一种制造天线方法、天线及电子设备的制作方法
【专利摘要】本发明涉及通信【技术领域】，公开了一种制造天线方法、天线及电子设备，以解决现有技术中天线的制作工艺不能同时满足电阻率要求和附着力要求的技术问题。该方法包括：在基板上印刷第一材料层；在第一材料层表面通过溅镀方式生成第一金属层；在第一金属层表面通过电镀方式生成第二金属层。
【专利说明】一种制造天线方法、天线及电子设备
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信【技术领域】，特别涉及一种制造天线方法、天线及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的不断发展，电子技术也得到了飞速的发展，电子产品的种类也越来越多，人们也享受到了科技发展带来的各种便利。现在人们可以通过各种类型的电子设备，享受随着科技发展带来的舒适生活。
[0003]现有技术中，大部分电子设备都设置有天线，进而通过天线实现通信功能，以电子设备为手机为例，现在手机的天线实现方式多种多样，把天线线路设计在手机的TP(Tempered:钢化)玻璃内表面是一种新型的实现方式，例如:TP的IT0((Indium TinOxide:掺锡氧化铟)工艺，ITO工艺指的是在钠钙基或硅硼基基片玻璃的基础上，利用溅射、蒸发等多种方法镀上一层氧化铟锡的制造工艺，通常情况下，通过ITO工艺制造的天线都存在电阻率过高的技术问题，而如果简单在基板表面镀铜，则附着力太差，容易脱落，也就是现有技术中存在着天线的制作工艺不能同时满足电阻率要求和附着力要求的技术问题。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种制造天线方法、天线及电子设备，以解决现有技术中天线的制作工艺不能同时满足电阻率要求和附着力要求的技术问题。
[0005]第一方面，本发明实施例提供一种制造天线方法，包括:在基板上印刷第一材料层；在所述第一材料层表面通过派镀方式生成第一金属层；在所述第一金属层表面通过电镀方式生成第二金属层。
[0006]结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述第一材料层的第一材料具体为:对所述基板的吸附力大于预设阈值的材料。
[0007]结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述第一材料具体为:油漆、油墨或镍。
[0008]结合第一方面或第一方面的第一种或第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，在所述在所述第一金属层表面通过电镀方式生成第二金属层之后，所述方法还包括:在所述第二金属层表明生成保护层，所述保护层用于防止所述第二金属层被氧化。
[0009]结合第一方面或第一方面的第一种或第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述第一金属层的厚度小于所述第二金属层的厚度。
[0010]第二方面，本发明实施例提供一种天线，包括:基板；第一材料层，印刷于所述基板表面；第一金属层，所述第一金属层为通过派镀方式生成的金属层；第二金属层，所述第二金属层为通过电镀方式生成的金属层。
[0011]结合第二方面，在第一种可能的实现方式中，所述第一材料层的第一材料具体为:对所述基板的吸附力大于预设阈值的材料。
[0012]结合第二方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述第一材料具体为:油漆、油墨或镍。
[0013]结合第二方面或第二方面的第一种或第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述天线还包括:保护层，所述保护层用于防止所述第二金属层被氧化。
[0014]结合第二方面或第二方面的第一种或第二种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述第一金属层的厚度小于所述第二金属层的厚度。
