同频合路器的制造方法
【专利摘要】本发明公开一种同频合路器，包括：基体、安装于基体顶面的盖体、第一传输线、第二传输线、第三传输线和第四传输线，第一、第二、第三和第四传输线均由水平传输线和垂直传输线组成；所述第一、第二、第三和第四传输线各自的水平传输线均由水平传输段与水平耦合段组成，此水平传输段与水平耦合段之间具有水平折弯区，所述第一、第二、第三和第四传输线各自的垂直传输线均由垂直传输段和垂直耦合段组成，此垂直传输段和垂直耦合段之间具有垂直折弯区，相邻的所述水平传输段两两不重叠，相邻的所述垂直耦合段两两重叠。本发明的回损、隔离、耦合指标很好产能高，设计紧凑、体积在同类产品中最小，且比较它同类产品至少小40%，重量轻一半外壳结构简单，防水性能好，适于批量生产产品指标易于调试。
【专利说明】同频合路器
【技术领域】
[0001]本发 明涉及无线射频器件领域，尤其涉及一种同频合路器。
【背景技术】
[0002]同频合路器是将一个输入信号分为两个或多个互为等幅且具有90度相位差的信号的无源器件。可将GSM、DCS、WLAN、WCDMA、CDMA2000、CDMA800等信号合成一路，馈入分布系统。目前主要有800-2500ΜΗζ的宽频同频合路器。主要用于多信号合路，提高输出信号的利用率，广泛应用室内覆盖系统中，对基站信号的合路，在这种场所运用效果非常好。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种同频合路器，此同频合路器的回损、隔离、耦合指标很好产能高，设计紧凑、体积在同类产品中最小，且比较它同类产品至少小40%，重量轻一半外壳结构简单，不需要外加机箱，防水性能好，可满足ΙΡ67要求产品装配调试简单，对员工的动手能力要求不高，装配快速且一致性好，适于批量生产产品指标易于调试。
[0004]为达到上述目的，本发明采用的技术方案是:一种同频合路器，包括:基体、安装于基体顶面的盖体、第一传输线、第二传输线、第三传输线和第四传输线，所述基体的四个侧边沿着逆时针依次设置有第一输入接口、第二输入接口、第四输出接口、第一输出接口、第三输入接口、第四输入接口、第二输出接口和第三输出接口，所述第一、第二、第三和第四传输线均由水平传输线和垂直传输线组成；
所述基体中心处设有方形凸块，此方形凸块与基体四周边缘之间设有环形腔体，第一传输线、第二传输线、第三传输线和第四传输线位于环形腔体中，第一传输线两端分别与第一输入接口、第一输出接口连接，第二传输线两端分别与第二输入接口、第二输出接口连接，第三传输线两端分别与第三输入接口、第三输出接口连接，第四传输线两端分别与第四输入接口、第四输出接口连接；
所述第一、第二、第三和第四传输线各自的水平传输线均由水平传输段与水平耦合段组成，此水平传输段与水平耦合段之间具有水平折弯区，所述第一、第二、第三和第四传输线各自的垂直传输线均由垂直传输段和垂直耦合段组成，此垂直传输段和垂直耦合段之间具有垂直折弯区，相邻的所述水平传输段两两不重叠，相邻的所述垂直耦合段两两重叠。
[0005]上述技术方案进一步改进的技术方案如下:
1.上述方案中，所述基体底面具有凹槽，此凹槽位于相邻的所述垂直耦合段两两重叠处正下方。
[0006]2.上述方案中，所述方形凸块中心处具有镂空区。
[0007]3.上述方案中，所述基体边缘沿其周向设有防水凹槽，一位于基体和盖体之间的密封圈嵌入防水凹槽内。
[0008]4.上述方案中，所述方形凸块高度低于所述基体边缘高度。
[0009]由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点: 本发明同频合路器，其基体四周输入接口、输出接口交替分布、采用环形腔体和特定的水平传输线、垂直传输线，产品的驻波比小，可以达到1.15:1或更低、隔离可以-28dB或更好、耦合波动可达±0.8dB，也避免了跳线、匹配好；其次，其设计紧凑、体积在同类产品中最小，且比较它同类产品至少小40%，重量轻一半外壳结构简单，不需要外加机箱，防水性能好，可满足IP67要求产品装配调试简单，对员工的动手能力要求不高，装配快速且一致性好，适于批量生产产品指标易于调试。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]附图1为本发明同频合路器结构示意图；
附图2为本发明同频合路器中传输线结构示意图。
[0011]以上附图中:1、基体；3、第一传输线；4、第二传输线；5、第三传输线；6、第四传输线；7、第一输入接口 ；8、第二输入接口 ；9、第三输入接口 ；10、第四输入接口 ；11、第一输出接口 ；12、第二输出接口 ；13、第三输出接口 ；14、第四输出接口 ；15、方形凸块；151、镂空区；16、环形腔体；17、水平传输线；171、水平传输段；172、水平耦合段；173、水平折弯区；18、垂直传输线；181、垂直传输段；182、垂直耦合段；183、垂直折弯区；19、凹槽；20、防水凹槽；21、密封圈。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述:
