高性能精密微波转接器的制造方法
【专利摘要】本发明提供了一种高性能精密微波转接器，包括外壳、绝缘子、具有轴向通孔的外导体、四个绝缘片、插针和螺套，所述插针沿轴向从前往后依次为前端接头、固定段、连接段和后端接头，所述绝缘子套设在所述固定段并且内壁与所述固定段紧配，所述绝缘子嵌套在所述外壳中并且外壁与所述外壳的前端内壁紧配，这种高性能精密微波转接器结构新颖，体积小，重量轻，频带宽，在保证足够机械强度的基础上，尽量减少支撑材料以获得较小的等效介电常数，从而扩展宽带微波通信设备的工作频率范围，电器性能好，具有较好的市场前景。
【专利说明】高性能精密微波转接器
【技术领域】
[0001]本发明涉及微波转接器【技术领域】，尤其涉及一种高性能精密微波转接器。
【背景技术】
[0002]近些年来，对于较高频率的器件、系统和测试设备的需要刺激了毫米波同轴连接器和原件的研制和发展。目前国内外已研制出许多高性能优良的毫米波接头。例如K、2.4毫米、APC3.5,SMP等接头，并且已商品化，从而大大地促进了毫米波同轴器件和毫米波集成电路的应用和发展。由于毫米波同轴系统具有频带宽、体积小、重量轻等一系列独特优点，特别是在连接中不受物理位置的限制，在导弹制导系统、电子对抗、雷达工程、通讯工程等都具有极其广泛的用途，所以发展一种高性能精密微波转接器具有重要意义。
[0003]由于各种宽带微波通信设备的同轴连接器，通过缩小内、外导体直径来扩展工作频率范围的办法，已不能满足要求。在同轴传输线中，有绝缘支撑的介质的有效介电常数与其体积比例有关，支撑段的截止频率与等效介电常数成反比的特性，减小介质支撑的占空比例，可以获得较小的等效介电常数值，因此在保证有足够机械强度的前提下，应尽量减少支撑材料。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是:为了弥补现有技术中缺少一种在保证足够机械强度的基础上，尽量减少支撑材料以获得较小的等效介电常数，从而扩展宽带微波通信设备的工作频率范围的微波转接器，本发明提供了一种高性能精密微波转接器。
[0005]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种高性能精密微波转接器，包括外壳、绝缘子、具有轴向通孔的外导体、四个绝缘片、插针和螺套，所述插针沿轴向从前往后依次为前端接头、固定段、连接段和后端接头，所述绝缘子套设在所述固定段并且内壁与所述固定段紧配，所述绝缘子嵌套在所述外壳中并且外壁与所述外壳的前端内壁紧配，所述螺套套设固定在所述外壳的后段外壁上，所述外导体的后端具有环形凸台，所述外导体的前端从所述外壳的后端伸入所述外壳中并且所述环形凸台的前侧面顶靠在所述外壳的后端面上，所述外导体伸入所述外壳内的部分的外壁与所述外壳紧配，所述外导体上开设有槽口位于前端面的四条沿周向均匀分布的卡槽，每个所述绝缘片为瓦片状包括具有曲率的中间段和分别与所述中间段的两侧连为一体的二个相垂直的长方形的侧翼，所述四个绝缘片沿周向均匀设置在所述外壳中并且所述四个绝缘片的凹陷方向朝向于所述外壳的中轴，相邻二个所述绝缘片的相邻的二个侧翼完全重合并嵌设在一个所述卡槽中，所述连接段的中间位置具有一段空心圆柱形的插针槽，所述插针通过所述插针槽嵌套在四个所述中间段形成的轴向通道中。
[0006]为了进一步提高所述高性能精密微波转接器的电器性能，所述绝缘子的后端还具有与所述绝缘子同轴的空心圆柱形的错位补偿台阶，所述错位补偿台阶顶靠在所述连接段的前端面上。[0007]具体的，位于所述螺套与所述外壳之间，所述外壳的外壁上开设有与所述外壳同轴的第一环形凹槽；对应所述第一环形凹槽，所述螺套的内壁上开设有第二环形凹槽；所述第一环形凹槽和第二环形凹槽之间设置有卡环，用于固定所述螺套与外壳。
[0008]作为优选，保证螺套不易从外壳上脱落，靠近所述环形凸台，所述螺套与外壳之间还设置有密封圈。
[0009]本发明的有益效果是，这种高性能精密微波转接器结构新颖，体积小，重量轻，频带宽，在保证足够机械强度的基础上，尽量减少支撑材料以获得较小的等效介电常数，从而扩展宽带微波通信设备的工作频率范围，电器性能好，具有较好的市场前景。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0011]图1是本发明高性能精密微波转接器的最优实施例的剖视图。
[0012]图2是本发明高性能精密微波转接器的绝缘片的结构示意图。