[0015]第三方面，本发明实施例提供一种电子设备，包括:壳体；本发明任一实施例所介绍的天线，设置于所述壳体表面或内部；处理器，连接于所述天线，用于对所述天线的收发信号进行处理。
[0016]本发明有益效果如下:
[0017]由于在本发明实施例中，首先在基板表面印刷第一材料层，然后在第一材料层表面通过溅镀方式生成第一金属层，故而可以通过第一材料层使第一金属层附着于基板表面，进而可以通过第一材料层增加第一金属层与基板之间的附着力，进而使制造的天线的附着力满足要求，并且在制造第一金属层之后，还在第一金属层表面制造第二金属层，进而增加了金属层的厚度，进而降低了天线的电阻率，从而使制作的天线能够同时满足电阻率要求和吸附力要求。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为本发明实施例第一方面的制造天线方法的流程图；
[0019]图2为本发明实施例第二方面的天线的结构图；
[0020]图3为本发明实施例第三方面的电子设备的结构图。
【具体实施方式】
[0021]本发明实施例提供一种制造天线方法、天线及电子设备，用于解决现有技术中天线的制作工艺不能同时满足电阻率要求和附着力要求的技术问题。
[0022]本发明实施例中的技术方案为解决上述的技术问题，总体思路如下:
[0023]首先在基板上印刷第一材料层；然后在第一材料层表面通过溅镀方式生成第一金属层；接着在第一金属层表面通过电镀方式生成第二金属层。通过上述方案所制造的天线，可以通过第一材料层增加第一金属层与基板之间的附着力，进而使制造的天线的附着力满足要求，并且由于金属层包括第一金属层和第二金属层，进而增加了金属层的厚度，进而降低了天线的电阻率，从而使制作的天线能够同时满足电阻率要求和吸附力要求。
[0024]为了更好的理解上述技术方案，下面通过附图以及具体实施例对本发明技术方案做详细的说明，应当理解本发明实施例以及实施例中的具体特征是对本发明技术方案的详细的说明，而不是对本发明技术方案的限定，在不冲突的情况下，本发明实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
[0025]第一方面，本发明实施例提供一种制造天线的方法，请参考图1，具体包括以下步骤:
[0026]步骤SlOl:在基板上印刷第一材料层；
[0027]步骤S102:在第一材料层表面通过溅镀方式生成第一金属层；
[0028]步骤S103:在第一金属层表面通过电镀方式生成第二金属层。
[0029]步骤SlOl中，基板可以为多种类型的基板例如:TP玻璃、陶瓷、塑胶等等。
[0030]而步骤SlOl中，第一材料层的第一材料具体为:对基板的吸附力大于预设阈值的材料，其中第一材料可以为多种材料，下面列举其中的三种进行介绍，当然，在具体实施过程中，不限于以下三种情况。
[0031]第一种，第一材料具体为:油漆，可以通过印刷的方式在基板表面生成油漆层。油漆是一种能牢固覆盖在物体表面，起保护、装饰、标志和其他特殊用途的化学混合物涂料，通常情况下，油漆对基板(例如:ΤΡ玻璃)的附着力良好，并且能够耐酸碱性能，故而能够通过油漆实现基板和第一材料层之间的良好的附着效果。通常情况下油漆可以包括以下三种组成部分:
[0032]①成膜物质，也称粘结剂，它是构成油漆的主体,决定着油漆的性能,如果没有成膜物质，单纯颜料和辅助材料不能形成油漆。成膜物质大部分为有机高分子化合物如天然树脂(松香、大漆)、涂料(桐油、亚麻油、豆油、鱼油等)、合成树脂等混合配料,经过高温反应而成，另外也有无机物组合的油漆(如:无机富锌漆)。
[0033]②次要成膜物质，包括各种颜料、体质颜料、防锈颜料。颜料为漆膜提供色彩和遮盖力，提高油漆的保护性能和装饰效果。其中，耐候性好的颜料可提高油漆的使用寿命；体质颜料可以增加漆膜的厚度，利用其本身“片状，针状”结构的性能，通过颜料的堆积叠复，形成鱼鳞状的漆膜，提高漆膜的使用寿命，提高防水性和防锈效果；防锈颜料通过其本身物理和化学防锈作用，防止物体表面被大气、化学物质腐蚀，金属表面被锈蚀。
