贴片式弹性体轻触开关的制作方法
【专利摘要】本发明的贴片式弹性体轻触开关，包括基体和导电体，其基体材料为高分子弹性材料，轻触开关整体符合贴片元器件的体积要求，轻触开关设置用于与印制电路板固定的连接结构。本发明在现有轻触开关的基础上，通过加上贴片引脚以及贴片固定圈、贴片支架框架或骨架，达到能够进行编带标准，执行贴片元器件的相关标准体积要求，并能够通过表面封装技术自动贴片设备的要求，实现自动化连续生产装配，取代传统的人工装配和人工配合，节约大量社会资源，实现高效率和降低开发成本、制造成本的效果。并可以高度统一形成系列标准件形式，推进标准化，促进行业的发展。
【专利说明】贴片式弹性体轻触开关
【技术领域】
[0001]本发明涉及新型贴片式元器件，具体是一种贴片开关，更具体是贴片式弹性体轻触开关。
【背景技术】
[0002]几乎所有的电子产品均需要有轻触开关。目前使用硅胶以及弹性橡胶的硅胶轻触开关很多，如电话机，手机、电脑键盘，遥控器，控制器等。现在的轻触开关是非标准件，一般都带有定位脚和定位设计，例如为了装配使用，首先要在线路板上开设对应的定位孔，实际装配过程中需要靠人工定位和装配，即由人工把每一个开关的定位脚穿过线路板定位孔。为了提高装配效率，也有使用设备来完成装配工作的。
[0003]依靠人工定位和装配，效率低下，人工成本高，且需要较大的作业场所。使用设备装配可以极大地提高装配效率，但是在轻触开关还是非标准件的基础上，一台设备只能配套少数几个品种的轻触开关，因而造成大量的资源浪费和重复投入。
[0004]SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的的系列工艺流程的简称。PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。而SMT是表面组装技术(即电子电路表面贴装技术或表面安装技术。SMT是SurfaceMountedTechnology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard, PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在现在的环境下，电子科技革命势在必行，电子产品追求小型化，电子产品功能更完整，在以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，集成电路(IC)特别是大规模、高集成IC已无穿孔元件的情况下，采用表面贴片元件已然成为了一种必然。在标准化、批量化、自动化、低成本、高产量、优质量的时代，SMT这种表面组装技术和工艺将获得极大的发展和普遍应用。SMT贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80% ;可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低；高频特性好；减少了电磁和射频干扰；易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%~50% ;节省材料、能源、设备、人力、时间等。
[0005]现阶段的贴片元器件有贴片电容、电感、电阻、二极管、三极管和IC类，尚未见有贴片式弹性体轻触开关。
【发明内容】
[0006]本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种贴片式弹性体轻触开关，以适应电子科技的发展，满足市场需求。
[0007] 本发明的贴片式弹性体轻触开关，包括基体和导电体,其基体材料为高分子弹性材料，开关整体符合贴片元器件的体积要求，开关设置用于与印制电路板固定的连接结构。
[0008]这里的高分子弹性材料包括:硅胶、氟橡胶、丁晴橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶和天然橡胶。其中以硅胶为首选。
[0009]所述导电体选自:金属导电体以及表面镀金属导电体、表面喷涂金属导电体、导电碳、导电胶和导电油墨。特别地，在强电的场合，以及要求接触良好、稳定、灵敏度要求极高的情况下，导电金属以及表面镀金属的导电体、表面喷涂金属导电体为优选。其中表面镀金属包括镀银和镀金。这种表面镀银和镀金的导电体特别抗氧化以及不生锈，因而非常适宜在潮湿的环境下使用。
[0010]所述的连接结构是指:引脚、固定圈、支架、框架、骨架或它们的组合。
[0011]本发明所述及的连接结构(引脚、固定圈、支架、框架、骨架或它们的组合)，与已有的贴片元件如贴片电阻、贴片电容等的引脚是完全不同的概念。贴片电阻、贴片电容等的引脚属于电路的一部分，是要靠引脚导电，而本发明中并不需要靠引脚等连接结构来导电。本发明所述及的连接结构的作用，是用于将轻触开关固定在印制电路板上，起的只是固定作用而已。因而，本发明的贴片式弹性体轻触开关的连接结构才会有很多种形式，如引脚、固定圈、支架、框架 、骨架或它们的组合等。正因为本发明所述及的连接结构起的只是固定作用，所以连接结构的材料才可以多种多样，本发明中，所述连接结构的材料选自:金属、塑料和橡胶。
[0012]当在具体实施方案中，连接结构采取引脚的形式时，其所述引脚的数量以2~4个为宜。
