一种射频线材打pin端子加工方法
【专利摘要】本发明涉及天线【技术领域】，尤其涉及一种射频线材打PIN端子加工方法，它包括以下几个步骤：步骤一，通过冲压模具将端子冲压成型；步骤二，将冲压成型的端子进行电镀处理；步骤三，将射频线材进行剝线处理，将射频线材的绝缘层及芯线裸露出来；步骤四，对芯线进行镀锡处理；步骤五，电镀完后，将射频线材的绝缘层及芯线伸入端子内，再按压端子，使端子卡紧绝缘层及芯线；步骤六，将以加工好端子的射频线材接入天线内，本发明相对于传统PIN端子加工方法进行改进，缩短了加工周期，减少了加工时间，提高了生产效率和产品的合格率，降低生产成本。
【专利说明】一种射频线材打PIN端子加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及天线【技术领域】，尤其涉及一种射频线材打PIN端子加工方法。
【背景技术】
[0002]天线是一种在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件，他把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波，或者进行相反的变换。天线广泛应用于无线电通信、广播、电视、雷达等工程系统。
[0003]在天线领域中，传统天线的端子采用的是铜车件，直接在射频天线的线头处加工，加工工艺包括:1.需要进行钻孔；2.然后在端子上刻槽；3.再进行清洗；4.电镀。
[0004]传统工艺进行加工需要花费大量时间，加工周期长，由于射频线材的直径较小，钻孔及刻槽精度不能很好的控制，容易造成广品废料，提闻生广成本。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种射频线材打PIN端子加工方法，本发明相对于传统PIN端子加工方法进行改进，缩短了加工周期，减少了加工时间，提高了生产效率和产品的合格率，降低生产成本。
[0006]为实现上述目的，本发明的一种射频线材打PIN端子加工方法，包括以下几个步骤:
步骤一，通过冲压模具将端子冲压成型；
步骤二，将冲压成型的端子进行电镀处理；
步骤三，将射频线材进行剝线处理，将射频线材的绝缘层及芯线裸露出来；
步骤四，对芯线进行镀锡处理；
步骤五，电镀完后，将射频线材的绝缘层及芯线伸入端子内，再按压端子，使端子卡紧绝缘层及芯线；
步骤六，将以加工好端子的射频线材接入天线内。
[0007]作为优选，冲压成型后的端子包括第一卡接部和第二卡接部，所述第一卡接部与第二卡接部一体成型，所述第一卡接部的直径为lmnT2mm，所述第二卡接部的直径为
0.5mm?Imm0
[0008]作为优选，所述端子电镀处理时间为4tT7h。
[0009]作为优选，所述射频线材长度为50mnT70mm。
[0010]作为优选，所述射频线材的线头部包括绝缘套,所述绝缘套的内部穿设有芯线,所述芯线的一端穿过绝缘套并向外延伸。
[0011]作为优选，所述绝缘套的长度为lmnT2mm，所述绝缘套的直径为ImnTl.5mm,所述芯线向外延伸的长度为ImnTl.5mm,所述芯线的直径为0.5mnT0.8mm。
[0012]作为优选，芯线镀锡时间为Isis。
[0013]本发明的有益效果:一种射频线材打PIN端子加工方法，它包括以下几个步骤:步骤一，通过冲压模具将端子冲压成型，成型后的端子包括第一卡接部和第二卡接部，所述第一卡接部与第二卡接部一体成型，所述端子的直径为1.5mm ;步骤二，将冲压成型的端子进行电镀处理，时间为5h ;步骤三，将射频线材进行剝线处理，将射频线材的绝缘层及芯线裸露出来；步骤四，电镀完后，将射频线材的线头部伸入端子内，再按压端子，使端子卡紧射频线材的线头部；步骤四，对芯线进行镀锡处理；步骤五，电镀完后，将射频线材的绝缘层及芯线伸入端子内，再按压端子，使端子卡紧绝缘层及芯线；步骤六，将以加工好端子的射频线材接入天线内，本发明相对于传统PIN端子加工方法进行改进，缩短了加工周期，减少了加工时间，提高了生产效率和产品的合格率，降低生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本发明射频线材与端子分开时的结构示意图。