[0034]③辅助成膜物质，包括各种助剂、溶剂。各种助剂在油漆的生产过程、贮存过程、使用过程、以及油漆的形成过程起到非常重要的作用。虽然使用的量很少，但对油漆的性能影响极大。甚至可能导致形不成油漆，例如:不干、沉底结块、结皮。溶剂也称“分散介质”(包括各种有机溶剂、水)主要稀释成膜物质而形成粘稠液体，以便于生产和施工。
[0035]第二种，第一材料具体为:油墨，可以通过印刷的方式在基板表面生成油墨层。油墨是印刷的重要材料，其主要包括以下几种组成部分:
[0036]①色料，包括颜料和染料，颜料分有机颜料和无机颜料，前者色调鲜艳，着色力强，放干时间短，所以在油墨中应用较广，如偶氮系、酞青系颜料；后者耐光性、耐热性、耐溶剂性、隐蔽力均较好，如钛白、镉红、铬绿、群青等。颜料以微粒态着色，并不溶解，是油墨中最常用的色料。而染料在使用时配制成溶液，呈分子态着色，效果不如颜料。色料能给油墨以不同的颜色和色浓度，并使油墨具有一定的粘稠度和干燥性。
[0037]②连接料，起分散色料和辅助料的媒介作用，是由少量天然树脂、合成树脂、纤维素、橡胶衍生物等溶于干性油或溶剂中制得。有一定的流动性，使油墨在印刷后形成均匀的薄层，干燥后形成有一定强度的膜层，并对颜料起保护作用，使其难以脱落。连结料对油墨的传递性、亮度、固着速度等印刷适性和印刷效果有很大影响。
[0038]第三种，第一材料具体为:镍，可以通过溅镀方式在基板表面生成镍层。溅镀工艺通常指的是磁控溅镀，属于高速低温溅镀法，要求真空度在IX 10-3ΤΟ1Τ左右，即
1.3X10-3Pa的真空状态充入惰性气体氩气(Ar)，并在基板(阳极)和金属靶材(阴极)之间加上高压直流电，由于辉光放电产生的电子激发惰性气体，产生等离子体，等离子体将金属靶材的原子轰出，沉积在基板上。
[0039]在具体实施过程中，步骤S102中，第一金属层的金属例如为:铜、银、金等等。第一金属层的厚度例如为:1000埃、2000埃、4000埃等等，本发明实施例不作限制。
[0040]在具体实施过程中，步骤S103中，第二金属层的金属例如为:铜、银、金等等，其中第一金属层和第二金属层可以镀相同的金属，例如:第一金属层为铜，第二金属层也为铜，第一金属层和第二金属层也可以镀不同的金属，例如:第一金属层为铜，第二金属层为金；第一金属层为银，第二金属层为铜等等。
[0041]其中，电镀指的是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，电镀时，第二金属层的金属做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金第二金属层的金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
[0042]在具体实施过程中，在生成第二金属层之后，就可以在第一金属层和第二金属层上做出天线所需要的线路，通常情况下，具体包括以下步骤:
[0043]①曝光，指的是通过掩膜板上的图案，通过光化学反应，将图案转移到第二金属层上的过程。
[0044]②显影，指的是让第二金属层上的图案显现的过程。
[0045]③蚀刻，指的是指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。
[0046]④去膜，在蚀刻完毕之后，去除所有区域的保护膜，进而完成天线线路的制作。
[0047]在在第一金属层表面通过电镀方式生成第二金属层之后，方法还包括:
[0048]在第二金属层表明生成保护层，保护层用于防止第二金属层被氧化。在具体实施过程中，保护层通常由防氧化的金属制成，例如为:镍、金、银等等，进而能够防止天线被氧化。其中，如果需要在第一金属层和第二金属层上形成天线的线路的话，那么则在形成天线的线路之后在线路表面生成保护层。
[0049]作为进一步的优选实施例，第一金属层的厚度小于第二金属层的厚度。由于第二金属层是通过电镀的方式生成的，而电镀方式所生成的金属是微米级的，故而其厚度要过于通过溅镀方式生成的第一金属层，进而能够大大降低金属层的电阻率。
[0050]第二方面，基于同一发明构思，本发明实施例提供一种天线，请参考图2，具体包括:
