一种天线装置及应用该天线的无线通讯设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种天线装置及应用该天线的无线通讯设备，在天线装置中，将承载有射频电路单元的核心电路板设置于电磁屏蔽外壳内，将射频电路单元设置于盖体与电磁屏蔽外壳之间的空间中，可以在保证无线通讯的同时，屏蔽外界电磁干扰，并且由于射频电路单元不再与无线通讯设备的其他电路单元集成在一起，也避免了电路之间的电磁干扰。
【专利说明】一种天线装置及应用该天线的无线通讯设备
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及天线装置，尤其涉及一种天线装置及应用该天线的无线通讯设备。
【背景技术】
[0002]现有的无线通讯设备中采用的天线装置的电路结构如图1所示，包括天线单元、射频电路单元以及接口控制电路单元；其中，射频电路单元分别与天线单元以及接口控制电路单元电连接。在进行天线装置的封装时，通常将射频电路单元与无线通讯设备的其他电路单元封装在一起，如将射电路单元与无线通讯电路单元集成在一起，虽然提高了无线通讯设备的集成度，但是难免会造成各电路单元之间的电磁干扰，进而大大降低无线通讯的灵敏度。
实用新型内容
[0003]有鉴于此，本实用新型提供了一种便携式数字天线装置及应用该天线的无线通讯设备，解决现有无线通讯设备封装时，将天线装置的射频电路单元与无线通讯设备的其他电路单元集成在一起导致的电磁干扰的问题。
[0004]本实用新型采用的技术手段如下:一种天线装置，其特征在于，包括电磁屏蔽外壳、盖体、天线单元以及承载有射频电路单元和接口控制电路单元的核心电路板；
[0005]其中，所述电磁屏蔽外壳包括顶壁、底壁以及侧围，并由顶壁、底壁及侧围构成第
一容纳腔；
[0006]所述核心电路板设置于第一容纳腔内；
[0007]所述盖体与电磁屏蔽外壳的顶壁扣合，且盖体与顶壁构成第二容纳腔；
[0008]所述天线单元与所述核心电路板的射频电路单元电连接，并设置于第二容纳腔内。
[0009]进一步，所述电磁屏蔽外壳的顶壁开设有第一过孔，所述天线单元通过穿设于所述第一过孔的引线与所述核心电路板的射频电路单元电连接。
[0010]进一步，所述电磁屏蔽外壳的底壁开设有第二过孔，一端与所述核心电路板的接口控制电路单元电连接的控制接口数据线穿设于所述第二过孔。
[0011]进一步，所述电磁屏蔽外壳的底壁外表面设置有连接柱；所述连接柱具有外螺纹，且所述连接柱开设有与所述第二过孔连通的接线孔，所述控制接口数据线的另一端依次穿过所述第二过孔和所述接线孔，并置于电磁屏蔽外壳之外。
[0012]进一步，所述控制接口数据线与接线孔之间填充有密封胶层。
[0013]进一步，所述盖体与所述顶壁之间设置有密封垫。
[0014]进一步，所述第一容纳腔成圆柱状，所述盖体成圆柱形。
[0015]本实用新型还提供了 一种无线通讯设备，其特征在于，包括如上所述的天线装置。
[0016]采用本实用新型所提供的天线装置，将承载有射频电路单元的核心电路板设置于电磁屏蔽外壳内，将射频电路单元设置于盖体与电磁屏蔽外壳之间的空间中，可以在保证无线通讯的同时，屏蔽外界电磁干扰，并且由于射频电路单元不再与无线通讯设备的其他电路单元集成在一起，也避免了电路之间的电磁干扰。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为现有天线装置的电路结构示意图；
[0018]图2为本实用新型一种天线装置的结构透视图。
【具体实施方式】
[0019]以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
[0020]作为本实用新型优选实施例，如图2所示，天线装置包括电磁屏蔽外壳6、盖体2、天线单元1、承载有射频单元和接口控制电路单元的核心电路板4 ;其中，
