平板状连接器的制造方法
【专利摘要】提供一种平板状连接器，以使用于相互电连接由隔壁划分的气密室的内侧及外侧，堵塞形成在隔壁的、贯通气密室的内部和外部的开口部的平板状连接器，能够有效地抑制充满气密室的内部的气体的气体透过率，并且能够可靠地电连接基板的内表面及外表面间。平板状连接器（1）具备堵塞隔壁（40）的开口部（41）的平板状的基板（10A）。基板（10A）具备导体层（11），该导体层（11）覆盖朝着基板（10A）的气密室（C）的内部侧而定位的内表面（10a）以及与基板（10A）的内表面（10a）相反侧的外表面（10b）的至少一面。
【专利说明】平板状连接器
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种平板状连接器，用于将以隔壁划分的气密室的内侧及外侧相互电连接，堵塞形成在隔壁的、贯通气密室的内部与外部的开口部。
【背景技术】
[0002]一直以来，要求将以隔壁划分的气密室的内侧及外侧相互电连接。例如，在搭载集成电路的半导体芯片工艺中采用能够将内部减压至接近真空的状态的真空室，进行该真空室的内部及外部的电连接。另外，还可以以分子量少的气体、例如He气、氢气充满由隔壁划分的气密室的内部而进行减压。在将这样的被调整压力的气密室的内部和外部电连接时，保持室内部的气密性的同时，要求室的内部与外部的可靠的电连接性。
[0003]作为现有的这种电连接构造，例如，已知图11所示的结构(参照专利文献I)。图11是现有例的、由隔壁划分的、将被调整压力的气密室的内侧及外侧相互电连接的电连接构造的示意图。
[0004]图11所示的电连接构造是由隔壁(未图示)划分并将被调整内部的压力的室(未图示)的内部A侧及外部B侧相互电连接的结构。
[0005]在该电连接构造中，在隔壁形成有贯通室的内部A侧和外部B侧的开口部(未图示)。而且，该开口部被平板状连接器110堵塞。
[0006]在此，在平板状连接器110的基体材料，设有在内部填充有导电体的多个通路孔112。另外，在平板状连接器110的内表面及外表面，设有通过通路孔112的导电体相互连接的I对导电焊盘113a、113b。
[0007]而且，相对于平板状连接器110的内侧配置有多个第I连接器120A，并且相对于平板状连接器I1的外侧配置有多个第2连接器120B。
[0008]各第I连接器120A以沿着对平板状连接器110正交的方向延伸的方式配置，该第I连接器120A沿着平板状连接器110的长度方向(图11中的上下方向)配置有多个。另外，各第2连接器120B以沿着对平板状连接器110正交的方向延伸的方式配置，该第2连接器120B以与第I连接器120A对置的方式沿着平板状连接器110的长度方向配置有多个。
[0009]在此，各第I连接器120A具备:以沿着对平板状连接器110正交的方向延伸的方式配置的第2基板121 ;以及沿着第2基板121的宽度方向(在图11中对纸面正交的方向)以既定间距排列的多个接触部123。在第2基板121的表面(图11中的上表面)，沿着第2基板121的宽度方向以既定间距设有多个导电图案124。各接触部123与各导电图案124的一端侧连接。另外，在各导电图案124的另一端侧连接有信号线122。另外，各第2连接器120B具有与各第I连接器120A同样的结构。
[0010]在具有这样结构的电连接构造101中，使第I连接器120A沿图11中的箭头F方向前进，使接触部123与设在平板状连接器110的内表面的导电焊盘113a接触。另一方面，使第2连接器120B沿图11中的箭头F’方向前进，使接触部123与设在平板状连接器110的外表面的导电焊盘113b接触。由此，室内部A侧及外部B侧的信号线122、122经由室内部A侧的导电图案124、接触部123、平板状连接器110的内表面的导电焊盘113a、通路孔112、平板状连接器110的外表面的导电焊盘113b、接触部123、室外部B侧的导电图案124
电连接。
[0011]另一方面，作为现有的多层印刷布线基板，已知例如图12所示的基板(参照专利文献2)。图12是现有的多层印刷布线基板的截面图。
[0012]图12所示的多层印刷布线基板201用成为电源线或接地线的面状的铜箔图案层203夹住高介电常数基板202的两面。在铜箔图案层203的外侧形成有绝缘层204，而且，在绝缘层204的外侧形成有铜箔等的信号线205。
[0013]现有技术文献专利文献
专利文献1:日本特开2004 - 349073号公报专利文献1:日本实开平7 - 10979号公报。
【发明内容】
[0014]发明要解决的课题
然而，该图11所示的现有的电连接构造101及图12所示的现有的多层印刷布线基板201，存在以下的问题点。
[0015]即，在图11所示的电连接构造101的情况下，堵塞贯通室的内部A侧和外部B侧的开口部的平板状连接器110的基体材料的露出面积较大。即，在平板状连接器110的基体材料的室的内部A侧面和外部B侧面中，无导电焊盘113a、113b而露出的部分的面积较大。因此，不能有效地抑制充满室的内部A内的气体会透过外部B侧的气体透过率。
[0016]另一方面，在图12所示的多层印刷布线基板201的情况下，若以堵塞形成在隔壁的开口部目的而使用，则能够抑制由面状的铜箔图案层203造成的气体透过率。然而，由于未形成贯通高介电常数基板202的两面间的通孔，所以不能将高介电常数基板202的两面间电连接。假设形成贯通高介电常数基板202的两面间的通孔，则气体透过该通孔，不能抑制气体透过率。
