连接器50的框体2更薄。其结果是能够进一步实现PCl的薄型化。
[0201]此外，根据布线40，芯线42b被绝缘性的被覆部42a覆盖。根据这种结构，能够比较容易进行芯线42b的操作。并且，由于芯线42b实施了被覆处理，因而不论在框体2的内部和外部均能够使用。因此，能够进一步提高布线40的通用性。
[0202]此外，根据布线40，D — sub连接器50的基板54将多个接触件53和对应的芯线42b电连接。根据这种结构，各条芯线42b不是直接连接对应的接触件53的结构。因此，能够进一步提高各条芯线42b的另一端部的布局的自由度。通过采用这种结构，能够比较容易实现将各条芯线42b从外壳51向与配合方向D3相交(垂直)的方向延伸的结构。
[0203]此外，根据布线40，在各个信号端子部75中，各条芯线42b的另一端部与基板54的主面54a平行地排列。根据这种结构，在外壳51的附近，能够进一步减小多条芯线42b和基板54作为整体所占空间的厚度。其结果是，能够使外壳51更薄。
[0204]此外，根据连接器连接构造10，能够容易变更D - sub连接器50相对于框体2的位置。因此，能够进一步提高有关D - sub连接器50和对方侧D - sub连接器20的连接的自由度。
[0205]此外，根据连接器连接构造10，对于因具有多个接触件53而需要与对方侧D —sub连接器20的较大连接空间的D - sub连接器50，能够容易变更相对于框体2的位置。因此，能够进一步提高有关D - sub连接器50和对方侧D - sub连接器20的连接的自由度。[0206]此外，在D — sub连接器50不使用时，该D — sub连接器50被收纳在框体2内的第2连接器收纳部17中。因此，抑制D - sub连接器50与框体2的外部接触，因而能够进一步减小作用于该D — sub连接器50的外力。此外，在D — sub连接器50被使用时，该D - sub连接器50被从第2连接器收纳部17中引出，并与对方侧D — sub连接器20连接。此外，D - sub连接器50经由挠性的芯线42b等与由框体2支撑的电路基板11连接。因此，在外力作用于D — sub连接器50时，各条芯线42b由于该外力而挠曲，由此该外力被释放。因此，即使是在D - sub连接器50被从第I连接器收纳部16中引出的情况下，也能够进一步减小作用于D — sub连接器50的外力。
[0207]此外，根据连接器连接构造10，在D — sub连接器50被收纳于框体2内的情况下，D — sub连接器50的配合部61被配置成为被隐藏在框体2内。根据这种结构,D — sub连接器50的配合部61被配置成为被隐藏在框体2内，由此能够抑制不必要的外力作用于该配合部61。更具体地讲,例如在D — sub连接器50不被使用的情况下,能够抑制异物接触配合部61。因此,能够抑制D — sub连接器50的破损。
[0208]此外，根据连接器连接构造10，通过使D — sub连接器50的外壳51沿着引导部17c、17c向第I方向Dl进行移位，能够将D — sub连接器50收纳在框体2内。因此，作业者能够容易进行将D — sub连接器50收纳在框体2内的作业。并且，能够使引导部17c、17c保持外壳51。因此，在D — sub连接器50不被使用的情况下，引导部17c、17c能够将D - sub连接器50保持在框体2内。
[0209]此外，根据连接器连接构造10，设有用于限制D - sub连接器50从框体2的引出量的限制部件43。根据这种结构，能够抑制各条芯线42b从框体2的引出量处于过度状态。因此，能够抑制过度的拉伸力作用于各条芯线42b和由框体2支撑的电路基板11之间，因而能够更可靠地抑制这些芯线42b、电路基板11、插座连接器12和插头连接器14的破损。
[0210]根据以上所述，能够进一步提高有关PCl具有的D - sub连接器50的连接的自由度。
[0211][第2实施方式]
[0212]下面，说明本实用新型的第2实施方式。另外，下面主要说明与第I实施方式不同的结构，对与第I实施方式相同的结构，在附图中标注相同的标号，并省略详细说明。
[0213]图15A是示出本实用新型的第2实施方式的连接器连接构造IOA的主要部分的立体图，示出D - sub连接器50A被从框体2引出的状态。图15B是示出D — sub连接器50A被收纳在框体2内的状态的立体图。图16是沿图15A中的XV1- XVI线的剖视图。图17是沿图15A中的XVII —XVII线的剖视图。
[0214]参照15A、图15B、图16和图17，连接器连接构造IOA与连接器连接构造10的不同之处主要在于，第2连接器收纳部17A的结构和D - sub连接器50A的结构。
[0215]第2连接器收纳部17A的一对侧壁17a、17a之间的间隔被设定为能够收纳D —sub连接器50A的间隔。在本实施方式中，以使D - sub连接器50A相对于框体2的朝向、与在俯视观察时D - sub连接器50相对于框体2的朝向相差90°的方式进行配置。
[0216]D - sub连接器50A具有外壳51A、壳体52、多个接触件53、基板54A、接地条55(未图示)。
[0217]在D — sub连接器50A沿着第2方向D2从第2连接器收纳部17A中被引出的状态下，外壳主体56A被配置成使纵向Yl与第I方向Dl平行。