[0013]图3是本发明高性能精密微波转接器的局部结构示意图。
[0014]图中1、绝缘子，2、外壳，3、外导体，4、密封圈，5、螺套，6、卡环，7、绝缘片，8、插针，
11、错位补偿台阶，31、卡槽，71、中间段，72、侧翼，81、插针槽。
【具体实施方式】
[0015]现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
[0016]如图f 3所示，本发明提供了一种高性能精密微波转接器，包括外壳2、绝缘子1、具有轴向通孔的外导体3、四个绝缘片7、插针8和螺套5，插针8沿轴向从前往后依次为前端接头、固定段、连接段和后端接头，绝缘子I套设在固定段并且内壁与固定段紧配，绝缘子I嵌套在外壳2中并且外壁与外壳2的前端内壁紧配，绝缘子I的后端还具有与绝缘子I同轴的空心圆柱形的错位补偿台阶11，错位补偿台阶11顶靠在连接段的前端面上，错位补偿台阶11是提高可以进一步提高转接器的电器性能，位于螺套5与外壳2之间，外壳2的外壁上开设有与外壳2同轴的第一环形凹槽，对应第一环形凹槽，螺套5的内壁上开设有第二环形凹槽，第一环形凹槽和第二环形凹槽之间设置有卡环6，用于固定螺套5与外壳2，靠近环形凸台，螺套5与外壳2之间还设置有密封圈4，保证螺套5不易从外壳2上脱落，夕卜导体3的后端具有环形凸台，外导体3的前端从外壳2的后端伸入外壳2中并且环形凸台的前侧面顶靠在外壳2的后端面上,外导体3伸入外壳2内的部分的外壁与外壳2紧配,外导体3上开设有槽口位于前端面的四条沿周向均匀分布的卡槽31，每个绝缘片7为瓦片状包括具有曲率的中间段71和分别与中间段71的两侧连为一体的二个相垂直的长方形的侧翼72，四个绝缘片7沿周向均匀设置在外壳2中并且四个绝缘片7的凹陷方向朝向于外壳2的中轴，相邻二个绝缘片7的相邻的二个侧翼72完全重合并嵌设在一个卡槽31中，连接段的中间位置具有一段空心圆柱形的插针槽81，插针8通过插针槽81嵌套在四个中间段71形成的轴向通道中，外导体3压入外壳2中，并与四个绝缘片7配合夹持住插针8，形成良好的机械性能，并且减小介质支撑的占空比例，可以获得较小的等效介电常数值，在保证有足够机械强度的前提下，提高转接器的频率范围和电器性能。[0017]以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【权利要求】
1.一种高性能精密微波转接器，其特征在于:包括外壳、绝缘子、具有轴向通孔的外导体、四个绝缘片、插针和螺套，所述插针沿轴向从前往后依次为前端接头、固定段、连接段和后端接头，所述绝缘子套设在所述固定段并且内壁与所述固定段紧配，所述绝缘子嵌套在所述外壳中并且外壁与所述外壳的前端内壁紧配，所述螺套套设固定在所述外壳的后段外壁上，所述外导体的后端具有环形凸台，所述外导体的前端从所述外壳的后端伸入所述外壳中并且所述环形凸台的前侧面顶靠在所述外壳的后端面上，所述外导体伸入所述外壳内的部分的外壁与所述外壳紧配，所述外导体上开设有槽口位于前端面的四条沿周向均匀分布的卡槽，每个所述绝缘片为瓦片状包括具有曲率的中间段和分别与所述中间段的两侧连为一体的二个相垂直的长方形的侧翼，所述四个绝缘片沿周向均匀设置在所述外壳中并且所述四个绝缘片的凹陷方向朝向于所述外壳的中轴，相邻二个所述绝缘片的相邻的二个侧翼完全重合并嵌设在一个所述卡槽中，所述连接段的中间位置具有一段空心圆柱形的插针槽，所述插针通过所述插针槽嵌套在四个所述中间段形成的轴向通道中。
2.如权利要求1所述的高性能精密微波转接器，其特征在于:所述绝缘子的后端还具有与所述绝 缘子同轴的空心圆柱形的错位补偿台阶，所述错位补偿台阶顶靠在所述连接段的前端面上。
3.如权利要求1所述的高性能精密微波转接器，其特征在于:位于所述螺套与所述外壳之间，所述外壳的外壁上开设有与所述外壳同轴的第一环形凹槽；对应所述第一环形凹槽，所述螺套的内壁上开设有第二环形凹槽；所述第一环形凹槽和第二环形凹槽之间设置有卡环，用于固定所述螺套与外壳。
4.如权利要求3所述的高性能精密微波转接器，其特征在于:靠近所述环形凸台，所述螺套与外壳之间还设置有密封圈。
【文档编号】H01R31/06GK104022419SQ201410298049
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年6月27日 优先权日:2014年6月27日
【发明者】周新, 陈天化 申请人:常州普纳电子科技有限公司