[0017]因此，本发明是为解决这些现有的课题而完成，其目的在于提供一种平板状连接器，以使用于相互电连接由隔壁划分的气密室的内侧及外侧，堵塞形成在隔壁的、贯通气密室的内部和外部的开口部的平板状连接器，能够有效地抑制充满气密室的内部的气体的气体透过率，并且能够可靠地电连接基板的内表面及外表面间。
[0018]用于解决课题的方案
为了达成上述目的，本发明中某一方式所涉及的平板状连接器用于相互电连接以隔壁划分的气密室的内侧及外侧，堵塞形成在所述隔壁的、贯通气密室的内部与外部的开口部，所述平板状连接器的特征在于:具备堵塞所述开口部的平板状的基板，该基板具备导体层，该导体层覆盖朝着该基板的所述气密室的内部侧而定位的内表面、与所述基板的所述内表面相反侧的外表面、及对存在于所述内表面与所述外表面之间的所述基板的内部的所述内表面平行延伸的面中的至少一面。
[0019]在此，“覆盖”是指在基板的内表面、基板的外表面、及对存在于所述内表面与所述外表面之间的基板的内部的所述内表面平行延伸的面中的至少一面中，导体层至少覆盖该一面的一部分即可。此外，优选在基板的内表面及外表面中的至少一面中，导体层接近100%地覆盖该一面。
[0020]另外，在该平板状连接器中，优选所述基板为2层基板，该2层基板具备堵塞所述开口部的平板状的基体材料，所述导体层覆盖所述基体材料的内表面及外表面中的至少一面，具备相互电连接所述基体材料的内表面及外表面间的通路，所述通路设于贯通所述基体材料的内表面及外表面间的贯通孔的内周面，包括在所述基体材料的内表面及外表面间延伸的环状的导电镀敷部及填充到该导电镀敷部内的填充材料。
[0021]另外，在该平板状连接器中，也可以在所述基体材料的所述内表面，形成沿着所述基体材料的外周而连续无缝状延伸的焊接层。
[0022]进而，在该平板状连接器中，优选所述填充材料为具有导电性的焊料。
[0023]另外，在该平板状连接器中，也可以所述基板为多层基板，该多层基板具备:平板状的第I基体材料；配置在朝着该第I基体材料的所述气密室的内部侧而定位的内表面并堵塞所述开口部的平板状的第2基体材料；以及配置在所述第I基体材料的外表面的平板状的第3基体材料，所述导体层覆盖所述第2基体材料的内表面、所述第2基体材料的外表面、所述第I基体材料的内表面、所述第I基体材料的外表面、所述第3基体材料的内表面、及所述第3基体材料的外表面中的至少一面，具备:通路，该通路相互电连接所述第I基体材料的内表面及外表面间，所述通路设于贯通所述第I基体材料的内表面及外表面间的贯通孔的内周面，具备在所述第I基体材料的内表面及外表面间延伸的环状的导电镀敷部；第I镀敷通孔，相互连接所述第2基体材料的内表面及外表面间并且与所述第I基体材料的通路连接；第2镀敷通孔，相互连接所述第3基体材料的内表面及外表面间并且与所述第I基体材料的通路连接。
[0024]在此，“多层基板”是指4层以上的多层基板。
[0025]另外，在该平板状连接器中，也可以在所述第2基体材料的内表面，形成沿着所述第2基体材料的外周而连续无缝状延伸的焊接层。
[0026]进而，在该平板状连接器中，所述通路也可以具备填充在所述导电镀敷部内的填充材料。
[0027]另外，在该平板状连接器中，优选所述填充材料为具有导电性的焊料。
[0028]发明效果
依据本发明所涉及的平板状连接器，具备堵塞隔壁的开口部的平板状的基板，该基板具备导体层，该导体层由覆盖朝着该基板的气密室的内部侧而定位的内表面、与所述基板的所述内表面相反侧的外表面、及对存在于所述内表面与所述外表面之间的所述基板的内部的所述内表面平行延伸的面中的至少一面的多个导体图案构成。因此，即便填充在气密室内部的气体能够从气密室内部向外部通过基板中，也不能通过导体层，能够有效地抑制充满气密室的内部的气体的气体透过率。
[0029]此外，在基板为玻璃环氧树脂制的情况下，充满气密室的内部的气体、特别是分子量少的He气体、氢气，容易通过有机物即环氧树脂的部分。然而，在这种情况下，当填充在气密室的内部的气体从气密室内部向外部移动时也会被导体层截断其移动。由此，能够更加有效地抑制充满气密室的内部的气体的气体透过率。
[0030]另外，在该平板状连接器中，所述基板为2层基板，该2层基板具备堵塞所述开口部的平板状的基体材料，在所述导体层覆盖所述基体材料的内表面及外表面中的至少一面的情况下，能够利用2层基板有效地抑制充满气密室的内部的气体的气体透过率。而且，平板状连接器具备相互电连接所述基体材料的内表面及外表面间的通路。因此，能够通过通路可靠地电连接2层基板的基体材料的内表面及外表面间。另外，在构成通路的导电镀敷部内填充有填充材料，因此能够更进一步有效地抑制充满气密室的内部的气体的气体透过率。
[0031]进而，在该平板状连接器中，所述基板为多层基板，该多层基板具备:平板状的第I基体材料；配置在朝着该第I基体材料的所述气密室的内部侧而定位的内表面并堵塞所述开口部的平板状的第2基体材料；以及配置在所述第I基体材料的外表面的平板状的第3基体材料。而且，所述导体层覆盖所述第2基体材料的内表面、所述第2基体材料的外表面、所述第I基体材料的内表面、所述第I基体材料的外表面、所述第3基体材料的内表面、及所述第3基体材料的外表面中的至少一面。在该情况下，能够利用多层基板有效地抑制充满气密室的内部的气体的气体透过率。而且，平板状连接器具备相互电连接所述第I基体材料的内表面及外表面间的通路。另外，平板状连接器具备:相互连接所述第2基体材料的内表面及外表面间并且与所述第I基体材料的通路连接的第I镀敷通孔；以及相互连接所述第3基体材料的内表面及外表面间并且与所述第I基体材料的通路连接的第2镀敷通孔。因此，通过通路、第I镀敷通孔及第2镀敷通孔，能够可靠地电连接多层基板的内表面及外表面间。此外，用第2基体材料堵塞通路的内表面侧，用第3基体材料堵塞通路的外表面侧。因此，在多层基板中，构成通路的导电镀敷部内不必一定填充填充材料。