[0218]外壳51A具有外壳主体56A、盖体57A和封入部件58A。
[0219]外壳主体56A的滑动部件63A、63A被配置在横向Xl上的外壳主体56A的一对端部。在本实施方式中，滑动部件63A、63A沿着纵向Yl上的外壳主体56A的整个范围延伸。在D — sub连接器50A被收纳在第2连接器收纳部17A中时、滑动部件63A、63A与第2连接器收纳部17A的引导部17c、17c配合的状态下，D - sub连接器50A沿第I方向Dl进行移位。由此，D - sub连接器50A如图15B所示被收纳在第2连接器收纳部17A内。
[0220]外壳主体56A的盖体57A形成为沿纵向Yl细长的矩形的板状。盖体57A在从底面观察时覆盖外壳主体56A中的除滑动部件63A、63A以外的部分。盖体57A的一部分从外壳主体56A朝向第I方向Dl延伸，并与封入部件主体67A结合。
[0221]封入部件主体67A与盖体57A及外壳主体56A结合。更具体地讲，封入部件主体67A与盖体57A的上表面结合。并且，封入部件主体67A与外壳主体56A在纵向Yl上相邻，并与外壳主体56A结合。封入部件主体67A、外壳主体56A及盖体57A协作动作来收纳基板54A。
[0222]基板54A形成为沿纵向Yl细长的矩形的板状。基板54A被收纳在形成于封入部件主体67A的底部的凹部67aA以及形成于外壳主体56A的底部的凹部56eA中。基板54A的底面被盖体57A覆盖。
[0223]根据以上所述的结构，在本实用新型的第2实施方式中也能够发挥与本实用新型的第I实施方式相同的效果。
[0224][第3实施方式]
[0225]图18是D — sub连接器50B等的分解立体图。图19A是D — sub连接器50B的俯视图，图19B是D — sub连接器50B的仰视图。图20A是D — sub连接器50B的侧视图，图20B是D — sub连接器50B的主视图，图20C是D — sub连接器50B的后视图。
[0226]图21是利用剖面示出D - sub连接器50B的一部分的侧视图。图22是沿图19A中的XXI1- XXII线的剖视图。图23是示出D - sub连接器50B和对方侧D — sub连接器20B相连接的状态的侧视图，对局部剖开进行示出。图24是示出D — sub连接器50B和对方侧D - sub连接器20B相连接的状态的主视图，对局部剖开进行示出。
[0227]参照图18?图24，在本实用新型的第3实施方式中，使用D — sub连接器50B取代D — sub连接器50。另外，在第3实施方式中，对与第I实施方式相同的结构，在附图中标注相同的标号，并省略详细说明。D — sub连接器50B构成为被收纳在未图示的第2连接器收纳部中。在详细说明D - sub连接器50B之前，先说明对方侧D - sub连接器20B的结构。
[0228]对方侧D - sub连接器20B与多芯线缆27B连接。对方侧D — sub连接器20B具有外壳21B、多个接触件22B、壳体23B和螺钉部件24。
[0229]各个接触件22B是使用具有导电性的材料形成的，具有一对弹性片部。接触件22B被壳体23B包围。下面，说明D - sub连接器50B的具体结构。
[0230]D - sub连接器50B被设置成9极连接器。与此对应，多芯线缆42B具有9条芯线42b。D - sub连接器50B具有外壳51B、壳体52B、多个接触件53B、基板54B、接地条55、55、防脱部件83、垫圈84和螺母85。[0231]外壳51B是为了与对方侧D - sub连接器20B结合而设置的。该外壳51B收纳壳体52B、多个接触件53B、基板54B、接地条55、55、防脱部件83、垫圈84和螺母85。外壳51B整体上形成为扁平的矩形的块状。在多芯线缆42B沿着第I方向Dl照直延伸的状态下，夕卜壳5IB沿第I方向Dl细长地延伸。在这种情况下，纵向Yl与第I方向Dl平行。
[0232]外壳5IB具有外壳主体56B、盖体57B和封入部件58B。
[0233]外壳主体56B具有配合部61B、收纳部62B、滑动部件63B、63B和防脱部件保持部79,79ο
[0234]配合部61Β是作为与对方侧D — sub连接器20B的壳体23B配合的部分而设置的。配合部61B沿厚度方向Zl延伸，并在外壳主体56B的上表面56a敞开。配合部61B是形成为在俯视观察时呈D字状的凹状部分，能够借助壳体52B与对方侧D - sub连接器20B的壳体23B进行配合。根据上述的结构，配合部61B能够与沿着配合方向D3移位的对方侧D - sub连接器20B的壳体23B进行配合。
[0235]在本实施方式中，配合部61B不贯通外壳主体56B，壳体23B能够被外壳主体56B的底部承托住。通过使对方侧D - sub连接器20B的壳体23B与配合部61B配合，对方侧D - sub连接器20B的各个接触件22B也被配置在配合部61B内。与接触件22B配合的接触件53B被收纳在收纳部62B中。
[0236]在本实施方式中，收纳部62B形成为在俯视观察时呈D字状。收纳部62B以允许和配合部61B配合的对方侧D - sub连接器20B的各个接触件22B与对应的接触件53B的电连接的方式收纳各个接触件53B。
