一种新型极细同轴电缆的制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种新型极细同轴电缆的制备方法，该制备方法包括如下步骤：a）制备内导体，b）配制糊状绝缘体料，c）绝缘体层的挤包操作，d）绝缘体层的干燥处理，e）外皮层的包覆。本发明揭示了一种新型极细同轴电缆的制备方法，该制备方法工序安排合理，实施简便、科学，极细同轴电缆中的绝缘体层具有绝缘和屏蔽无线电信号的双重功效，有效的简化了极细同轴电缆的结构和制备工艺，有效的控制了生产成本；同时，制得的极细同轴电缆的各项性能指标稳定，使用性能突出。
【专利说明】一种新型极细同轴电缆的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种极细同轴电缆的制备方法，尤其涉及一种结构新颖、性能稳定、制备工艺简便的新型极细同轴电缆的制备方法，属于极细同轴电缆【技术领域】。
【背景技术】
[0002]近年来，随着手机、笔记本电脑为代表的消费类电子产品以及通信、医疗、军事类电子产品微型化发展趋势的不断加快，性能要求不断提高，这些产品内传输各种频率信号的带状电缆、柔性电路板等传统布线元件迅速被传输速率更高、频带更宽且抗电磁干扰强的极细同轴电缆所取代。特别是上世纪九十年代中期移动通信的普及，更是促进了极细同轴电缆的研发和规模生产。
[0003]在现行技术中，极细同轴电缆大多由内导体、绝缘体、屏蔽体和外皮组成，其制备流程包括:内导体的拉丝、管绞，绝缘体的挤包，屏蔽体的缠绕包覆以及外皮的剂包工艺等。综上所述，极细同轴电缆的传统制备工艺工序繁多，制备流程长，成本较高；同时，由于制备环节多而导致的误差，使极细同轴电缆在性能的稳定性方面存在不足，一定程度上限制了极细同轴电缆高性能的发挥。
【发明内容】
[0004]针对上述需求，本发明提供了一种新型极细同轴电缆的制备方法，该制备方法工序安排合理，实施简便，制得的绝缘体层具有绝缘和屏蔽无线电信号的双重功效，有效的简化了极细同轴电缆的制备工艺，减低其生产成本，且制得的极细同轴电缆性能稳定，使用性能优良。
[0005]本发明是一种新型极细同轴电缆的制备方法，该制备方法包括如下步骤:a)制备内导体，b)配制糊状绝缘体料，c)绝缘体层的挤包操作，d)绝缘体层的干燥处理，e)外皮
层的包覆。
[0006]在本发明一较佳实施例中，所述的步骤a)中，内导体可选用实心铜线或7-10根直径约为0.03mm的镀银铜合金丝绞合线，内导体的直径约为0.2-0.28mm。
[0007]在本发明一较佳实施例中，所述的步骤b)中，糊状绝缘体料的主要成分为:聚氯乙烯树脂、碳酸钙粉末、铜粉和相关助剂；助剂中的增塑剂选用脂类增塑剂DOP和DOAJIS防护剂选用硬脂酸钙或硬脂酸钡、热稳定剂选用硬脂酸、降粘剂选用聚氧乙烯壬烷基苯酚醚、润滑剂选用聚乙烯蜡或微晶蜡。
[0008]在本发明一较佳实施例中，所述的糊状绝缘体层料的配制过程如下:首先，将原料中的碳酸钙粉末和铜粉导入反应釜，反应釜温度控制在20°C _30°C，搅拌机转轴转速控制在100-120r/min，搅拌时间为20-30分钟；然后，向反应釜中添加聚氯乙烯树脂以及助剂中的增塑剂、稳定防护剂和热稳定剂，反应釜温度控制在30°C _40°C，搅拌机转轴调至高速档，转速控制在700-800r/min，搅拌时间为10-12分钟；最后，向反应釜中添加助剂中的降粘剂和润滑剂，反应釜温度控制在35V _45°C，搅拌机转轴调至低速档，转速控制在35-45r/min，搅拌时间为30-40分钟。
[0009]在本发明一较佳实施例中，所述的步骤c)中，糊状绝缘体料在挤出机的料筒内的温度控制在40°C左右；糊状绝缘体料的挤出速度控制在0.3-0.35m/min，糊状绝缘体料在内导体表面的包覆厚度控制在0.1-0.12_。
[0010]在本发明一较佳实施例中，所述的步骤d)中，将包覆绝缘体层的半成品置于烘箱内进行干燥处理，烘箱温度控制在60°c -70°C，干燥时间约为30-35分钟。