【专利附图】
【附图说明】
[0032]图1是采用本发明所涉及的平板状连接器的第I实施方式的电连接构造的概略示意图；
图2是详细示出采用图1所示的平板状连接器的电连接构造中，平板状连接器的周边的截面图；
图3是图1所示的平板状连接器的平面图；
图4是沿着图3中的4 一 4线的截面图；
图5是图4中的通路及其周边的放大图；
图6是从图1所示的平板状连接器除去导体层的平板状连接器的平面图；
图7是图1所示的平板状连接器的变形例的平面图；
图8示出本发明所涉及的平板状连接器的第2实施方式，(A)是平面图，(B)是沿着(A)中的8B — 8B线的截面图；
图9示出图8所示的平板状连接器的第I变形例，(A)是平面图，(B)是沿着(A)中的9B - 9B线的截面图；
图10示出图8所示的平板状连接器的第2变形例，(A)是横截面图，(B)是沿着(A)中的1B -1OB线的截面图；
图11是现有例的、以隔壁划分的、相互电连接被调整压力的气密室的内侧及外侧的电连接构造的示意图；
图12是现有的多层印刷布线基板的截面图。
【具体实施方式】
[0033]以下，参照附图，对采用本发明所涉及的平板状连接器的电连接构造的实施方式进行说明。
[0034]图1中示出采用本发明所涉及的平板状连接器的第I实施方式的电连接构造，在该电连接构造中，利用平板状连接器I相互电连接以隔壁40划分并且内部保持气密的气密室C的内侧及外侧。气密室C的内部既可为接近真空的状态，也可为充满分子量少的气体例如He气体、氢气而减压到比外气压低的压力的状态。另外，气密室C的内部也可为比外气压高的压力的状态。
[0035]在此，在隔壁40形成有贯通气密室C的内部与外部的开口部41。另外，在隔壁40形成有用于向隔壁40的气密室C内注入气体的气体注入用开口部42。该隔壁40是金属制的。
[0036]而且，如图1及图2所示，隔壁40的开口部41被平板状连接器I堵塞。
[0037]如图2所示，平板状连接器I具备堵塞开口部41的基板1A0基板1A为2层基板，该2层基板具备堵塞开口部41的基体材料10。如图3所示，基体材料10为沿宽度方向(图3中的上下方向)及长度方向(图3中的左右方向)延伸的大致矩形形状的平板状部件。如图2至图4所示，基体材料10具有朝着气密室C的内部侧而定位的内表面1a及与内表面1a相反侧的外表面10b。另外，基体材料10具有宽度方向右端面10c、宽度方向左端面1cU长度方向后端面10e、及长度方向前端面1f。在基体材料10的内表面10a，形成有沿着基体材料10的外周而连续无缝状延伸的、具有内侧面19a及底面19b的既定宽度的切口19。基体材料10例如用环氧树脂加入玻璃制造。在此，权利要求1中规定的“朝着基板的气密室的内部侧而定位的内表面”对应于基体材料10的内表面10a，“与基板的所述内表面相反侧的外表面”对应于基体材料10的外表面10b。另外，权利要求1中规定的“对存在于内表面与外表面之间的基板的内部的内表面平行延伸的面”，不存在于平板状连接器I。
[0038]另外，如图2及图3所示，在基体材料10设有导体层11。该导体层11包括:形成在基体材料10的内表面1a的2列状的多个导体图案Ila ;形成在基体材料10的外表面1b的2列状的多个导体图案Ila ;以及以包围这些多个导体图案Ila的外侧的方式设置的导体图案lib。形成在基体材料10的内表面1a的2列状的多个导体图案Ila之中一列的多个导体图案11a，在基体材料10的宽度方向右侧中，沿着基体材料10的长度方向以使相邻的导体图案Ila彼此不短路的程度的间距排列。另外，形成在基体材料10的内表面1a的2列状的多个导体图案Ila之中另一列的多个导体图案11a，在基体材料10的宽度方向左侧中，沿着基体材料10的长度方向以使相邻的导体图案Ila彼此不短路的程度的间距排列。而且，形成在基体材料10的外表面1b的2列状的多个导体图案Ila之中一列的多个导体图案11a，在基体材料10的宽度方向右侧中，沿着基体材料10的长度方向以例相邻的导体图案Ila彼此不短路的程度的间距排列。另外，形成在基体材料10的外表面1b的2列状的多个导体图案Ila之中另一列的多个导体图案11a，在基体材料10的宽度方向左侧中，沿着基体材料10的长度方向以使相邻的导体图案Ila彼此不短路的程度的间距排列。导体层11的导体图案Ilb覆盖平板状连接器I的基体材料10的内表面10a、切口 19的内侧面19a及底面19b、以及基体材料10的外表面10b。而且，导体层11的导体图案Ilb具有在基体材料10的内表面1a及外表面1b分别形成的2列状的导体图案Ila的列间延伸的导体图案列间延伸设置部He。
[0039]在基体材料10的内表面1a及外表面1b分别形成的2列状的导体图案Ila的邻接的导体图案Ila间、导体图案Ilb与2列状的导体图案Ila之间、以及导体图案列间延伸设置部Ilc与2列状的导体图案Ila之间，具有同一宽度，是露出基体材料10的部分。
[0040]在此，导体层11不限于上述的情况，只要覆盖基体材料10的内表面1a及外表面1b中的至少一面即可。而且，在此所说的“覆盖”是指在基体材料10的内表面1a及外表面1b中的至少一面中，多个导体图案lla、llb至少覆盖该一面的一部分即可。此外，优选在基体材料10的内表面1a及外表面1b中的至少一面中，多个导体图案IlaUlb以使邻接的导体图案10a、1b彼此不短路的状态接近100%地覆盖该一面。导体层11例如由铜箔形成。