[0237]收纳部62B具有周壁81和底壁82。
[0238]周壁81是形成为在俯视观察时呈D字状的环状壁部。周壁81也是配合部61B。SP，形成周壁81的部分也是形成配合部61B的部分。周壁81在外壳主体56B的上表面56a敞开。周壁81的底部与底壁82相连续。
[0239]底壁82是与厚度方向Zl垂直地延伸的部分，被配置成覆盖周壁81的底部。在底壁82形成有多个收纳孔部64B。
[0240]收纳孔部64B是作为收纳各个接触件53B的一部分、并且保持各个接触件53B的部分而设置的。收纳孔部64B的数量与D - sub连接器50B的极数相同(在本实施方式中是9个)，一个收纳孔部64B收纳一个接触件53B。
[0241]在多个列65B (65aB、65bB)中分别配置收纳孔部64B，而且整体上呈交错状配置。在列65aB形成有5个收纳孔部64B，这些收纳孔部64B沿纵向Yl以相等间隔进行配置。并且，在列65bB形成有4个收纳孔部64B，这些收纳孔部64B沿纵向Yl以相等间隔进行配置。
[0242]各个收纳孔部64B具有彼此相同的结构。收纳孔部64B沿厚度方向Zl (配合方向D3)贯通底壁82。
[0243]收纳孔部64B具有第I部分64aB和第2部分64bB。
[0244]第I部分64aB在配合部6IB敞开。第I部分64aB贯通接触件53B的后述的针状部86。在比第I部分64aB靠配合方向D3的下游侧形成有第2部分64bB。
[0245]第2部分64bB的尺寸比第I部分64aB的尺寸大。第2部分64bB具有阶梯部64cB。该阶梯部64cB在与厚度方向Zl垂直的方向扩展，并作为防止接触件53B从收纳孔部64B脱出的挡块发挥作用。[0246]第2部分64bB是作为收纳接触件53B的后述的基部68B的部分而设置的。在本实施方式中，第2部分64bB沿厚度方向Zl延伸，并在外壳主体56B的底部敞开。滑动部件63B、63B被配置成与具有上述结构的收纳孔部64B沿横向Xl进行排列。
[0247]滑动部件63B、63B是被配置在横向Xl的外壳主体56B的两端部的突起状部分，沿纵向Yl细长地延伸。
[0248]在本实施方式中，滑动部件63B、63B沿着纵向Yl上的外壳主体56B的整个范围延伸。另外，滑动部件63B、63B也可以仅配置在横向Xl上的外壳主体56B的一部分上。滑动部件63B、63B形成为能够与第2连接器收纳部的引导部(未图示)配合的形状。
[0249]根据上述的结构，在将D - sub连接器50B插入第2连接器收纳部时，滑动部件63B、63B嵌入对应的引导部中。在与具有上述结构的滑动部件63B、63B相邻的位置处配置有防脱部件保持部79。配合方向D3与外壳51B相对于框体2的移位方向(第I方向Dl和第2方向D2)相交(垂直)。
[0250]防脱部件保持部79是为了保持防脱部件83而设置的。一对防脱部件保持部79被设置为在纵向Yl上分离，并在外壳主体56B的上表面56a敞开。防脱部件保持部79具有多边形(在本实施方式中是六边形)状的第I孔部、和与该孔部的底部相连续的第2孔部。
[0251]防脱部件83是为了与对方侧D - sub连接器20B的螺钉部件24螺合而设置的。防脱部件83使用金属等刚性比较高的材料形成。
[0252]防脱部件83具有内螺纹部83a和外螺纹部83b。
[0253]内螺纹部83a是具有内螺纹的部分。内螺纹部83a的外周部形成为截面呈多边形(在本实施方式中是六边形)状，被插入到对应的防脱部件保持部79的第I孔部中。由此，限制防脱部件83相对于外壳51B旋转。
[0254]外螺纹部83b贯通对应的第2孔部，并安装了垫圈84和螺母85。外螺纹部83b与对应的螺母85螺合。垫圈84和螺母85被收纳在形成于外壳51B内的空洞部中。
[0255]根据上述的结构，对方侧D - sub连接器20B的一对螺钉部件24、24能够与对应的内螺纹部83a、83a螺合。由此，防止对方侧D — sub连接器20B相对于D — sub连接器50B的松脱。
[0256]在具有上述结构的外壳主体56B安装有盖体57B。
[0257]盖体57B是为了覆盖外壳主体56B的底面而设置的。盖体57B形成为扁平的板状。在纵向Yl上，盖体57B的长度被设定为比外壳主体56B的长度长。盖体57B使用粘接剂等固定部件被固定于外壳主体56B的底部。
[0258]盖体57B在从底面观察时(图19B)覆盖外壳主体56B的除滑动部件63B、63B以外的部分。盖体57B的一部分从外壳主体56B向第I方向Dl侧凸出，并与封入部件58B结
入
口 o
[0259]封入部件58B是作为将基板54B的一部分、多芯线缆42B的另一端部、接地条55、55封入的部件而设置的。
[0260]封入部件58B具有筒状部66和封入部件主体67B。
[0261]封入部件主体67B形成为块状，具有大致长方体状的外形。封入部件主体67B与外壳主体56B在纵向Yl上相邻，并结合于外壳主体56B的一侧面。并且，封入部件主体67B被配置成从厚度方向Zl的一侧(上侧)覆盖盖体57B的一部分。[0262]在封入部件主体67B的底部形成有凹部67aB。该凹部67aB收纳基板54B的一部分。利用具有上述结构的外壳5IB支撑多个接触件53B。
[0263]接触件53B是为了与对方侧D — sub连接器20B的对应的接触件22B电连接而设置的。
