一种led封装器件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED封装器件，包括LED支架；所述LED支架包括正导线架、负导线架，以及绝缘基座；所述正导线架和负导线架各自设置有从前端端面向前延伸的较窄的正条形延伸部和负条形延伸部；所述正导线架和负导线架彼此绝缘相对设置；所述正导线架和负导线架还分别设置有正内电极部、负内电极部以及和外部电连接的正外电极部、负外电极部，其中正内电极部位于正导线架上表面，负内电极部位于负条形延伸部的末端上表面；所述正导线架的上表面还设有固晶区域；所述固晶区域上设有发光晶片；所述发光晶片、正内电极部和负内电极部通过引线连接；所述发光晶片和引线上覆盖安装有封装胶体；本实用新型制作工艺简单，成本低，光通量更稳定。
【专利说明】—种LED封装器件
【技术领域】
[0001]本实用新型具体涉及一种LED封装器件，属于半导体发光【技术领域】领域。
【背景技术】
[0002]LED光源器件由于具有发光效率高、体积小、无污染等特点，正被广泛应用于电视背光、图文显示、户内外照明等领域。现有的LED支架的结构主要分为引线框架与塑料相结合的塑封反射杯结构以及在基板上印制线路做电极的COB结构，采用第一种结构支架封装的LED器件在长期应用过程中，支架中的塑料部分受热量和光线的影响会逐渐变色，从而导致了 LED器件光通量的下降，第二种结构支架虽然没有塑料部分，却存在着制作工艺复杂，成本高的缺陷。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种LED封装器件，以解决现有技术中的支架变色导致LED器件光通量下降以及支架制作工艺复杂，成本高的问题。
[0004]本实用新型的LED封装器件，包括LED支架；所述LED支架包括正导线架、负导线架，以及绝缘基座；所述正导线架和负导线架均由金属材质制成，且各自设置有从前端端面向前延伸的较窄的正条形延伸部和负条形延伸部；所述正导线架和负导线架通过绝缘基座包裹固定正条形延伸部和负条形延伸部进行彼此绝缘相对设置，且负条形延伸部的末端上表面露于绝缘基座外；所述正导线架和负导线架还分别设置有正内电极部、负内电极部以及和外部电连接的正外电极部、负外电极部,其中正内电极部位于正导线架上表面,负内电极部位于负条形延伸部的末端上表面；所述正导线架的上表面还设有固晶区域；所述固晶区域上设有发光晶片；所述发光晶片、正内电极部和负内电极部通过引线连接；所述发光晶片和引线上覆盖安装有封装胶体。
[0005]作为优选，所述正导线架和负导线架由铜或者铜合金制成，且正导线架和负导线架表面设置有镀银层。
[0006]作为优选，所述正导线架和负导线架为薄片结构，薄片结构的厚度为0.1-1毫米，宽度为0.1-3毫米。
[0007]作为优选，所述正内电极部设置于正导线架中的远离正条形延伸部的一端的上表面。
[0008]作为优选，所述正外电极部、负外电极部设置于正导线架和负导线架的底表面。
[0009]作为优选，所述绝缘基座为由PPA、热固性树脂、有机硅胶中的一种材质制成。
[0010]本实用新型有益效果:本实用新型结构简单，LED支架上没有塑料反射杯结构，与传统的塑封反射杯结构的支架相比，不容易发生变色，长期应用过程中，LED封装器件的光通量更稳定，并且不需要在支架上印制线路，比传统COB结构的支架制作工艺简单，成本低。【专利附图】
【附图说明】
[0011]为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
[0012]图1为本实用新型实施例一提供的LED封装器件未显示封装胶体的结构图；
[0013]图2为本实用新型实施例一提供的LED封装器件的整体结构示意图；
[0014]图3为本实用新型实施例二提供的LED封装器件未显示封装胶体、发光晶片、引线的结构图；
[0015]图4为本实用新型实施例二提供的LED封装器件的整体结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]实施例一:
[0017]如图1和图2所示，本实用新型实施例一提供的LED封装器件，包括LED支架；所述LED支架包括正导线架1、负导线架2，以及绝缘基座3 ;所述正导线架I和负导线架2均由金属材质制成，且各自设置有从前端端面向前延伸的较窄的正条形延伸部1-1和负条形延伸部2-1 ;所述正导线架I和负导线架2通过绝缘基座3包裹固定正条形延伸部1-1和负条形延伸部2-1进行彼此绝缘相对设置，且负条形延伸部2-1的末端上表面露于绝缘基座3外；所述正导线架I和负导线架2还分别设置有正内电极部1-2、负内电极部2-2以及和外部电连接的正外电极部1-3、负外电极部2-3，其中正内电极部1-2位于正导线架I上表面，负内电极部2-2位于负条形延伸部2-1的末端上表面；所述正导线架I的上表面还设有固晶区域1-4 ;所述固晶区域1-4上设有发光晶片4;所述发光晶片4、正内电极部1-2和负内电极部2-2通过引线5连接；所述发光晶片4和引线5上覆盖安装有封装胶体6。
