一种多用型led的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种多用型LED，包括绝缘外壳和若干金属基片，部分或全部金属基片向下延伸形成片状的正极PIN脚和负极PIN脚，所述部分金属基片上固晶有LED芯片，所述LED芯片通过电极引线与正极PIN脚或负极PIN脚相连的金属基片电连接，将水平式及直插式LED融合于一体，可以水平使用，水平使用时发光面朝上，形成面光源，也可以直插使用，直插使用时发光面位于LED的侧面，形成侧光源，采用金属基片及片状PIN脚的结构，对LED发光散热有良好的效应，发光角度广，可固晶多色LED晶片，混色效果理想。
【专利说明】—种多用型LED
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种LED。
【背景技术】
[0002]现有的LED有两种结构，一种为直插式，另一种为水平式，这两种LED均为单型使用，即直插式不能水平使用，水平式也不能直插使用，使用范围受到限制。
实用新型内容
[0003]为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种可以直插，也可以水平，使用灵活，范围广的多用型LED。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]—种多用型LED,包括一端开口的绝缘外壳和固定于所述绝缘外壳内底面的若干金属基片，部分或全部金属基片向下延伸形成片状的正极PIN脚和负极PIN脚，所述部分金属基片上固晶有LED芯片，所述LED芯片通过电极引线与正极PIN脚或负极PIN脚相连的金属基片电连接。
[0006]所述绝缘外壳中灌有用于封装所述金属基片、LED芯片和电极引线的封装胶。
[0007]本实用新型的有益效果是:本实用新型的绝缘外壳一端开口，金属基片固定在绝缘外壳的内底面，LED芯片晶体在金属基片上，这种结构的LED厚度小，将水平式及直插式LED融合于一体，可以水平使用，水平使用时发光面朝上，形成面光源，也可以直插使用，直插使用时发光面位于LED的侧面，形成侧光源，采用金属基片及片状PIN脚的结构，对LED发光散热有良好的效应，发光角度广，可固晶多色LED晶片，混色效果理想。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0009]图1是本实用新型的实施方式之一；
[0010]图2是本实用新型的实施方式之二 ；
[0011]图3是本实用新型的实施方式之三。
【具体实施方式】
[0012]参照图1、图2、图3, —种多用型LED,包括一端开口的绝缘外壳I和固定于所述绝缘外壳I内底面的若干金属基片2，绝缘外壳I为PPA材料，金属基片2注塑在绝缘外壳I中，部分或全部金属基片2向下延伸形成片状的正极PIN脚和负极PIN脚6，所述部分金属基片2上固晶有LED芯片3，所述LED芯片3通过电极弓I线4与正极PIN脚或负极PIN脚相连的金属基片2电连接，所述绝缘外壳I中灌有用于封装所述金属基片2、LED芯片3和电极引线4的封装胶5。
[0013]图1是单颗LED芯片的LED结构示意图，包括两只金属基板2，只金属基板2的外侧向下延伸形成正极PIN脚和负极PIN脚，其中一金属基板2上固晶有LED芯片，LED芯片通过电极引线4与另外一金属基板电连接。
[0014]图2是多颗双PIN脚LED结构示意图，部分金属基板2向下延伸形成正极PIN脚和负极PIN脚，形成较大功率的双PIN脚式LED。
[0015]图3是多颗多PIN脚LED结构示意图，每只金属基板2向下延伸形成正极PIN脚和负极PIN脚，形成较大功率的多PIN脚式LED。
[0016]本实用新型的LED厚度小，将水平式及直插式LED融合于一体，可以水平使用(水平使用时不需要在PCB板上打孔)，水平使用时发光面朝上，形成面光源，也可以直插使用(直插使用时需要在PCB板上打孔)，直插使用时发光面位于LED的侧面，形成侧光源，采用金属基片及片状PIN脚的结构，对LED发光散热有良好的效应，发光角度广，可固晶多色LED晶片，混色效果理想。
【权利要求】
1.一种多用型LED，其特征在于它包括一端开口的绝缘外壳(I)和固定于所述绝缘外壳(I)内底面的若干金属基片(2),部分或全部金属基片(2)向下延伸形成片状的正极PIN脚和负极PIN脚(6)，所述部分金属基片(2)上固晶有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)通过电极引线(4)与正极PIN脚或负极PIN脚相连的金属基片(2)电连接。
2.根据权利要求1所述的多用型LED，其特征在于所述绝缘外壳(I)中灌有用于封装所述金属基片(2)、LED芯片(3)和电极引线(4)的封装胶(5)。
【文档编号】H01L33/62GK203596349SQ201320704507
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年11月11日 优先权日:2013年11月11日
【发明者】邵先喜, 赵先华, 李潇 申请人:中山市晶得光电有限公司