[0264]在外壳5IB的每个收纳孔部64B配置有一个接触件53B。即，接触件53B被配置为相互平行的列65B (65aB、65bB)。并且，在各列65B (65aB、65bB)配置有多个(在本实施方式中列65aB为5个、列65bB为4个)接触件53B。并且，在相邻的列(65aB和65bB)中，接触件53B在纵向Yl上的位置错开半个间距。各个接触件53B具有彼此相同的结构。
[0265]接触件53B具有基部68B、针状部86、和基板连接用片71B。
[0266]基部68B是作为接触件53B的基座部分而设置的。在本实施方式中，基部68B形成为在俯视观察时呈U字状。基部68B被配置于收纳孔部64B的第2部分64bB，并位于外壳主体56B的底部。从基部68B延伸出针状部86。
[0267]针状部86是作为直接接触对方侧D - sub连接器20B的接触件22B的部分而设置的。针状部86形成为沿厚度方向Zl延伸的轴状，并通过收纳孔部64B的第I部分64bB向外壳51B的上表面56a侧延伸。基板连接用片71B被配置于在厚度方向Zl上与针状部86分离的位置处。
[0268]基板连接用片71B是从基部68B的一侧缘部朝向基板54B延伸的小片状的部分。基板连接用片7IB的前端部贯通基板54B。
[0269]基板54B是为了将多个接触件53B和对应的芯线42b电连接而设置的。并且，基板54B是为了将壳体52B和多条屏蔽线42d(在图18?图24中未图示)电连接而设置的。
[0270]基板54B形成为沿纵向Yl细长的矩形的板状。基板54B被配置在外壳51B内。具体地讲，基板54B被放置在盖体57B上。并且，基板54B的一部分被收纳在形成于外壳主体56B的底面的凹部56eB中。并且，基板54B的剩余部分被收纳在封入部件主体67B的凹部67aB 中。
[0271]在基板54B形成有多个第I通孔73、多个第2通孔74、多个信号端子部75和接地端子76。
[0272]第I通孔73的数量与D — sub连接器50B的极数相同。各个第I通孔73被插入接触件53B的对应的基板连接用片7IB中。各个第I通孔73和对应的基板连接用片7IB通过焊锡部件被相互固定。并且，利用第2通孔74将壳体52B固定。
[0273]壳体52B是作为包围接触件53B的周围的屏蔽部件而设置的。壳体52B具有环状的壳体主体77B、从壳体主体77B突出的多个基板连接用片78B。
[0274]壳体主体77B整体上形成为D字状，被卷绕在外壳主体56B的配合部61B的内周部。由此，壳体主体77B包围多个接触件53B的周围。壳体主体77B被配置成能够直接接触对方侧D - sub连接器20B的壳体23B。从壳体主体77B的底部突出的基板连接用片78B在形成于外壳主体56B的对应的贯通孔56f中通过，而且与对应的第2通孔74配合。各个基板连接用片78B利用未图示的焊锡部件被固定于对应的第2通孔74中，并与该第2通孔74电连接。
[0275]根据上述的结构，壳体52B接收到的噪声信号通过第2通孔74、接地端子76和接地条55传递给屏蔽线。[0276]此外，在各个信号端子部75中，各条芯线42b的另一端部与基板54B的主面54a平行排列。
[0277]此外，各个接触件53B通过对应的第I通孔73和对应的信号端子部75与对应的芯线42b电连接。各条芯线42b从外壳51B的筒状部66B向与配合方向D3相交的方向延伸。具体地讲，在本实施方式中，各条芯线42b从封入部件58B的筒状部66向与配合方向D3相交的方向延伸。
[0278][第4实施方式]
[0279]图25A是示出本实用新型的第4实施方式的连接器连接构造IOC的主要部分的立体图，示出D — sub连接器50C被从框体2引出的状态。图25B是示出D — sub连接器50C被收纳在框体2内的状态的立体图。
[0280]参照图25A和图25B，连接器连接构造IOC具有与连接器连接构造10A(参照图15A和图15B)大致相同的结构。连接器连接构造IOC与连接器连接构造IOA的不同之处在于，在D — sub连接器50C的外壳51C设有凸缘部51aC、51aC。
[0281]凸缘部51aC、51aC形成于第2方向D2上的外壳51C的前端部。凸缘部51aC、51aC被配置在横向Xl的外壳51C的两端部。凸缘部51aC、51aC形成为小片状，在与第2方向D2平行的方向上和对应的滑动部件63A、63A面对。凸缘部51aC、51aC沿着厚度方向Zl上的外壳51C的整个范围设置。另一方面，框架13的一对引导部17c、17c位于框体2的内部。
[0282]根据上述的结构，能够由将D — sub连接器50C从框体2引出的状态(参照图25A)转变为将D — sub连接器50C收纳在框体2的内部的状态(参照图25B)。在D — sub连接器50C被收纳在框体2的内部的状态下，滑动部件63A、63A由对应的引导部17c、17c进行保持。在该状态下，第2方向D2上的外壳51C中包括凸缘部51aC、51aC在内的前端部整体将框体2的侧部2c的开口部2d堵塞。
[0283]如以上说明的那样，根据连接器连接构造10C，在外壳51C设有凸缘部51aC、51aC。由此，在D - sub连接器50C被收纳于框体2的情况下，框体2的开口部2d几乎没有间隙地被外壳51C堵塞。由此，能够更可靠地抑制尘埃等异物进入到框体2的内部。