[0013]本发明中所述的连接结构通过粘接、铆接、卡位配合、螺接、镶嵌方式、或者直接与基体材料模压成型的方式与轻触开关成为一体。
[0014]考虑到一个开关使用功能的多样化，本发明所述的贴片式弹性体轻触开关，还包括在一个开关整体内设置多个导电体。多个导电体呈立体分层级布置。最多可到五个层级。这样的轻触开关在使用时，每一次轻触就可以实现接通不同的电器，或者按次序启动同一个电器中的不同的功能，做到一体多用。这样的轻触开关在体积小巧精致的电器上是非
常适宜的。
[0015]本发明还包括采用贴片标准的编带将所述的贴片式弹性体轻触开关包装成满足贴片元器件包装要求的型式。
[0016]本发明在现有的轻触开关的基础上，通过加贴片引脚以及贴片固定圈、贴片支架框架或骨架，达到能够进行编带标准，执行贴片元器件的相关标准体积要求，并能够通过表面封装技术自动贴片设备的要求，实现自动化连续生产装配，取代传统的人工装配和人工配合，节约大量社会资源，实现高效率和降低开发成本、制造成本的效果。并可以高度统一形成系列标准件形式，推进标准化，促进行业的发展。
[0017]在实际应用中，对应线路板需设置与本发明的贴片式弹性体轻触开关相配套的对应的用于连接固定的焊点或者其它粘贴面、粘贴平台。最后依靠贴片机将贴片式弹性体轻触开关执行自动装配，焊接或者粘贴到线路板指定位置。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是本发明的四引脚贴片式弹性体轻触开关整体图。[0019]图2是本发明的四引脚与固定圈组合的贴片式弹性体轻触开关整体图。
[0020]图3是图2所示贴片式弹性体轻触开关整体立体图。
[0021]图4是本发明的带有固定圈的贴片式弹性体轻触开关整体图。
[0022]图5是图4所示轻触开关整体立体图。
[0023]图6是本发明的二引脚与框架组合的贴片式弹性体轻触开关整体图。
[0024]图7是图6所示轻触开关另一方向的整体立体图。
【具体实施方式】
[0025]实施例1
见图1。贴片式弹性体轻触开关，其基体I的材料为硅胶，轻触开关整体符合贴片元器件的体积要求，轻触开关设置用于与印制电路板固定的连接结构——金属引脚2。四个引脚2在轻触开关下部圆周上均布。
[0026]四个引脚2与整体为镶嵌方式。
[0027]实施例2
见图2、3。贴片式弹性体轻触开关，其基体3的材料为硅胶，轻触开关整体符合贴片元器件的体积要求，轻触开关设置的用于与印制电路板固定的连接结构为:在固定圈4上外延的金属引脚5。四个引脚5在轻触开关下部固定圈4的圆周上均布。
[0028]固定圈4粘接在轻触开关整体的最底面。
[0029]实施例3
见图4、5。贴片式弹性体轻触开关，其基体6的材料为硅胶，轻触开关整体符合贴片元器件的体积要求，轻触开关设置的用于与印制电路板固定的连接结构为:固定圈7。固定圈7在粘接在轻触开关整体的最底面。
[0030]实施例4
见图6、7。贴片式弹性体轻触开关，其基体8的材料为硅胶，轻触开关整体符合贴片元器件的体积要求，轻触开关设置的用于与印制电路板固定的连接结构为:在四方形框架9上外延的金属引脚10。两个引脚10位于轻触开关外部的框架9的两个侧面。
[0031]四方形框架9位于轻触开关的四周外部。
【权利要求】
1.贴片式弹性体轻触开关，包括基体和导电体，其特征在于:基体材料为高分子弹性材料，开关整体符合贴片元器件的体积要求，开关设置用于与印制电路板固定的连接结构。
2.根据权利要求1所述的贴片式弹性体轻触开关，其特征在于:所述作为基体材料的高分子弹性材料选自:硅胶、氟橡胶、丁晴橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶和天然橡胶。
3.根据权利要求1或2所述的贴片式弹性体轻触开关，其特征在于:所述基体材料为硅胶。
4.根据权利要求1所述的贴片式弹性体轻触开关，其特征在于:所述导电体选自:导电金属以及表面镀金属、表面喷涂金属导电体、导电碳、导电胶和导电油墨。
5.根据权利要求1或4所述的贴片式弹性体轻触开关，其特征在于:所述导电体选自:导电金属以及表面镀金属、表面喷涂金属导电体。
6.根据权利要求1所述的贴片式弹性体轻触开关，其特征在于:所述的连接结构是指:引脚、固定圈、支架、框架、骨架或它们的组合；所述连接结构的材料选自:金属、塑料和橡胶。
7.根据权利要求6所述的贴片式弹性体轻触开关，其特征在于:所述引脚的数量为2~4个。
8.根据权利要求1所述的贴片式弹性体轻触开关，其特征在于:所述的连接结构通过粘接、铆接、卡位配合、螺接、镶嵌方式、或者直接与基体模压成型的方式与开关成为一体。
9.根据权利要求1所述的贴片式弹性体轻触开关，其特征在于:还包括在一个开关整体内设置多个导电体。
10.根据权利要求1所述的贴片式弹性体轻触开关，其特征在于:还包括采用贴片标准的编带技术将所述的贴片式弹性体轻触开关包装成满足贴片元器件包装要求的型式。
【文档编号】H01H13/26GK104021961SQ201410227030
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年5月27日 优先权日:2014年5月27日
【发明者】钟正祁, 王 华, 蒋月泉 申请人:桂林恒昌电子科技有限公司