具有芯片卡弹出机构的电子装置的制作方法

本发明涉及一种电子装置。

背景技术：
近来，随着移动通信行业的迅速发展，移动电话、个人数字处理(personaldigitalassistant,PDA)等各种便携式电子装置的使用已经非常普及。随着这些便携式电子装置功能的日趋增多，应用于这些电子装置上的用于存储记忆的芯片卡也越来越多，如SIM卡(subscriberidentitymodulecard，客户识别模块卡)、记忆卡、IC卡(integratedcircuitcard，集成电路卡)、SD卡(securedigitalmemorycard)等卡。为了将该类芯片卡可拆卸地固定于电子装置内部，现有技术多将芯片卡置于承载托盘中，再将承载托盘由电子装置侧面的开口部塞入电子装置，以完成芯片卡的装配。当需取出芯片卡时，通过顶针推动电子装置内部的弹出装置，以将装有芯片卡的承载托盘弹出。虽然利用插入顶针弹出芯片卡承载托盘的方式，能够实现芯片卡的方便弹出，但此种方式须在电子装置侧面的开口部附近开设一开口，以使顶针能够进入电子装置内部，并接触弹出机构。此开口与电子装置内部连通，使得电子装置的密闭性较差，无法使电子装置达到防水、防尘等功效。