[0284][第5实施方式]
[0285]图26A是示出本实用新型的第5实施方式的连接器连接构造IOD的主要部分的立体图，示出D — sub连接器50C被从框体2D引出的状态。图26B是示出D — sub连接器50C被收纳在框体2D内的状态的立体图。
[0286]参照图26A和图26B，在本实施方式中，D — sub连接器50C以纵置状态被收纳在框体2D中。具体地讲，框体2D的侧部2cD的厚度LlD被设定为大于外壳51C在横向Xl上的长度L2D。并且，开口部2dD形成为在侧部2cD中纵长的矩形状。在框体2D内，框架13的一对引导部17cD、17cD沿着框体2D的上部2a及下部2b面对的方向而面对。
[0287]D - sub连接器50C以纵置配置的状态被收纳在框体2D中。具体地讲，D 一 sub连接器50C的外壳51C被配置成使横向Xl与侧部2cD平行。并且，D — sub连接器50C被配置成使配合方向D3朝向框体2的前后方向。在该状态下，D - sub连接器50C沿第I方向Dl进行移位，由此通过开口部2dD被插入到框体2D内。由此，外壳51C的一对滑动部件63A、63A (在图26A、图26B中，一个滑动部件63A未图示)由一对引导部17cD、17cD进行保持。在这种情况下，多芯线缆42同样从外壳51C向与配合方向D3相交(垂直)的方向延伸。[0288]这样，根据本实用新型的第5实施方式的连接器连接构造10D，D — sub连接器50C能够进一步减小在框体2D内沿着框体2D的前后方向的长度。由此，能够缩小D - sub连接器50C在框体2D中的空间，因而能够进一步缩短框体2D在前后方向上的框体2D的长度。
[0289][第6实施方式]
[0290]图27A是示出本实用新型的第6实施方式的连接器连接构造IOE的主要部分的立体图，示出USB连接器50E被收纳在框体2E内的状态。图27B是示出连接器连接构造IOE的主要部分的立体图，示出USB连接器50E被从框体2E引出的状态，而且示出对方侧USB连接器100。图27C是示出连接器连接构造IOE的主要部分的立体图，示出USB连接器50E和对方侧USB连接器100相连接的状态。
[0291 ] 参照图27A、图27B和图27C，连接器连接构造IOE具有框体2E和布线(电连接部件)40E。
[0292]布线40E具有USB连接器50E和多芯线缆42E。
[0293]布线40E是为了将USB连接器50E (对方侧USB连接器100)和GPU9电连接而设置的。在本实施方式中，布线40E的USB连接器50E和对方侧USB连接器100均是USB(Universal Serial Bus:通用串行总线)3.0连接器。
[0294]在将对方侧USB连接器100与USB连接器50E连接时，作业者使对方侧USB连接器100相对于USB连接器50E沿配合方向D3进行移位。配合方向D3例如与框体2E的侧部2cE平行，并与框体2E的前后方向平行。通过上述的移位动作，对方侧USB连接器100被插入到USB连接器50E中。
[0295]在解除对方侧USB连接器100与USB连接器50E的连接时，作业者使对方侧USB连接器100相对于USB连接器50E沿着配合方向D3的相反方向进行移位。由此，对方侧USB连接器100被从USB连接器50E拔出。
[0296]在详细说明布线40E之前，先说明对方侧USB连接器100的结构。
[0297]图28是连接器连接构造IOE的主要部分的俯视图，示出USB连接器50E和对方侧USB连接器100相连接的状态。在图28中，局部用作为隐藏线的虚线示出。图29是连接器连接构造IOE的主要部分的侧视图，示出按照沿着图28中的XXIX - XXIX线的切断线将局部剖开后的状态。
[0298]参照图28和图29，对方侧USB连接器100是为了与被从框体2E中引出的USB连接器50E连接而设置的。对方侧USB连接器100与多芯线缆27E连接。在本实施方式中，各个USB连接器50E、100的极数是9。
[0299]对方侧USB连接器100具有壳体101、外壳102、盖体103、第I接触件104和第2接触件105。
[0300]壳体101是金属部件，具有中空的四棱柱形状。壳体101包围外壳102。外壳102使用合成树脂等绝缘性材料形成。外壳102被固定于盖体103。外壳102保持第I接触件104和第2接触件105。
[0301]第I接触件104和第2接触件105分别设有多个。在本实施方式中，设有4个第I接触件104和5个第2接触件105。第I接触件104和第2接触件105分别使用金属材料等导电性材料形成。
[0302]第I接触件104和第2接触件105在对方侧USB连接器100的纵向Yl上交替配置。各个第I接触件104和各个第2接触件105与多芯线缆27E电连接。
[0303]具有上述结构的对方侧USB连接器100与USB连接器50E连接。