[0021]电磁屏蔽外壳6包括顶壁、底壁以及侧围，并由顶壁、底壁及侧围构成第一容纳腔；核心电路板4设置于第一容纳腔内；在本实施例中，第一容纳腔成圆柱状，由于圆柱状的空间外缘表面光滑且连续，可在屏蔽外界电磁干扰；进一步，电磁屏蔽外壳的材质可以选择铝合金材料，由于铝合金材料有良好的耐高温性，亦可保证本装置的耐高温性能；
[0022]盖体2与电磁屏蔽外壳的顶壁扣合，且盖体2与顶壁构成第二容纳腔；天线单元设置于第二容纳腔内，并通过穿设于第一过孔3的引线5与核心电路板4的射频电路连接；在本实施例中，盖体2成圆柱形，盖体2与顶壁之间设置有密封垫(未示出)，通过密封垫与电磁屏蔽外壳的顶壁扣合，以保障本装置良好的密封性能；作为优选的，盖体2的材质可采用耐高温半透明塑料；
[0023]电磁屏蔽外壳6的底壁开设有第二过孔(未不出),一端与核心电路板4的接口控制电路单元电连接的控制接口数据线8穿设于第二过孔；优选的，为了便于本申请的天线装置安装，电磁屏蔽外壳6的底壁外表面设置有连接柱7 ;连接柱7具有外螺纹，且连接柱7开设有与第二过孔连通的接线孔9，控制接口数据线8另一端依次穿过第二过孔和接线孔9，并置于电磁屏蔽外壳6之外；处于防尘防水的考虑，控制接口数据线8与接线孔9之间填充有用于防尘防水的密封胶层(未示出)，
[0024]进一步，本实施例中优选采用CCllOl芯片作为射频电路单元，采用MAX485芯片作为接口控制电路单元。
[0025]本实用新型还提供了 一种包括上述天线装置的无线通讯设备。
[0026]综上所述，采用本实用新型所提供的天线装置，将承载有射频电路单元的核心电路板设置于电磁屏蔽外壳内，将射频电路单元设置于盖体与电磁屏蔽外壳之间的空间中，可以在保证无线通讯的同时，屏蔽外界电磁干扰，并且由于射频电路单元不再与无线通讯设备的其他电路单元集成在一起，也避免了电路之间的电磁干扰。
[0027]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。
【权利要求】
1.一种天线装置，其特征在于，包括电磁屏蔽外壳、盖体、天线单元以及承载有射频电路单元和接口控制电路单元的核心电路板； 其中，所述电磁屏蔽外壳包括顶壁、底壁以及侧围，并由顶壁、底壁及侧围构成第一容纳腔； 所述核心电路板设置于第一容纳腔内； 所述盖体与电磁屏蔽外壳的顶壁扣合，且盖体与顶壁构成第二容纳腔； 所述天线单元与所述核心电路板的射频电路单元电连接，并设置于第二容纳腔内。
2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述电磁屏蔽外壳的顶壁开设有第一过孔，所述天线单元通过穿设于所述第一过孔的引线与所述核心电路板的射频电路单元电连接。
3.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述电磁屏蔽外壳的底壁开设有第二过孔，一端与所述核心电路板的接口控制电路单元电连接的控制接口数据线穿设于所述第二过孔。
4.根据权利要求3所述的天线装置，其特征在于，所述电磁屏蔽外壳的底壁外表面设置有连接柱；所述连接柱具有外螺纹，且所述连接柱开设有与所述第二过孔连通的接线孔，所述控制接口数据线的另一端依次穿过所述第二过孔和所述接线孔，并置于电磁屏蔽外壳之外。
5.根据权利要求4所述的天线装置，其特征在于，所述控制接口数据线与接线孔之间填充有密封胶层。
6.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述盖体与所述顶壁之间设置有密封垫。
7.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述第一容纳腔成圆柱状，所述盖体成圆柱形。
8.一种无线通讯设备，其特征在于，包括如权利要求1至7所述的天线装置。
【文档编号】H01Q1/22GK203481373SQ201320655951
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年10月23日 优先权日:2013年10月23日
【发明者】刘冰洁, 陈得民, 唐智斌 申请人:北京必创科技有限公司, 无锡必创传感科技有限公司