[0011]本发明揭示了一种新型极细同轴电缆的制备方法，该制备方法工序安排合理，实施简便、科学，极细同轴电缆中的绝缘体层具有绝缘和屏蔽无线电信号的双重功效，有效的简化了极细同轴电缆的结构和制备工艺，有效的控制了生产成本；同时，制得的极细同轴电缆的各项性能指标稳定，使用性能突出。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明:
图1是本发明实施例新型极细同轴电缆的制备方法的工序步骤图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0014]图1是本发明实施例新型极细同轴电缆的制备方法的工序步骤图；该制备方法包括如下步骤:a)制备内导体，b)配制糊状绝缘体料，c)绝缘体层的挤包操作，d)绝缘体层的干燥处理，e)外皮层的包覆。
[0015]实施例1
本发明提及的新型极细同轴电缆的具体制备过程如下:
a)制备内导体，内导体选用实心铜线，内导体的直径约为0.2-0.24mm ；
b)配制糊状绝缘体料，糊状绝缘体料的主要成分及其百分含量配比为:聚氯乙烯树脂52%、碳酸钙粉末12%、铜粉26%，其余为相关助剂；其中，碳酸钙粉末为纳米级微粒，其平均粒径约为40-45nm ;铜粉为微细级微粒，其平均粒径约为120_130nm ;助剂中的增塑剂选用脂类增塑剂DOP和D0A、稳定防护剂选用硬脂酸钙、热稳定剂选用硬脂酸、降粘剂选用聚氧乙烯壬烷基苯酚醚、润滑剂选用聚乙烯蜡；助剂之间的质量份数比为:增塑剂22份、稳定防护剂4份、热稳定剂2份、降粘剂2份、润滑剂5份；
糊状绝缘体层料的配制过程如下:首先，将原料中的碳酸钙粉末和铜粉导入反应釜，反应釜温度控制在20°C -25°C，搅拌机转轴转速控制在100-110r/min，搅拌时间为25-30分钟；然后，向反应釜中添加聚氯乙烯树脂以及助剂中的增塑剂、稳定防护剂和热稳定剂，反应釜温度控制在30°C _35°C，搅拌机转轴调至高速档，转速控制在700-750r/min，搅拌时间为11-12分钟；最后，向反应釜中添加助剂中的降粘剂和润滑剂，反应釜温度控制在35 0C -40 0C，搅拌机转轴调至低速档，转速控制在35-40r/min，搅拌时间为35-40分钟，制得糊状绝缘体料；
c)绝缘体层的挤包操作，将配制的糊状绝缘体料导入挤出机的料筒内，料筒温度控制在40°C左右；糊状绝缘体料的挤出速度控制在0.3-0.32m/min，糊状绝缘体料在内导体表面的包覆厚度控制在0.11-0.12mm ；
d)绝缘体层的干燥处理，将包覆绝缘体层的半成品置于烘箱内进行干燥处理，以除去多余助剂，并形成具有一定硬度以及良好强度的绝缘体层；烘箱温度控制在60°C _65°C，干燥时间约为33-35分钟；
e)外皮层的包覆，外皮层原料可选用聚乙烯、聚氨酯或硅橡胶等，包覆厚度控制在
0.06-0.07mm。
[0016]实施例2
本发明提及的新型极细同轴电缆的具体制备过程如下:
a)制备内导体，内导体选用7-10根直径约为0.03mm的镀银铜合金丝绞合线，内导体的直径约为0.2-0.28mm ；
b)配制糊状绝缘体料，糊状绝缘体料的主要成分及其百分含量配比为:聚氯乙烯树脂55%、碳酸钙粉末14%、铜粉25%，其余为相关助剂；其中，碳酸钙粉末为纳米级微粒，其平均粒径约为45-50nm ;铜粉为微细级微粒，其平均粒径约为130_140nm ;助剂中的增塑剂选用脂类增塑剂DOP和D0A、稳定防护剂选用硬脂酸钡、热稳定剂选用硬脂酸、降粘剂选用聚氧乙烯壬烷基苯酚醚、润滑剂选用微晶蜡；助剂之间的质量份数比为:增塑剂20份、稳定防护剂3份、热稳定剂I份、降粘剂3份、润滑剂4份；