[0304]图30A是USB连接器50E的立体图。图30B是USB连接器50E的侧视图。参照图28、图29、图30A和图30B，USB连接器50E是能够被收纳在框体2E内、并且能够从框体2E中引出的电连接器。在本实施方式中，USB连接器50E是插座连接器，并且是侧插(sideentry)式连接器。该USB连接器50E整体上形成为矩形而且较薄的形状，具有尤其适合于向薄型笔记本PClE安装的形状。USB连接器50E通过多芯线缆42E和电路基板(未图示)等、与由框体2E支撑的GPU9电连接。下面，将USB连接器50E的横向、纵向及厚度方向分别称为横向X1、纵向Yl和厚度方向Zl。
[0305]USB连接器50E具有外壳111、基板112、第I接触件113和第2接触件114。
[0306]外壳111收纳基板112、第I接触件113和第2接触件114。外壳111具有外壳主体115和壳体116。
[0307]外壳主体115使用合成树脂等绝缘部件形成，整体上具有扁平的矩形的块状形状。外壳主体115的外侧面具有滑动部件(被引导部)63E。在将外壳IllE收纳在框体2E中时以及从框体2E中引出外壳IllE时，滑动部件63E相对于框体2E的移位得到引导。在本实施方式中，滑动部件63E是由外壳主体115E的外侧面中与纵向Yl (第I方向Dl)平行的面形成的平坦面。滑动部件63E被配置成能够相对于框体2E的侧部2cE的开口部2dE进行滑动。
[0308]另外，外壳主体115具有用于引导多芯线缆42E的朝向的引导部118。引导部118形成于第I方向Dl (纵向Yl)上的外壳111的前端部,包围多芯线缆42E的另一端部的一部分。引导部118引导多芯线缆42E的朝向，使得多芯线缆42E从外壳111向与配合方向D3相交(在本实施方式中是垂直)的第I方向Dl延伸。外壳主体115保持壳体116。
[0309]壳体116是将金属板弯折加工形成的袋状的部件，在内部具有空洞。壳体116靠近第2方向D2上的外壳主体115的前端部进行配置。在外壳主体115的一侧面形成有开口部121，壳体116从该开口部121露出。
[0310]壳体116也是配合部119，还是收纳部120。配合部119能够与沿着配合方向D3而移位的对方侧USB连接器100的壳体101进行配合。收纳部120以允许和配合部119配合的对方侧USB连接器100的多个接触件104、105与D — sub连接器50E的对应的多个接触件113、114的电连接的方式收纳接触件113、114。
[0311]第I接触件113和第2接触件114分别具有接触部113c和接触部114c。
[0312]第I接触件113的接触部113c和第2接触件114的接触部114c分别被配置为相互平行的列65E (65aE、65bE)。各列65E延伸的方向是纵向Y1。并且，列65aE和列65bE排列的方向是横向XI。另外，与纵向Yl和横向Xl双方垂直的方向是厚度方向Z1。
[0313]在列65aE中配置有多个(在本实施方式中是4个)第I接触件113，在列65bE中配置有多个(在本实施方式中是5个)第2接触件114。并且，如图30A和图30B详细示出的那样，在相邻的列(列65aE和列65bE)中，纵向Yl上的第I接触件113的位置和纵向Yl上的第2接触件114的位置被错开。
[0314]各个第I接触件113具有彼此相同的结构。第I接触件113是通过对具有导电性的板部件进行冲压加工而形成的一体成形品。第I接触件113例如以铜合金为原材料构成。并且，在第I接触件113的表面实施了例如镀锡或者镀金等镀覆处理。
[0315]第I接触件113具有从基板112直立地延伸的第I部分113a、和朝向外壳111的开口部121延伸的第2部分113b。
[0316]第I部分113a的一端部使用焊锡被固定于在基板112形成的第I通孔112a中。从第I部分113a的另一端部延伸出第2部分113b。第2部分113b被配置在壳体116内。第2部分113b被设置为弹性片部，并且具有挠性。在第2部分113b的前端侧部分形成有接触部113c。接触部113c能够与对方侧USB连接器100的对应的第I接触件104接触。
[0317]各个第2接触件114具有彼此相同的结构。第2接触件114是通过对具有导电性的板部件进行冲压加工而形成的一体成形品。第2接触件114使用与第I接触件113相同的材料形成。
[0318]第2接触件114具有从基板112直立地延伸的第I部分114a、和朝向外壳111的开口部121延伸的第2部分114b。
[0319]第I部分114a的一端部使用焊锡被固定于在基板112形成的第2通孔112b中。从第I部分114a的另一端部延伸出第2部分114b。第2部分114b被配置在壳体116内。第2部分114b的前端侧部分形成为L字状。在该L字状部分形成有接触部114c。接触部114c能够与对方侧USB连接器100的对应的第2接触件105接触。
[0320]如上所述，第I接触件113和第2接触件114被安装于基板112。基板112除第I接触件113和第2接触件114之外，也安装了壳体116。基板112被收纳于外壳主体115。基板112是为了将多芯线缆42E的多条芯线42b和接触件113、114电连接而设置的。
[0321]基板112例如是使用印制布线基板形成的矩形的板状部件。基板112靠近厚度方向Zl上的外壳主体115的一端部(底部)进行配置。基板112如前面所述具有第I通孔112a和第2通孔112b。第I通孔112a的数量与第I接触件113的数量相同，第2通孔112b的数量与第2接触件114的数量相同。