技术实现要素：
为此，本发明提供一种密闭性较好的具有芯片卡弹出机构的电子装置。一种具有芯片卡弹出机构的电子装置，包括壳体及安装于壳体内部的芯片卡弹出机构。壳体上开设有开口部，芯片卡弹出机构包括穿设安装于开口部内的卡托。芯片卡弹出机构进一步包括安装部及旋转件，安装部连接于壳体的内表面上并用于支撑旋转件，旋转件可转动地装设于安装部上。旋转件在靠近开口部的一端凸设有抵持部，旋转件在远离该开口部的另一端安装有磁体。抵持部抵持于卡托上，磁体邻近壳体内表面设置。磁体在受力的情况下带动旋转件转动以使抵持部将卡托抵持出开口部。本发明的电子装置包括用于安装芯片卡的卡托，卡托穿设安装于开口部内且卡托能够与开口部紧密贴合，密闭性较好。另外，当需要取出芯片卡时，仅需利用同磁极的磁铁在壳体外部靠近磁体即可，磁体带动旋转件转动，抵持部将卡托部分抵持出开口部，此时可方便的取出卡托内的芯片卡，而无需在壳体上开设其他通孔，进一步提高电子装置的密闭性。附图说明图1是本发明具有芯片卡弹出机构的电子装置的第一实施例的结构示意图。图2是图1所示的具有芯片卡弹出机构的电子装置的分解图。图3是图1所示的具有芯片卡弹出机构的电子装置的使用原理示意图。图4是本发明具有芯片卡弹出机构的电子装置第二实施例的结构示意图。图5是图4所示的具有芯片卡弹出机构的电子装置的使用原理示意图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式将参照附图表述根据本发明的实施例。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。请参阅图1，本发明的电子装置100包括壳体110及安装于壳体110内部的芯片卡弹出机构120。芯片卡弹出机构120包括由壳体110内表面凸伸形成的安装部121、活动连接于安装部121上的旋转件122及安装于壳体110上并经旋转件122抵持的卡托123。旋转件122以安装部121为轴旋转，将卡托123部分抵持出壳体110。请参阅图2，壳体110由非导磁材料制成，在对应卡托123的位置上开设有开口部111，开口部111用于穿设安装卡托123。安装部121设置于壳体110邻近开口部111的内表面上，包括连接于壳体110上的底板1211及由底板1211竖直延伸形成的挡板1212。底板1211上开设有安装孔1213，用于安装旋转件122。安装孔1213内设置有弹性件1214，当旋转件122安装于安装孔1213内时，弹性件1214向旋转件122提供适当的扭矩，使旋转件122远离开口部111的一端贴合于壳体110的内表面上。在本实施例中，弹性件1214为扭簧。挡板1212包括大致平行于壳体110的平面1215及与平面1215呈一定角度设置的斜面1216。平面1215用于限定旋转件122的组装方向，保证旋转件122组装后大致与壳体110平行。斜面1216用于限制旋转件122相对于挡板1212旋转的角度，从而防止旋转件122转动的角度过大，将卡托123直接抵持出开口部111而使卡托123掉落损伤或丢失。旋转件122由非导磁材料制成，包括旋转臂1221、大致形成于旋转臂1221中间位置上的转轴1222、设置于旋转臂1221一端的磁体1223及由旋转臂1221另一端凸伸形成的抵持部1224。转轴1222穿设于安装孔1213内，从而将旋转件122可转动地安装于安装部121上。转轴1222露出安装孔1213的部分上安装有锁合件1225，从而转轴1222稳固且可拆卸地安装于安装部121上。旋转臂1221受弹性件1214的扭矩作用，从而使磁体1223贴合于壳体110的内表面上，抵持部1224邻近开口部111设置。卡托123由非导磁材料制成，包括托盘1231及设置于托盘1231前端的作用部1232。托盘1231上开设有承载腔1233，承载腔1233用于承载安装芯片卡(图未示)。作用部1232的形状与开口部111的形状相同，以使作用部1232能够与开口部111紧密配合，封闭性较好。同时，抵持部1224能够抵持于作用部1232上，作用部1232作为卡托123弹出时的受力部位，将卡托123部分带出开口部111。请参阅图3，下面对电子装置100的使用原理进行说明：在一般使用状态下，卡托123穿设收容于开口部111内，并且作用部1232与开口部111紧密贴合。旋转臂1221受弹性件1214(如图2所示)的扭矩作用，磁体1223贴合于壳体110的内表面上，抵持部1224邻近开口部111设置。当欲取出承载腔1233内的芯片卡(图未示)时，利用与磁体1223磁性相同的磁铁130靠近壳体110对应磁体1223处的外表面，磁铁130与磁体1223相互排斥，旋转臂1221转动，磁体1223向远离壳体110的方向移动，抵持部1224抵持于作用部1232上，并将作用部1232推抵出开口部111。最终，旋转臂1221抵靠于斜面1216上，抵持部1224将卡托123部分抵持出开口部111，此时可方便的取出承载腔1233内的芯片卡。当移走磁铁130后，磁体1223受弹性件1214扭矩作用，回复至原位，贴合于壳体110的内表面上。可以理解的是，弹性件1214可以省略，当卡托123穿设安装于开口部111内时，作用部1232作用于抵持部1224上，旋转件122转动使磁体1223贴合于壳体110的内表面上，从而使旋转件122回复至原位。本发明的电子装置100包括壳体110及安装于壳体110内部的芯片卡弹出机构120，壳体110上开设有开口部111，卡托123穿设安装于开口部111内，卡托123的作用部1232能够与开口部111紧密贴合，密闭性较好。另外，当需要取出芯片卡时，仅需利用同磁极的磁铁130在壳体110外部靠近磁体1223即可，磁体1223带动旋转臂1221转动，抵持部1224将卡托123部分抵持出开口部111，此时可方便的取出卡托123内的芯片卡，而无需在壳体110上开设其他通孔，进一步提高电子装置100的密闭性。请参阅图4，本发明第二实施例的电子装置200包括壳体210、由壳体210的内表面凸伸形成的底板220、由底板220竖直延伸形成的挡板230、可转动地安装于底板220上的旋转件240及穿设于壳体210上的卡托250。挡板230上安装有弹性件231，在本实施例中，弹性件231为长条状的弹片。弹性件231的一端与挡板230连接，另一端抵持于旋转件240远离卡托250的位置上。旋转件240由非导磁材料制成，在远离卡托250的一端设置有磁体241，在靠近卡托250的一端凸设有抵持部242。磁体241受弹性件231抵持，贴合于壳体210的内表面上。抵持部242靠近卡托250设置，用于将卡托250部分抵持出壳体210。卡托250由非导磁材料制成，其上开设有承载腔251，承载腔251用于收容安装芯片卡(图未示)。请参阅图5，下面对电子装置200的使用原理进行说明：在一般使用状态下，卡托250安装于壳体210上。旋转件240受弹性件231的力矩作用，磁体241贴合于壳体210的内表面上，抵持部242邻近卡托250设置。当欲取出承载腔251内的芯片卡(图未示)时，利用与磁体241磁性相同的磁铁260靠近壳体210对应磁体241处的外表面，磁铁260与磁体241相互排斥，旋转件240转动，磁体241向远离壳体210的方向转动，抵持部242抵持于卡托250上，并将卡托250部分推抵出壳体210，此时可方便的取出承载腔251内的芯片卡。当移走磁铁260后，磁体241受弹性件231弹性抵持，回复至原位，贴合于壳体210的内表面上。可以理解的是，弹性件231可以省略，当卡托250穿设安装于壳体210上时，卡托250作用于抵持部242上，旋转件240转动使磁体241贴合于壳体210的内表面上，从而使旋转件240回复至原位。另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。