[0041]另外，在基板1A的基体材料10，设有相互电连接基体材料10的内表面1a及外表面1b间的多个通路15。如图3所不，通路15对各导体图案Ila各设置I个，并且导体图案Ilb中各列的导体图案Ila的长度方向两侧面各I个而总计设有4个。各通路15包括:设置在贯通基体材料10的内表面1a与外表面1b的贯通孔12的内周面的环状的导电镀敷部13 ;以及填充导电镀敷部13的内部的填充材料14。导电镀敷部13在基体材料10的内表面1a与外表面1b之间延伸。该导电镀敷部13例如由锡镀敷或者金镀敷形成。由于将填充材料14填充到导电镀敷部13内，能够有效地抑制充满气密室的内部的气体的气体透过率。本实施方式的情况下，该填充材料14使用具有导电性的焊料。若填充材料14使用具有导电性的焊料，则不仅能可靠地进行基体材料10的内表面1a与外表面1b的电连接，而且在填充气密室C的内部的气体从气密室C的内部向外部移动时通过焊料能够有效地截断其移动。由此，能够更加有效地抑制充满气密室C的内部的气体的气体透过率。此外，填充材料14未必一定需要导电性，也可为具有气密性的树脂(例如，商品名“TorrSeal”(注册商标))。
[0042]在设置在基体材料10的贯通孔12的内周面和导电镀敷部13之间，明显如图4及图5所示，延伸有基体材料10的内表面1a及外表面1b的导体图案11a。而且，在该导体图案Ila的内周面设有导电镀敷部13。该导体图案I Ia与导电镀敷部13之间被密封，导电镀敷部13与填充材料14之间也被密封。由此，不会出现从气密室C的内部经由通路15的气体泄漏。
[0043]而且，在基体材料10的内表面1a及外表面1b的导体图案Ila上，设有通过通路15的导电镀敷部13相互连接的I对导电焊盘16。这些导电焊盘16和导电镀敷部13是一个个地形成，但未必一定需要一个个地形成。即，也可以将基体材料10的内表面1a及外表面1b侧的导电镀敷部13本身作为导电焊盘16。
[0044]进而，在基体材料10的内表面1a的导体图案11b，如图2至图5所示，形成有沿着基体材料10的外周而连续无缝状延伸的焊接层17。明显如图3及图5所示，焊接层17从基体材料10的内表面1a经由切口 19的内侧面19a及底面19b延伸至基体材料10的宽度方向右端面10c、宽度方向左端面10d、长度方向后端面10e、及长度方向前端面1f。焊接层17例如由锡镀敷或者金镀敷形成。此外，在图2、图4及图5中，标号18为抗蚀剂层。
[0045]接着，气密室C的内侧及外侧利用平板状连接器I相互电连接时，首先，如图1所示，先将第I电路基板20配置在气密室C内。而且，如图2所示，使平板状连接器I的内表面1a靠隔壁40侧而朝着开口部41侧。而且，将处于基体材料10的内表面1a侧的焊接层17，通过焊料S连接到隔壁40。由此，平板状连接器I固定在隔壁40，并且开口部41被平板状连接器I堵塞。另外，平板状连接器I的内表面1a侧的导电焊盘16与设在第I电路基板20的接触部21接触。
[0046]而且，如图1所示，使设在第2电路基板30的接触部31与处于平板状连接器I的外表面1b的导电焊盘16接触。由此，第I电路基板20及第2电路基板30经由平板状连接器I相互电连接。
[0047]在此，在本实施方式中通过如图3所示设置导体层11的平板状连接器I和如图6所示除去导体层11的平板状连接器51，对基体材料10的内表面1a及外表面1b中的基体材料露出面积如何变化进行说明。
[0048]在如图3所示设置导体层11的平板状连接器I的情况下，基体材料10的内表面1a及外表面1b中的基体材料露出面积为12.01mm2。相对于此，在如图6所示除去导体层11的平板状连接器51的情况下，为89.15_2。这样，本实施方式、即如图3所示设置导体层11的平板状连接器I的情况下，基体材料10的内表面1a及外表面1b中的基体材料露出面积，与除去导体层11的平板状连接器51的情况相比减少到约1/7。
[0049]其结果是，充满气密室C的内部的气体的透过(mol/s.Pa)，在如图3所示设置导体层11的平板状连接器I的情况下，根据基体材料露出面积的减少率，与除去导体层11的平板状连接器51的情况相比减少至约1/7。
[0050]因此，依据本实施方式所涉及的平板状连接器I，基板1A为2层基板，该2层基板具备堵塞开口部41的平板状的基体材料10，导体层11覆盖基体材料10的内表面1a及外表面1b中的至少一面。因此，即便填充气密室C的内部的气体能够从气密室C的内部向外部通过基体材料10中，也不能通过导体层11，能够有效地抑制充满气密室C的内部的气体的气体透过率。而且，利用2层基板能够有效地抑制充满气密室C的内部的气体的气体透过率。
[0051]此外，在基体材料10为玻璃环氧树脂制的情况下，充满气密室C的内部的气体、特别是分子量少的He气体、氢气，容易通过有机物即环氧树脂的部分。然而，在这种情况下，填充气密室C的内部的气体从气密室C的内部向外部移动时也会被导体层11截断其移动。由此，能够更加有效地抑制充满气密室C的内部的气体的气体透过率。
[0052]另外，依据该平板状连接器1，具备相互电连接基体材料10的内表面1a及外表面1b间的通路15。因此，能够通过通路15可靠地电连接2层基板的基体材料10的内表面1a及外表面1b间。另外，由于填充材料14填充在构成通路15的导电镀敷部13内，能够更加有效地抑制充满气密室C的内部的气体的气体透过率。