[0322]各个第I通孔112a与对应的多芯线缆42E的芯线42b电连接。同样，各个第2通孔112b与对应的多芯线缆42E的芯线42b电连接。由此，芯线42b与对应的接触件113、114电连接。
[0323]多芯线缆42E的另一端部被埋设于外壳主体115中。如前面所述，多芯线缆42E的另一端部从第I方向Dl (纵向Yl)上的外壳111的前端部沿着第I方向Dl延伸到外壳111的外部。即，多芯线缆42E的另一端部从外壳IllE的引导部118沿与配合方向D3相交的第I方向Dl (纵向Yl)延伸。在本实施方式中，配合方向D3是与框体2的前后方向平行的方向。
[0324]根据以上所述的结构，夕卜壳IllE相对于框体2E的移位方向(第I方向Dl和第2方向D2)与配合方向D3彼此相交。
[0325]另外，参照图27A和图27B，在USB连接器50E被收纳在框体2E内的情况下，外壳111的配合部119配置成被隐藏在框体2E内。
[0326]如以上说明的那样，根据本实用新型的第6实施方式的布线40E，各条芯线42b(多芯线缆42E)从外壳主体115延伸的方向是与配合方向D3相交(垂直)的方向(纵向Yl )。根据这种结构，在使对方侧USB连接器100与USB连接器50E的外壳111的配合部119配合的情况下，能够抑制各条芯线42b造成妨碍的情况。更具体地讲，各条芯线42b从外壳主体115向与配合方向D3相交的方向延伸，因而能够抑制将所述USB连接器50E的背面覆盖。因此，在将对方侧USB连接器100推入配合部119时，能够容易地用作业者的手等推压外壳IllE的背面。其结果是，容易将对方侧USB连接器100推入配合部119。由此，容易将对方侧USB连接器100配合于USB连接器50E的外壳IllE的配合部119。尤其是在USB连接器50E中需要将多个接触件113、114与对方侧USB连接器100的对应的接触件104、105连接。SP，需要将壳体101、116彼此连接，因而将对方侧USB连接器100推入USB连接器50E的配合部119所需要的力增大。因此，容易将对方侧USB连接器100推入配合部119的效果显著。根据以上所述，能够提供更加容易进行将对方侧USB连接器100和USB连接器50E连接的作业的布线40E。
[0327]此外，根据布线40E，芯线42b被绝缘性的被覆部42a覆盖。根据这种结构，能够比较容易进行芯线42b的操作。并且，由于芯线42b被被覆处理，因而不论在框体2E的内部和外部均能够使用。因此，能够进一步提高布线40E的通用性。
[0328]此外，根据连接器连接构造10E，能够容易变更USB连接器50E相对于框体2E的位置。因此，能够进一步提高有关USB连接器50E和对方侧USB连接器100的连接的自由度。
[0329]此外，根据连接器连接构造10E，对于因具有多个接触件113、114而需要与对方侧USB连接器100的较大连接空间的USB连接器50E，能够容易变更相对于框体2E的位置。因此，能够进一步提高有关USB连接器50E和对方侧USB连接器100的连接的自由度。
[0330]此外，在USB连接器50E不被使用时，该USB连接器50E被收纳在框体2E内。因此，抑制USB连接器50E与框体2E的外部接触，因而能够进一步减小作用于该USB连接器50E的外力。并且，在USB连接器50E被使用时，该USB连接器50E被从框体2E中引出，并与对方侧USB连接器100连接。此外，USB连接器50E经由挠性的芯线42b等与由框体2E支撑的电路基板11 (在本实施方式中未图示)连接。因此，在外力作用于USB连接器50E时，各条芯线42b由于该外力而挠曲，由此该外力被释放。因此，即使是在USB连接器50E被从框体2E中引出的情况下，也能够进一步减小作用于USB连接器50E的外力。
[0331]此外，根据连接器连接构造10E，在USB连接器50E被收纳于框体2E内的情况下，USB连接器50E的配合部119被配置成隐藏在框体2E内。根据这种结构，USB连接器50E的配合部119被配置成隐藏在框体2E内，由此能够抑制不必要的外力作用于该配合部119。更具体地讲，例如在USB连接器50E不被使用的情况下，能够抑制异物接触配合部119。因此，能够抑制USB连接器50E的破损。
[0332]根据以上所述，能够进一步提高有关PClE具有的USB连接器50E的连接的自由度。
[0333][第7实施方式]
[0334]图31A是示出本实用新型的第7实施方式的连接器连接构造IOF的主要部分的立体图，示出USB连接器50E被收纳在框体2F内的状态。图3IB是示出USB连接器50E被从框体2F引出的状态的立体图，也一并示出了对方侧USB连接器100。
[0335]参照图3IA和图3IB，在本实施方式中，USB连接器50E以纵置状态被收纳在框体2F中。具体地讲，框体2F的侧部2cF的厚度LlF被设定为大于外壳111在横向Xl上的长度L2F。并且，框体2F的开口部2dF在侧部2cF形成为纵长的矩形状。[0336]USB连接器50E以纵置配置的状态被收纳在框体2F中。具体地讲，USB连接器50E的外壳111以使配合方向D3朝向下方的方式进行配置。在该状态下，USB连接器50E沿第I方向Dl进行移位，由此通过开口部2cF被插入到框体2F内。由此，外壳111被收纳在框体2F内。在这种情况下,多芯线缆42E同样从外壳111向与配合方向D3相交(垂直)的方向延伸。