糊状绝缘体层料的配制过程如下:首先，将原料中的碳酸钙粉末和铜粉导入反应釜，反应釜温度控制在25°C -30°C，搅拌机转轴转速控制在110-120r/min，搅拌时间为20-25分钟；然后，向反应釜中添加聚氯乙烯树脂以及助剂中的增塑剂、稳定防护剂和热稳定剂，反应釜温度控制在35°C -40°C，搅拌机转轴调至高速档，转速控制在750-800r/min，搅拌时间为10-11分钟；最后，向反应釜中添加助剂中的降粘剂和润滑剂，反应釜温度控制在40 0C -45 0C，搅拌机转轴调至低速档，转速控制在40-45r/min，搅拌时间为30-35分钟，制得糊状绝缘体料；
c)绝缘体层的挤包操作，将配制的糊状绝缘体料导入挤出机的料筒内，料筒温度控制在40°C左右；糊状绝缘体料的挤出速度控制在0.32-0.35m/min，糊状绝缘体料在内导体表面的包覆厚度控制在0.1-0.1lmm ；
d)绝缘体层的干燥处理，将包覆绝缘体层的半成品置于烘箱内进行干燥处理，以除去多余助剂，并形成具有一定硬度以及良好强度的绝缘体层；烘箱温度控制在65°C _70°C，干燥时间约为30-32分钟；
e)外皮层的包覆，外皮层原料可选用聚乙烯、聚氨酯或硅橡胶等，包覆厚度控制在
0.06-0.07mm。
[0017]本发明揭示了一种新型极细同轴电缆的制备方法，其特点是:该制备方法工序安排合理，实施简便、科学，极细同轴电缆中的绝缘体层具有绝缘和屏蔽无线电信号的双重功效，有效的简化了极细同轴电缆的结构和制备工艺，有效的控制了生产成本；同时，制得的极细同轴电缆的各项性能指标稳定，使用性能突出。
[0018]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种新型极细同轴电缆的制备方法，其特征在于，该制备方法包括如下步骤:a)制备内导体，b)配制糊状绝缘体料，c)绝缘体层的挤包操作，d)绝缘体层的干燥处理，e)外皮层的包覆。
2.根据权利要求1所述的新型极细同轴电缆的制备方法，其特征在于，所述的步骤a)中，内导体可选用实心铜线或7-10根直径约为0.03mm的镀银铜合金丝绞合线，内导体的直径约为 0.2-0.28mm。
3.根据权利要求1所述的新型极细同轴电缆的制备方法，其特征在于，所述的步骤b)中，糊状绝缘体料的主要成分为:聚氯乙烯树脂、碳酸钙粉末、铜粉和相关助剂；助剂中的增塑剂选用脂类增塑剂DOP和D0A、稳定防护剂选用硬脂酸钙或硬脂酸钡、热稳定剂选用硬脂酸、降粘剂选用聚氧乙烯壬烷基苯酚醚、润滑剂选用聚乙烯蜡或微晶蜡。
4.根据权利要求3所述的新型极细同轴电缆的制备方法，其特征在于，所述的糊状绝缘体层料的配制过程如下:首先，将原料中的碳酸钙粉末和铜粉导入反应釜，反应釜温度控制在20°C _30°C，搅拌机转轴转速控制在100-120r/min，搅拌时间为20-30分钟；然后，向反应釜中添加聚氯乙烯树脂以及助剂中的增塑剂、稳定防护剂和热稳定剂，反应釜温度控制在30°C _40°C，搅拌机转轴调至高速档，转速控制在700-800r/min，搅拌时间为10-12分钟；最后，向反应釜中添加助剂中的降粘剂和润滑剂，反应釜温度控制在35°C -45°C，搅拌机转轴调至低速档，转速控制在35-45r/min，搅拌时间为30-40分钟。
5.根据权利要求1所述的新型极细同轴电缆的制备方法，其特征在于，所述的步骤c)中，糊状绝缘体料在挤出机的料筒内的温度控制在40°C左右；糊状绝缘体料的挤出速度控制在0.3-0.35m/min，糊状绝缘体料在内导体表面的包覆厚度控制在0.1-0.12_。
6.根据权利要求1所述的新型极细同轴电缆的制备方法，其特征在于，所述的步骤d)中，将包覆绝缘体层的半成品置于烘箱内进行干燥处理，烘箱温度控制在60°C _70°C，干燥时间约为30-35分钟。
【文档编号】H01B13/016GK103871687SQ201410090296
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2014年3月13日 优先权日:2014年3月13日
【发明者】邹黎清 申请人:苏州科茂电子材料科技有限公司