电子装置的天线模块的制作方法
【专利摘要】一种电子装置的天线模块，其包含一壳体、一弹性体、一天线结构以及一基板。壳体具有一表面。弹性体设置于壳体的表面上。天线结构设置于弹性体以及壳体上。基板抵靠于弹性体上的天线结构以彼此电性连接。由于天线结构设置于弹性体上，可通过弹性体的弹性力以使天线结构紧密地抵靠于基板，以达到微型化、组装容易以及紧密设置的功效。
【专利说明】电子装置的天线模块
【技术领域】
[0001]本发明是关于一种电子装置的天线模块，特别是一种微型化的电子装置的天线模块。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步，可携式电子装置的功能日亦增进，且体积和重量也越来越小。换句话说，业者使用各种先进的制程技术，来使电子装置达到轻薄短小的特色。
[0003]举例来说，在习知技术中，电子装置包含天线以及壳体，天线为柱状结构，且贯穿壳体并向外伸出。然而，这种突出于壳体外的柱状天线结构大幅增加整体的体积。近年来，业者开发出一种新技术，可将天线设计为薄版结构，并使天线直接贴附于壳体上。如此，天线为隐藏式，而不会暴露于壳体外，以缩减体积与重量。
[0004]然而，在目前可携式电子装置日益竞争的情况下，业者无不用任何方法，继续增进电子装置的功能和促进微型化，以达到消费者的需求。详细来说，虽然天线设置在壳体上的方式已经减去不少体积和重量，但仍需要设置一金属弹片，金属弹片的两端利用背胶贴合的方式连接主机板和壳体上的天线，使主机板和天线彼此电性连接，得以彼此传送信号。由于需要设置金属弹片以及背胶，仍然会占去一部份的重量和体积，而无法达到更为轻薄短小的特色。
【发明内容】
[0005]鉴于以上的问题，本发明揭露一种电子装置的天线模块，以解决习知技术中电子装置无法达到更为轻薄短小的问题。
[0006]本发明的一实施例揭露一种电子装置的天线模块，其包含一壳体、一弹性体、一天线结构以及一基板。壳体具有一表面。弹性体设置于壳体的表面上。天线结构设置于弹性体以及壳体上。基板抵靠于弹性体上的天线结构以彼此电性连接。
[0007]综合上述，根据本发明实施例所揭露电子装置的天线模块，由于天线结构设置于弹性体上，可通过弹性体的弹性力以使天线结构紧密地抵靠于基板，以达到微型化、组装容易并且紧密设置的功效。
[0008]以上关于本
【发明内容】
的说明及以下的【具体实施方式】的说明用以示范与解释本发明的原理，并且提供本发明的权利要求书更进一步的解释。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为根据本发明一实施例的电子装置的天线模块的剖切分解示意图。
[0010]图2为根据本发明一实施例的电子装置的天线模块的剖切组合示意图。
[0011]图3为根据本发明另一实施例的电子装置的天线模块的剖切分解示意图。
[0012]图4为根据本发明另一实施例的电子装置的天线模块的剖切组合示意图。
【具体实施方式】
[0013]以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
[0014]本发明提供一种电子装置的天线模块，其通过无线传输方式来传送和接收信号。举例来说，天线的信号可用以行动通讯、无线局域网络、全球卫星定位、蓝芽、无线辨识等不同频宽的传输系统。
[0015]以下介绍一实施例的，请参照图1。其中图1为根据本发明一实施例的电子装置的天线模块I的剖切分解示意图。电子装置的天线模块I包含一壳体10、一弹性体20、一天线结构30以及一基板40。
[0016]壳体10具有一表面11以及一底面12，表面11以及底面12彼此相对。在本实施例中，壳体10的形状为平板状，但非用以限定本发明。在其它实施例中，壳体10可为其它形状，例如不规则状。
[0017]弹性体20设置于壳体10的表面11上。其中，弹性体20因其材料性质，具有可恢复的一弹性变形力。当弹性体20接收外力挤压时，可受压缩而产生变形。举例来说，弹性体20的材质是橡胶。此外，弹性体20具有彼此相对的一第一端21以及一第二端22。如图1所示，弹性体20的剖切面时可为三角形，其一边贴合于壳体10的表面11上。如此，弹性体20突出于壳体10的表面11上。在本实施例以及其它的实施例中，弹性体20的厚度自第一端21朝向第二端22增加。
[0018]天线结构30设置于弹性体20以及壳体10上。详细来说，天线结构30包含彼此相连接的一第一区段31以及一第二区段32。第一区段31直接接触地设置于壳体10的表面11上，而第二区段32设置于弹性体20上。换句话说，天线结构30的第一区段31位于壳体10上，而天线结构30的第二区段32自弹性体20的第一端21设置并朝向弹性体20的第二端22延伸。也就是说，直接接触于壳体10的天线结构30位于弹性体20的第一端21处。
[0019]在本实施例以及其它的实施例中，天线结构30以雷射雕刻方式(Laser DirectStructuring,简称LDS)设置于弹性体20以及壳体10上。其中，雷射雕刻是一种射出、雷射加工与电镀的立体化组件连接制程，可用于精密复杂的几何电路设计，并与表面安装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)制程兼容。因此，此技术可应用于各类小型轻薄产品设计。
[0020]详言之，雷射雕刻方式的原理是将塑料组件与电路板赋予电气互连功能，如此，除了塑料壳体10原来具有的支撑以及防护等功能外，塑料壳体10还能与导电图形(例如天线结构30)结合而更使屏蔽与天线等功能结合于一体。如此，可有效缩减其重量和体积。