[0053]另外，在基体材料10的内表面1a形成沿着基体材料10的外周而连续无缝状延伸的焊接层17。因此，通过用焊料S来将处于基体材料10的内表面1a侧的焊接层17连接到隔壁40，能够将构成平板状连接器I的基板1A固定于隔壁40。
[0054]接着，参照图7，说明图1所示的平板状连接器I的变形例。
[0055]在图7所示的平板状连接器I中，与图1、图3所示的平板状连接器I同样地，在基体材料10设置导体层11。该导体层11包括:形成在基体材料10的内表面1a的2列状的多个导体图案Ila ;形成在基体材料10的外表面1b的2列状的多个导体图案Ila ;以及以包围这些多个导体图案Ila的外侧的方式设置的导体图案lib。各导体图案Ila的面积，大于图3所示的平板状连接器I的导体图案11a。然而，导体层11的导体图案Ilb与图3所不的导体图案Ilb不同，未形成沿分别形成在基体材料10的内表面1a及外表面1b的2列状的导体图案Ila的列间延伸的导体图案列间延伸设置部11c。
[0056]形成在基体材料10的内表面1a的2列状的多个导体图案Ila之中一列的多个导体图案11a，在基体材料10的宽度方向右侧中，以沿着基体材料10的长度方向相邻的导体图案Ila彼此不短路的程度的间距排列。另外，形成在基体材料10的内表面1a的2列状的多个导体图案Ila之中另一列的多个导体图案11a，在基体材料10的宽度方向左侧中，以沿着基体材料10的长度方向相邻的导体图案Ila彼此不短路的程度的间距排列。而且，形成在基体材料10的外表面1b的2列状的多个导体图案Ila之中一列的多个导体图案11a，在基体材料1的宽度方向右侧中，以沿着基体材料1的长度方向相邻的导体图案11 a彼此不短路的程度的间距排列。另外，形成在基体材料10的外表面1b的2列状的多个导体图案Ila之中另一列的多个导体图案11a，在基体材料10的宽度方向左侧中，以沿着基体材料10的长度方向相邻的导体图案Ila彼此不短路的程度的间距排列。
[0057]分别形成在基体材料10的内表面1a及外表面1b的2列状的导体图案Ila的邻接的导体图案Ila间、导体图案Ilb与2列状的导体图案Ila之间、以及2列状的导体图案Ila的列间，具有同一宽度，是露出基体材料10的部分。
[0058]另外，如图7所示，通路15对各导体图案Ila设置各I个，但是未在导体图案Ilb设置这一点与图3所示的平板状连接器I不同。
[0059]如该图7所示设置导体层11的平板状连接器I的情况下，基体材料10的内表面1a及外表面1b中的基体材料露出面积为21.44mm2。如该图7所示设置导体层11的平板状连接器I的情况下，基体材料10的内表面1a及外表面1b中的基体材料露出面积，与图6所示的除去导体层11的平板状连接器51的情况相比减少到约1/4。
[0060]其结果是，充满气密室C的内部的气体的透过(mol/s.Pa)，如图7所示设置导体层11的平板状连接器I的情况下，根据基体材料露出面积的减少率，与除去导体层11的平板状连接器51的情况相比减少至约1/4。
[0061]接着，参照图8至图10，对本发明所涉及的平板状连接器的第2实施方式进行说明。
[0062]在图8 (A)、(B)示出本发明所涉及的平板状连接器的第2实施方式，该平板状连接器50取代第I实施方式的平板状连接器I而采用图1所示的电连接构造。
[0063]图8 (A)、(B)所示的平板状连接器50堵塞隔壁40的开口部41，电连接气密室C的内侧及外侧。
[0064]该平板状连接器50具备堵塞隔壁40的开口部41的基板60A。该基板60A是作为多层基板的4层基板。基板60A具备:平板状的第I基体材料60 ;配置在第I基体材料60的内表面60a而堵塞开口部41的平板状的第2基体材料70 ;以及配置在第I基体材料60的外表面60b的平板状的第3基体材料80。
[0065]在此，第I基体材料60是沿宽度方向(图8 (A)中的左右方向)及长度方向(图8(A)中的上下方向)延伸的大致矩形形状的平板状部件。第I基体材料60具有朝着气密室C (参照图1)的内部侧而定位的内表面60a和与该内表面60a相反侧的外表面60b。第I基体材料60例如用环氧树脂加入玻璃制造。
[0066]另外，如图8 (B)所示，在第I基体材料60形成有相互电连接第I基体材料60的内表面60a及外表面60b间的多个通路64。多个通路64在第I基体材料60的宽度方向上以2列状形成。虽然未图示，但各列的通路64沿着长度方向以既定间距形成。而且，各通路64具备对贯通第I基体材料60的内周面60a及外表面60b间的贯通孔61的内周面实施的环状的第I导电镀敷部62。在第I导电镀敷部62的内部，填充有填充材料63。第I导电镀敷部62在第I基体材料60的内周面60a及外表面60b间延伸。该第I导电镀敷部62例如由锡镀敷或者金镀敷形成。另外，填充材料63使用具有导电性的焊料。若填充材料63使用具有导电性的焊料，则不仅能可靠地电连接第I基体材料60的内表面60a与外表面60b，而且在填充气密室C的内部的气体从气密室C的内部向外部移动时能够通过焊料有效地截断其移动。由此，能够更加有效地抑制充满气密室C的内部的气体的气体透过率。此外，填充材料14未必一定需要导电性，也可为具有气密性的树脂(例如，商品名“TorrSeal”(注册商标))。