[0337]这样，根据本实用新型的第7实施方式的连接器连接构造10F，USB连接器50E能够进一步减小在框体2F内沿着框体2F的前后方向的长度。由此，能够缩小USB连接器50E在框体2F中的空间，因而能够进一步缩短框体2F的前后方向上的框体2F的长度。
[0338][变形例]
[0339]以上对本实用新型的多个实施方式进行了说明，但是本实用新型不限于上述各个实施方式，能够在实用新型的权利要求书记载的范围内进行各种变更。例如，也可以进行如下所述的变更实施。
[0340](I)在前述的几个实施方式中，以D — sub连接器的极数是15或者9的方式为例进行了说明。但是，D - sub连接器的极数没有特殊限定。
[0341](2)另外，在前述的各个实施方式中，以导电部件使用多芯线缆的方式为例进行了说明。但是，不限于此。例如，也可以使用FFC (挠性扁平线缆)、FPC (挠性印制基板)等其它被覆导线取代多芯线缆。并且，导电部件也可以采用可与电路基板连接的母线、D - sub连接器或者USB连接器连接的母线滑动接触的结构。
[0342](3)另外，在前述的各个实施方式中，以电连接器使用D — sub连接器或者USB连接器的方式为例进行了说明。但是，不限于此。只要是以沿与配合方向相交的方向延伸的方式来安装导电部件的电连接器，则电连接器可以是任何类型。作为本实用新型的电连接器，能够不例HDMI (High Definition Multimedia Interface:高清晰度多媒体接口)连接器、I/O (Input Output:输入输出)连接器、I/F (InterFace:接口)连接器等。
[0343](4)另外，在前述的各个实施方式中，以框体是笔记本型PC的框体为例进行了说明。但是，不限于此。例如，框体也可以采用台式(desk top)框体。并且，框体也可以采用笔记本型PC以外的其它便携式电子设备的框体。
[0344](5)另外，在前述的几个实施方式中，以USB连接器是USB3.0规格的连接器的方式为例进行了说明。但是，USB连接器也可以是USB2.0规格的连接器。这种情况时的USB连接器具有4个第I接触件，相当于对在第6实施方式和第7实施方式中说明的USB连接器省略了第2接触件后的结构。
[0345](6)另外，在前述的各个实施方式及变形例中说明了本实用新型的一例。但是，本实用新型对于电连接器、框体及导电部件以外的结构没有特殊限定。
[0346]产业上的可利用性
[0347]本实用新型能够作为连接器连接构造、图像处理装置、便携式电子设备及电连接器得到广泛应用。
【权利要求】
1.一种连接器连接构造，其特征在于，该连接器连接构造具有: 电连接器； 框体，其构成为所述电连接器能够收纳于该框体中并从该框体中引出；以及 导电部件，其将由所述框体支撑的部件和所述电连接器电连接， 所述电连接器包括接触件和外壳， 所述外壳具有:配合部，其能够与沿着预定的配合方向移位的对方侧连接器配合；以及收纳部，其以允许和该配合部配合的所述对方侧连接器与所述接触件的电连接的方式收纳所述接触件， 所述导电部件与所述接触件电连接，并从所述外壳向与所述配合方向相交的方向延伸。
2.根据权利要求1所述的连接器连接构造，其特征在于， 在相互平行的多个列中分别配置有多个所述接触件，而且配置成在相邻的列中所述接触件在所述列的延伸方向上的位置错开。
3.根据权利要求1所述的连接器连接构造，其特征在于， 在所述电连接器被收纳在所述框体内的情况下，所述配合部被配置成隐藏在所述框体内。
4.根据权利要求1所述的连接器连接构造，其特征在于， 所述外壳构成为通过沿着预定的第I方向相对于所述框体进行移位，而能够被收纳在所述框体内， 所述连接器连接构造在所述框体内还具有引导部，该引导部引导所述外壳向所述第I方向移动。
5.根据权利要求1所述的连接器连接构造，其特征在于， 所述连接器连接构造还具有限制部件，该限制部件限制所述电连接器从所述框体的引出量。
6.一种图像处理装置，其特征在于，该图像处理装置具有: 权利要求1?5中任意一项所述的连接器连接构造；以及 图像处理部，其与所述电连接器电连接，用于对图像信号进行处理。
7.—种便携式电子设备，其特征在于，该便携式电子设备具有权利要求1?5中任意一项所述的连接器连接构造。
8.—种电连接器，其特征在于， 该电连接器包括接触件和外壳， 所述外壳包括: 配合部，其能够与沿着预定的配合方向移位的对方侧连接器配合； 收纳部，其以允许和该配合部配合的所述对方侧连接器与所述接触件的电连接的方式收纳所述接触件；以及 被引导部，在进行所述外壳相对于预定框体的收纳及引出时，该被引导部相对于所述框体的移位得到引导， 所述外壳相对于所述框体的移位方向和所述配合方向是彼此相交的方向。
【文档编号】H01R13/46GK203387022SQ201320145690
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年3月28日 优先权日:2012年11月9日
【发明者】佐原豪雄, 西田佳史 申请人:日本压着端子制造株式会社
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