一种晶闸管芯片片层的装填工装辅具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种晶闸管芯片片层的装填工装辅具，包括填料板和焊接板，所述填料板包括边框和低于边框的填料区，所述填料区内设置有一组填料孔，填料孔的底部设置有气道；所述填料板的侧面设置有与填料孔底部气道相通的主气道，主气道通过管路与真空泵相连。本实用新型结构简单，能够简易、高效得实现晶闸管芯片装填进焊接板这一工序，可广泛应用于晶闸管芯片片层的装填领域。
【专利说明】ー种晶闸管芯片片层的装填エ装辅具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及ー种エ装辅具，尤其涉及一种晶闸管芯片片层的装填エ装辅具。【背景技术】
[0002]在晶闸管芯片的生产エ艺过程中，第一步就是将晶闸管芯片的片层有序的叠加在一起。如何高效的对片层进行装填是各厂家急需解决的问题。此外，装填后还要将装填好的片层放入焊接炉高温焊接，因此，需要一种即填装方便又能够耐高温焊接的エ装辅具。通常该类辅具由填料板和焊接板构成，由于受体积和操作方便性的限制，填料板普遍比较小。如何在一定大小的填料板内一次填充足够多的片层及提高填料效率是降低成本的有效手段。目前，普遍存在装填效率低的问题。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供一种晶闸管芯片片层的装填エ装辅具，解决目前晶闸管芯片片层装填效率低的问题。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种晶闸管芯片片层的装填エ装辅具，包括填料板和焊接板，所述填料板包括边框和低于边框的填料区，所述填料区内设置有ー组填料孔，填料孔的底部设置有气道；所述填料板的侧面设置有与填料孔底部气道相通的主气道，主气道通过管路与真空泵相连。
[0005]为了排出多余的片层，所述的填料板的边框上开有出料ロ。
[0006]为了方便拆装，所述填料板与焊接板销轴连接。
[0007]为提高填料区的利用率，所述的填料孔在填料区内交叉排列；所述焊接板上设置有与填料板上填料孔相适配的放料孔。
[0008]本实用新型的有益效果:所述填料板上的填料孔与真空泵相连，通过真空吸力能够快速的将片层置于填料孔内，填装简单。所述的出料ロ方便将一次填充后的多余片层排出填充区。所述填料孔交叉排列，能够提高単位面积上填料孔的数量，从而提高填充区的利用率。所述销轴连接，结构简单，拆装方便。
[0009]下面结合附图和实施例，对本实用新型作进ー步详细说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型中填料板的立体结构示意图。
[0011]图2为本实用新型中焊接板的主视图。
[0012]图3为本实用新型中A的局部视图。
【具体实施方式】
[0013]实施例:如图1、图2所示，一种晶闸管芯片片层的装填エ装辅具，包括填料板I和焊接板2，所述填料板I包括边框4和低于边框4的填料区5，所述填料区5内设置有ー组填料孔3，填料孔3的底部设置有气道；所述填料板I的侧面设置有与填料孔3底部气道相通的主气道6，主气道6通过管路与真空泵相连。
[0014]所述的填料板I的边框4上开有出料ロ 7，能方便多余片层从出料ロ 7排出。所述的填料孔在填料区5内交叉排列，能分布足够多的填料孔，提高填料区5的利用率，所述焊接板2上设置有与填料板I上填料孔相适配的放料孔8。所述填料板I与焊接板2通过销轴连接，方便拆装。
[0015]优选的，所述的填料板I为铝材质，所述的焊接板2为石墨材质。
[0016]装填时，打开真空泵，先将片层按顺序装填到填料板I内，然后通过销轴将焊接板2扣在填料板I上。翻转辅具，使焊接板2位于填料板I的下方，关闭真空泵，片层在重力的作用下落入焊接板2的放料孔8内，完成片层在焊接2板内的填装，方便进行下一道エ序。
【权利要求】
1.一种晶闸管芯片片层的装填エ装辅具，包括填料板(I)和焊接板(2)，其特征在干:所述填料板(I)包括边框(4)和低于边框(4)的填料区(5)，所述填料区(5)内设置有ー组填料孔(3)，填料孔(3)的底部设置有气道；所述填料板(I)的侧面设置有与填料孔(3)底部气道相通的主气道(6)，主气道(6)通过管路与真空泵相连。
2.根据权利要求1所述的晶闸管芯片片层的装填エ装辅具，其特征在于:所述的填料板(I)的边框(4)上开有出料ロ(7)。
3.根据权利要求1或2所述的晶闸管芯片片层的装填エ装辅具，其特征在于:所述的填料孔在填料区(5)内交叉排列；所述焊接板(2)上设置有与填料板(I)上填料孔相适配的放料孔(8)。
4.根据权利要求3所述的晶闸管芯片片层的装填エ装辅具，其特征在于:所述填料板(I)与焊接板(2)销轴连接。
【文档编号】H01L21/67GK203415554SQ201320465143
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年7月31日 优先权日:2013年7月31日
【发明者】黄发良, 黄祥旺, 黄志和, 俞汇鸿 申请人:祁门华泰电子厂