[0018]其中，所述正导线架I和负导线架2由铜或者铜合金制成，且正导线架I和负导线架2表面设置有镀银层，正导线架I和负导线架2采用铜或者铜合金制作是因为铜材质具有优异的导热性能，从而使LED支架的热阻率处于一个较低的水平，同时在正导线架I和负导线架2的表面设置镀银层可以增加正导线架I和负导线架2的反光率，从而提高LED封装器件的出光效率；所述正导线架I和负导线架2为薄片结构，薄片结构的厚度为0.1-1毫米，宽度为0.1-3毫米，通过设计为较小尺寸的薄片结构，不仅节约了 LED支架的制作成本，还使LED封装器件体积小，应用更加灵活；所述正内电极部1-2设置于正导线架I中的远离正条形延伸部1-1的一端的上表面；所述正外电极部1-3、负外电极部2-3设置于正导线架I和负导线架2的底表面；所述绝缘基座3为由PPA、热固性树脂、有机硅胶中的一种材质制成。
[0019]实施例二:
[0020]如图3和图4所示，本实用新型实施例二提供的LED封装器件，较实施例一相比:所述正导线架I的表面设置有反射凹腔12，所述反射凹腔12深度不超过正导线架I厚度的1/2，所述固晶区域1-4位于反射凹腔12的底部，基其他本结构均相同，设置反射凹腔的目的是为了增加封装胶体和支架的接触面积，从而提高封装胶体与支架的结合力，并可以对发光晶片发射的光线的出射路径起到一个限制作用，获得所需要的发光角度。进一步地，所述反射凹腔12的腔壁设计为从外到里渐缩的倾斜形状，此种形状设计可以提高反射腔腔壁壁的反射率，增强出光效率。
[0021]以上各实施例中，LED支架上没有塑料反射杯结构，与传统的塑封反射杯结构的支架相比，不容易发生变色，长期应用过程中，LED封装器件的光通量更稳定，并且不需要在支架上印制线路，比传统COB结构的支架制作工艺简单，成本低。
[0022]上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。
【权利要求】
1.一种LED封装器件，包括LED支架；其特征在于:所述LED支架包括正导线架(I)、负导线架(2)，以及绝缘基座(3);所述正导线架(I)和负导线架(2)均由金属材质制成，且各自设置有从前端端面向前延伸的较窄的正条形延伸部(1-1)和负条形延伸部(2-1);所述正导线架(I)和负导线架(2)通过绝缘基座(3)包裹固定正条形延伸部(1-1)和负条形延伸部(2-1)进行彼此绝缘相对设置，且负条形延伸部(2-1)的末端上表面露于绝缘基座(3)外；所述正导线架(I)和负导线架(2)还分别设置有正内电极部(1-2)、负内电极部(2-2)以及和外部电连接的正外电极部(1-3)、负外电极部(2-3)，其中正内电极部(1-2)位于正导线架(I)上表面，负内电极部(2-2)位于负条形延伸部(2-1)的末端上表面；所述正导线架(1)的上表面还设有固晶区域(1-4);所述固晶区域(1-4)上设有发光晶片(4);所述发光晶片(4)、正内电极部(1-2)和负内电极部(2-2)通过引线(5)连接；所述发光晶片(4)和引线(5 )上覆盖安装有封装胶体(6 )。
2.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于:所述正导线架(I)和负导线架(2)由铜或者铜合金制成，且正导线架(I)和负导线架(2)表面设置有镀银层。
3.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于:所述正导线架(I)和负导线架(2)为薄片结构，薄片结构的厚度为0.1-1毫米，宽度为0.1-3毫米。
4.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于:所述正内电极部(1-2)设置于正导线架(I)中的远离正条形延伸部(1-1)的一端的上表面。
5.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于:所述正外电极部(1-3)、负外电极部(2-3)设置于正导线架(I)和负导线架(2)的底表面。
6.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于:所述绝缘基座(3)为由PPA、热固性树脂、有机硅胶中的一种材质制成。
【文档编号】H01L33/62GK203631600SQ201320818875
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年12月13日 优先权日:2013年12月13日
【发明者】柳欢 申请人:深圳市斯迈得光电子有限公司