[0067]另外，在第I基体材料60的内表面60a，设有与第I导电镀敷部62的内表面60a侧连接的多个第I导电层65。另外，在第I基体材料60的外表面60b，设有与第I导电镀敷部62的外表面60b侧连接的多个第2导电层66。
[0068]而且，第2基体材料70是沿宽度方向(图8 (A)中的左右方向)及长度方向(图8(A)中的上下方向)延伸的大致矩形形状的平板状部件。第2基体材料70具有与第I基体材料60的内表面60a相同的宽度及长度。而且，第2基体材料70具有朝着图1所示的气密室C的内部侧而定位的内表面70a、和与该内表面70a相反侧的外表面70b。第2基体材料70例如用环氧树脂加入玻璃制造。
[0069]另外，在第2基体材料70，如图8 (B)所示，形成有相互连接第2基体材料70的内表面70a及外表面70b间的多个第I镀敷通孔73。多个第I镀敷通孔73在第2基体材料70的宽度方向上比通路64更靠外侧的位置以2列状形成。各列的第I镀敷通孔73对贯通第2基体材料70的内表面70a及外表面70b间的贯通孔71的内周面实施第2导电镀敷部72而成。第2导电镀敷部72在第2基体材料70的内表面70a及外表面70b间延伸。如图8 (B)所示，第2导电镀敷部72以完全填埋贯通孔71的内部的方式形成。而且，各第2导电镀敷部72的外表面70b侧，与在构成形成在第I基体材料60的通路64的第I导电镀敷部62的内表面60a侧连接的第I导电层65连接。另外，在第2基体材料70的内表面70a，设有与第2导电镀敷部72的内表面侧连接的多个导电焊盘74。如图8 (A)所示，多个导电焊盘74在第2基体材料70的内表面70a中，沿宽度方向以2列状形成。各导电焊盘74以长方形状形成。
[0070]进而，第3基体材料80是沿宽度方向(图8 (A)中的左右方向)及长度方向(图8(A)中的上下方向)延伸的大致矩形形状的平板状部件。第3基体材料80具有与第I基体材料60的外表面60b相同的宽度及长度。而且，第3基体材料80具有朝着图1所示的气密室C的内部侧而定位的内表面80a和相反侧的外表面80b。第3基体材料80例如用环氧树脂加入玻璃制造。
[0071]另外，如图8 (B)所示，在第3基体材料80形成有相互连接第2基体材料80的内表面80a及外表面80b间的多个第2镀敷通孔83。多个第2镀敷通孔83在第3基体材料80的宽度方向上比通路64更靠外侧的位置以2列状形成。各列的第2镀敷通孔83对贯通第3基体材料80的内表面80a及外表面80b间的贯通孔81的内周面实施第3导电镀敷部82而成。第3导电镀敷部82在第3基体材料80的内表面80a及外表面80b间延伸。如图8 (B)所示，第3导电镀敷部82以完全填埋贯通孔81的内部的方式形成。而且，各第3导电镀敷部82的内表面80a侧与在构成形成在第I基体材料60的通路64的第I导电镀敷部62的外表面60b侧连接的第2导电层66连接。另外，在第3基体材料80的外表面80b，设有与第3导电镀敷部82的外表面侧连接的多个导电焊盘84。虽然未图示，但多个导电焊盘84在第3基体材料80的外表面80b中，沿宽度方向以2列状形成。各导电焊盘84以长方形状形成。
[0072]在此，如图8 (B)所示，以使第2基体材料70的外表面70b与第I基体材料60的内表面60a相接的方式配置，从而形成在第I基体材料60的通路64的内表面侧被第2基体材料70堵塞。另外，以使第3基体材料80的内表面80a与第I基体材料60的外表面60b相接的方式配置，从而形成在第I基体材料60的通路64的外表面侧被第3基体材料80堵塞。
[0073]另外，如图8 (A)、(B)所示，在第2基体材料70的内表面70a设有导体层90。该导体层90在第2基体材料70的内表面70a以包围沿宽度方向以2列状形成的多个导电焊盘74的外侧的方式以大致矩形形状形成。导体层90以使各导电焊盘74之间不短路的方式对各导电焊盘74以既定间隔隔开配置。导体层90以大致覆盖第2基体材料70的内表面70a中除去后述的沿着第2基体材料70的外周而连续无缝状延伸的焊接层91的部分的方式设置。导体层90例如由铜箔形成。
[0074]该导体层90并不限于覆盖第2基体材料70的内表面70a的情况，只要覆盖第2基体材料70的内表面70a、第2基体材料70的外表面70b、第I基体材料60的内表面60a、第I基体材料60的外表面60b、第3基体材料80的内表面80a、及第3基体材料80的外表面80b中的至少一面即可。在此，“覆盖”是指第2基体材料70的内表面70a、第2基体材料70的外表面70b、第I基体材料60的内表面60a、第I基体材料60的外表面60b、第3基体材料80的内表面80a、及第3基体材料80的外表面80b中的至少一面中，导体层90至少覆盖该一面的一部分即可。此外，优选导体层90接近100%地覆盖该一面。
[0075]进而，如图8 (A)、(B)所示，在第2基体材料70的内表面70a形成有沿着第2基体材料70的外周以既定宽度连续无缝状延伸的焊接层91。焊接层91例如由锡镀敷或者金镀敷形成。
[0076]此外，权利要求1中规定的“朝着基板的气密室的内部侧而定位的内表面”对应于第2基体材料70的内表面70a，“与基板的所述内表面相反侧的外表面”对应于第3基体材料80的外表面80b。另外，权利要求1中规定的“对存在于内表面与外表面之间的基板的内部的内表面平行延伸的面”对应于第2基体材料70的外表面70b、第I基体材料60的内表面60a、第I基体材料60的外表面60b、及第3基体材料80的内表面80a。