[0021]举例来说，本案的雷射制程可包含下列步骤:
[0022]一，射出成型。壳体10以射出成型方式制成。
[0023]二，将弹性体20设置于壳体10上。其中，可通过黏贴、卡合或其它方式将弹性体20固定于壳体10上。
[0024]三,雷射活化(Laser Activat1n)。透过激光束活化壳体10的表面11以及弹性体20，壳体10以及弹性体20通过添加特殊化学剂以雷射活化，以使壳体10以及弹性体20产生物理化学反应行成金属核。此时，壳体10的表面11以及弹性体20产生粗糙化。
[0025]四，电镀(Metallizat1n)。在上述粗糙化壳体10的表面11以及弹性体20进行电镀电路，例如五至八微米的铜、镍等，进而形成天线结构30于壳体10的表面11以及弹性体20上。至此，即完成壳体10、弹性体20以及天线结构30的制造以及组装。
[0026]以下介绍基板40的结构以及组装方式。请参照图1以及图2，其中图2为根据本发明一实施例的电子装置的天线模块I的剖切组合示意图。基板40抵靠于弹性体20上的天线结构30以彼此电性连接。在本实施例以及其它实施例中，基板40包含彼此连接的一本体41以及一导电垫42。本体41具有彼此相对的一第一面411以及一第二面412，第一面411朝向天线结构30，而导电垫42设置于第一面411上。导电垫42直接抵靠于弹性体20上的天线结构30以彼此电性连接。其中，本体41为一电路板，导电垫42具有导电性，可电性连接于电路板的其它电路(未绘示)以及天线结构30。如此，当组装时，弹性体20上的天线结构30 (第二区段32)仅需抵靠于导电垫42，通过弹性体20于压缩时产生的恢复弹性力，可达到彼此紧靠并电性连接的功效。
[0027]更详细来说，仅有弹性体20上的天线结构30 (第二区段32)与基板40电性连接，而与壳体10直接接触的天线结构30 (第一区段31)与基板40相隔一第一距离Dl。也就是说，天线结构30的第一区段31用以接收及/或传送外界的信号，而天线结构30的第二区段32用以与基板40作电性连接。再者，当基板40与第一区段31相隔第一距离Dl时，可避免信号的干扰。
[0028]然而，上述壳体10的结构非用以限定，在其它实施例中，亦可具有不同的形态。请参照图3以及图4。其中，图3为根据本发明另一实施例的电子装置的天线模块2的剖切分解示意图，而图4为根据本发明另一实施例的电子装置的天线模块2的剖切组合示意图。本实施例的结构与上述实施例的结构类似，故相似之处使用相同标号，且相同之处不再赘述。
[0029]本实施例与上述实施例中，其差异在于本实施例的电子装置的天线模块2，其壳体10还具有一凹槽13，形成于表面11，并朝向底面12凹陷。其中，弹性体20设置于凹槽13内，且弹性体20突出于表面11，以使弹性体20的第二端22与表面11相隔一第二距离D2。当弹性体20卡合地设置于壳体10的凹槽13时，有利于组装，并可加强弹性体20的稳固设置。此外，通过凹槽13的设置可增加弹性体20的体积，使得当弹性体20受到压缩时的压缩百分比能够较小，以令其受压的表面的变形能够较为平顺而避免出现转折，以免对天线结构30的第二区段31造成损伤。
[0030]综合上述，根据本发明实施例所揭露电子装置的天线模块，由于天线结构设置于弹性体上，可通过弹性体的弹性力以使天线结构紧密地抵靠于基板。如此，可减少其它连接件的设置，以达到微型化、组装容易并且紧密设置的功效。
[0031]在部分实施例中，天线结构以雷射雕刻的方式形成于弹性体以及基板的表面上。
[0032]在部分实施例中，弹性体设置于壳体的凹槽，如此可加强弹性体稳固地设置于壳体，并提升天线结构的质量。
[0033]显然，本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种电子装置的天线模块，其特征在于，包含: 一壳体，具有一表面； 一弹性体，设置于所述壳体的所述表面上； 一天线结构，设置于所述弹性体以及所述壳体上；以及 一基板，抵靠于所述弹性体上的所述天线结构以彼此电性连接。
2.如权利要求1所述的电子装置的天线模块，其特征在于，其中所述天线结构以雷射雕刻的方式设置于所述弹性体以及所述壳体上。
3.如权利要求1所述的电子装置的天线模块，其特征在于，其中所述基板包含彼此连接的一本体以及一导电垫，所述导电垫直接抵靠于所述弹性体上的所述天线结构以彼此电性连接。
4.如权利要求1所述的电子装置的天线模块，其特征在于，其中所述壳体具有一凹槽，形成于所述表面，所述弹性体设置于所述凹槽内，且突出于所述表面。
5.如权利要求1所述的电子装置的天线模块，其特征在于，其中所述弹性体的材质是橡胶。
6.如权利要求1所述的电子装置的天线模块，其特征在于，其中所述基板以及与所述壳体直接接触的所述天线结构之间相隔一距离。
7.如权利要求1所述的电子装置的天线模块，其特征在于，其中所述弹性体具有彼此相对的一第一端以及一第二端，与所述壳体直接接触的所述天线结构位于所述第一端，所述弹性体的厚度自所述第一端朝向所述第二端增加。
8.如权利要求1所述的电子装置的天线模块，其特征在于，其中所述弹性体能受压缩而变形。
【文档编号】H01Q1/22GK104409826SQ201410682212
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年11月24日 优先权日:2014年11月24日
【发明者】陈志荣 申请人:英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司