散热吸潮碳膜电位器的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种散热吸潮碳膜电位器，包括：基座、碳膜板、铝制圈、散热碳圈、动触片和定触片，所述碳膜板固定于所述基座上，所述碳膜板上设有所述铝制圈和所述散热碳圈，所述铝制圈和所述散热碳圈均嵌于所述碳膜板内，所述散热碳圈上设有微型透气孔，所述动触片和所述定触片均连接设于所述碳膜板上，所述动触片设于所述碳膜板中央位置下端，所述动触片与所述碳膜板之间设有导电膜，所述定触片设于所述动触片两侧。通过上述方式，本发明能够克服碳膜电位器噪声大和耐潮性散热性差的问题，结构紧凑合理，性能稳定可靠。
【专利说明】散热吸潮碳膜电位器
【技术领域】
[0001]本发明涉及电位器领域，特别是涉及一种散热吸潮碳膜电位器。
【背景技术】
[0002]碳膜电位器的电阻体是用经过研磨的碳黑，石墨，石英等材料涂敷于基体表面而成，该工艺简单，是目前应用最广泛的电位器。特点是分辩力高耐磨性好，寿命较长。但传统的碳膜电位器还是具有很大的缺点，电流噪声，非线性大，耐潮性以及阻值稳定性差，造成使用寿命不高。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种散热吸潮碳膜电位器，能够解决碳膜电位器噪声大、耐潮性和散热性差的问题，使得碳膜电位器性能稳定可靠。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种散热吸潮碳膜电位器，包括:基座、碳膜板、铝制圈、散热碳圈、动触片和定触片，所述碳膜板固定于所述基座上，所述碳膜板上设有所述铝制圈和所述散热碳圈，所述铝制圈和所述散热碳圈均嵌于所述碳膜板内，所述散热碳圈上设有微型透气孔，所述动触片和所述定触片均连接设于所述碳膜板上，所述动触片设于所述碳膜板中央位置下端，所述动触片与所述碳膜板之间设有导电膜，所述定触片设于所述动触片两侧。
[0005]在本发明一个较佳实施例中，所述铝制圈相对设于所述碳膜板内侧圈层，所述散热碳圈相对设于所述碳膜板外侧圈层。
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述定触片等间距排布设置于所述动触片两侧。
[0007]在本发明一个较佳实施例中，所述微型透气孔为纳米级。
[0008]本发明的有益效果是:本发明能够克服碳膜电位器噪声大和耐潮性散热性差的问题，结构紧凑合理，性能稳定可靠。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
图1是本发明散热吸潮碳膜电位器一较佳实施例的结构示意图；
附图中各部件的标记如下:1、基座；2、碳I吴板；3、招制圈；4、散热碳圈；5、动触片；6、定触片；7、导电膜；8、微型透气孔。
【具体实施方式】
[0010]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0011 ] 请参阅图1,本发明实施例包括:
一种散热吸潮碳膜电位器，包括:基座1、碳膜板2、铝制圈3、散热碳圈4、动触片5和定触片6，所述碳膜板2固定于所述基座I上，所述碳膜板2上设有所述铝制圈3和所述散热碳圈4，所述铝制圈3和所述散热碳圈4均嵌于所述碳膜板2内，所述散热碳圈4上设有微型透气孔8，所述动触片5和所述定触片6均连接设于所述碳膜板2上，所述动触片5设于所述碳膜板2中央位置下端，所述动触片5与所述碳膜板2之间设有导电膜7，所述定触片6设于所述动触片5两侧。
[0012]另外，所述铝制圈3相对设于所述碳膜板2内侧圈层，所述散热碳圈4相对设于所述碳膜板2外侧圈层。
[0013]另外，所述定触片6等间距排布设置于所述动触片5两侧。
[0014]另外，所述微型透气孔8为纳米级。
[0015]本发明的工作原理为将碳膜板2固定于基座I上，碳膜板2上设有铝制圈3和散热碳圈4,招制圈3和散热碳圈4均嵌于碳膜板2内，招制圈3相对设于碳膜板2内侧圈层,散热碳圈4相对设于碳膜板2外侧圈层，散热碳圈4上设有微型透气孔8，微型透气孔8为纳米级，动触片5和定触片6均连接设于碳膜板2上，动触片5设于碳膜板2中央位置下端，动触片5与碳膜板2之间设有导电膜7，定触片6等间距排布设置于动触片5两侧，在碳膜板2内嵌铝制圈3和散热碳圈4可以有效帮助碳膜电位器克服噪声大、耐潮性、散热性差的问题，铝制圈3可以帮助解决耐潮性的问题，散热碳圈4上设有纳米级微型透气孔8可以解决散热性差的问题，使得碳膜电位器性能更佳。
[0016]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的【技术领域】，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种散热吸潮碳膜电位器，其特征在于，包括:基座、碳膜板、铝制圈、散热碳圈、动触片和定触片，所述碳膜板固定于所述基座上，所述碳膜板上设有所述铝制圈和所述散热碳圈，所述铝制圈和所述散热碳圈均嵌于所述碳膜板内，所述散热碳圈上设有微型透气孔，所述动触片和所述定触片均连接设于所述碳膜板上，所述动触片设于所述碳膜板中央位置下端，所 述动触片与所述碳膜板之间设有导电膜，所述定触片设于所述动触片两侧。
2.根据权利要求1所述的散热吸潮碳膜电位器，其特征在于，所述铝制圈相对设于所述碳膜板内侧圈层，所述散热碳圈相对设于所述碳膜板外侧圈层。
3.根据权利要求1所述的散热吸潮碳膜电位器，其特征在于，所述定触片等间距排布设置于所述动触片两侧。
4.根据权利要求1所述的散热吸潮碳膜电位器，其特征在于，所述微型透气孔为纳米级。
【文档编号】H01C1/08GK104021901SQ201410250022
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年6月9日 优先权日:2014年6月9日
【发明者】林伟良 申请人:常州市零伍壹玖电子有限公司