一种led的制作方法
【专利摘要】本实用新型LED，包括LED芯片、散热基片、外层封胶层、荧光粉胶层，所述散热基片为圆弧形，散热基片中部设置有芯片基座，LED芯片安装在芯片基座之上，荧光粉胶层涂在LED芯片之上，外层封胶层位于荧光粉胶层外部，LED芯片的正负极连接导线，散热基片下部连接有多个散热片，所述散热片底部设置有多个散热通道。作为优化，散热基片为铜板。散热基片内侧涂有反射层。本实用新型LED在具有弧形的散热基片，以及散热基片连接有多个散热片。散热片底部设置有多个散热通道。散热基片内侧涂有反射层。有助于LED的散热，同时弧形设计的散热基片有助于提高LED发光效果。
【专利说明】—种 LED
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明领域，特别涉及一种LED封装结构。
【背景技术】
[0002]LED( Light Emitting Diode ;发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，具有寿命长、能耗低等优点，随着LED技术的发展，LED光源的性能也越来越好，一般来说，LED灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要，目前市场上的高亮度LED灯的散热，常常采用自然散热，效果并不理想。此外，现有的LED封装结构中主流的LED封装为蓝光LED芯片加入黄色荧光粉形成白光，这种方式封装的白光LED存在出现光斑和光效低的问题，这两者情况都严重影响到LED的应用范围和实际使用效果。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种具有良好的散热性能，以及发光效果的LED，为达到上述目的，本实用新型的技术方案是:一种LED，包括LED芯片、散热基片、外层封胶层、荧光粉胶层，所述散热基片为圆弧形，散热基片中部设置有芯片基座，LED芯片安装在芯片基座之上，荧光粉胶层涂在LED芯片之上，外层封胶层位于荧光粉胶层外部，LED芯片的正负极连接导线，散热基片下部连接有多个散热片，所述散热片底部设置有多个散热通道。
[0004]作为优化，散热基片为铜板。散热基片内侧涂有反射层。
[0005]本实用新型LED在具有弧形的散热基片，以及散热基片连接有多个散热片。散热片底部设置有多个散热通道。散热基片内侧涂有反射层。有助于LED的散热，同时弧形设计的散热基片有助于提高LED发光效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1为本实用新型一种LED结构示意图。
【具体实施方式】
[0007]下面给出的实施例拟对本实用新型作进一步说明，但不能理解为是对本实用新型保护范围的限制，本领域技术人员根据本实用新型内容对本实用新型的一些非本质的改进和调整，仍属于本实用新型的保护范围。
[0008]如图1所示，LED，包括LED芯片1、散热基片2、外层封胶层3、荧光粉胶层4，散热基片2为圆弧形，散热基片2中部设置有芯片基座5，LED芯片I安装在芯片基座5之上，荧光粉胶层4涂在LED芯片I之上，外层封胶层3位于荧光粉胶层4外部，LED芯片I的正负极连接导线6。，散热基片2下部连接有多个散热片7，所述散热片7底部设置有多个散热通道8。
[0009]散热基片2为铜板。散热基片2内侧涂有反射层。
【权利要求】
1.一种LED,包括LED芯片、散热基片、外层封胶层、突光粉胶层,其特征在于所述散热基片为圆弧形，散热基片中部设置有芯片基座，LED芯片安装在芯片基座之上，荧光粉胶层涂在LED芯片之上，外层封胶层位于荧光粉胶层外部，LED芯片的正负极连接导线，散热基片下部连接有多个散热片，所述散热片底部设置有多个散热通道。
2.根据权利要求1所述的LED，其特征在于所述散热基片为铜板。
3.根据权利要求1所述的LED，其特征在于所述散热基片内侧涂有反射层。
【文档编号】H01L33/64GK203398152SQ201320353604
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年6月20日 优先权日:2013年6月20日
【发明者】刘万庆 申请人:苏州恒荣节能科技安装工程有限公司