[0015]图2为本发明射频线材伸入端子内时的结构示意图。
[0016]附图标记包括:
I一端子 11一第一^^接部 12—第二卡接部 2一射频线材 21—绝缘套 22—芯线。
【具体实施方式】
[0017]以下结合附图对本发明进行详细的描述。
[0018]如图1至图2所示，一种射频线材打PIN端子加工方法，其特征在于，它包括以下几个步骤:步骤一，通过冲压模具将端子I冲压成型；步骤二，将冲压成型的端子I进行电镀处理；步骤三，将射频线材进行剝线处理，将射频线材2的绝缘层21及芯线22裸露出来；步骤四，对芯线22进行镀锡处理；步骤五，电镀完后，将射频线材2的绝缘层21及芯线22伸入端子内，再按压端子1，使端子I卡紧绝缘层21及芯线22 ;步骤六，将以加工好端子I的射频线材2接入天线内。
[0019]本实施例相对于传统PIN端子加工方法进行改进，缩短了加工周期，减少了加工时间，提高了生产效率和产品的合格率,降低生产成本。
[0020]本实施例中，冲压成型后的端子I包括第一卡接部11和第二卡接部12，所述第一卡接部11与第二卡接部12 —体成型,所述射频线材2的线头部包括绝缘套21,所述绝缘套21的内部穿设有芯线22，所述芯线22的一端穿过绝缘套21并向外延伸，按压端子1，使第一卡接部11卡紧绝缘套21，第二卡接部12卡紧芯线22，以达到端子I卡紧射频线材2的线头部的效果，作为最佳的实施方式，所述第一卡接部11的直径为1.5mm，所述第二卡接部12的直径为0.85mm，所述绝缘套21的长度为1.5mm，所述绝缘套21的直径为1.13mm，所述芯线22向外延伸的长度为1.5mm，所述芯线22的直径为0.8mm。
[0021] 本实施例中，所述端子I电镀处理时间为4tT7h，作为最佳的实施方式，端子I电镀处理时间为5h，增强端子I的抗腐蚀性、增加硬度、防止磨耗、提高导电性及耐热性，电镀材料可采用镀铜、镀锡或镀金等。
[0022]本实施例中，所述射频线材2长度为50mnT70mm，作为最佳的实施方式，射频线材2为 58mm。
[0023]本实施例中，芯线镀锡时间为Isis。[0024]以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【权利要求】
1.一种射频线材打PIN端子加工方法，其特征在于，它包括以下几个步骤: 步骤一，通过冲压模具将端子(I)冲压成型； 步骤二，将冲压成型的端子(I)进行电镀处理； 步骤三，将射频线材进行剝线处理，将射频线材(2)的绝缘层(21)及芯线(22)裸露出来； 步骤四，对芯线(22)进行镀锡处理； 步骤五，电镀完后，将射频线材(2 )的绝缘层(21)及芯线(22 )伸入端子内，再按压端子(O,使端子(I)卡紧绝缘层(21)及芯线(22 ); 步骤六，将以加工好端子(I)的射频线材(2)接入天线内。
2.根据权利要求1所述的一种射频线材打PIN端子加工方法，其特征在于:冲压成型后的端子(I)包括第一卡接部(11)和第二卡接部(12)，所述第一卡接部(11)与第二卡接部(12) —体成型，所述第一卡接部(11)的直径为lmnT2mm，所述第二卡接部(12)的直径为0.5mm~1mm0
3.根据权利要求1所述的一种射频线材打PIN端子加工方法，其特征在于:所述端子Cl)电镀处理时间为4h~7h。
4.根据权利要求1所述的一种射频线材打PIN端子加工方法，其特征在于:所述射频线材(2)长度为50mm~70mm。
5.根据权利要求1所述的一种射频线材打PIN端子加工方法，其特征在于:所述绝缘套(21)的长度为lmnT2mm，所述绝缘套(21)的直径为ImnTl.5mm，所述芯线(22)的长度为ImnTl.5mm,所述芯线(22)的直径为 0.5mm^0.8mm。
6.根据权利要求1所述的一种射频线材打PIN端子加工方法，其特征在于:芯线镀锡时间为ls~2s。
【文档编号】H01R43/16GK103887676SQ201410128069
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年4月1日 优先权日:2014年4月1日
【发明者】罗建军 申请人:东莞市仁丰电子科技有限公司