[0051]基板20;
[0052]第一材料层21,印刷于基板20表面；
[0053]第一金属层22,第一金属层22为通过派镀方式生成的金属层；
[0054]第二金属层23,第二金属层23为通过电镀方式生成的金属层。
[0055]作为进一步的优选实施例，第一材料层的第一材料具体为:对基板的吸附力大于预设阈值的材料。
[0056]作为进一步的优选实施例，第一材料具体为:油漆、油墨或镍。
[0057]作为进一步的优选实施例，天线还包括:
[0058]保护层，保护层用于防止第二金属层被氧化。
[0059]作为进一步的优选实施例，第一金属层的厚度小于第二金属层的厚度。
[0060]第三方面，基于同一发明构思，本发明实施例提供一种电子设备，例如为:手机、平板电脑、笔记本电脑等等，请参考图3，具体包括:
[0061]壳体30;
[0062]本发明任一实施例所介绍的天线31，设置于壳体30表面或内部；
[0063]处理器32，连接于天线31，用于对天线31的收发信号进行处理。
[0064]本发明的一个或多个实施例，至少具有以下有益效果:
[0065]由于在本发明实施例中，首先在基板表面印刷第一材料层，然后在第一材料层表面通过溅镀方式生成第一金属层，故而可以通过第一材料层使第一金属层附着于基板表面，进而可以通过第一材料层增加第一金属层与基板之间的附着力，进而使制造的天线的附着力满足要求，并且在制造第一金属层之后，还在第一金属层表面制造第二金属层，进而增加了金属层的厚度，进而降低了天线的电阻率，从而使制作的天线能够同时满足电阻率要求和吸附力要求。
[0066]尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。
[0067]显然，本领域的技术人员可以对本申请实施例进行各种改动和变型而不脱离本申请实施例的精神和范围。这样，倘若本申请实施例的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种制造天线方法，其特征在于，包括: 在基板上印刷第一材料层； 在所述第一材料层表面通过派镀方式生成第一金属层； 在所述第一金属层表面通过电镀方式生成第二金属层。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一材料层的第一材料具体为:对所述基板的吸附力大于预设阈值的材料。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一材料具体为:油漆、油墨或镍。
4.如权利要求1-3任一所述的方法，其特征在于，在所述在所述第一金属层表面通过电镀方式生成第二金属层之后，所述方法还包括: 在所述第二金属层表明生成保护层，所述保护层用于防止所述第二金属层被氧化。
5.如权利要求1-3任一所述的方法，其特征在于，所述第一金属层的厚度小于所述第二金属层的厚度。
6.一种天线，其特征在于，包括: 基板； 第一材料层，印刷于所述基板表面； 第一金属层，所述第一金属层为通过溅镀方式生成的金属层； 第二金属层，所述第二金属层为通过电镀方式生成的金属层。
7.如权利要求6所述的天线，其特征在于，所述第一材料层的第一材料具体为:对所述基板的吸附力大于预设阈值的材料。
8.如权利要求7所述的天线，其特征在于，所述第一材料具体为:油漆、油墨或镍。
9.如权利要求6-8任一所述的天线，其特征在于，所述天线还包括: 保护层，所述保护层用于防止所述第二金属层被氧化。
10.如权利要求6-8任一所述的天线，其特征在于，所述第一金属层的厚度小于所述第二金属层的厚度。
11.一种电子设备，其特征在于，包括: 壳体； 如权利要求6-10任一权项所述的天线，设置于所述壳体表面或内部； 处理器，连接于所述天线，用于对所述天线的收发信号进行处理。
【文档编号】H01Q1/38GK104051846SQ201410284033
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年6月23日 优先权日:2014年6月23日
【发明者】梁金兵 申请人:联想(北京)有限公司