一种新型陶瓷cob封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型陶瓷COB封装结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上集成具有抗高压保护电路，所述陶瓷基板上设有通过固晶胶固定在陶瓷基板上的发光晶片，所述发光晶片和陶瓷基板之间使用金线连接，所述陶瓷基板上设有用于密封保护所述发光晶片的封装胶体，所述封装胶体覆盖在发光晶片上部。本实用新型是一种低热阻、高导热、耐高压、出光均匀、无眩光的新型陶瓷COB封装结构。
【专利说明】一种新型陶瓷COB封装结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种COB封装结构，尤其涉及一种低热阻、高导热、耐高压、出光均匀的新型的陶瓷COB封装结构。
【背景技术】
[0002]LED (发光二极管)应用非常广泛，由于现有技术提供的白光SMD (表面贴装型，SurfaceMountedDevices)热阻大，并且散热性差，热量没有及时散出来，功率小只能应用于对产品性能要求不高的照明领域，LED光源分立器件一MCPCB光源模组一LED灯具，没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。COB封装将“LED光源分立器件一MCPCB光源模组”合二为一，直接将LED灯具集成在MCPCB上做成COB光源模块，走“C0B光源模块一LED灯具”的路线，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本，但是现在的COB封装技术普遍存在LED灯珠色光不均，眩光或抗高压性能不佳等问题。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于针对已有技术方案的不足，提供一种抗高压、散热好、色光均匀、无眩光的新型陶瓷COB封装结构。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案为:提供一种新型陶瓷COB封装结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上集成具有抗高压保护电路，所述陶瓷基板上设有通过固晶胶固定在陶瓷基板上的发光晶片，所述发光晶片和陶瓷基板之间使用金线连接，所述陶瓷基板上设有用于密封保护所述发光晶片的封装胶体，所述封装胶体覆盖在发光晶片上部。
[0005]所述发光晶片为蓝色晶片。
[0006]所述陶瓷基板的表面镀有银膜。
[0007]所述陶瓷基板的长度为13.5毫米，宽度为13.5毫米。
[0008]所述陶瓷基板的两端具有正负极连接线。
[0009]本实用新型的有益效果在于，所述陶瓷基板具有优良电绝缘性能，高可靠性，陶瓷平面光源的陶瓷基板为高温烧结银涂层，将芯片直接安装到陶瓷基板上，热量直接在陶瓷基板上传导，散热快，具有高导热特性，表提高出光效率，整个COB封装结构耐高压、出光均匀、无眩光，极大满足了人们的品质生活。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型实施例的结构示意图；
[0011]图2为本实用新型实施例陶瓷基板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0013]参考图1-2所示，本实用新型实施例提供了一种新型陶瓷COB封装结构，包括陶瓷基板105，所述陶瓷基板105上集成具有抗高压保护电路106，所述陶瓷基板105上设有通过固晶胶102固定在陶瓷基板105上的发光晶片101，所述发光晶片101和陶瓷基板105之间使用金线103连接，所述陶瓷基板105上设有用于密封保护所述发光晶片101的封装胶体104，所述封装胶体104覆盖在发光晶片101上部。
[0014]其中，所述发光晶片101为蓝色晶片，所述陶瓷基板105的表面镀有银膜。
[0015]如图2所示，所述陶瓷基板105的长度为13.5毫米，宽度为13.5毫米，所述陶瓷基板105的两端具有正负极连接线107。
[0016]所述陶瓷基板105是指银层在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面上的特殊工艺板，所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高可靠性，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，陶瓷基板耐高压4000V，安全性好，匹配高压低电流电源。
[0017]所述陶瓷基板表面按光学设计采用高折射率的材料，表面镀银，提高出光效率，获得较高的光通量和光电转换效率，出光面宽，发光效率高。
[0018]所述陶瓷基板采用灵活的电路设计，灵活性比较强，可承载高电压，可以根据需要串联任意个数的LED以得到所需的伏安特性，也可以进行串并联得到更为灵活的特性。
[0019]所述陶瓷基板平面光源模板可靠性高，陶瓷和芯片都是AL203氧化铝材料，膨胀系数相近，不会因温度变化引起晶粒开焊，导致衰减与死灯，保证了芯片的稳定性。相比贴片SMD的LED灯，SMD封装在进行贴片的时候，需要过回流焊，其高温对晶片造成很大伤害，然而陶瓷COB封装不需要回流焊，也不需要购买贴片机和焊接等设备，省去了器件工序，不仅降低了应用企业的门槛，同时可大幅度下降成本。
[0020]整个陶瓷COB封装结构，热阻低，陶瓷平面光源的陶瓷基板为高温烧结银涂层，将芯片直接安装到陶瓷基板上，热量直接在陶瓷基板上传导，散热快，比之发光二极管安装在铝基板上制作LED灯可免去器件结构热阻和器件与铝基板的接触热阻，有利于降低PN结温度。由于整个COB面光源是整面封装，无需做防眩光处理，先进的工艺完美的解决了 led灯珠色光不均的问题，整面出光，光照均匀光效好。
[0021]结合图1和图2，本实用新型所述陶瓷基板具有优良电绝缘性能，高可靠性，高导热特性，表面镀有银膜，提高出光效率，整个COB封装结构耐高压、出光均匀、无眩光，极大满足了人们的品质生活。
[0022]以上所述，仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种新型陶瓷COB封装结构，其特征在于，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上集成具有抗高压保护电路，所述陶瓷基板上设有通过固晶胶固定在陶瓷基板上的多个发光晶片，所述发光晶片和陶瓷基板之间使用金线连接，所述陶瓷基板上设有用于密封保护所述发光晶片的封装胶体，所述封装胶体覆盖在发光晶片上部。
2.如权利要求1所述的一种新型陶瓷COB封装结构，其特征在于，所述发光晶片为蓝色曰曰曰/T ο
3.如权利要求1所述的一种新型陶瓷COB封装结构，其特征在于，所述陶瓷基板的表面镀有银膜。
4.如权利要求1所述的一种新型陶瓷COB封装结构，其特征在于，所述陶瓷基板的长度为13.5毫米，宽度为13.5毫米。
5.如权利要求1所述的一种新型陶瓷COB封装结构，其特征在于，所述陶瓷基板的两端具有正负极连接线。
【文档编号】H01L33/48GK203707126SQ201420023221
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2014年1月15日 优先权日:2014年1月15日
【发明者】龚文 申请人:深圳市晶台股份有限公司