[0077]接着，在利用平板状连接器50相互电连接气密室C的内侧及外侧时，首先，如图1所示，先将第I电路基板20配置在气密室C内。而且，虽然未图示，但使平板状连接器50的第2基体材料70的内表面70a靠隔壁40侧而朝着开口部41侧。而且，通过焊料将处于第2基体材料70的内表面70a侧的焊接层91连接到隔壁40。由此，平板状连接器50固定于隔壁40，并且开口部41被平板状连接器50堵塞。另外，平板状连接器50的第2基体材料70的内表面70a侧的导电焊盘74与设在第I电路基板20的接触部21接触。
[0078]而且，使设在第2电路基板30的接触部31与处于平板状连接器50的第3基体材料80的外表面80b侧的导电焊盘84接触。由此，第I电路基板20及第2电路基板30经由平板状连接器50相互电连接。
[0079]依据该实施方式所涉及的平板状连接器50，堵塞开口部41的基板60A是作为多层基板的4层基板。而且，基板60A具备:平板状的第I基体材料60 ;配置在第I基体材料60的内表面60a而堵塞开口部41的平板状的第2基体材料70 ;以及配置在第I基体材料60的外表面60b的平板状的第3基体材料80。另外，导体层90覆盖第2基体材料70的内表面70a的一面。因此，即便填充气密室C的内部的气体能够从气密室C的内部向外部通过第2基体材料70、第I基体材料60、及第3基体材料80中，也不能通过导体层90。由此，利用作为多层基板的4层基板，能够有效地抑制充满气密室C的内部的气体的气体透过率。
[0080]而且，平板状连接器50具备相互电连接第I基体材料60的内表面60a及外表面60b间的通路64。另外，平板状连接器50具备相互连接第2基体材料70的内表面70a及外表面70b间并且与第I基体材料60的通路64连接的第I镀敷通孔73。而且，平板状连接器50具备相互连接第3基体材料80的内表面80a及外表面80b间并且与第I基体材料60的通路64连接的第2镀敷通孔83。因此，能够通过通路64、第I镀敷通孔73及第2镀敷通孔83可靠地电连接4层基板的内表面60a及外表面80b间。此外，通路64的内表面60a侧被第2基体材料70堵塞，通路64的外表面60b侧被第3基体材料80堵塞。因此，4层基板中，在构成通路64的第I导电镀敷部62内，未必一定需要填充填充材料63。如本实施方式那样，在第I导电镀敷部62内填充填充材料63的情况下，能够进一步抑制充满气密室C的内部的气体的气体透过率。
[0081]接着，参照图9 (A)、(B)，对图8 (A)、(B)所示的平板状连接器的第I变形例进行说明。
[0082]图9 (A)、(B)所示的平板状连接器50的基本构成与图8 (A)、(B)所示的平板状连接器50相同，但是在构成通路64的第I导电镀敷部62内不填充填充材料63而成为空间67这一点上不同。如前所述，通路64的内表面60a侧被第2基体材料70堵塞，通路64的外表面60b侧被第3基体材料80堵塞。因此，4层基板中，在构成通路64的第I导电镀敷部62内，未必一定需要填充填充材料63 (参照图8 (B))。
[0083]另外，图9 (A)、(B)所示的平板状连接器50在各第I镀敷通孔73中，在第2导电镀敷部72的内部形成空间75。另外，在各第2镀敷通孔83中，在第3导电镀敷部82的内部也形成空间85。在图8 (A)、(B)所示的平板状连接器50中，以使第2导电镀敷部72及第3导电镀敷部82完全填埋贯通孔71、81的内部的方式形成。在这些方面，图9 (A),(B)所示的平板状连接器50与图8 (A)、(B)所示的平板状连接器50不同。在第2导电镀敷部72及第3导电镀敷部82的内部形成空间75、85，这在各第I镀敷通孔73及第2镀敷通孔83中，贯通孔71、81的直径较大的情况下有效。
[0084]根据图9 (A)、(B)所示的平板状连接器50，堵塞开口部41的基板60A也是作为多层基板的4层基板。而且，基板60A具备:平板状的第I基体材料60 ;配置在第I基体材料60的内表面60a而堵塞开口部41的平板状的第2基体材料70 ;以及配置在第I基体材料60的外表面60b的平板状的第3基体材料80。另外，导体层90覆盖第2基体材料70的内表面70a。因此，即便填充气密室C的内部的气体能够从气密室C的内部向外部通过第2基体材料70、第I基体材料60及第3基体材料80中，也不能通过导体层90。由此，利用作为多层基板的4层基板能够有效地抑制充满气密室C的内部的气体的气体透过率。
[0085]进而，参照图10 (A)、(B)，对图8 (A)、(B)所示的平板状连接器的第2变形例进行说明。
[0086]图10 (A)、(B)所示的平板状连接器50的基本构成与图8 (A)、(B)所示的平板状连接器50相同，但在使导体层90覆盖第I基体材料60的内表面60a而不覆盖第2基体材料70的内表面70a地设置这一点上不同。
[0087]具体而言，导体层90在第2基体材料70的内表面70a以包围沿宽度方向以2列状形成的多个第I导电层65的外侧的方式以大致矩形形状形成。导体层90以在各第I导电层65之间不短路的方式对各第I导电层65以既定间隔隔开配置。导体层90以覆盖第2基体材料70的内表面70a的大致整个面的方式设置。
[0088]另外，图10 (A)、(B)所示的平板状连接器50在构成通路64的第I导电镀敷部62内不填充填充材料63而形成空间67这一点上与图8 CA), (B)所示的平板状连接器50不同。