实施例:一种同频合路器，包括:基体1、安装于基体I顶面的盖体、第一传输线3、第二传输线4、第三传输线5和第四传输线6，所述基体I的四个侧边沿着逆时针依次设置有第一输入接口 7、第二输入接口 8、第四输出接口 14、第一输出接口 11、第三输入接口 9、第四输入接口 10、第二输出接口 12和第三输出接口 13，所述第一、第二、第三和第四传输线3、4、5、6均由水平传输线17和垂直传输线18组成；
所述基体I中心处设有方形凸块15，此方形凸块15与基体I四周边缘之间设有环形腔体16，第一传输线3、第二传输线4、第三传输线5和第四传输线6位于环形腔体16中，第一传输线3两端分别与第一输入接口 7、第一输出接口 11连接,第二传输线4两端分别与第二输入接口 8、第二输出接口 12连接，第三传输线5两端分别与第三输入接口 9、第三输出接口 13连接，第四传输线6两端分别与第四输入接口 10、第四输出接口 14连接；
所述第一、第二、第三和第四传输线3、4、5、6各自的水平传输线17均由水平传输段171与水平耦合段172组成，此水平传输段171与水平耦合段172之间具有水平折弯区173，所述第一、第二、第三和第四传输线3、4、5、6各自的垂直传输线18均由垂直传输段181和垂直耦合段182组成，此垂直传输段181和垂直耦合段182之间具有垂直折弯区183，相邻的所述水平传输段171两两不重叠,相邻的所述垂直耦合段182两两重叠。
[0013]上述基体I底面具有凹槽19，此凹槽19位于相邻的所述垂直耦合段182两两重叠处正下方。
[0014]上述方形凸块15中心处具有镂空区151。
[0015]上述基体I边缘沿其周向设有防水凹槽20，一位于基体I和盖体之间的密封圈21嵌入防水凹槽20内。[0016]上述方形凸块15高度低于所述基体I边缘高度。
[0017]安装工作原理如下:接头安装到基体I上，部分传输线放于基体I内的底部，部分传输线放于基体I的顶部，再用专用的定位夹具固定传输线和传输线，使其两者的位置和间距保证在要求的尺寸内，再用电烙铁将传输线3/4与接头焊接在一起，最后再安装盖体，输入输出接口在壳体的4个侧边，每边2个接口，每根整体成L型。
[0018]采用上述同频合路器时，其基体四周输入接口、输出接口交替分布、采用环形腔体和特定的水平传输线、垂直传输线，产品的驻波比小，可以达到1.15:1或更低、隔离可以-28dB或更好、耦合波动可达±0.8dB，也避免了跳线、匹配好；其次，其设计紧凑、体积在同类产品中最小，且比较它同类产品至少小40%，重量轻一半外壳结构简单，不需要外加机箱，防水性能好，可满足IP67要求产品装配调试简单，对员工的动手能力要求不高，装配快速且一致性好，适于批量生产产品指标易于调试。
[0019]上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种同频合路器，其特征在于:包括:基体(1)、安装于基体(1)顶面的盖体、第一传输线(3 )、第二传输线(4 )、第三传输线(5 )和第四传输线(6 )，所述基体(1)的四个侧边沿着逆时针依次设置有第一输入接口(7)、第二输入接口(8)、第四输出接口(14)、第一输出接口(11)、第三输入接口(9)、第四输入接口(10)、第二输出接口(12)和第三输出接口(13)，所述第一、第二、第三和第四传输线(3、4、5、6)均由水平传输线(17)和垂直传输线(18)组成； 所述基体(1)中心处设有方形凸块(15)，此方形凸块(15)与基体(1)四周边缘之间设有环形腔体(16)，第一传输线(3)、第二传输线(4)、第三传输线(5)和第四传输线(6)位于环形腔体(16)中，第一传输线(3)两端分别与第一输入接口(7)、第一输出接口(11)连接，第二传输线(4)两端分别与第二输入接口(8)、第二输出接口(12)连接，第三传输线(5)两端分别与第三输入接口(9)、第三输出接口(13)连接，第四传输线(6)两端分别与第四输入接口(10)、第四输出接口(14)连接； 所述第一、第二、第三和第四传输线(3、4、5、6)各自的水平传输线(17)均由水平传输段(171)与水平耦合段(172)组成，此水平传输段(171)与水平耦合段(172)之间具有水平折弯区(173)，所述第一、第二、第三和第四传输线(3、4、5、6)各自的垂直传输线(18)均由垂直传输段(181)和垂直耦合段(182)组成，此垂直传输段(181)和垂直耦合段(182)之间具有垂直折弯区(183)，相邻的所述水平传输段(171)两两不重叠，相邻的所述垂直耦合段(182)两两重置。
2.根据权利要求1所述的同频合路器，其特征在于:所述基体(1)底面具有凹槽(19)，此凹槽(19)位于相邻的所述垂直耦合段(182)两两重叠处正下方。
3.根据权利要求1所述的同频合路器，其特征在于:所述方形凸块(15)中心处具有镂空区(151)。
4.根据权利要求1所述的同频合路器，其特征在于:所述基体(1)边缘沿其周向设有防水凹槽(20)，一位于基体(1)和盖体之间的密封圈(21)嵌入防水凹槽(20)内。
5.根据权利要求1所述的同频合路器，其特征在于:所述方形凸块(15)高度低于所述基体(1)边缘高度。
【文档编号】H01P5/16GK103904399SQ201410135466
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年4月4日 优先权日:2014年4月4日
【发明者】葛传祖 申请人:苏州灿勤通讯技术有限公司