[0089]根据该平板状连接器50，堵塞开口部41的基板60A也是作为多层基板的4层基板。而且，基板60A具备:平板状的第I基体材料60 ;配置在第I基体材料60的内表面60a而堵塞开口部41的平板状的第2基体材料70 ;以及配置在第I基体材料60的外表面60b的平板状的第3基体材料80。另外，导体层90覆盖第I基体材料60的内表面60a。因此，即便填充气密室C的内部的气体能够从气密室C的内部向外部通过第2基体材料70、第I基体材料60及第3基体材料80中，也不能通过导体层90。由此，利用作为多层基板的4层基板能够有效地抑制充满气密室C的内部的气体的气体透过率。
[0090]以上，对本发明的实施方式进行了说明，但是本发明并不限定于此，能够进行各种变更、改良。
[0091]例如，导体层11覆盖基体材料10的内表面1a及外表面1b中的至少一面即可，也可以不必一定覆盖平板状连接器I的基体材料10的内表面10a、切口 19的内侧面19a及底面1%、及基体材料10的外表面10b。
[0092]另外，也可以在基体材料10的内表面1a不形成沿着基体材料10的外周连续无缝状延伸的焊接层17。
[0093]另外，也可以在第2基体材料70的内表面70a不形成沿着第2基体材料70的外周以既定宽度连续无缝状延伸的焊接层91。
[0094]而且，作为多层基板，在图8至图10中说明了采用4层基板的例子，但是也可为6层以上的多层基板。在该情况下，导体层覆盖朝着多层基板的气密室C的内部侧而定位的内表面、与多层基板的所述内表面相反侧的外表面、及对存在于所述内表面与所述外表面之间的所述多层基板的内部的所述内表面平行延伸的面中的至少一面即可。
[0095]另外，在图1至图7所示的平板状连接器I中，对分别形成在基体材料10的内表面1a及外表面1b的导电焊盘16连接金属制的接触部也可。另外，对该导电焊盘16连接安装在绝缘性外壳的金属制的接触部也可。
[0096]而且，在图8至图10所示的平板状连接器50中，对分别形成在第2基体材料70的内表面70a及第3基体材料80的外表面70b的导电焊盘74、84连接金属制的接触部也可。另外，对该导电焊盘74、84连接安装在绝缘性外壳的金属制的接触部也可。
[0097]标号说明
I平板状连接器；1A基板；10基体材料；1a内表面；1b外表面；11导体层；IlaUlb导体图案；12贯通孔；13导电镀敷部；14填充材料；15通路；17焊接层；40隔壁；41开口部；50平板状连接器；60A基板；60第I基体材料；60a内表面；60b外表面；61贯通孔；62第I导电镀敷部(导电镀敷部)；63填充材料；64通路；70第2基体材料；70a内表面；70b外表面；73第I镀敷通孔；80第3基体材料；80a内表面；80b外表面；83第2镀敷通孔；90导体层；91焊接层；C气密室。
【权利要求】
1.一种平板状连接器，用于相互电连接以隔壁划分的气密室的内侧及外侧，堵塞形成在所述隔壁的、贯通气密室的内部与外部的开口部，所述平板状连接器的特征在于: 具备堵塞所述开口部的平板状的基板，该基板具备导体层，该导体层覆盖朝着该基板的所述气密室的内部侧而定位的内表面、与所述基板的所述内表面相反侧的外表面、以及相对于存在于所述内表面与所述外表面之间的所述基板的内部的所述内表面平行延伸的面中的至少一面。
2.如权利要求1所述的平板状连接器，其特征在于: 所述基板为2层基板，该2层基板具备堵塞所述开口部的平板状的基体材料， 所述导体层覆盖所述基体材料的内表面及外表面中的至少一面， 具备相互电连接所述基体材料的内表面及外表面间的通路，所述通路设于贯通所述基体材料的内表面及外表面间的贯通孔的内周面，包括在所述基体材料的内表面及外表面间延伸的环状的导电镀敷部及填充到该导电镀敷部内的填充材料。
3.如权利要求2所述的平板状连接器，其特征在于: 在所述基体材料的所述内表面形成沿着所述基体材料的外周连续无缝状延伸的焊接层O
4.如权利要求2或3所述的平板状连接器，其特征在于: 所述填充材料为具有导电性的焊料。
5.如权利要求1所述的平板状连接器，其特征在于: 所述基板为多层基板，该多层基板具备:平板状的第I基体材料；配置在朝着该第I基体材料的所述气密室的内部侧而定位的内表面并堵塞所述开口部的平板状的第2基体材料；以及配置在所述第I基体材料的外表面的平板状的第3基体材料， 所述导体层覆盖所述第2基体材料的内表面、所述第2基体材料的外表面、所述第I基体材料的内表面、所述第I基体材料的外表面、所述第3基体材料的内表面、以及所述第3基体材料的外表面中的至少一面， 具备:通路，该通路相互电连接所述第I基体材料的内表面及外表面间，所述通路设于贯通所述第I基体材料的内表面及外表面间的贯通孔的内周面，具备在所述第I基体材料的内表面及外表面间延伸的环状的导电镀敷部；第I镀敷通孔，相互连接所述第2基体材料的内表面及外表面间并且与所述第I基体材料的通路连接；以及第2镀敷通孔，相互连接所述第3基体材料的内表面及外表面间并且与所述第I基体材料的通路连接。
6.如权利要求5所述的平板状连接器，其特征在于: 在所述第2基体材料的内表面，形成沿着所述第2基体材料的外周连续无缝状延伸的焊接层。
7.如权利要求5或6所述的平板状连接器，其特征在于: 所述通路具备填充到所述导电镀敷部内的填充材料。
8.如权利要求7所述的平板状连接器，其特征在于: 所述填充材料为具有导电性的焊料。
【文档编号】H01R12/51GK104471794SQ201380038423
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2013年4月9日 优先权日:2012年7月19日
【发明者】桥本信一 申请人:泰科电子日本合同会社